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LTW-C193SS2 SMD LED Datenblatt - Abmessungen 0,4 mm dünn - Durchlassspannung 2,5-2,9 V - Weiß - 35 mW Leistung - Technisches Dokument

Vollständiges technisches Datenblatt für den ultraflachen LTW-C193SS2 InGaN weißen Chip-LED. Enthält detaillierte Spezifikationen, Binning-Codes, Gehäuseabmessungen, Lötrichtlinien und Anwendungshinweise.
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PDF-Dokumentendeckel - LTW-C193SS2 SMD LED Datenblatt - Abmessungen 0,4 mm dünn - Durchlassspannung 2,5-2,9 V - Weiß - 35 mW Leistung - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Die LTW-C193SS2 ist eine oberflächenmontierbare (SMD) Leuchtdiode (LED) für moderne, kompakte Elektronikanwendungen. Sie zeichnet sich durch ihr außergewöhnlich flaches Profil von nur 0,40 mm Höhe aus, was sie für Anwendungen mit strengen Platzbeschränkungen geeignet macht. Das Bauteil nutzt einen InGaN-Halbleiter (Indiumgalliumnitrid) zur Erzeugung von weißem Licht und bietet hohe Helligkeitswerte. Es ist auf 8 mm breiten Trägerbändern verpackt, die auf 7-Zoll-Spulen (178 mm Durchmesser) aufgewickelt sind, was die Kompatibilität mit in der Elektronikfertigung üblichen, schnellen automatischen Bestückungsanlagen gewährleistet.

Diese LED wird als "grünes Produkt" eingestuft und entspricht der RoHS-Richtlinie (Beschränkung gefährlicher Stoffe). Ihr Design ist mit Standard-Infrarot-Reflow-Lötverfahren kompatibel, der vorherrschenden Methode zur Befestigung von SMD-Bauteilen auf Leiterplatten. Das Gehäuse entspricht den EIA-Standards (Electronic Industries Alliance) und gewährleistet so die mechanische Kompatibilität mit industrieüblichen Bestückungssystemen.

2. Vertiefung der technischen Parameter

2.1 Absolute Maximalwerte

Die absoluten Maximalwerte definieren die Grenzen, deren Überschreitung zu dauerhaften Schäden am Bauteil führen kann. Für die LTW-C193SS2 sind diese bei einer Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C spezifiziert. Die maximale kontinuierliche Verlustleistung beträgt 35 Milliwatt (mW). Der DC-Durchlassstrom sollte im Dauerbetrieb 10 mA nicht überschreiten. Für den Pulsbetrieb ist ein Spitzendurchlassstrom von 50 mA zulässig, jedoch nur unter spezifischen Bedingungen: einem Tastverhältnis von 1/10 (10%) und einer Pulsbreite von 0,1 Millisekunden. Das Überschreiten dieser Stromgrenzen kann zu übermäßiger Sperrschichttemperatur, beschleunigtem Abbau des Halbleitermaterials und katastrophalem Ausfall führen.

Der Betriebstemperaturbereich des Bauteils liegt zwischen -20°C und +80°C. Der Lagerungstemperaturbereich ist mit -40°C bis +85°C breiter und gibt die Bedingungen an, unter denen die LED ohne angelegte Spannung gelagert werden kann. Ein wichtiger Hinweis besagt, dass der Betrieb der LED unter Sperrspannungsbedingungen in einer Anwendungsschaltung Schäden oder Ausfälle verursachen kann. Daher müssen Schaltungsentwürfe sicherstellen, dass die LED im Normalbetrieb keiner Sperrspannung ausgesetzt wird.

2.2 Elektrische und optische Kenngrößen

Die elektrischen und optischen Kenngrößen werden unter Standardtestbedingungen von Ta=25°C und einem Durchlassstrom (IF) von 2 mA gemessen, was als gemeinsamer Referenzpunkt für den Vergleich von LED-Leistungswerten dient.

Das Datenblatt enthält wichtige Warnhinweise bezüglich elektrostatischer Entladung (ESD). LEDs sind ESD-empfindlich. Handhabungsverfahren sollten die Verwendung von Erdungsarmbändern, antistatischen Handschuhen und ordnungsgemäß geerdeten Geräten umfassen, um Schäden zu vermeiden.

3. Erläuterung des Binning-Systems

Um natürliche Schwankungen im Halbleiterfertigungsprozess zu handhaben, werden LEDs nach Leistungsklassen (Bins) sortiert. Die LTW-C193SS2 verwendet ein dreidimensionales Binning-System basierend auf Durchlassspannung (VF), Lichtstärke (Iv) und Farbton (Chromaticity).

3.1 Durchlassspannungs-Bins (VF)

LEDs werden in vier VF-Bins (Y1, Y2, Y3, Y4) kategorisiert, die jeweils einen Bereich von 0,1 V innerhalb der Gesamtspezifikation von 2,50 V bis 2,90 V repräsentieren. Beispielsweise umfasst Bin Y1 LEDs mit VF zwischen 2,50 V und 2,60 V bei IF=2 mA. Auf jedes Bin wird eine Toleranz von ±0,1 V angewendet. Eine konsistente VF innerhalb einer Charge hilft, eine gleichmäßige Helligkeit sicherzustellen, wenn die LEDs von einer Konstantspannungsquelle oder in einfachen Parallelschaltungen betrieben werden (obwohl ein Konstantstrombetrieb dringend empfohlen wird).

3.2 Lichtstärke-Bins (Iv)

Es sind drei Iv-Bins (M, N, P) definiert. Bin M deckt den Bereich 18,0-28,0 mcd ab, Bin N 28,0-45,0 mcd und Bin P 45,0-71,0 mcd, alle gemessen bei IF=2 mA. Jedem Bin ist eine Toleranz von ±15 % zugeordnet. Die Auswahl von LEDs aus demselben Iv-Bin ist für Anwendungen mit gleichmäßiger Helligkeit entscheidend, wie z. B. Multi-LED-Hintergrundbeleuchtungsarrays oder Statusanzeigepanels.

3.3 Farbton-Bins (Chromaticity)

Der weiße Farbpunkt wird im CIE-1931-Farbtafeld in sechs Regionen (S1 bis S6) eingeteilt. Jedes Bin ist durch einen viereckigen Bereich definiert, der durch vier Sätze von (x, y)-Koordinaten spezifiziert ist. Beispielsweise deckt Bin S2 Koordinaten ungefähr zwischen x:0,274-0,294 und y:0,258-0,319 ab. Ein Diagramm im Datenblatt stellt diese Bins visuell dar. Auf die (x, y)-Koordinaten wird eine Toleranz von ±0,01 angewendet. Die Verwendung von LEDs aus demselben Farbton-Bin ist wesentlich, um sichtbare Farbunterschiede in Multi-LED-Anwendungen zu vermeiden.

4. Mechanische und Verpackungsinformationen

4.1 Gehäuseabmessungen

Die LED weist ein Standard-Chip-LED-Gehäuseformat auf. Wichtige Abmessungen sind die Gesamthöhe von 0,40 mm. Das Datenblatt enthält eine detaillierte Maßzeichnung mit allen kritischen Maßen, einschließlich Pad-Abständen, Bauteilbreite und Linsengröße. Alle Abmessungen sind in Millimetern angegeben, mit einer allgemeinen Toleranz von ±0,10 mm, sofern nicht anders angegeben. Ein Hinweis besagt, dass die Kathodenkennzeichnung (eine weiße Markierung) teilweise von der Linse bedeckt sein kann, weshalb eine sorgfältige Ausrichtung während der Bestückung erforderlich ist.

4.2 Vorgeschlagenes Lötpad-Layout

Ein empfohlenes Land Pattern (Footprint) für die Leiterplatte wird bereitgestellt, um zuverlässige Lötstellenbildung während des Reflow-Prozesses zu gewährleisten. Die vorgeschlagenen Pad-Abmessungen und -Abstände sind angegeben, um korrekte Lötfillet und mechanische Festigkeit zu erreichen. Ein Hinweis empfiehlt eine maximale Schablonenstärke von 0,10 mm für den Lotpastenauftrag, um eine übermäßige Lotpastenablagerung und mögliche Brückenbildung zu verhindern.

4.3 Band- und Spulenverpackung

Die LEDs werden in geprägter Trägerbandverpackung mit einem Schutzdeckband geliefert, aufgewickelt auf Spulen mit 7 Zoll (178 mm) Durchmesser. Die Bandbreite beträgt 8 mm. Die Standardspulenkapazität beträgt 5000 Stück. Die Verpackung entspricht den ANSI/EIA-481-1-Spezifikationen. Wichtige Verpackungshinweise umfassen: Leere Taschen sind mit Deckband versiegelt; die Mindestbestellmenge für Restposten beträgt 500 Stück; und maximal zwei aufeinanderfolgende fehlende Bauteile (leere Taschen) sind pro Spule zulässig.

5. Löt- und Bestückungsrichtlinien

5.1 Reflow-Lötprofil

Die LED ist mit Infrarot-Reflow-Lötung kompatibel. Die absolute maximale Lötbedingung ist eine Spitzentemperatur von 260°C für maximal 10 Sekunden. Ein empfohlenes Reflow-Profil wird bereitgestellt, das typischerweise eine Vorwärmphase, einen Temperaturanstieg, eine Spitzen-Reflow-Zone und eine Abkühlphase umfasst. Das Datenblatt betont, dass das optimale Profil vom spezifischen Leiterplattendesign, der verwendeten Lotpaste und dem Ofen abhängt und empfiehlt eine Charakterisierung auf Leiterplattenebene.

5.2 Handlötung

Falls Handlötung notwendig ist, sollte diese mit äußerster Sorgfalt durchgeführt werden. Die empfohlene maximale Lötspitzentemperatur beträgt 300°C, mit einer maximalen Lötzeit von 3 Sekunden pro Lötstelle. Handlötung sollte nur einmal durchgeführt werden, um thermische Spannungsschäden am LED-Gehäuse zu vermeiden.

5.3 Reinigung

Die Reinigung nach dem Löten sollte sorgfältig erfolgen. Es sollten nur spezifizierte Reinigungsmittel verwendet werden. Das Datenblatt empfiehlt die Verwendung von Ethylalkohol oder Isopropylalkohol bei Raumtemperatur. Die LED sollte weniger als eine Minute eingetaucht werden. Nicht spezifizierte chemische Flüssigkeiten können das Kunststoffgehäuse oder das Linsenmaterial beschädigen.

6. Lagerung und Handhabung

Lagerung für versiegelte Verpackungen:LEDs in ihrer originalen, ungeöffneten feuchtigkeitsgeschützten Verpackung (mit Trockenmittel) sollten bei 30°C oder weniger und 90 % relativer Luftfeuchtigkeit (RH) oder weniger gelagert werden. Die Haltbarkeit unter diesen Bedingungen beträgt ein Jahr.

Lagerung für geöffnete Verpackungen:Sobald die feuchtigkeitsgeschützte Tüte geöffnet ist, sind die LEDs gegenüber Umgebungsfeuchtigkeit empfindlich. Das Lagerumfeld sollte 30°C und 60 % RH nicht überschreiten. Es wird dringend empfohlen, dass LEDs, die aus ihrer Originalverpackung entnommen wurden, innerhalb von 672 Stunden (28 Tagen) einer IR-Reflow-Lötung unterzogen werden.

Verlängerte Lagerung & Trocknung (Baking):Für eine Lagerung über 672 Stunden außerhalb der Originaltüte sollten LEDs in einem versiegelten Behälter mit Trockenmittel oder in einem Stickstoff-Exsikkator aufbewahrt werden. Wenn LEDs länger als 672 Stunden Umgebungsbedingungen ausgesetzt waren, müssen sie vor dem Löten bei etwa 60°C für mindestens 20 Stunden getrocknet (gebaked) werden, um aufgenommene Feuchtigkeit zu entfernen und "Popcorning" (Gehäuserissbildung) während des Reflow zu verhindern.

7. Anwendungsvorschläge und Designüberlegungen

7.1 Typische Anwendungsszenarien

Das ultraflache Profil (0,4 mm) macht diese LED ideal für Anwendungen, bei denen der vertikale Bauraum kritisch ist. Hauptanwendungen umfassen: ultraschmale Hintergrundbeleuchtung für Mobilgeräte (Telefone, Tablets), Wearable Electronics, Statusanzeigen in kompakten Konsumelektronikgeräten und Panelbeleuchtung in dünnen industriellen Steueroberflächen. Ihr breiter Abstrahlwinkel ist vorteilhaft für Anwendungen, die eine gleichmäßige, diffuse Beleuchtung anstelle eines fokussierten Strahls erfordern.

7.2 Schaltungsdesign-Überlegungen

7.3 Optische Designüberlegungen

Für Anzeigeanwendungen berücksichtigen Sie den breiten 130-Grad-Abstrahlwinkel. Lichtleiter oder Diffusoren können erforderlich sein, um den Lichtausgang zu formen oder die diskrete LED-Punktlichtquelle zu verbergen. Für Hintergrundbeleuchtungen ist die Binning-Auswahl (Iv und Farbton) von größter Bedeutung. Verwenden Sie LEDs aus einem einzigen, engen Bin, um eine gleichmäßige Helligkeit und Farbe über die gesamte Anzeige oder das Panel zu erreichen.

8. Zuverlässigkeit und Lebensdauerfaktoren

Während das Datenblatt keine spezifische L70- oder L50-Lebensdauerbewertung (Stunden bis 70 % oder 50 % Lichtstromerhalt) angibt, wird die Lebensdauer einer LED hauptsächlich von ihrer Betriebssperrschichttemperatur beeinflusst. Wichtige Faktoren, die die Zuverlässigkeit beeinflussen, sind:

9. Technischer Vergleich und Marktkontext

Die LTW-C193SS2 gehört zur Kategorie der ultraflachen Chip-LEDs. Ihr primäres Unterscheidungsmerkmal ist ihre Höhe von 0,40 mm. Im Vergleich zu Standard-0603- oder 0402-Gehäuse-LEDs, die typischerweise 0,6-0,8 mm hoch sind, bietet dieses Bauteil eine signifikante Reduzierung der Bauhöhe. Die InGaN-Technologie für weißes Licht bietet typischerweise eine höhere Effizienz und bessere Farbwiedergabeoptionen im Vergleich zu älteren Technologien wie phosphorkonvertiertem Blau auf einem anderen Substrat. Der breite 130-Grad-Abstrahlwinkel ist Standard für Chip-LEDs ohne eingebaute Linse und eignet sich für viele allgemeine Beleuchtungsanwendungen. Die wichtigsten Auswahlkriterien im Vergleich zu konkurrierenden Produkten wären die spezifische Kombination aus Dicke, Helligkeit (Iv bei einem gegebenen Strom), Durchlassspannung und die Granularität ihres Binning-Systems, das eine präzise Farb- und Helligkeitsabstimmung in anspruchsvollen Anwendungen ermöglicht.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.