SMD RGB-LED mit integriertem Treiber - LTSA-E27CQEGBW Datenblatt - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Das LTSA-E27CQEGBW ist ein hochleistungsfähiges, oberflächenmontierbares RGB-LED-Modul, das für automatisierte Bestückung und platzbeschränkte Anwendungen konzipiert ist. Es integriert einzelne AlInGaP-Rot-, InGaN-Grün- und InGaN-Blau-LED-Chips in einem einzigen, kompakten Gehäuse. Ein wesentliches Unterscheidungsmerkmal dieses Produkts ist der integrierte 8-16-Bit, 3-Kanal-Konstantstromtreiber und Steuer-IC, der fortschrittliche Funktionen wie PWM-Dimmung, Temperaturkompensation und serielle Datenkommunikation bietet. Diese Integration vereinfacht das Systemdesign, indem externe Bauteile und der Leiterplattenplatzbedarf reduziert werden.

Das Modul ist in einem Gehäuse mit Streulinse untergebracht, die das Licht der einzelnen Farbchips vermischt, um eine gleichmäßigere Farbausgabe und einen größeren Betrachtungswinkel zu erzeugen. Es wird auf 8-mm-Tape geliefert, das auf 7-Zoll-Durchmesser-Spulen aufgewickelt ist, wodurch es vollständig mit schnellen automatischen Pick-and-Place-Bestückungsgeräten kompatibel ist. Das Bauteil ist für die Einhaltung der RoHS-Standards ausgelegt und gemäß JEDEC Level 2 vorbehandelt, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen.

1.1 Kernmerkmale und Vorteile

• Integrierter Treiber-IC:Macht externe strombegrenzende Widerstände und Treiberschaltungen für jeden Farbkanal überflüssig. Der eingebettete IC bietet eine präzise Stromregelung von bis zu 60 mA pro Kanal.
• Fortschrittliche Steuerung:Unterstützt eine 7-Bit-Stromregelung pro Kanal und bis zu 16-Bit-PWM (Pulsweitenmodulation) für sanftes, hochauflösendes Dimmen und Farbmischen.
• Temperaturkompensation:Verfügt über eine integrierte Diagnosefunktion, die die LED-Sperrschichttemperatur misst. Diese Daten werden von einem internen Algorithmus verwendet, um den Treiberstrom für den roten LED-Chip automatisch anzupassen und so eine konstante Lichtstärke und Farbortstabilität über einen weiten Betriebstemperaturbereich (-40°C bis +110°C) zu gewährleisten.
• Robuste Kommunikation:Verwendet eine serielle Kommunikationsschnittstelle (Clock Input/Output, Data Input/Output) mit CRC-Schutz (Cyclic Redundancy Check) für zuverlässige Datenübertragung, insbesondere in kaskadierten Konfigurationen oder störungsbehafteten Umgebungen.
• Systemschutz:Beinhaltet eine Watchdog-Timer-Funktion, um LED-Flimmern zu verhindern, das durch Hot-Plug-Ereignisse oder Kommunikationsfehler verursacht werden kann.
• Energiesparmodi:Unterstützt einen Schlafmodus für reduzierten Standby-Stromverbrauch, was für batteriebetriebene oder energieeffiziente Anwendungen entscheidend ist.
• Automotive-Qualifikation:Entwickelt unter Bezugnahme auf die AEC-Q102-Richtlinien für diskrete optoelektronische Halbleiter und klassifiziert für Korrosionsbeständigkeit (Klasse 1B), was es für bestimmte Automotive-Zubehranwendungen geeignet macht.

1.2 Zielanwendungen und Märkte

Diese LED ist für Anwendungen konzipiert, die zuverlässige, kompakte und intelligente Mehrfarben-Beleuchtungslösungen erfordern. Ihre primären Zielmärkte umfassen:

• Unterhaltungselektronik:Statusanzeigen, Hintergrundbeleuchtung und dekorative Beleuchtung in Geräten wie Smartphones, Tablets, Laptops, Gaming-Peripherie und Haushaltsgeräten.
• Professionelle und industrielle Geräte:Pilotlichter, Maschinenstatusanzeigen und Mensch-Maschine-Schnittstellen-Feedback (HMI) in Netzwerksystemen, Bedienfeldern und Prüfgeräten.
• Automotive-Innenraumbeleuchtung:Nicht-kritische Innenraumbeleuchtungsanwendungen wie Ambientebeleuchtung, Armaturenbrett-Hintergrundbeleuchtung und Zubehör-Statusanzeigen, die von ihrer Temperaturstabilität und robusten Kommunikation profitieren.
• Beschilderung und Display:Niedrigauflösende Indoor-Schilderanwendungen, POS-Displays und dekorative Architekturbeleuchtung, bei denen Farbwechsel-Fähigkeiten gewünscht sind.

2. Analyse der technischen Parameter

Der folgende Abschnitt bietet eine detaillierte, objektive Analyse der im Datenblatt spezifizierten elektrischen, optischen und thermischen Parameter. Das Verständnis dieser Parameter ist entscheidend für ein korrektes Schaltungsdesign und die Leistungsvorhersage.

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Belastungsgrenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Betrieb unter diesen Bedingungen ist nicht garantiert.

• IC-Versorgungsspannung (VDD):Maximal 5,5 V. Das Überschreiten dieser Spannung kann die interne Steuerschaltung beschädigen.
• LED-Ausgangsstrom (Iout):Maximal 60 mA pro Kanal. Dies ist der absolute Spitzenstrom, den der Ausgangstreiber verarbeiten kann; typische Betriebsströme sind niedriger.
• Sperrschichttemperatur (Tj):Maximal 125°C. Die Temperatur der Halbleitersperrschicht innerhalb der LED oder des IC darf diesen Grenzwert nicht überschreiten.
• Betriebs-/Lagertemperatur:-40°C bis +110°C. Das Bauteil kann in diesem gesamten Bereich gelagert und betrieben werden.
• Infrarot-Reflow-Löten:Hält einer Spitzentemperatur von 260°C für maximal 10 Sekunden stand, was dem Standard für bleifreie Lötprozesse entspricht.

2.2 Elektrische und optische Kenngrößen

Diese Parameter werden unter typischen Bedingungen (Ta=25°C, VDD=5V, 8-Bit-PWM-Einstellung bei maximalem Farbwert) gemessen und definieren die erwartete Leistung.

• Versorgungsspannung (VDD):Der empfohlene Betriebsbereich liegt bei 3,3 V bis 5,5 V, mit einem typischen Wert von 5,0 V.
• Durchlassstrom (If):Die typischen Treiberströme für jede Farbe bei maximaler Helligkeit sind: Rot: 30 mA, Grün: 46 mA, Blau: 20 mA. Diese Werte werden vom internen Treiber eingestellt und können über das 7-Bit-Stromsteuerregister angepasst werden.
• Lichtstärke (Iv):Die typische axiale Lichtstärke für jede Primärfarbe bei maximalem Strom beträgt: Rot: 950 mcd, Grün: 2170 mcd, Blau: 380 mcd. Die Minimal- und Maximalwerte zeigen die erwartete Produktionsstreuung. Der kalibrierte Weißpunkt (Kombination aller drei Farben) hat eine typische Lichtstärke von 3500 mcd.
• Dominante Wellenlänge (λd):Definiert die wahrgenommene Farbe jeder LED. Typische Werte sind: Rot: 620 nm, Grün: 525 nm, Blau: 465 nm.
• Farbortkoordinaten (x, y):Für den kalibrierten Weißpunkt sind die Zielkoordinaten x=0,3127, y=0,3290, was dem Standard-D65-Weißpunkt entspricht, der häufig als Referenz für Displays und Beleuchtung verwendet wird.
• Betrachtungswinkel (2θ1/2):120 Grad. Dies ist der volle Winkel, bei dem die Lichtstärke auf die Hälfte ihres axialen Wertes abfällt. Die Streulinse trägt zu diesem großen Betrachtungswinkel bei.

2.3 Thermische Kenngrößen

Das Wärmemanagement ist entscheidend für die Lebensdauer und Leistungsstabilität der LED.

• Thermischer Widerstand, Sperrschicht zu Lötstelle (Rth JS):Es werden zwei Werte angegeben: Rth JSelec = 63 K/W und Rth JSreal = 73 K/W. Der \"elec\"-Wert wird typischerweise aus einer elektrischen Messmethode abgeleitet, während der \"real\"-Wert eine konservativere oder praktischere Schätzung des Wärmepfads darstellen kann. Diese Werte zeigen, wie effektiv Wärme von der LED-Sperrschicht zu den Lötstellen auf der Leiterplatte abgeführt wird. Ein niedrigerer Wert ist besser. Wenn die LED beispielsweise 0,2 W verbraucht, beträgt der Temperaturanstieg der Sperrschicht gegenüber der Lötstelle etwa 0,2 W * 73 K/W = 14,6°C.

3. Binning und Farbkonstanz

Das Datenblatt verweist auf ein Binning-System basierend auf dem D65-Weißpunkt mit einer Toleranz von 3 MacAdam-Ellipsen (3-Schritt). Dies ist eine Standardmethode in der Beleuchtungsindustrie, um Farbkonstanz zu definieren.

• MacAdam-Ellipsen:Eine MacAdam-Ellipse in einem Farbortdiagramm stellt eine Zone dar, innerhalb derer das menschliche Auge unter Standardbetrachtungsbedingungen keinen Farbunterschied wahrnimmt. Eine \"3-Schritt\"-Ellipse bedeutet, dass die Farbvariation dreimal so groß ist wie der kleinste wahrnehmbare Unterschied (eine 1-Schritt-Ellipse).
• Implikation:Alle LTSA-E27CQEGBW-Einheiten aus derselben Produktionscharge (oder spezifiziertem Bin) erzeugen ein weißes Licht, dessen Farbortkoordinaten innerhalb einer 3-Schritt-MacAdam-Ellipse um den D65-Punkt (x=0,3127, y=0,3290) liegen. Dies gewährleistet eine gute Farbgleichmäßigkeit zwischen verschiedenen LEDs in einem Array oder System, was für Anwendungen wie Hintergrundbeleuchtung oder mehrfarbige Beschilderung, bei denen Farbabweichungen auffallen würden, entscheidend ist.

4. Analyse der Leistungskurven

Die typischen Leistungskurven geben Aufschluss über das Verhalten des Bauteils unter verschiedenen Bedingungen.

4.1 Spektrale Verteilung

Das Diagramm der relativen Intensität gegenüber der Wellenlänge (Abb.1) zeigt das Lichtausgangsspektrum für jeden Farbchip (Rot, Grün, Blau). Wichtige Beobachtungen umfassen die schmalen, klar definierten Peaks, die für moderne LED-Halbleiter charakteristisch sind. Der rote AlInGaP-Chip zeigt typischerweise einen Peak bei etwa 620 nm, der grüne InGaN-Chip bei etwa 525 nm und der blaue InGaN-Chip bei etwa 465 nm. Die Breite dieser Peaks (Full Width at Half Maximum, FWHM) beeinflusst die Farbreinheit.

3.2 Temperatur vs. Leistung

Die Kurve Max. Farb-Sollwert vs. Temperatur (Abb.2) zeigt wahrscheinlich, wie sich der maximal erreichbare PWM-Tastgrad oder Strom-Sollwert für einen stabilen Betrieb mit der Umgebungstemperatur ändern kann. Dieses Diagramm ist für die Entwicklung von Systemen, die über den gesamten Temperaturbereich zuverlässig arbeiten, unerlässlich, um sicherzustellen, dass der Treiber-IC nicht in einen thermischen Abschaltzustand gerät oder die Ausgabe vorzeitig reduziert.

4.3 Räumliches Abstrahlverhalten

Die Darstellung der räumlichen Verteilung (Abb.3) visualisiert den 120-Grad-Betrachtungswinkel. Sie zeigt, wie die Lichtintensität als Funktion des Winkels von der Mittelachse (0 Grad) verteilt ist. Die Streulinse erzeugt ein lambertisches oder nahezu lambertisches Muster, bei dem die Intensität in der Mitte am höchsten ist und zu den Rändern hin gleichmäßig abnimmt, was eine gleichmäßige Sichtbarkeit außerhalb der Achse bietet.

5. Mechanische und Gehäuseinformationen

5.1 Gehäuseabmessungen und Toleranzen

Das Bauteil entspricht einem Standard-SMD-Fußabdruck. Alle kritischen Abmessungen sind in Millimetern angegeben. Die allgemeine Toleranz für Gehäuseabmessungen beträgt ±0,2 mm, es sei denn, ein bestimmtes Merkmal hat eine andere Angabe. Entwickler müssen sich auf die detaillierte mechanische Zeichnung im Datenblatt beziehen, um das genaue Pad-Layout, die Bauteilhöhe und die Linsenabmessungen zu ermitteln, um ein korrektes Leiterplatten-Land-Pattern-Design und ausreichenden Abstand zu umgebenden Bauteilen sicherzustellen.

5.2 Pinbelegung und Funktion

Das 8-polige Bauteil hat folgende Pinbelegung und Funktionen:

1. LED VDD: Versorgungseingang für den gemeinsamen Anodenanschluss der LEDs. Muss zusammen mit Pin 7 versorgt werden.

2. CKO: Clock-Signal-Ausgang für kaskadierte Bauteile.

3. DAO: Serieller Datenausgang für Kaskadierung.

4. VPP: Hochspannungsversorgung (9-10 V) für die Programmierung des OTP-Speichers (One-Time Programmable). Wird für Lese-/Standby-Betrieb auf 5 V gehalten.

5. CKI: Clock-Signal-Eingang.

6. DAI: Serieller Dateneingang.

7. VDD: Primäre Versorgungsspannung (3,3-5,5 V) für den internen IC.

8. GND: Massebezug.

Wichtiger Hinweis:Sowohl LED VDD (Pin 1) als auch VDD (Pin 7) müssen gleichzeitig mit Spannung versorgt werden, um einen korrekten Betrieb zu gewährleisten.

6. Löt- und Bestückungsrichtlinien

6.1 Empfohlenes Reflow-Profil

Das Datenblatt enthält ein empfohlenes Infrarot-Reflow-Lötprofil für bleifreie Prozesse. Typische Schlüsselparameter umfassen:

- Vorwärmen:Ein allmählicher Anstieg, um das Flussmittel zu aktivieren und thermischen Schock zu minimieren.

- Haltephase (Thermische Stabilisierung):Ein Plateau, um eine gleichmäßige Erwärmung der Leiterplatte und des Bauteils sicherzustellen.

- Reflow:Die Spitzentemperaturzone, für die das Datenblatt maximal 260°C für bis zu 10 Sekunden (gemessen an den Bauteilanschlüssen) angibt. Dies ist ein Standard-JEDEC-Profil für feuchtigkeitsempfindliche Bauteile.

- Abkühlung:Eine kontrollierte Abkühlphase, um die Lötstellen ordnungsgemäß zu verfestigen.

Es ist zwingend erforderlich, dieses Profil einzuhalten, um Schäden am LED-Gehäuse, der Linse oder den internen Bonddrähten durch übermäßige Hitze oder thermische Belastung zu verhindern.

6.2 Pick-and-Place und Handhabung

Das Bauteil wird auf 8-mm-Tape auf 7\"-Spulen geliefert und ist mit Standard-SMT-Bestückungsgeräten kompatibel. Die geringe Bauhöhe (typ. 0,65 mm) erfordert eine sorgfältige Handhabung, um mechanische Belastungen zu vermeiden. Während des Pick-and-Place sollten Vakuumdüsen mit geeigneter Größe und Druck verwendet werden, um Schäden an der Linse oder dem Gehäuse zu verhindern. Die empfohlenen Werkzeuge für diesen Prozess sind in den Revisionshinweisen des Datenblatts spezifiziert.

7. Funktionsbeschreibung und Anwendungsschaltung

7.1 Internes Blockschaltbild und Funktionsprinzip

Das Kernstück des Moduls ist ein dreikanaliger Konstantstrom-Senken-Treiber. Jeder Kanal regelt unabhängig den Strom durch seine jeweilige LED (Rot, Grün, Blau) auf den programmierten Wert, unabhängig von Schwankungen der Durchlassspannung (Vf) der LED-Chips. Dies gewährleistet eine konsistente Farbausgabe über verschiedene Einheiten und im Zeitverlauf. Der Strompegel für jeden Kanal wird über ein 7-Bit-Register eingestellt (ermöglicht 128 diskrete Strompegel). Dimmen und Farbmischen werden durch einen hochauflösenden 16-Bit-PWM-Controller für jeden Kanal erreicht, der über 65.000 Helligkeitsstufen für extrem sanfte Übergänge bietet.

7.2 Typische Anwendungsschaltung

Eine grundlegende Anwendungsschaltung erfordert:

1. Eine stabile 3,3-V- bis 5,5-V-Versorgung, die sowohl an VDD (Pin 7) als auch an LED VDD (Pin 1) angeschlossen wird.

2. Einen 0,1-µF-Entkopplungskondensator, der möglichst nah zwischen dem VDD-Pin (7) und GND (Pin 8) platziert wird, um hochfrequentes Rauschen zu filtern und einen stabilen IC-Betrieb zu gewährleisten.

3. Für die seriellen Kommunikationsleitungen (CKI und DAI) wird empfohlen, Platz für kleine RC-Tiefpassfilter (Widerstand und Kondensator gegen Masse) auf der Leiterplatte vorzusehen. Diese Filter helfen, die Signalintegrität in elektrisch gestörten Umgebungen oder bei langen Leiterbahnlängen zu verbessern. Die genauen Bauteilwerte sollten basierend auf der spezifischen Systemtaktfrequenz und den Rauscheigenschaften bestimmt werden.

4. Der VPP-Pin (4) muss an eine Spannungsquelle angeschlossen werden. Für den Normalbetrieb (OTP-Lesen, Standby) kann er mit 5 V verbunden werden. Um den OTP-Speicher zu programmieren (zum Speichern von Standardeinstellungen wie Farbkalibrierung), muss während des Programmiervorgangs eine Spannung zwischen 9,0 V und 10,0 V an diesen Pin angelegt werden.

7.3 Datenkommunikation und Kaskadierung

Das Bauteil verwendet ein synchrones serielles Protokoll. Zur Steuerung muss ein Mikrocontroller 56-Bit-Datenrahmen senden. Es gibt zwei Hauptrahmentypen, die durch ein 3-Bit-Kommando-Feld ausgewählt werden:

- PWM-Daten (CMD=001):Dieser 56-Bit-Rahmen enthält die 16-Bit-PWM-Werte für jeden der drei Farbkanäle (insgesamt 48 Bit) sowie Kommando- und CRC-Bits. Diese Daten steuern die momentane Helligkeit.

- Primäre Registerdaten (CMD=010):Dieser Rahmen programmiert die Konfigurationsregister des Bauteils, Einstellungen wie globale Stromgrenzen, PWM-Konfiguration und das Aktivieren von Funktionen wie Temperaturkompensation oder Schlafmodus.

Mehrere Bauteile können durch Verbinden von DAO und CKO des ersten Bauteils mit DAI und CKI des nächsten in Reihe geschaltet werden. Ein einzelner Datenstrom wird zum ersten Bauteil gesendet und durchläuft die Kette. Alle Bauteile in der Kette übernehmen ihre neuen Daten gleichzeitig, wenn die Taktleitung (CKI) für mehr als 150 Mikrosekunden (das Latch-Signal) hoch gehalten wird.

8. Designüberlegungen und Anwendungshinweise

8.1 Wärmemanagement

Trotz des integrierten Treibers bleibt die Wärmeableitung entscheidend. Der thermische Widerstand von der Sperrschicht zur Lötstelle (Rth JS) ist angegeben. Entwickler müssen die erwartete Verlustleistung berechnen (P_diss = Vf_Rot * I_Rot + Vf_Grün * I_Grün + Vf_Blau * I_Blau + (VDD * I_IC)) und sicherstellen, dass die Leiterplatte einen ausreichenden Wärmepfad bietet (durch Wärmevias, Kupferflächen), um die Sperrschichttemperatur (Tj) deutlich unter dem Maximum von 125°C, idealerweise unter 85°C für langfristige Zuverlässigkeit, zu halten. Der eingebaute Temperatursensor und die Kompensation für die rote LED helfen, die optische Leistung aufrechtzuerhalten, beseitigen aber nicht die Notwendigkeit eines guten physikalischen Wärmedesigns.

8.2 Versorgungsreihenfolge und Entkopplung

Die Anforderung, sowohl VDD als auch LED VDD gemeinsam zu versorgen, ist kritisch. Eine Einschaltsequenz, bei der eine vor der anderen aktiviert wird, könnte den internen IC oder die LEDs in einen undefinierten Zustand versetzen und möglicherweise Latch-up oder Schäden verursachen. Der 0,1-µF-Entkopplungskondensator an VDD ist nicht optional; er ist notwendig, um Spannungseinbrüche während schneller PWM-Schaltvorgänge zu verhindern, die dazu führen könnten, dass der IC zurückgesetzt wird oder sich unvorhersehbar verhält.

8.3 Signalintegrität bei Kaskadierung

Bei der Kaskadierung vieler Bauteile kann es zu Signalverschlechterungen entlang der Takt- und Datenleitungen kommen. Die empfohlenen RC-Filter an den CKI- und DAI-Eingängen jedes Bauteils helfen, Überschwinger und Rauschen zu unterdrücken. Für sehr lange Ketten oder hohe Taktfrequenzen können zusätzliche Maßnahmen wie eine ordnungsgemäße Impedanzanpassung, kürzere Leiterbahnen oder Puffer-Chips erforderlich sein, um eine zuverlässige Kommunikation zum letzten Bauteil in der Kette sicherzustellen.

9. Vergleich und Differenzierung

Im Vergleich zu einer Standard-RGB-LED ohne Treiber bietet das LTSA-E27CQEGBW erhebliche Vorteile:

- Vereinfachtes Design:Keine externen strombegrenzenden Widerstände oder Transistortreiber für jeden Kanal erforderlich.

- Präzision und Konsistenz:Der Konstantstromtreiber stellt sicher, dass in jeder LED derselbe Strom fließt, was zu einer konsistenteren Farbe und Helligkeit von Einheit zu Einheit führt, unabhängig von geringfügigen Vf-Schwankungen.

- Fortschrittliche Funktionen:Integrierte Temperaturkompensation, hochauflösende PWM und serielle Steuerung sind Funktionen, die typischerweise nur in externen Treiber-ICs, nicht jedoch im LED-Gehäuse selbst zu finden sind.

- Reduzierte Bauteilanzahl und Leiterplattenplatz:Integriert die Treiberfunktionalität in den LED-Fußabdruck und spart wertvollen Leiterplattenplatz.

Der Kompromiss ist eine erhöhte Komplexität in der Steuerungssoftware (Handhabung des seriellen Protokolls) und etwas höhere Bauteilkosten im Vergleich zu einer einfachen LED.

10. Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F1: Kann ich diese LED mit einem einfachen Mikrocontroller-GPIO-Pin und einem Widerstand ansteuern?

A: Nein. Die LED-Anoden sind intern mit den Stromsenken des Treiber-ICs verbunden. Sie müssen den LED-VDD-Pin mit Strom versorgen und das Bauteil über seine serielle Schnittstelle (CKI, DAI) steuern. Ein direkter Anschluss an GPIO funktioniert nicht und kann das Bauteil beschädigen.

F2: Welchen Zweck hat der OTP-Speicher?

A: Der einmal programmierbare Speicher (OTP) ermöglicht es, Standardkonfigurationseinstellungen (wie Anfangshelligkeit, Farbkalibrierungs-Offsets oder Funktionsfreigaben) dauerhaft im LED-Modul zu speichern. Bei Spannungsversorgung kann der IC diese Einstellungen aus dem OTP lesen und sich automatisch konfigurieren, wodurch der Initialisierungscode im Host-Mikrocontroller reduziert wird.

F3: Wie berechne ich den Gesamtstromverbrauch?

A: Sie müssen sowohl die LED-Leistung als auch die IC-Leistung berücksichtigen. Für LEDs: P_led = (Avg_Current_Rot * Vf_Rot) + (Avg_Current_Grün * Vf_Grün) + (Avg_Current_Blau * Vf_Blau). Vf kann aus der IV-Kurve oder typischen Werten für die Chip-Technologie geschätzt werden (~2,0 V für Rot AlInGaP, ~3,2 V für Grün/Blau InGaN). Für den IC: P_ic ≈ VDD * I_q (Ruhestrom, aus den Anwendungshinweisen). Die Durchschnittsströme hängen von Ihren PWM-Tastverhältnissen ab.

F4: Ist ein Kühlkörper erforderlich?

A: Für die meisten Anwendungen mit niedrigem bis mittlerem Tastverhältnis bei Raumtemperatur ist der Wärmepfad über die Lötstellen auf der Leiterplatte ausreichend. Für Anwendungen, bei denen alle drei LEDs kontinuierlich mit voller Helligkeit betrieben werden oder in hohen Umgebungstemperaturen, ist jedoch ein sorgfältiges thermisches Design der Leiterplatte (Wärmevias, Kupferfläche) unerlässlich. Ein separater Metallkühlkörper wird typischerweise nicht direkt an dieses SMD-Gehäuse angebracht.