Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 1.1 Kernvorteile und Produktpositionierung
- 1.2 Zielmärkte und Anwendungen
- 2. Detaillierte technische Spezifikationen
- 2.1 Absolute Maximalwerte
- 2.2 Elektro-optische Eigenschaften
- 3. Erklärung des Binning-Systems
- 3.1 Binning der Lichtstärke
- 3.2 Binning der Flussspannung
- 3.3 Binning der Farbkoordinaten
- 4. Analyse der Kennlinien
- 4.1 Spektralverteilung
- 4.2 Flussstrom vs. Flussspannung (I-V-Kennlinie)
- 4.3 Lichtstärke vs. Flussstrom
- 4.4 Lichtstärke vs. Umgebungstemperatur
- 4.5 Flussstrom-Derating-Kurve
- 4.6 Strahlungsdiagramm
- 5. Mechanische und Gehäuseinformationen
- 5.1 Gehäuseabmessungen
- 5.2 Lötpad-Design und Polungserkennung
- 6. Löt- und Montagerichtlinien
- 6.1 Reflow-Lötprofil
- 6.2 Handlötung
- 6.3 Lagerung und Feuchtigkeitsempfindlichkeit
- 6.4 Kritische Vorsichtsmaßnahmen
- 7. Verpackungs- und Bestellinformationen
- 7.1 Tape-and-Reel-Spezifikationen
- 7.2 Etikettenerklärung
- 8. Anwendungsdesign-Überlegungen
- 8.1 Schaltungsdesign
- 8.2 Thermomanagement
- 8.3 Optische Integration
- 9. Technischer Vergleich und Differenzierung
- 10. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
- 10.1 Warum ist ein strombegrenzender Widerstand zwingend erforderlich?
- 10.2 Kann ich diese LED mit einer 3,3V-Versorgung betreiben?
- 10.3 Was bedeuten die Bincodes (z.B. W1, 6) für meine Anwendung?
- 11. Design- und Anwendungsfallstudie
- 12. Einführung in das Technologieprinzip
- 13. Branchentrends und Entwicklungen
1. Produktübersicht
Die 19-219/T7D-AV1W1E/3T ist eine kompakte, oberflächenmontierbare LED, die für moderne elektronische Anwendungen entwickelt wurde, die zuverlässige Anzeigebeleuchtung oder Hintergrundbeleuchtung auf minimaler Grundfläche erfordern.
1.1 Kernvorteile und Produktpositionierung
Diese LED-Komponente bietet erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlichen LEDs mit Anschlussrahmen. Ihr Hauptvorteil ist die extrem geringe Größe, die das Design kleinerer Leiterplatten (PCBs), eine höhere Bauteilpackungsdichte, geringeren Lagerplatzbedarf und letztlich die Herstellung kompakterer Endgeräte ermöglicht. Die Leichtbauweise des SMD-Gehäuses macht es besonders geeignet für Miniatur- und tragbare Anwendungen, bei denen Gewicht und Platz kritische Einschränkungen darstellen.
1.2 Zielmärkte und Anwendungen
Die 19-219 SMD LED ist vielseitig einsetzbar und findet Verwendung in mehreren wichtigen Anwendungsbereichen:
- Telekommunikationsgeräte:Wird als Statusanzeigen und zur Hintergrundbeleuchtung von Tasten oder Displays in Telefonen und Faxgeräten verwendet.
- Display-Technologie:Ideal für die flache Hintergrundbeleuchtung von Flüssigkristalldisplays (LCDs) sowie zur Beleuchtung von Schaltern und Symbolen auf Bedienfeldern.
- Allgemeine Anzeigezwecke:Geeignet für eine Vielzahl von Konsum- und Industrie-Elektronik, bei der eine kleine, helle und zuverlässige Anzeigeleuchte benötigt wird.
2. Detaillierte technische Spezifikationen
Dieser Abschnitt bietet eine detaillierte, objektive Analyse der wichtigsten technischen Parameter der LED, die für ein korrektes Schaltungsdesign und die Zuverlässigkeitssicherung unerlässlich sind.
2.1 Absolute Maximalwerte
Diese Werte definieren die Grenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Betrieb unter oder bei diesen Bedingungen ist nicht garantiert und sollte für eine zuverlässige Leistung vermieden werden.
- Sperrspannung (VR):5 V. Das Überschreiten dieser Spannung in Sperrrichtung kann zum Durchbruch des Übergangs führen.
- Dauer-Flussstrom (IF):25 mA. Der maximale Gleichstrom, der kontinuierlich angelegt werden kann.
- Spitzen-Flussstrom (IFP):100 mA. Dies ist nur unter gepulsten Bedingungen mit einem Tastverhältnis von 1/10 bei 1 kHz zulässig.
- Verlustleistung (Pd):110 mW. Die maximale Leistung, die das Gehäuse bei einer Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C abführen kann.
- Elektrostatische Entladung (ESD) Human Body Model (HBM):1000 V. Zeigt eine mittlere ESD-Empfindlichkeit an; geeignete Handhabungsverfahren sind erforderlich.
- Betriebstemperatur (Topr):-40 bis +85 °C. Der Umgebungstemperaturbereich, in dem das Bauteil spezifiziert ist, zu arbeiten.
- Lagertemperatur (Tstg):-40 bis +90 °C.
- Löttemperatur:Das Bauteil hält Reflow-Lötung mit einer Spitzentemperatur von 260°C für bis zu 10 Sekunden oder Handlötung bei 350°C für bis zu 3 Sekunden pro Anschluss aus.
2.2 Elektro-optische Eigenschaften
Dies sind die typischen Leistungsparameter, gemessen bei einer Standard-Umgebungstemperatur von 25°C. Sie sind entscheidend für die Vorhersage des Verhaltens der LED in einer Anwendung.
- Lichtstärke (Iv):Liegt zwischen einem Minimum von 715 mcd und einem Maximum von 1420 mcd bei einem Standard-Teststrom von 20 mA. Der spezifische Wert wird durch den Bincode (V1, V2, W1) bestimmt.
- Abstrahlwinkel (2θ1/2):Ein typisch weiter Abstrahlwinkel von 130 Grad, der ein breites Abstrahlmuster für Flächenbeleuchtung und Anzeigen bietet.
- Flussspannung (VF):Liegt zwischen 2,75 V und 3,65 V bei 20 mA. Der genaue Bereich wird durch den Flussspannungs-Bincode (5, 6, 7) spezifiziert. Dieser Parameter ist entscheidend für das Design der Strombegrenzungsschaltung.
- Sperrstrom (IR):Maximal 50 µA bei einer Sperrspannung von 5 V.
Wichtige Hinweise:Das Datenblatt gibt eine Toleranz von ±11% für die Lichtstärke und ±0,05V für die Flussspannung bei den gebinnten Werten an.
3. Erklärung des Binning-Systems
Um die Konsistenz in der Produktion sicherzustellen, werden LEDs basierend auf wichtigen Leistungsparametern in "Bins" sortiert. Dies ermöglicht es Designern, Bauteile auszuwählen, die spezifische Anforderungen an Helligkeit und elektrische Eigenschaften erfüllen.
3.1 Binning der Lichtstärke
Die LEDs werden basierend auf ihrer gemessenen Lichtstärke bei 20 mA in drei Bins kategorisiert:
- Bin V1:715 mcd (Min) bis 900 mcd (Max)
- Bin V2:900 mcd (Min) bis 1120 mcd (Max)
- Bin W1:1120 mcd (Min) bis 1420 mcd (Max)
3.2 Binning der Flussspannung
Die LEDs werden auch nach ihrem Flussspannungsabfall bei 20 mA gebinnt:
- Bin 5:2,75 V (Min) bis 3,05 V (Max)
- Bin 6:3,05 V (Min) bis 3,35 V (Max)
- Bin 7:3,35 V (Min) bis 3,65 V (Max)
3.3 Binning der Farbkoordinaten
Für Farbkonsistenz wird das weiße Licht durch Farbkoordinaten im CIE-1931-Diagramm definiert. Das Datenblatt definiert sechs Bins (1 bis 6), die jeweils einen viereckigen Bereich im Farbdiagramm spezifizieren, der durch vier (x, y)-Koordinatenpaare definiert ist. Dies stellt sicher, dass das emittierte weiße Licht innerhalb eines kontrollierten Farbraums liegt. Die Toleranz für diese Koordinaten beträgt ±0,01.
4. Analyse der Kennlinien
Das Datenblatt enthält mehrere typische Kennlinien, die zeigen, wie sich die Leistung der LED mit den Betriebsbedingungen ändert.
4.1 Spektralverteilung
Ein Diagramm zeigt die relative Lichtstärke als Funktion der Wellenlänge (λ). Für eine weiße LED auf InGaN-Basis mit gelbem Leuchtstoff (wie im Geräteauswahlleitfaden angegeben) würde diese Kurve typischerweise einen blauen Peak vom LED-Chip und einen breiteren gelben Peak vom Leuchtstoff zeigen, die sich zu weißem Licht kombinieren.
4.2 Flussstrom vs. Flussspannung (I-V-Kennlinie)
Diese grundlegende Kurve zeigt die exponentielle Beziehung zwischen dem durch die LED fließenden Strom und der daran anliegenden Spannung. Sie verdeutlicht, warum ein strombegrenzendes Bauteil (wie ein Widerstand oder Konstantstromtreiber) zwingend erforderlich ist, da ein kleiner Spannungsanstieg über den Knickpunkt hinaus einen großen, potenziell zerstörerischen Stromanstieg verursacht.
4.3 Lichtstärke vs. Flussstrom
Diese Kurve zeigt, dass die Lichtausbeute im Allgemeinen proportional zum Flussstrom ist, die Beziehung jedoch bei sehr hohen Strömen aufgrund von Effizienzabfall und thermischen Effekten sublinear werden kann.
4.4 Lichtstärke vs. Umgebungstemperatur
Dieses Diagramm ist entscheidend für das Verständnis des thermischen Verhaltens. Es zeigt, wie die Lichtstärke mit steigender Umgebungstemperatur (Ta) abnimmt. Designer müssen diese Derating in Anwendungen mit hohen Umgebungstemperaturen berücksichtigen.
4.5 Flussstrom-Derating-Kurve
Diese Kurve definiert den maximal zulässigen Dauer-Flussstrom als Funktion der Umgebungstemperatur. Mit steigender Temperatur muss der maximal sichere Strom reduziert werden, um die Verlustleistungsgrenzen des Bauteils nicht zu überschreiten und die Langzeit-Zuverlässigkeit sicherzustellen.
4.6 Strahlungsdiagramm
Ein Polardiagramm, das die räumliche Verteilung der Lichtintensität veranschaulicht und den typischen Abstrahlwinkel von 130 Grad bestätigt.
5. Mechanische und Gehäuseinformationen
5.1 Gehäuseabmessungen
Die 19-219 LED hat einen kompakten SMD-Fußabdruck. Wichtige Abmessungen (in mm) sind:
- Länge: 1,6 ± 0,1
- Breite: 0,8 ± 0,1
- Höhe: 0,77 ± 0,1
Die Zeichnung bietet Drauf-, Seiten- und Untersichten mit detaillierten Maßen für die Linse, die Anschlüsse und die interne Struktur.
5.2 Lötpad-Design und Polungserkennung
Ein empfohlenes Lötpad-Layout wird bereitgestellt, um zuverlässiges Löten und korrektes Thermomanagement zu gewährleisten. Die Kathoden-Pad ist im Diagramm klar gekennzeichnet (typischerweise durch eine Kerbe, ein grünes Dreieck im Tape oder eine andere Pad-Form). Die vorgeschlagenen Pad-Abmessungen sind 0,8mm x 0,55mm, werden jedoch als Referenz angegeben, die basierend auf spezifischen PCB-Designanforderungen angepasst werden kann.
6. Löt- und Montagerichtlinien
Eine korrekte Handhabung und Lötung ist für die Zuverlässigkeit von SMD-Bauteilen von entscheidender Bedeutung.
6.1 Reflow-Lötprofil
Ein detailliertes bleifreies Reflow-Temperaturprofil wird spezifiziert:
- Vorwärmen:150–200°C für 60–120 Sekunden.
- Zeit oberhalb Liquidus (217°C):60–150 Sekunden.
- Spitzentemperatur:Maximal 260°C, maximal 10 Sekunden gehalten.
- Aufheizrate:Maximal 6°C/Sekunde.
- Abkühlrate:Maximal 3°C/Sekunde.
Kritischer Hinweis:Reflow-Lötung sollte nicht mehr als zweimal am selben Bauteil durchgeführt werden.
6.2 Handlötung
Falls Handlötung erforderlich ist, muss die Lötspitzentemperatur unter 350°C liegen, und die Kontaktzeit pro Anschluss darf 3 Sekunden nicht überschreiten. Ein Lötkolben mit einer Leistung von 25W oder weniger wird empfohlen. Zwischen dem Löten jedes Anschlusses sollte ein Mindestintervall von 2 Sekunden eingehalten werden, um thermischen Schock zu verhindern.
6.3 Lagerung und Feuchtigkeitsempfindlichkeit
Die LEDs sind in einer feuchtigkeitsbeständigen Barrieretüte mit Trockenmittel verpackt.
- Vor dem Öffnen:Lagern bei ≤ 30°C und ≤ 90% relativer Luftfeuchtigkeit (RLF).
- Nach dem Öffnen (Bodenlebensdauer):1 Jahr bei ≤ 30°C und ≤ 60% RLF. Unbenutzte Teile sollten in einer feuchtigkeitsdichten Verpackung wieder versiegelt werden.
- Trocknen (Baking):Wenn der Trockenmittel-Indikator Feuchtigkeitsaufnahme anzeigt oder die Lagerzeit überschritten wurde, vor der Verwendung 24 Stunden bei 60 ± 5°C trocknen.
6.4 Kritische Vorsichtsmaßnahmen
- Überstromschutz:Ein externer strombegrenzender Widerstand oder eine Schaltung istabsolut zwingend erforderlich. Die exponentielle I-V-Kennlinie der LED bedeutet, dass eine kleine Spannungsänderung eine große Stromänderung verursacht, was ohne Schutz sofort zum Durchbrennen führt.
- Mechanische Belastung:Vermeiden Sie während des Lötens oder in der Endmontage Belastungen auf den LED-Körper. Verbiegen Sie die PCB nach dem Löten nicht.
- Reparatur:Eine Reparatur nach dem Löten wird dringend abgeraten. Falls unvermeidbar, muss ein spezieller Doppelspitzen-Lötkolben verwendet werden, um beide Anschlüsse gleichzeitig zu erhitzen und so mechanische Belastungen auf die Lötstellen zu verhindern.
- ESD-Vorsichtsmaßnahmen:Das Produkt ist empfindlich gegenüber elektrostatischer Entladung. Verwenden Sie während der gesamten Fertigung geeignete ESD-sichere Handhabungsverfahren.
7. Verpackungs- und Bestellinformationen
7.1 Tape-and-Reel-Spezifikationen
Die LEDs werden auf industrieüblichen 8 mm breiten, geprägten Trägerbändern geliefert, die auf einer 7-Zoll-Spule aufgewickelt sind. Jede Spule enthält 3000 Stück. Detaillierte Abmessungen für die Taschen des Trägerbands und die Spule werden angegeben.
7.2 Etikettenerklärung
Das Spulenetikett enthält mehrere Codes, die für die Rückverfolgbarkeit und Verifizierung wesentlich sind:
- CPN:Kundenspezifische Artikelnummer
- P/N:Hersteller-Artikelnummer (z.B. 19-219/T7D-AV1W1E/3T)
- QTY:Packungsmenge
- CAT:Lichtstärke-Rang (z.B. V1, W1)
- HUE:Farbkoordinaten & Hauptwellenlängen-Rang (z.B. Bin 1-6)
- REF:Flussspannungs-Rang (z.B. Bin 5-7)
- LOT No:Fertigungslosnummer für die Rückverfolgbarkeit.
8. Anwendungsdesign-Überlegungen
8.1 Schaltungsdesign
Bei der Integration dieser LED ist der kritischste Schritt die Berechnung des seriellen strombegrenzenden Widerstands. Der Widerstandswert (Rs) kann mit dem Ohmschen Gesetz angenähert werden: Rs= (VVersorgung- VF) / IF. Verwenden Sie die maximale VFaus dem gewählten Bin (oder den absoluten Maximalwert von 3,65V für ein konservatives Design) und den gewünschten Treiberstrom (nicht mehr als 25 mA Dauerstrom). Berechnen Sie stets auch die Nennleistung des Widerstands: PR= (IF)2* Rs.
8.2 Thermomanagement
Obwohl klein, erzeugt die LED Wärme. Für optimale Lebensdauer und stabile Lichtausbeute:
- Halten Sie sich an die Flussstrom-Derating-Kurve bei hohen Umgebungstemperaturen.
- Stellen Sie sicher, dass die PCB über ausreichende Kupferflächen verfügt, die mit den thermischen Pads (falls vorhanden) oder den Kathoden-/Anoden-Leiterbahnen verbunden sind, um als Kühlkörper zu dienen.
- Vermeiden Sie es, die LED in der Nähe anderer wärmeerzeugender Komponenten zu platzieren.
8.3 Optische Integration
Der weite Abstrahlwinkel von 130 Grad macht sie geeignet für Anwendungen, die breite, gleichmäßige Ausleuchtung erfordern. Für fokussierteres Licht können externe Linsen oder Lichtleiter erforderlich sein. Das gelbe diffundierende Harz trägt zu einem gleichmäßigeren Erscheinungsbild bei.
9. Technischer Vergleich und Differenzierung
Die 19-219 LED unterscheidet sich hauptsächlich durch die Kombination aus sehr kleinem Formfaktor (1,6x0,8mm Grundfläche) und relativ hoher Lichtstärke (bis zu 1420 mcd). Im Vergleich zu größeren SMD-LEDs (z.B. 3528, 5050) bietet sie überlegene Platzersparnis. Im Vergleich zu noch kleineren Chip-LEDs bietet sie möglicherweise aufgrund ihres definierten Gehäuses eine einfachere Handhabung und Lötung. Ihre Konformität mit RoHS, REACH und halogenfreien Standards macht sie für globale Märkte mit strengen Umweltvorschriften geeignet.
10. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
10.1 Warum ist ein strombegrenzender Widerstand zwingend erforderlich?
Die Flussspannung (VF) einer LED ist kein fester Wert wie bei einer Batterie; sie hat eine Toleranz und einen negativen Temperaturkoeffizienten (sie sinkt, wenn sich der Übergang erwärmt). Das direkte Anschließen einer LED an eine Spannungsquelle, die auch nur geringfügig über ihrer VFliegt, führt zu einem unkontrollierten Stromanstieg (thermisches Durchgehen), der das Bauteil sofort zerstört. Der Widerstand stellt eine lineare, vorhersehbare Beziehung zwischen Versorgungsspannung und Strom her.
10.2 Kann ich diese LED mit einer 3,3V-Versorgung betreiben?
Möglicherweise, aber ein sorgfältiges Design ist erforderlich. Da der VF-Bereich 2,75V bis 3,65V beträgt, leuchtet eine LED aus Bin 7 (VF3,35-3,65V) bei 3,3V möglicherweise überhaupt nicht oder nur sehr schwach. Eine LED aus Bin 5 (VF2,75-3,05V) funktioniert, aber die Spannungsreserve (3,3V - VF) ist sehr gering, was den Strom hochsensibel gegenüber Schwankungen in VFund der Versorgungsspannung macht. Ein Konstantstromtreiber wird für eine stabile Leistung dringend empfohlen, wenn die Versorgungsspannung nahe an VF.
10.3 Was bedeuten die Bincodes (z.B. W1, 6) für meine Anwendung?
Bincodes stellen Konsistenz innerhalb eines Fertigungsloses sicher. Wenn Ihr Design eine gleichmäßige Helligkeit über mehrere LEDs hinweg erfordert, sollten Sie LEDs aus demselben Lichtstärke-Bin spezifizieren (z.B. alle W1). Wenn Ihr Schaltungsdesign enge Spannungsreserven hat, stellt die Spezifikation eines Flussspannungs-Bins (z.B. alle Bin 6) ein ähnliches elektrisches Verhalten sicher. Für farbkritische Anwendungen ist die Spezifikation des Farbkoordinaten-Bins wesentlich.
11. Design- und Anwendungsfallstudie
Szenario: Design eines Statusanzeigepanels für ein kompaktes IoT-Sensormodul.
Das Modul hat begrenzten PCB-Platz und wird über eine 5V-USB-Verbindung versorgt. Es benötigt drei Status-LEDs: Strom (dauerhaft an), Datenübertragung (blinkend) und Fehler (blinkend).
- Bauteilauswahl:Die 19-219 LED wird aufgrund ihres winzigen Platzbedarfs gewählt, sodass alle drei LEDs in einer Reihe am Rand der kleinen PCB Platz finden.
- Schaltungsdesign:Die Versorgung beträgt 5V. Ziel ist ein Standard-Treiberstrom von 20mA. Unter Verwendung der maximalen VFvon 3,65V für ein konservatives Design: Rs= (5V - 3,65V) / 0,020A = 67,5Ω. Der nächstgelegene Standard-1%-Widerstandswert ist 68Ω. Verlustleistung: P = (0,020^2)*68 = 0,0272W, daher ist ein Standard-1/10W (0,1W) Widerstand mehr als ausreichend.
- PCB-Layout:Das empfohlene Lötpad-Layout wird verwendet. Um jede LED wird ein kleiner Sperrbereich eingehalten, um Lichtstreuung zu verhindern. Die Kathoden-Pads sind mit der Masseebene verbunden, um eine leichte thermische Verbesserung zu erzielen.
- Softwaresteuerung:Die LEDs werden von GPIO-Pins eines Mikrocontrollers angesteuert. Die Blinkfunktionen werden in der Firmware mit geeigneten Verzögerungen implementiert.
- Ergebnis:Ein zuverlässiges, helles und platzsparendes Anzeigesystem wird erreicht. Durch die Bestellung aller LEDs aus demselben Lichtstärke-Bin (z.B. V2) wird visuelle Konsistenz garantiert.
12. Einführung in das Technologieprinzip
Die 19-219 LED erzeugt weißes Licht mit einer gängigen und effizienten Methode für SMD-LEDs. Der Kern des Bauteils ist ein Halbleiterchip aus Indiumgalliumnitrid (InGaN), der Licht im blauen Spektralbereich emittiert, wenn elektrischer Strom durch ihn fließt (Elektrolumineszenz). Dieser blaue LED-Chip ist in einem Gehäuse eingekapselt, das mit einem transparenten Epoxidharz gefüllt ist, das mit einem gelb emittierenden Leuchtstoffmaterial dotiert ist. Ein Teil des blauen Lichts vom Chip wird vom Leuchtstoff absorbiert, der es dann als gelbes Licht wieder emittiert. Das verbleibende, nicht absorbierte blaue Licht vermischt sich mit dem emittierten gelben Licht, und das menschliche Auge nimmt diese Kombination als weißes Licht wahr. Die spezifischen Verhältnisse des Leuchtstoffs und die Eigenschaften des blauen Chips bestimmen die genaue Farbtemperatur (kaltweiß, reinweiß, warmweiß) und die Farbkoordinaten des emittierten Lichts.
13. Branchentrends und Entwicklungen
Der Markt für SMD-LEDs wie die 19-219 entwickelt sich weiter. Wichtige Trends sind:
- Erhöhte Effizienz (Lumen pro Watt):Fortlaufende Verbesserungen in der InGaN-Chip-Technologie und Leuchtstoffformulierungen führen zu höherer Lichtausbeute, was bedeutet, dass bei gleicher elektrischer Eingangsleistung helleres Licht erzeugt wird.
- Miniaturisierung:Das Streben nach kleineren Endprodukten treibt die Entwicklung von LEDs mit noch kleineren Grundflächen und niedrigeren Bauhöhen bei gleichbleibender oder verbesserter optischer Leistung voran.
- Verbesserte Farbwiedergabe und Konsistenz:Fortschritte in der Leuchtstofftechnologie und engere Binning-Prozesse ermöglichen LEDs mit höheren Farbwiedergabeindex (CRI)-Werten und konsistenterer Farbe von Los zu Los, was für Display-Hintergrundbeleuchtung und Architekturbeleuchtung entscheidend ist.
- Integration und intelligente Funktionen:Obwohl es sich hier um ein diskretes Bauteil handelt, ist der breitere Branchentrend hin zu integrierten LED-Modulen, die Treiber, Controller und Kommunikationsschnittstellen (wie I2C) in einem einzigen Gehäuse enthalten können.
- Fokus auf Nachhaltigkeit:Die Einhaltung von Umweltvorschriften (RoHS, REACH, halogenfrei) ist heute eine Standardanforderung, und der Fokus auf die Recyclingfähigkeit von Materialien und die Reduzierung des Einsatzes seltener Erden in Leuchtstoffen nimmt zu.
LED-Spezifikations-Terminologie
Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe
Photoelektrische Leistung
| Begriff | Einheit/Darstellung | Einfache Erklärung | Warum wichtig |
|---|---|---|---|
| Lichtausbeute | lm/W (Lumen pro Watt) | Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. | Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten. |
| Lichtstrom | lm (Lumen) | Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. | Bestimmt, ob das Licht hell genug ist. |
| Betrachtungswinkel | ° (Grad), z.B. 120° | Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. | Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit. |
| Farbtemperatur | K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K | Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. | Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien. |
| Farbwiedergabeindex | Einheitenlos, 0–100 | Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. | Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet. |
| Farborttoleranz | MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" | Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. | Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs. |
| Dominante Wellenlänge | nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) | Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. | Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs. |
| Spektralverteilung | Wellenlänge vs. Intensitätskurve | Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. | Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität. |
Elektrische Parameter
| Begriff | Symbol | Einfache Erklärung | Design-Überlegungen |
|---|---|---|---|
| Flussspannung | Vf | Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". | Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs. |
| Flussstrom | If | Stromwert für normalen LED-Betrieb. | Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer. |
| Max. Pulsstrom | Ifp | Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. | Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden. |
| Sperrspannung | Vr | Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. | Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten. |
| Wärmewiderstand | Rth (°C/W) | Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. | Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung. |
| ESD-Immunität | V (HBM), z.B. 1000V | Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. | In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs. |
Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
| Begriff | Schlüsselmetrik | Einfache Erklärung | Auswirkung |
|---|---|---|---|
| Sperrschichttemperatur | Tj (°C) | Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. | Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung. |
| Lichtstromrückgang | L70 / L80 (Stunden) | Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. | Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED. |
| Lichtstromerhaltung | % (z.B. 70%) | Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. | Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten. |
| Farbverschiebung | Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse | Grad der Farbänderung während der Verwendung. | Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen. |
| Thermisches Altern | Materialabbau | Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. | Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen. |
Verpackung & Materialien
| Begriff | Gängige Typen | Einfache Erklärung | Merkmale & Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Gehäusetyp | EMC, PPA, Keramik | Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. | EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer. |
| Chip-Struktur | Front, Flip-Chip | Chip-Elektrodenanordnung. | Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung. |
| Phosphorbeschichtung | YAG, Silikat, Nitrid | Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. | Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI. |
| Linse/Optik | Flach, Mikrolinse, TIR | Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. | Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve. |
Qualitätskontrolle & Binning
| Begriff | Binning-Inhalt | Einfache Erklärung | Zweck |
|---|---|---|---|
| Lichtstrom-Bin | Code z.B. 2G, 2H | Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. | Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge. |
| Spannungs-Bin | Code z.B. 6W, 6X | Nach Flussspannungsbereich gruppiert. | Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz. |
| Farb-Bin | 5-Schritt MacAdam-Ellipse | Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. | Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte. |
| CCT-Bin | 2700K, 3000K usw. | Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. | Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen. |
Prüfung & Zertifizierung
| Begriff | Standard/Test | Einfache Erklärung | Bedeutung |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lichtstromerhaltungstest | Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. | Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet. |
| TM-21 | Lebensdauerschätzstandard | Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. | Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage. |
| IESNA | Beleuchtungstechnische Gesellschaft | Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. | Industrieanerkannte Testbasis. |
| RoHS / REACH | Umweltzertifizierung | Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. | Marktzugangsvoraussetzung international. |
| ENERGY STAR / DLC | Energieeffizienzzertifizierung | Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. | Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit. |