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LTST-C191TBKT Blaue SMD LED Datenblatt - Abmessungen 3,2x1,6x0,55mm - Spannung 2,8-3,8V - Leistung 76mW - Deutsche Technische Dokumentation

Vollständiges technisches Datenblatt für die LTST-C191TBKT, eine ultradünne 0,55mm InGaN blaue SMD LED. Enthält Spezifikationen, Binning, Lötrichtlinien und Anwendungshinweise.
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PDF-Dokumentendeckel - LTST-C191TBKT Blaue SMD LED Datenblatt - Abmessungen 3,2x1,6x0,55mm - Spannung 2,8-3,8V - Leistung 76mW - Deutsche Technische Dokumentation

1. Produktübersicht

Die LTST-C191TBKT ist eine oberflächenmontierbare (SMD) Leuchtdiode (LED), die für moderne, platzbeschränkte elektronische Anwendungen konzipiert ist. Sie gehört zur Kategorie der ultradünnen Chip-LEDs und zeichnet sich durch eine bemerkenswert niedrige Bauhöhe von nur 0,55 mm aus. Dies macht sie zur idealen Wahl für die Hintergrundbeleuchtung in schlanken Konsumelektronikgeräten, Anzeigeleuchten in tragbaren Geräten und Statusanzeigen, wo die vertikale Bauraumhöhe begrenzt ist. Das Bauteil nutzt einen InGaN (Indiumgalliumnitrid) Halbleiterchip, der den Industriestandard für die Erzeugung von hocheffizientem blauem Licht darstellt. Es ist auf 8 mm breitem Trägerband verpackt und wird auf Standardspulen mit 7 Zoll (178 mm) Durchmesser geliefert, was eine vollständige Kompatibilität mit den in der Serienfertigung eingesetzten Hochgeschwindigkeits-Automatikbestückungsanlagen gewährleistet.

1.1 Kernmerkmale und Vorteile

Die primären Vorteile dieser LED ergeben sich aus ihrem physikalischen und elektrischen Design. Das auffälligste Merkmal ist ihre ultradünne Bauhöhe von 0,55 mm, die direkt dem Trend zu dünneren Endprodukten Rechnung trägt. Sie wird als "grünes Produkt" eingestuft und entspricht der RoHS-Richtlinie (Beschränkung gefährlicher Stoffe), wodurch sie internationale Umweltstandards erfüllt. Die InGaN-Chip-Technologie bietet eine hohe Lichtstärke aus einer kleinen Quelle. Ihr EIA-Standard-Gehäusefußabdruck (Electronic Industries Alliance) gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl bestehender Leiterplattenlayouts (PCB) und Designbibliotheken. Darüber hinaus ist sie für die Verwendung mit Standard-Infrarot (IR) Reflow-Lötverfahren ausgelegt, der vorherrschenden Methode zur Montage von SMD-Bauteilen, was den Fertigungsablauf vereinfacht.

2. Technische Spezifikationen: Detaillierte Analyse

Dieser Abschnitt bietet eine detaillierte Aufschlüsselung der absoluten Grenzwerte und Betriebseigenschaften des Bauteils, die für einen zuverlässigen Schaltungsentwurf entscheidend sind.

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Belastungsgrenzen, bei deren Überschreitung dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Sie sind nicht für den Normalbetrieb vorgesehen. Der maximale Dauerstrom (IF) beträgt 20 mA. Unter gepulsten Bedingungen mit einem Tastverhältnis von 1/10 und einer Pulsbreite von 0,1 ms ist ein höherer Spitzenstrom von 100 mA zulässig. Die gesamte Verlustleistung darf 76 mW nicht überschreiten, eine Grenze, die durch die Fähigkeit des Gehäuses bestimmt wird, Wärme an die Leiterplatte abzugeben. Das Bauteil ist für einen Betriebstemperaturbereich von -20°C bis +80°C ausgelegt und kann in Umgebungen von -30°C bis +100°C gelagert werden. Für die Montage kann es eine Spitzentemperatur beim Infrarot-Reflow-Löten von 260°C für maximal 10 Sekunden aushalten.

2.2 Elektro-optische Eigenschaften

Diese Parameter werden bei einer Standard-Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C und einem Durchlassstrom von 20 mA gemessen, sofern nicht anders angegeben. Sie definieren die Leistung des Bauteils unter normalen Betriebsbedingungen.

3. Erklärung des Binning-Systems

Um die Konsistenz in der Massenproduktion sicherzustellen, werden LEDs nach Leistungsklassen sortiert. Die LTST-C191TBKT verwendet ein dreidimensionales Binning-System für Schlüsselparameter.

3.1 Binning der Durchlassspannung

Die Einheiten werden anhand ihrer Durchlassspannung (VF) bei 20 mA in die Klassen D7 bis D11 sortiert. Beispielsweise enthält die Klasse D7 LEDs mit VF zwischen 2,80V und 3,00V, während die Klasse D11 solche von 3,60V bis 3,80V enthält. Die Toleranz innerhalb jeder Klasse beträgt ±0,1V. Die Auswahl von LEDs aus derselben Spannungsklasse hilft, eine gleichmäßige Helligkeit und Leistungsaufnahme in einem Array zu gewährleisten.

3.2 Binning der Lichtstärke

Die Intensität wird in die Codes N, P, Q und R eingeteilt. Die Klasse N umfasst 28,0-45,0 mcd, und die Klasse R deckt den höchsten Bereich von 112,0-180,0 mcd ab. Die Toleranz für jede Intensitätsklasse beträgt ±15%. Dies ermöglicht es Konstrukteuren, einen für ihre Anwendung geeigneten Helligkeitsgrad zu wählen und Sichtbarkeit mit Energieeffizienz abzuwägen.

3.3 Binning der dominanten Wellenlänge

Die Farbe (dominante Wellenlänge) wird in zwei Codes eingeteilt: AC (465,0-470,0 nm) und AD (470,0-475,0 nm), mit einer Toleranz von ±1 nm pro Klasse. Diese enge Kontrolle gewährleistet minimale Farbvariationen, was für Anwendungen wie Multi-LED-Hintergrundbeleuchtung oder Statusanzeigen, bei denen Farbabgleich wichtig ist, unerlässlich ist.

4. Analyse der Leistungskurven

Während im Datenblatt auf spezifische grafische Kurven verwiesen wird (z.B. Abbildung 1 für die spektrale Verteilung, Abbildung 6 für den Abstrahlwinkel), sind deren Implikationen für InGaN-LEDs standardmäßig. Die Kurve für Durchlassstrom vs. Durchlassspannung (I-V) würde die typische exponentielle Beziehung zeigen, mit einer Kniespannung von etwa 2,8-3,0V. Die Kurve für Lichtstärke vs. Durchlassstrom ist im Allgemeinen bis zum Nennstrom linear, danach kann die Effizienz aufgrund von Erwärmung abfallen. Die dominante Wellenlänge hat typischerweise einen leichten negativen Temperaturkoeffizienten, was bedeutet, dass sie sich mit steigender Sperrschichttemperatur zu längeren Wellenlängen (leicht grüner) verschieben kann. Die breite 130-Grad-Abstrahlwinkelkurve bestätigt ein nahezu lambertisches Abstrahlprofil.

5. Mechanische und Gehäuseinformationen

5.1 Physikalische Abmessungen

Das Gehäuse folgt einem EIA-Standard-Fußabdruck. Wichtige Abmessungen sind eine typische Länge von 3,2 mm, eine Breite von 1,6 mm und die definierende Höhe von 0,55 mm. Detaillierte Maßzeichnungen sind im Datenblatt für das Design des Leiterplatten-Landmusters enthalten. Alle Abmessungen haben eine Standardtoleranz von ±0,10 mm, sofern nicht anders angegeben.

5.2 Polaritätskennzeichnung und Pad-Design

Die LED hat eine Anode und eine Kathode. Die Polarität wird typischerweise durch eine Markierung auf dem Gehäuse oder durch ein asymmetrisches Merkmal im Fußabdruck angezeigt. Das Datenblatt enthält vorgeschlagene Lötpad-Abmessungen, um sicherzustellen, dass sich während des Reflow-Prozesses eine zuverlässige Lötnaht bildet, was sowohl für die elektrische Verbindung als auch für die mechanische Festigkeit entscheidend ist. Ein korrektes Pad-Design unterstützt auch die Wärmeableitung.

6. Löt- und Montagerichtlinien

6.1 Reflow-Lötprofil

Das Bauteil ist für bleifreie Lötprozesse qualifiziert. Ein vorgeschlagenes Infrarot-Reflow-Profil, das JEDEC-Standards entspricht, wird bereitgestellt. Wichtige Parameter umfassen eine Aufwärmzone (typischerweise 150-200°C), einen kontrollierten Anstieg auf eine Spitzentemperatur von maximal 260°C und eine Zeit oberhalb der Liquidustemperatur (TAL), die für die verwendete Lötpaste geeignet ist. Die Spitzentemperatur von 260°C darf nicht länger als 10 Sekunden überschritten werden. Es wird betont, dass das genaue Profil für das spezifische Leiterplattendesign, die verwendeten Komponenten und die Lötpaste charakterisiert werden muss.

6.2 Manuelles Löten

Falls manuelles Löten mit einem Lötkolben notwendig ist, wird empfohlen, eine Lötspitzentemperatur von maximal 300°C zu verwenden und die Kontaktzeit auf maximal 3 Sekunden für einen einzelnen Vorgang zu begrenzen. Übermäßige Hitze von einem Lötkolben kann das kleine Gehäuse leicht beschädigen.

6.3 Lager- und Handhabungsbedingungen

Die LEDs sind feuchtigkeitsempfindlich. Bei Lagerung in der original versiegelten, feuchtigkeitsdichten Beutel mit Trockenmittel sollten sie bei ≤30°C und ≤90% relativer Luftfeuchtigkeit (RH) gelagert und innerhalb eines Jahres verwendet werden. Sobald der Beutel geöffnet ist, sollte die Lagerumgebung 30°C und 60% RH nicht überschreiten. Bauteile, die mehr als 672 Stunden (28 Tage) der Umgebungsfeuchtigkeit ausgesetzt waren, sollten vor dem Reflow-Löten bei etwa 60°C für mindestens 20 Stunden getrocknet (gebacken) werden, um "Popcorning" (Gehäuserisse durch Dampfdruck) zu verhindern. Für eine längere Lagerung außerhalb des Originalbeutels sollte ein verschlossener Behälter mit Trockenmittel verwendet werden.

6.4 Reinigung

Falls eine Reinigung nach dem Löten erforderlich ist, sollten nur spezifizierte Lösungsmittel verwendet werden. Das Eintauchen der LED in Ethylalkohol oder Isopropylalkohol bei Raumtemperatur für weniger als eine Minute wird empfohlen. Nicht spezifizierte chemische Reiniger können das Kunststoffgehäusematerial beschädigen.

7. Verpackungs- und Bestellinformationen

Die Standardverpackung ist 8 mm breites, geprägtes Trägerband auf Spulen mit 7 Zoll (178 mm) Durchmesser. Jede Spule enthält 5000 Stück der LTST-C191TBKT LED. Das Band verwendet eine Deckfolie, um leere Taschen zu verschließen. Die Verpackung folgt den ANSI/EIA 481-1-A-1994 Spezifikationen. Für Produktionsreste gilt eine Mindestpackmenge von 500 Stück.

8. Anwendungsvorschläge

8.1 Typische Anwendungsszenarien

Das ultradünne Profil macht diese LED ideal für: Hintergrundbeleuchtung von Tasten auf schlanken Tastaturen oder Fernbedienungen, Statusanzeigen in Smartphones, Tablets und Ultrabooks, Panelbeleuchtung in Automobilarmaturenbrettern oder Haushaltsgeräten und als universelle blaue Anzeigeleuchte auf dicht bestückten Leiterplatten.

8.2 Designüberlegungen und Hinweise

9. Technischer Vergleich und Differenzierung

Das primäre Unterscheidungsmerkmal der LTST-C191TBKT ist ihre Bauhöhe von 0,55 mm, die dünner ist als viele Standard-SMD-LEDs (z.B. 0603- oder 0402-Gehäuse, die oft >0,8 mm hoch sind). Im Vergleich zu Seitenemitter-LEDs bietet sie ein Top-Emitting-Format mit einem weiten Abstrahlwinkel. Ihre InGaN-Technologie bietet eine höhere Effizienz und bessere Farbsättigung als ältere blaue LED-Technologien. Das umfassende Binning-System bietet eine bessere Farb- und Helligkeitskonstanz im Vergleich zu nicht oder nur grob gebinnten Alternativen, was für Multi-LED-Anwendungen entscheidend ist.

10. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)

F: Welchen Widerstand benötige ich für eine 5V-Versorgung?

A: Unter Verwendung des maximalen VF von 3,8V und einem Zielstrom IF von 20mA: R = (5V - 3,8V) / 0,02A = 60 Ω. Ein Standardwiderstand von 62 Ω oder 68 Ω wäre geeignet. Überprüfen Sie stets mit dem tatsächlichen VF-Bin Ihrer LEDs.

F: Kann ich sie mit einer 3,3V-Versorgung betreiben?

A: Möglicherweise, aber mit Vorsicht. Wenn die VF der LED am oberen Ende ihres Bereichs liegt (z.B. 3,8V), kann eine 3,3V-Versorgung sie möglicherweise nicht vollständig oder gar nicht einschalten. Sie müssten die minimale VF (2,8V) prüfen und wahrscheinlich einen Konstantstromtreiber anstelle eines einfachen Widerstands für einen zuverlässigen Betrieb verwenden.

F: Wie interpretiere ich den Lichtstärkewert?

A: Die Lichtstärke (mcd) misst die Helligkeit in einer bestimmten Richtung (auf der Achse). Der weite Abstrahlwinkel bedeutet, dass diese Helligkeit über eine große Fläche verteilt ist, daher hängt die wahrgenommene Helligkeit auf einer Oberfläche von Entfernung und Winkel ab. Zum Vergleich: Eine typische 5mm-Durchsteck-LED könnte 1000-5000 mcd haben, aber mit einem viel engeren Strahl.

F: Ist sie für den Außeneinsatz geeignet?

A: Der Betriebstemperaturbereich (-20°C bis +80°C) deckt viele Außenbedingungen ab. Längerer direkter Sonneneinstrahlung (UV) und Witterungseinflüssen kann jedoch das Kunststoffgehäuse schädigen. Für raue Umgebungen sollten Sie die Eignung beim Hersteller bestätigen und Schutzbeschichtungen in Betracht ziehen.

11. Praktische Design- und Anwendungsbeispiele

Beispiel 1: Multi-LED-Statusleiste:Entwurf einer Balkengrafik mit 10 blauen LEDs. Um ein einheitliches Erscheinungsbild zu gewährleisten, spezifizieren Sie LEDs aus derselben Binklasse für die dominante Wellenlänge (z.B. alle AD-Bin) und derselben Binklasse für die Lichtstärke (z.B. alle P-Bin). Versorgen Sie sie mit einer einzigen Konstantstromquelle, die über Transistoren oder einen LED-Treiber-IC geteilt wird, um identischen Strom und damit identische Helligkeit und Farbe zu garantieren.

Beispiel 2: Hintergrundbeleuchtung eines dünnen Membranschalters:Die Bauhöhe von 0,55 mm ermöglicht es der LED, hinter einer Membranschicht und einem Diffusor in einer Baugruppe mit weniger als 2 mm Dicke zu passen. Der weite 130-Grad-Abstrahlwinkel gewährleistet eine gleichmäßige Ausleuchtung des Schaltersymbols. Ein Strom von 10-15 mA (anstelle von 20 mA) könnte ausreichend sein, was den Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung reduziert.

12. Einführung in das Technologieprinzip

Die LTST-C191TBKT basiert auf InGaN-Halbleitertechnologie. Wenn eine Durchlassspannung an den p-n-Übergang angelegt wird, werden Elektronen und Löcher in die aktive Region injiziert. Ihre Rekombination setzt Energie in Form von Photonen (Licht) frei. Die spezifische Zusammensetzung der Indiumgalliumnitrid-Legierung in der Quantentopfstruktur bestimmt die Bandlückenenergie und damit die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts. Für blaues Licht ist eine Bandlücke von etwa 2,6-2,7 Elektronenvolt (eV) erforderlich. Das Kunststoffgehäuse dient zum Schutz des empfindlichen Halbleiterchips, bietet eine mechanische Struktur und enthält eine Linse, die den Lichtaustritt formt und so den weiten Abstrahlwinkel erzeugt.

13. Branchentrends und Entwicklungen

Der Trend bei SMD-LEDs für Konsumelektronik geht weiterhin in Richtung Miniaturisierung (kleinere Fußabdrücke und niedrigere Bauhöhen) und höherer Effizienz (mehr Lichtausbeute pro Watt elektrischer Eingangsleistung). Es gibt auch einen Trend zu verbesserter Farbkonstanz und engerem Binning seitens der Hersteller. Die Verwendung blei- und halogenfreier Materialien zur Einhaltung von Umweltvorschriften ist Standard. In Bezug auf die Anwendung ist Integration der Schlüssel, wobei LEDs zunehmend mit Treibern oder Sensoren gemeinsam verpackt oder direkt in Leiterplatten eingebettet werden. Die zugrunde liegende InGaN-Technologie ist ausgereift, verzeichnet aber weiterhin schrittweise Verbesserungen bei der internen Quanteneffizienz und Lebensdauer.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.