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LTW-C194TS5 SMD LED Datenblatt - Abmessungen 0,30mm dünn - Spannung 2,7-3,15V - Weiß - Technisches Dokument DE

Technisches Datenblatt für den LTW-C194TS5, einen ultraflachen 0,30mm InGaN weißen Chip-SMD-LED. Enthält elektrische/optische Kennwerte, Binning, Abmessungen und Montagerichtlinien.
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1. Produktübersicht

Der LTW-C194TS5 ist eine oberflächenmontierbare (SMD) Leuchtdiode (LED) für moderne, platzbeschränkte Elektronikanwendungen. Seine primäre Positionierung ist als hochheller, miniaturisierter Anzeige- oder Hintergrundbeleuchtungsbaustein. Der Kernvorteil dieses Produkts liegt in seinem außergewöhnlich flachen Profil von 0,30 Millimetern, was die Integration in ultradünne Geräte wie Smartphones, Tablets, Wearables und ultraportable Laptops ermöglicht. Der Zielmarkt umfasst Unterhaltungselektronik, Industrie-Bedienfelder, Kfz-Innenraumbeleuchtung und allgemeine Anzeigeanwendungen, bei denen eine zuverlässige, helle Lichtabgabe in einem minimalen Gehäuse erforderlich ist.

2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter

2.1 Elektrische und optische Kennwerte

Die Leistung des LTW-C194TS5 ist bei einer Standard-Umgebungstemperatur (Ta) von 25°C spezifiziert. Schlüsselparameter definieren seinen Betriebsbereich:

2.2 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Belastungsgrenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden auftreten können. Sie sind nicht für den Normalbetrieb vorgesehen.

3. Erläuterung des Binning-Systems

Um Konsistenz in der Serienfertigung zu gewährleisten, werden LEDs nach Leistungsklassen sortiert. Der LTW-C194TS5 verwendet ein dreidimensionales Binning-System:

3.1 Durchlassspannung (VF) Binning

LEDs werden basierend auf ihrer Durchlassspannung bei IF=5mA kategorisiert. Dies ermöglicht es Entwicklern, LEDs mit ähnlichem Spannungsabfall für gleichmäßige Helligkeit in Parallelschaltungen oder für präzises Leistungsmanagement auszuwählen.

Die Toleranz innerhalb jedes Bins beträgt ±0,1 Volt.

3.2 Lichtstärke (IV) Binning

Dieses Binning sortiert LEDs nach ihrer Lichtausgangsintensität, was für Anwendungen mit spezifischen Helligkeitsanforderungen entscheidend ist.

Die Toleranz für jeden Intensitäts-Bin beträgt ±15%.

3.3 Farbton (Farbe) Binning

Die weiße Lichtfarbe wird basierend auf den Farbkoordinaten (x, y) im CIE-1931-Diagramm in sechs Kategorien (S1 bis S6) eingeteilt. Jeder Bin definiert einen viereckigen Bereich im Farbdiagramm. Dies gewährleistet Farbgleichheit über mehrere LEDs in einer Baugruppe. Die Toleranz für die Farbtonkoordinaten innerhalb eines Bins beträgt ±0,01. Typischerweise wird ein Diagramm bereitgestellt, das diese Bins über dem Farbdiagramm zeigt.

4. Analyse der Kennlinien

Während spezifische grafische Kurven im Datenblatt referenziert werden, sind ihre Implikationen Standard. Entwickler können folgende allgemeine Zusammenhänge erwarten:

5. Mechanische und Gehäuseinformationen

5.1 Gehäuseabmessungen

Die LED verfügt über eine industrieübliche EIA-Gehäusegeometrie. Alle kritischen Abmessungen, einschließlich Länge, Breite, Höhe (0,30mm) und Anschlussabstand, werden in millimeterbasierten Zeichnungen angegeben. Ein Polarisierungsindikator (typischerweise eine Kathodenmarkierung oder eine Kerbe) ist in der Zeichnung enthalten, um die korrekte Ausrichtung während der Montage sicherzustellen.

5.2 Empfohlene Lötpad-Gestaltung

Eine Land Pattern (Footprint)-Empfehlung für das Leiterplattendesign wird bereitgestellt. Dies umfasst die Größe und Form der Kupferpads, auf die die LED gelötet wird. Die Einhaltung dieser Empfehlung ist entscheidend für zuverlässige Lötstellen, korrekte Selbstausrichtung während des Reflow und effektive Wärmeableitung. Ein Hinweis empfiehlt eine maximale Schablonenstärke von 0,10mm für die Lotpastenauftragung.

6. Löt- und Montagerichtlinien

6.1 Parameter für Reflow-Lötung

Das Bauteil ist vollständig mit Infrarot (IR)-Reflow-Lötprozessen kompatibel. Ein empfohlener Temperaturverlauf wird angegeben:

Diese Parameter basieren auf JEDEC-Standards, um Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Das Datenblatt betont, dass das optimale Profil vom spezifischen Leiterplatten-Aufbau (Platinentyp, andere Bauteile, Ofen) abhängt.

6.2 Handlötung

Falls Handlötung notwendig ist, sollte diese aufgrund der geringen Größe und Wärmeempfindlichkeit des Bauteils mit äußerster Vorsicht durchgeführt werden:

6.3 Lagerung und Handhabung

6.4 Reinigung

Falls eine Nachlötreinigung erforderlich ist, sollten nur spezifizierte Lösungsmittel verwendet werden, um die Kunststofflinse oder das Gehäuse nicht zu beschädigen. Empfohlene Mittel sind Ethylalkohol oder Isopropylalkohol bei Raumtemperatur mit einer Tauchzeit von weniger als einer Minute.

7. Verpackungs- und Bestellinformationen

7.1 Spezifikationen für Band und Rolle

Der LTW-C194TS5 wird für automatisierte Bestückungsmaschinen verpackt geliefert:

8. Anwendungsvorschläge und Design-Überlegungen

8.1 Typische Anwendungsszenarien

8.2 Kritische Design-Aspekte

9. Technischer Vergleich und Differenzierung

Die primären Unterscheidungsmerkmale des LTW-C194TS5 sind seinultraflaches 0,30mm Profilund die Verwendung einesInGaN (Indiumgalliumnitrid) weißen Chips. Im Vergleich zu älteren Technologien wie Blau-Chip mit Leuchtstoff bieten InGaN-basierte weiße LEDs oft Vorteile in Bezug auf Effizienz, Farbwiedergabe-Potenzial und Stabilität. Die Dünnheit ist ein entscheidender mechanischer Vorteil gegenüber Standard-SMD-LEDs (die oft 0,6mm oder dicker sind) und ermöglicht Designs in der neuesten Generation schlanker Geräte. Seine Kompatibilität mit Standard-IR-Reflow und EIA-Gehäusegeometrien stellt sicher, dass es in vielen bestehenden Designs, die Miniaturisierung anstreben, als direkter Ersatz oder Upgrade dienen kann.

10. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)

10.1 Welchen Zweck erfüllen die drei verschiedenen Binning-Kategorien?

Binning gewährleistet elektrische und optische Konsistenz. VF-Binning hilft beim Netzteil-Design und bei Parallelschaltungen von LEDs. Iv-Binning garantiert ein spezifisches Helligkeitsniveau. Farbton-Binning ist entscheidend für die Farbabstimmung in Multi-LED-Anwendungen, um sichtbare Farbunterschiede zu vermeiden.

10.2 Kann ich diese LED dauerhaft mit 20mA betreiben?

Während der absolute Maximalwert 20mA DC beträgt, sind die Standard-Prüfbedingungen und typischen Leistungsdaten bei 5mA angegeben. Ein Betrieb bei 20mA erzeugt eine höhere Lichtausbeute, aber auch mehr Wärme, erhöht die Durchlassspannung und kann die Langzeitzuverlässigkeit verringern. Eine thermische Analyse und möglicherweise eine Entlastung (Derating) des Maximalstroms basierend auf der tatsächlichen Betriebsumgebung sind unerlässlich.

10.3 Warum gibt es so strenge Lager- und Trocknungsvorschriften?

Das ultraflache Kunststoffgehäuse kann Feuchtigkeit aus der Luft aufnehmen. Während des Hochtemperatur-Reflow-Lötprozesses kann diese eingeschlossene Feuchtigkeit schnell verdampfen und internen Druck erzeugen, der das Gehäuse zum Reißen bringen oder interne Verbindungen ablösen kann ("Popcorning"). Die Lager- und Trocknungsverfahren sind darauf ausgelegt, diese Feuchtigkeit vor dem Löten sicher zu entfernen.

10.4 Wie sind die Farbkoordinaten (x=0,294, y=0,286) zu interpretieren?

Diese Koordinaten markieren einen Punkt im CIE-1931-Farbraumdiagramm, das alle wahrnehmbaren Farben abbildet. Dieser spezifische Punkt entspricht einem bestimmten Weißton, oft als "kaltweiß" beschrieben. Die ±0,01 Toleranz definiert einen kleinen Bereich um diesen Punkt, innerhalb dessen die Farbe der LED garantiert liegt.

11. Praktisches Design- und Anwendungsbeispiel

Fallbeispiel: Entwurf einer Statusleiste für ein schlankes Tablet.Ein Entwickler benötigt fünf einheitliche weiße LEDs für eine Ladezustands-Anzeigeleiste. Der Platz hinter der Blende ist extrem begrenzt (0,4mm). Er wählt den LTW-C194TS5 aufgrund seiner 0,30mm Höhe. Um Gleichmäßigkeit zu gewährleisten, spezifiziert er Bin B für VF (2,85-3,00V), Bin R1 für Iv (112-146 mcd) und Bin S3 für den Farbton. Er gestaltet den Leiterplatten-Footprint genau wie empfohlen, mit einem kleinen thermischen Entlastungspad, das mit einer internen Masseebene zur Wärmeableitung verbunden ist. Eine Konstantstromquelle, eingestellt auf 5mA pro LED, wird verwendet. Die LEDs werden auf 7-Zoll-Rollen für die automatisierte Bestückung bestellt. Die Fabrik folgt dem vorgeschriebenen Reflow-Profil und lagert geöffnete Rollen in einem Trockenschrank, trocknet sie vor der Verwendung nach einem Wochenend-Stillstand. Das Ergebnis ist eine helle, gleichmäßige und zuverlässige Anzeigeleiste, die den mechanischen Designbeschränkungen entspricht.

12. Einführung in das technische Funktionsprinzip

Der LTW-C194TS5 basiert auf InGaN-Halbleitertechnologie. Bei einer weißen LED wird typischerweise ein blau emittierender InGaN-Chip mit einer gelben Leuchtstoffbeschichtung im Gehäuse kombiniert. Wenn der Chip blaues Licht emittiert, wird ein Teil davon vom Leuchtstoff absorbiert und als gelbes Licht wieder abgegeben. Die Mischung aus dem verbleibenden blauen Licht und dem konvertierten gelben Licht wird vom menschlichen Auge als weißes Licht wahrgenommen. Die spezifischen Verhältnisse von Chip-Emission und Leuchtstoffzusammensetzung bestimmen die finalen Farbkoordinaten (Farbort) im Weißlichtspektrum. Das ultraflache Gehäuse wird durch fortschrittliche Formgebungs- und Wafer-Level-Packaging-Techniken erreicht, die das Material über und unter dem Halbleiterchip minimieren.

13. Branchentrends und Entwicklungen

Der Trend bei SMD-LEDs für Unterhaltungselektronik geht unaufhaltsam in RichtungMiniaturisierung(dünner, kleinere Footprints) underhöhter Effizienz(mehr Lichtausbeute pro Einheit elektrischer Leistung und pro Flächeneinheit). Das 0,30mm Profil dieser LED stellt einen Schritt in diese Richtung dar. Darüber hinaus gibt es einen kontinuierlichen Drang zuverbesserter Farbkonstanz und höherem Farbwiedergabeindex (CRI)bei weißen LEDs, erreicht durch Fortschritte in der Leuchtstofftechnologie und Chip-Design. Ein weiterer Trend ist die Integration von mehr Funktionen, wie eingebaute ICs zur Steuerung ("Smart LEDs"), obwohl der LTW-C194TS5 ein Standard-Diskretbauteil zu sein scheint. Die Kompatibilität mit bleifreien (RoHS) und Hochtemperatur-Reflow-Prozessen bleibt eine grundlegende Anforderung, getrieben durch globale Umweltvorschriften und Montagestandards.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.