SMD LED LTST-C191KGKT-5A Datenblatt - 0,55 mm Bauhöhe - 2,1 V max. - Grün - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Dieses Dokument erläutert die Spezifikationen für den LTST-C191KGKT-5A, eine oberflächenmontierbare (SMD) Leuchtdiode (LED). Diese Komponente gehört zu einer Familie von Chip-LEDs, die für moderne, kompakte Elektronikbaugruppen konzipiert sind. Die primäre Anwendung liegt als Kontrollleuchte, Statussignal oder Hintergrundbeleuchtung in Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräten und allgemeiner Elektronik.

Der Kernvorteil dieses Produkts ist sein extrem niedriges Profil. Mit einer Bauhöhe von nur 0,55 Millimetern ermöglicht es das Design dünnerer Endprodukte. Es nutzt einen AlInGaP (Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid) Halbleiterchip, der für die Erzeugung von hochhelligem Licht mit guter Effizienz im roten, orangen, gelben und grünen Farbspektrum bekannt ist. Das Bauteil ist auf industrieüblichem 8-mm-Trägerband auf 7-Zoll-Spulen verpackt und damit voll kompatibel mit Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten der modernen Elektronikfertigung.

1.1 Hauptmerkmale

• Ultradünnes Profil:Die Bauhöhe beträgt nur 0,55 mm und ermöglicht so schlanke Produktdesigns.
• Hohe Helligkeit:Nutzt AlInGaP-Chip-Technologie für eine überlegene Lichtstärke.
• Automatisierungsfreundlich:Geliefert auf 8-mm-Band auf 7"-Spulen für die Kompatibilität mit automatisierten Fertigungslinien.
• Robuste Montage:Kompatibel mit Infrarot (IR)- und Dampfphasen-Reflow-Lötprozessen, einschließlich bleifreier (Pb-free) Profile.
• Standardisiertes Gehäuse:Entspricht den EIA (Electronic Industries Alliance) Standardabmessungen für zuverlässige Platzierung und Lötung.
• Ansteuerkompatibilität:I.C.-kompatibel, d.h. es kann direkt vom Ausgangsstrom standardmäßiger integrierter Schaltungen mit entsprechender Strombegrenzung angesteuert werden.

2. Detaillierte technische Spezifikationen

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Belastungsgrenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Betrieb unter oder an diesen Grenzen ist nicht garantiert und sollte für einen zuverlässigen Betrieb vermieden werden. Alle Werte gelten bei einer Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C.

• Verlustleistung (Pd):75 mW. Dies ist die maximale Leistung, die das Bauteil als Wärme abführen kann.
• Spitzen-Strom in Durchlassrichtung (I_F(PEAK)):80 mA. Dies ist der maximal zulässige momentane Strom in Durchlassrichtung, typischerweise unter gepulsten Bedingungen (1/10 Tastverhältnis, 0,1 ms Pulsbreite).
• Dauerstrom in Durchlassrichtung (I_F):30 mA DC. Der maximale Strom, der kontinuierlich durch die LED fließen darf.
• Stromreduzierung:Über 25°C hinaus muss der maximal zulässige Dauerstrom linear mit einer Rate von 0,4 mA pro Grad Celsius Anstieg der Umgebungstemperatur reduziert werden.
• Sperrspannung (V_R):5 V. Die maximale Spannung, die in Sperrrichtung über die LED angelegt werden darf.
• Betriebstemperaturbereich:-55°C bis +85°C. Der Umgebungstemperaturbereich, für den das Bauteil ausgelegt ist.
• Lagertemperaturbereich:-55°C bis +85°C.
• Infrarot-Lötbedingung:Hält einer Spitzentemperatur von 260°C für bis zu 5 Sekunden während des Reflow-Lötens stand.

2.2 Elektrische & Optische Kenngrößen

Dies sind die typischen Leistungsparameter, gemessen unter Standardtestbedingungen (Ta=25°C, I_F=5mA, sofern nicht anders angegeben). Sie definieren das erwartete Verhalten des Bauteils im Normalbetrieb.

• Lichtstärke (I_V):Liegt im Bereich von 4,5 bis 18,0 Millicandela (mcd). Dies ist ein Maß für die vom menschlichen Auge wahrgenommene Helligkeit der LED, gemessen mit einem Filter, der der CIE photopischen Empfindlichkeitskurve entspricht.
• Abstrahlwinkel (2θ_1/2):130 Grad (typisch). Dies ist der volle Winkel, bei dem die Lichtstärke auf die Hälfte des auf der Achse gemessenen Wertes abfällt. Ein derart großer Abstrahlwinkel macht die LED aus einem breiten Positionsbereich sichtbar.
• Spitzen-Emissionswellenlänge (λ_P):574 nm (typisch). Die spezifische Wellenlänge, bei der die abgegebene optische Leistung ihr Maximum erreicht.
• Dominante Wellenlänge (λ_d):Liegt bei 5mA im Bereich von 564,5 bis 573,5 nm. Dies ist die einzelne Wellenlänge, die die wahrgenommene Farbe des Lichts am besten repräsentiert, abgeleitet aus dem CIE-Farbdiagramm. Sie definiert den "grünen" Farbpunkt.
• Spektrale Halbwertsbreite (Δλ):15 nm (typisch). Die Breite des Emissionsspektrums bei halber Maximalleistung. Eine geringere Halbwertsbreite deutet auf eine spektral reinere Farbe hin.
• Durchlassspannung (V_F):Liegt bei 5mA im Bereich von 1,70 bis 2,10 Volt. Der Spannungsabfall über der LED, wenn sie Strom führt.
• Sperrstrom (I_R):100 µA (maximal) bei einer angelegten Sperrspannung von 5V.
• Kapazität (C):40 pF (typisch), gemessen bei 0V Vorspannung in Durchlassrichtung und 1 MHz Frequenz.

3. Erklärung des Binning-Systems

Um Konsistenz in der Massenproduktion sicherzustellen, werden LEDs anhand von Schlüsselparametern in Leistungsklassen (Bins) sortiert. Dies ermöglicht es Designern, Bauteile auszuwählen, die spezifische Anforderungen an Farb- und Helligkeitsgleichmäßigkeit in ihrer Anwendung erfüllen.

3.1 Binning der Durchlassspannung

Die Bauteile werden nach ihrer bei 5mA gemessenen Durchlassspannung (V_F) sortiert. Der Bin-Code und der entsprechende Bereich sind:

• Bin-Code 2:1,70 V (Min) bis 1,80 V (Max)
• Bin-Code 3:1,80 V bis 1,90 V
• Bin-Code 4:1,90 V bis 2,00 V
• Bin-Code 5:2,00 V bis 2,10 V

Die Toleranz innerhalb jedes Bins beträgt ±0,1 Volt.

3.2 Binning der Lichtstärke

Die Bauteile werden nach ihrer bei 5mA gemessenen Lichtstärke (I_V) sortiert. Der Bin-Code und der entsprechende Bereich sind:

• Bin-Code J:4,50 mcd (Min) bis 7,10 mcd (Max)
• Bin-Code K:7,10 mcd bis 11,2 mcd
• Bin-Code L:11,2 mcd bis 18,0 mcd

Die Toleranz innerhalb jedes Bins beträgt ±15%.

3.3 Binning der dominanten Wellenlänge

Die Bauteile werden nach ihrer bei 5mA gemessenen dominanten Wellenlänge (λ_d) sortiert, die direkt mit dem Grünton korreliert. Der Bin-Code und der entsprechende Bereich sind:

• Bin-Code B:564,5 nm (Min) bis 567,5 nm (Max)
• Bin-Code C:567,5 nm bis 570,5 nm
• Bin-Code D:570,5 nm bis 573,5 nm

Die Toleranz innerhalb jedes Bins beträgt ±1 nm.

4. Analyse der Kennlinien

Während im Datenblatt auf spezifische grafische Kurven verwiesen wird (Abb.1, Abb.6), erlauben die bereitgestellten Daten eine Analyse der Schlüsselbeziehungen.

4.1 Durchlassstrom vs. Durchlassspannung (I-V-Kennlinie)

Die Durchlassspannung (V_F) wird bei einem Teststrom von 5mA angegeben, mit einem typischen Bereich von 1,70V bis 2,10V. Wie bei allen Dioden hat die V_Fder LED einen positiven Temperaturkoeffizienten und steigt auch leicht mit höheren Treiberströmen an. Der angegebene V_F-Bereich muss beim Design des Spannungsreservoirs der Treiberschaltung berücksichtigt werden.

4.2 Lichtstärke vs. Durchlassstrom

Die Lichtstärke ist über einen signifikanten Bereich annähernd proportional zum Durchlassstrom. Die Nennhelligkeitswerte (4,5-18,0 mcd) gelten für den Standardteststrom von 5mA. Ein Betrieb mit dem maximalen Dauerstrom von 30mA würde eine deutlich höhere Lichtausbeute ergeben, jedoch werden Wärmemanagement und Lebensdauerbetrachtungen kritisch.

4.3 Spektrale Eigenschaften

Die Spitzen-Emissionswellenlänge beträgt typischerweise 574 nm, mit einer spektralen Halbwertsbreite von 15 nm. Die dominante Wellenlänge, die die wahrgenommene Farbe definiert, liegt je nach Bin im Bereich von 564,5 nm bis 573,5 nm. Dies platziert die Emission fest im grünen Bereich des sichtbaren Spektrums. Die Beziehung zwischen Spitzen- und dominanter Wellenlänge wird von der genauen Form des Emissionsspektrums beeinflusst.

4.4 Thermische Stromreduzierung

Das Datenblatt gibt explizit einen Reduktionsfaktor von 0,4 mA/°C für den maximalen Dauerstrom oberhalb von 25°C an. Dies ist ein kritischer Designparameter. Beispielsweise reduziert sich bei einer Umgebungstemperatur von 85°C der maximal zulässige Dauerstrom um (85-25)*0,4 = 24 mA. Daher wäre der maximale Strom bei 85°C: 30 mA - 24 mA = 6 mA. Das Überschreiten dieses reduzierten Stroms erhöht das Risiko eines beschleunigten Degradationsprozesses oder Ausfalls.

5. Mechanische & Verpackungsinformationen

5.1 Gehäuseabmessungen

Das Bauteil ist ein EIA-standardisiertes Chip-LED-Gehäuse. Das wesentliche mechanische Merkmal ist seine Höhe von 0,55 mm. Detaillierte Maßzeichnungen zeigen Länge, Breite und Platzierung der Kathoden-/Anodenanschlüsse. Alle Abmessungen haben eine Standardtoleranz von ±0,10 mm, sofern in der Zeichnung nicht anders angegeben.

5.2 Polaritätskennzeichnung

Bei oberflächenmontierbaren LEDs wird die Polarität typischerweise durch eine Markierung auf dem Gehäuse angezeigt, z.B. einen Punkt, eine Kerbe oder einen farbigen Streifen in der Nähe des Kathoden- (negativen) Anschlusses. Das Band- und Spulenverpacken ist so ausgerichtet, dass die korrekte Polarität in die automatisierten Geräte eingespeist wird. Die Kathode ist üblicherweise mit dem größeren internen Leadframe oder Kühlkissen verbunden, um eine bessere thermische Leistung zu erzielen.

5.3 Vorgeschlagenes Lötpad-Layout

Ein empfohlenes Land Pattern (Footprint) für die Leiterplatte (PCB) wird bereitgestellt. Dieses Muster ist darauf ausgelegt, eine zuverlässige Lötstellenbildung während des Reflow zu gewährleisten, ausreichende mechanische Festigkeit zu bieten und Lötbrücken zu verhindern. Es umfasst typischerweise etwas größere Pad-Flächen als die Bauteilanschlüsse, um gute Lötfilets zu ermöglichen.

6. Löt- & Montagerichtlinien

6.1 Reflow-Lötprofile

Das Datenblatt bietet zwei vorgeschlagene Infrarot (IR)-Reflow-Profile: eines für den normalen (Zinn-Blei) Lötprozess und eines für den bleifreien (Pb-free) Lötprozess. Das bleifreie Profil ist bei Verwendung von SnAgCu-Lötpaste zwingend erforderlich. Wichtige Parameter für den bleifreien Prozess sind:

• Vorwärmen:Ein allmählicher Anstieg, um thermischen Schock zu vermeiden.
• Einweich-/Vorwärmzeit:Typischerweise maximal 120 Sekunden.
• Spitzentemperatur:260°C maximal.
• Zeit oberhalb Liquidus:Die Zeit, die die Komponente über dem Schmelzpunkt des Lotes verbringt, sollte kontrolliert werden, typischerweise maximal etwa 5 Sekunden bei Spitzentemperatur.

Die Einhaltung dieser Profile ist entscheidend, um Schäden an der Kunststofflinse der LED und den internen Bonddrähten durch übermäßige Hitze oder thermische Belastung zu verhindern.

6.2 Wellenlöten & Handlöten

Bei Verwendung von Wellenlöten umfassen die Empfehlungen ein Vorwärmen unter 100°C für bis zu 60 Sekunden und eine Exposition gegenüber einer Lötwellen bei maximal 260°C für nicht mehr als 10 Sekunden. Für manuelle Nacharbeit mit einem Lötkolben sollte die Spitzentemperatur 300°C nicht überschreiten und die Kontaktzeit auf 3 Sekunden pro Lötstelle begrenzt sein, und zwar nur für einen Reparaturzyklus.

6.3 Reinigung

Wenn nach dem Löten eine Reinigung erforderlich ist, sollten nur spezifizierte Lösungsmittel verwendet werden. Das Datenblatt empfiehlt das Eintauchen in Ethylalkohol oder Isopropylalkohol bei normaler Raumtemperatur für weniger als eine Minute. Nicht spezifizierte chemische Reiniger können die Kunststofflinse oder das Gehäusematerial beschädigen, was zu Rissen oder Trübung führt.

6.4 Lagerbedingungen

LEDs sind feuchtigkeitsempfindliche Bauteile. Für die Lagerung außerhalb ihrer original feuchtigkeitssperrenden Verpackung ist die Kontrolle der Umgebung kritisch. Empfohlene Lagerbedingungen sind bei oder unter 30°C und 70% relativer Luftfeuchtigkeit. Wenn die Bauteile länger als 672 Stunden (28 Tage) außerhalb des Originalbeutels gelagert wurden, müssen sie vor dem Reflow-Löten bei etwa 60°C für mindestens 24 Stunden getrocknet (gebacken) werden, um aufgenommene Feuchtigkeit zu entfernen und "Popcorning"-Schäden während des Hochtemperatur-Reflow-Prozesses zu verhindern.

7. Verpackungs- & Bestellinformationen

7.1 Band- und Spulenspezifikationen

Das Produkt wird in geprägter Trägerband mit einem Schutzdeckband geliefert, aufgewickelt auf Spulen mit 7 Zoll (178 mm) Durchmesser. Die Standardpackungsmenge beträgt 5.000 Stück pro Spule. Für Mengen, die kein Vielfaches von 5.000 sind, gilt eine Mindestpackungsmenge von 500 Stück für den Rest. Die Verpackung entspricht dem ANSI/EIA 481-1-A-1994 Standard und gewährleistet so die Kompatibilität mit automatisierten Geräten. Das Band stellt die korrekte Bauteilausrichtung sicher und schützt die Bauteile während Handhabung und Versand.

7.2 Artikelnummernstruktur

Die Artikelnummer LTST-C191KGKT-5A kodiert spezifische Attribute des Bauteils. Während die vollständige firmeninterne Namenslogik komplex sein kann, beinhaltet sie typischerweise Serienkennungen (LTST-C191), Farb-/Leistungscodes (KGKT) und möglicherweise Bin- oder Verpackungscodes (5A). Die Beschreibung "Water Clear" für die Linse zeigt an, dass das Linsenmaterial transparent ist, sodass die native grüne Farbe des AlInGaP-Chips direkt sichtbar ist und die Lichtausbeute maximiert wird.

8. Anwendungsempfehlungen

8.1 Typische Anwendungsszenarien

• Statusanzeigen:Einschalten, Batterieladung, Netzwerkaktivität oder Modusanzeigen in Smartphones, Tablets, Laptops und Wearables.
• Hintergrundbeleuchtung:Kanten- oder Direkthintergrundbeleuchtung für kleine LCD-Displays, Tastaturen oder Symbole auf Bedienfeldern, wobei das dünne Profil genutzt wird.
• Unterhaltungselektronik:Dekorative oder funktionale Beleuchtung in Audio-Geräten, Spielkonsolen und Haushaltsgeräten.
• Industriesteuerungen:Status- und Fehleranzeigen auf Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs), Sensoren und Steuereinheiten.

8.2 Schaltungsdesign-Überlegungen

Stromtreiber-Methode:Eine LED ist ein stromgesteuertes Bauteil. Um eine gleichmäßige Helligkeit beim parallelen Betrieb mehrerer LEDs sicherzustellen, wirddringend empfohlen, einen individuellen strombegrenzenden Widerstand in Reihe mit jeder LED zu verwenden (Schaltungsmodell A). Es wird nicht empfohlen, sich auf die natürlichen I-V-Eigenschaften der LEDs zu verlassen, um den Strom in einer einfachen Parallelschaltung auszugleichen (Schaltungsmodell B), da kleine Unterschiede in der Durchlassspannung zu erheblichen Unterschieden im Strom und damit in der Helligkeit zwischen den Bauteilen führen.

Elektrostatische Entladung (ESD)-Schutz:Der Halbleiterübergang ist anfällig für Schäden durch elektrostatische Entladung. Es müssen Handhabungsvorsichtsmaßnahmen beachtet werden: Verwenden Sie geerdete Handgelenkbänder und Arbeitsflächen, lagern Sie Komponenten in antistatischen Materialien und setzen Sie Ionisatoren ein, um statische Aufladungen zu neutralisieren, die sich während der Handhabung auf der Kunststofflinse aufbauen können.

8.3 Thermomanagement

Obwohl klein, erzeugt die LED am Übergang Wärme. Die Verlustleistungsgrenze (75 mW) und der Stromreduzierungsfaktor (0,4 mA/°C) stehen in direktem Zusammenhang mit der thermischen Leistung. In Umgebungen mit hoher Umgebungstemperatur oder beim Betrieb mit hohen Strömen muss auf das PCB-Layout geachtet werden. Die Verwendung einer ausreichenden Kupferfläche (thermische Pads), die mit den Anschlüssen der LED verbunden ist, insbesondere der Kathode, wenn sie thermisch verbessert ist, hilft, Wärme vom Bauteil weg und in die PCB zu leiten, niedrigere Übergangstemperaturen aufrechtzuerhalten und die Langzeitzuverlässigkeit sicherzustellen.

9. Technischer Vergleich & Differenzierung

Das primäre Unterscheidungsmerkmal dieser LED ist die Kombination ausultraniedriger Bauhöhe (0,55mm)undhoher Helligkeit durch AlInGaP-Technologie. Im Vergleich zu älteren Technologien wie GaP (Galliumphosphid) grünen LEDs bietet AlInGaP eine deutlich höhere Lichtausbeute, was bei gleichem Treiberstrom zu hellerer Lichtleistung führt. Im Vergleich zu einigen anderen ultradünnen Gehäusen gewährleistet die Verwendung eines standardmäßigen EIA-Footprints eine breite Kompatibilität mit bestehenden PCB-Designs und Montageprozessen, ohne dass spezielle Werkzeuge erforderlich sind. Der große 130-Grad-Abstrahlwinkel ist ein weiterer vorteilhafter Aspekt für Anwendungen, bei denen die Anzeige aus schrägen Blickwinkeln sichtbar sein muss.

10. Häufig gestellte Fragen (FAQs)

10.1 Was ist der Unterschied zwischen Spitzenwellenlänge und dominanter Wellenlänge?

Spitzenwellenlänge (λ_P):Die spezifische Wellenlänge, bei der die optische Leistungsabgabe der LED physikalisch ihr Maximum erreicht. Es ist eine Eigenschaft des Halbleitermaterials und der Epitaxie.Dominante Wellenlänge (λ_d):Ein berechneter Wert, der die einzelne Wellenlänge monochromatischen Lichts darstellt, die für das menschliche Auge die gleiche Farbe wie die tatsächliche breitbandige Ausgabe der LED hätte (CIE-Standard). λ_dist der Parameter, der die "Farbe" (z.B. grün) für Spezifikations- und Binning-Zwecke definiert.

10.2 Warum ist ein Reihenwiderstand für jede parallel geschaltete LED notwendig?

LEDs haben eine nichtlineare I-V-Kennlinie. Ein kleiner Unterschied in der Durchlassspannung (V_F) – üblich aufgrund von Fertigungstoleranzen – führt zu einem großen Unterschied im Strom, wenn zwei LEDs direkt parallel an eine Spannungsquelle angeschlossen werden. Die LED mit der etwas niedrigeren V_Fzieht unverhältnismäßig mehr Strom, wird heller und überhitzt möglicherweise, während die andere dunkel bleibt. Ein Reihenwiderstand für jede LED sorgt für eine Gegenkopplung, stabilisiert den Strom und gewährleistet eine angeglichene Helligkeit trotz V_F variations.

-Toleranzen.

10.3 Kann ich diese LED mit ihrem maximalen Dauerstrom von 30mA betreiben?_FSie können es, aber Sie müssen die thermische Umgebung sorgfältig berücksichtigen. Bei 30mA und einer typischen V

von 2,0V beträgt die Verlustleistung 60mW, was nahe am absoluten Maximum von 75mW liegt. Darüber hinaus muss der Strom für Umgebungstemperaturen über 25°C reduziert werden. Bei 30mA gibt es sehr wenig Spielraum. Für einen zuverlässigen Langzeitbetrieb ist es oft ratsam, die LED mit einem niedrigeren Strom zu betreiben, z.B. im Bereich von 5mA oder 10-20mA, was immer noch gute Helligkeit bietet, während thermische Belastung deutlich reduziert und die Lebensdauer verbessert wird.

10.4 Wie kritisch ist das Trocknungsverfahren vor dem Löten?

Es ist sehr kritisch, wenn die Bauteile außerhalb ihrer versiegelten Feuchtigkeitssperrbeutel länger als die angegebene Zeit (28 Tage/672 Stunden) der Umgebungsfeuchtigkeit ausgesetzt waren. Kunststoffgehäuse können Feuchtigkeit aufnehmen. Während der schnellen Erwärmung beim Reflow-Löten kann diese eingeschlossene Feuchtigkeit explosionsartig verdampfen und innere Delamination, Risse im Gehäuse oder der Linse oder gebrochene Bonddrähte verursachen – ein Ausfall, der als "Popcorning" bekannt ist. Das Trocknen bei 60°C für 24 Stunden treibt diese aufgenommene Feuchtigkeit sicher aus und verhindert solche Schäden.

11. Design-in FallstudieSzenario:

Entwurf einer Statusanzeige für einen neuen, ultradünnen Bluetooth-Lautsprecher. Die Anzeige muss hell genug sein, um bei Tageslicht sichtbar zu sein, einen großen Abstrahlwinkel haben und in eine Gesamtgehäusedicke von weniger als 4 mm passen.Bauteilauswahl:

Der LTST-C191KGKT-5A wird hauptsächlich wegen seiner 0,55 mm Höhe gewählt, was ausreichend Platz für die Gehäusewand und den Diffusor lässt. Die AlInGaP-Technologie gewährleistet ausreichende Helligkeit (Auswahl von Bin L für höchste Lichtstärke). Der 130-Grad-Abstrahlwinkel bedeutet, dass das Licht aus fast jedem Winkel um den Lautsprecher herum sichtbar sein wird.Schaltungsdesign:_{Die LED wird von einem GPIO-Pin des System-Mikrocontrollers angesteuert, der 3,3V ausgibt. Ein Reihenwiderstand wird berechnet. Ziel ist ein Treiberstrom von 10mA für eine gute Balance aus Helligkeit und Leistung/Wärme: R = (V}quelle_F- V_F) / I_F. Unter Verwendung einer typischen V

von 2,0V ergibt sich: R = (3,3V - 2,0V) / 0,01A = 130 Ohm. Ein Standard-130Ω-Widerstand wird in Reihe mit der LED auf der PCB platziert.PCB-Layout:

Das empfohlene Lötpad-Layout aus dem Datenblatt wird verwendet. Zusätzliche thermische Entlastung wird hinzugefügt, indem das Kathodenpad mit einer kleinen Kupferfläche auf der PCB verbunden wird, um die Wärmeableitung zu unterstützen, da die interne Umgebungstemperatur des Lautsprechers während des Betriebs ansteigen könnte.Montage:

Die LEDs werden auf Band und Spule für die automatisierte Montage bestellt. Der Auftragsfertiger erhält das bleifreie Reflow-Profil aus dem Datenblatt, um eine ordnungsgemäße Lötung ohne thermische Schäden sicherzustellen.

12. Technologieprinzipien

Die LED basiert auf einem Halbleiter-p-n-Übergang aus Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid (AlInGaP)-Materialien. Wenn eine Spannung in Durchlassrichtung angelegt wird, werden Elektronen aus dem n-Typ-Gebiet und Löcher aus dem p-Typ-Gebiet in das aktive Gebiet injiziert, wo sie rekombinieren. Dieser Rekombinationsprozess setzt Energie in Form von Photonen (Licht) frei. Die spezifische Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts wird durch die Bandlückenenergie des Halbleitermaterials bestimmt, die durch Anpassung der Verhältnisse von Aluminium, Indium, Gallium und Phosphor während des Kristallwachstums eingestellt wird. AlInGaP ist besonders effizient für die Erzeugung von Licht im roten, orangen, gelben und grünen Teil des Spektrums. Die "Water Clear"-Linse besteht typischerweise aus Epoxid oder Silikon, das direkt über den Chip und die Bonddrähte geformt wird und Umweltschutz, mechanische Unterstützung und optische Formgebung bietet, um den gewünschten Abstrahlwinkel zu erreichen.

13. BranchentrendsDer Trend bei Anzeige-LEDs geht weiterhin in RichtungMiniaturisierungundhöherer Effizienz