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LTS-5825CKR-PR LED-Display Datenblatt - 0,56 Zoll Zeichenhöhe - Super Rot - 2,6V Durchlassspannung - Technisches Dokument

Vollständiges technisches Datenblatt für das LTS-5825CKR-PR, ein 0,56-Zoll SMD-LED-Display mit AlInGaP-Super-Rot-Chips. Enthält Spezifikationen, Abmessungen, elektrische Werte, Lötrichtlinien und Verpackungsdetails.
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PDF-Dokumentendeckel - LTS-5825CKR-PR LED-Display Datenblatt - 0,56 Zoll Zeichenhöhe - Super Rot - 2,6V Durchlassspannung - Technisches Dokument

Inhaltsverzeichnis

1. Produktübersicht

Das LTS-5825CKR-PR ist ein einstelliges, oberflächenmontierbares LED-Anzeigemodul für Anwendungen, die klare, gut sichtbare numerische Anzeigen erfordern. Es zeichnet sich durch eine Zeichenhöhe von 0,56 Zoll (14,22 mm) aus, was es für mittelgroße Displays in verschiedenen elektronischen Geräten geeignet macht. Die Kerntechnologie nutzt AlInGaP (Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid)-Epitaxieschichten auf einem GaAs-Substrat, um eine Super-Rot-Emission zu erzeugen. Dieses Materialsystem ist für seinen hohen Wirkungsgrad und seine ausgezeichnete Farbreinheit bekannt. Die Anzeige hat eine graue Front mit weißen Segmenten und bietet einen hohen Kontrast für optimale Lesbarkeit unter verschiedenen Lichtverhältnissen.

1.1 Hauptmerkmale

1.2 Bauteilkonfiguration

Dies ist eine gemeinsame Anode (Common Anode), einstellige Anzeige mit einem Dezimalpunkt (DP) auf der rechten Seite. Die spezifische Artikelnummer LTS-5825CKR-PR identifiziert diese Konfiguration. Das Common-Anode-Design vereinfacht den Schaltungsentwurf bei Verwendung von Mikrocontrollern oder Treiber-ICs, die den Strom liefern (sourcen).

2. Technische Parameter: Detaillierte objektive Interpretation

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Grenzen, deren Überschreitung zu dauerhaften Schäden am Bauteil führen kann. Sie sind bei einer Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C angegeben.

2.2 Elektrische & Optische Kenngrößen

Dies sind die typischen Betriebsparameter, gemessen bei Ta=25°C unter spezifizierten Testbedingungen.

3. Erklärung des Binning-Systems

Das Datenblatt stellt ausdrücklich fest, dass die Bauteile "nach Lichtstärke kategorisiert" sind. Dies impliziert einen Binning-Prozess, bei dem die Displays basierend auf ihrer gemessenen Lichtausbeute bei einem Standardteststrom (wahrscheinlich 1 mA oder 10 mA gemäß der Kennwerttabelle) sortiert werden. Dies stellt sicher, dass Endprodukte über verschiedene Einheiten hinweg einheitliche Helligkeitsniveaus aufweisen. Entwickler, die eine enge Helligkeitsabstimmung über mehrere Displays hinweg benötigen, sollten den Hersteller für spezifische Bincode-Details konsultieren.

4. Analyse der Leistungskurven

Das Datenblatt verweist auf "Typische elektrische / optische Kennlinien". Während die spezifischen Graphen im bereitgestellten Text nicht detailliert sind, umfassen solche Kurven typischerweise:

5. Mechanische & Gehäuseinformationen

5.1 Gehäuseabmessungen

Die Anzeige entspricht einem spezifischen SMD-Fußabdruck. Wichtige dimensionale Hinweise umfassen: Alle Abmessungen sind in Millimetern mit einer allgemeinen Toleranz von ±0,25 mm. Spezifische Qualitätskontrollen sind vorhanden: Fremdmaterial auf einem Segment muss ≤10 mils sein, Oberflächenfarbkontamination ≤20 mils, Blasen in einem Segment ≤10 mils, Verbiegung ≤1 % der Reflektorlänge und Kunststoffstiftgrat maximal 0,14 mm.

5.2 Pinbelegung & Polarität

Das Bauteil hat eine 10-Pin-Konfiguration. Das interne Schaltbild und die Pinbelegungstabelle zeigen, dass es sich um einen Common-Anode-Typ handelt. Die Pins 3 und 8 sind die gemeinsamen Anoden. Die anderen Pins sind Kathoden für spezifische Segmente (A, B, C, D, E, F, G, DP). Pin 1 ist als "Keine Verbindung" (No Connection) gekennzeichnet. Eine korrekte Polarisationsidentifikation ist wesentlich, um Schäden während der Installation zu verhindern.

5.3 Empfohlenes Lötmuster

Ein Lötflächenmuster (Footprint) wird für das PCB-Design bereitgestellt. Die Einhaltung dieses Musters gewährleistet eine korrekte Lötstellenbildung, mechanische Stabilität und Wärmeableitung während des Lötprozesses.

6. Löt- & Montagerichtlinien

6.1 SMT-Lötanleitung

Eine kritische Prozessbeschränkung ist, dass die Anzahl der Reflow-Lötzyklen weniger als zwei betragen muss. Zwischen dem ersten und zweiten Lötprozess ist ein vollständiger Abkühlprozess auf Normaltemperatur erforderlich, um thermische Belastung zu minimieren.

7. Verpackung & Bestellinformationen

7.1 Verpackungsspezifikation

Die Bauteile werden auf Tape & Reel für die automatisierte Montage geliefert. Wichtige Verpackungsdetails umfassen:

7.2 Feuchtigkeitssensitivität & Lagerung

Die SMD-Displays werden in feuchtigkeitsdichter Verpackung versendet. Sie müssen bei ≤30°C und ≤60 % relativer Luftfeuchtigkeit gelagert werden. Sobald der versiegelte Beutel geöffnet ist, beginnen die Bauteile, Feuchtigkeit aus der Umgebung aufzunehmen. Wenn sie nicht sofort verwendet und unter trockenen Bedingungen (z.B. in einem Trockenschrank) gelagert werden, müssen sie vor dem Reflow-Löten getrocknet (gebaked) werden, um "Popcorning" oder Delaminierungsschäden zu verhindern. Trocknungsspezifikationen: 60°C für ≥48 Stunden auf der Reel oder 100°C für ≥4 Stunden / 125°C für ≥2 Stunden in loser Schüttung. Das Trocknen sollte nur einmal durchgeführt werden.

8. Anwendungsvorschläge

8.1 Typische Anwendungsszenarien

8.2 Designüberlegungen

9.1 Was ist der Unterschied zwischen Spitzenwellenlänge und dominanter Wellenlänge?

Die Spitzenwellenlänge (639 nm) ist der physikalische Punkt der höchsten spektralen Leistung. Die dominante Wellenlänge (631 nm) ist die wahrgenommene Farbübereinstimmung. Entwickler, die sich mit Farbspezifikationen befassen, sollten sich auf die dominante Wellenlänge beziehen.

9.2 Kann ich diese Anzeige kontinuierlich mit 20 mA betreiben?

Ja, der maximale Dauerstrom beträgt 25 mA bei 25°C. Bei 20 mA müssen Sie jedoch sicherstellen, dass die Umgebungstemperatur und das PCB-Wärmedesign eine ordnungsgemäße Wärmeableitung ermöglichen, da der Stromwert mit der Temperatur abnimmt (0,28 mA/°C über 25°C).

9.3 Warum ist der Reflow-Prozess auf zwei Zyklen begrenzt?

Mehrere Reflow-Zyklen setzen das Kunststoffgehäuse und die internen Bonddrähte wiederholter thermischer Belastung aus, was zu mechanischem Versagen, erhöhter Durchlassspannung oder reduzierter Zuverlässigkeit führen kann. Die Begrenzung stellt die Langzeitleistung sicher.

9.4 Wie berechne ich den Wert des Vorwiderstands?

Verwenden Sie das Ohmsche Gesetz: R = (Vversorgung - Vf_gesamt) / If. Für eine Common-Anode-Anzeige ist Vf_gesamt die Durchlassspannung eines Segments (verwenden Sie max. 2,6 V für Designreserve). If ist Ihr gewünschter Segmentstrom (z.B. 10 mA). Bei Ansteuerung von einem 5V-Mikrocontroller-Pin: R = (5V - 2,6V) / 0,01A = 240 Ohm. Verwenden Sie den nächstgelegenen Standardwert.

10. Funktionsprinzip Einführung

Das LTS-5825CKR-PR basiert auf AlInGaP-Halbleitertechnologie. Wenn eine Durchlassspannung, die die Schwellenspannung der Diode überschreitet, an Anode und Kathode eines Segments angelegt wird, rekombinieren Elektronen und Löcher im aktiven Quantentopfbereich der AlInGaP-Epitaxieschicht. Diese Rekombination setzt Energie in Form von Photonen (Licht) im roten Spektrum (~631 nm dominante Wellenlänge) frei. Das graue Kunststoffgehäuse dient als Diffusor und kontrastverstärkende Linse, während die weißen Segmentbereiche das rote Licht klar durchlassen. Die Common-Anode-Konfiguration bedeutet, dass alle Anoden der LED-Chips der verschiedenen Segmente intern verbunden sind; um ein Segment zu beleuchten, wird sein entsprechender Kathoden-Pin auf niedriges Potential gezogen (auf Masse geschaltet), während die gemeinsame Anode auf einer positiven Spannung gehalten wird.

The LTS-5825CKR-PR is based on AlInGaP semiconductor technology. When a forward voltage exceeding the diode's threshold is applied across the anode and cathode of a segment, electrons and holes recombine in the active quantum well region of the AlInGaP epitaxial layer. This recombination releases energy in the form of photons (light) in the red spectrum (~631 nm dominant wavelength). The gray plastic package acts as a diffuser and contrast-enhancing lens, while the white segment areas allow the red light to pass through clearly. The common anode configuration means all the anodes of the LED chips for the different segments are connected internally; to illuminate a segment, its corresponding cathode pin is driven low (sinked to ground) while the common anode is held at a positive voltage.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.