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Weiße LED RF-A1F30-W57J-A8 Spezifikation - Abmessungen 3,0x1,4x0,52mm - Durchlassspannung 2,8-3,4V - Leistung 680mW - Automobilqualität

Detaillierte technische Spezifikation für die weiße LED RF-A1F30-W57J-A8. EMC-Gehäuse, 3,0x1,4x0,52mm, 140mA, 50-67,8lm, AEC-Q102 qualifiziert. Enthält Binning, Kurven, Lötrichtlinien.
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PDF-Dokumentendeckel - Weiße LED RF-A1F30-W57J-A8 Spezifikation - Abmessungen 3,0x1,4x0,52mm - Durchlassspannung 2,8-3,4V - Leistung 680mW - Automobilqualität

1. Produktübersicht

Das weiße LED-Modell RF-A1F30-W57J-A8 ist ein oberflächenmontiertes Bauteil, das mittels eines blauen Chips und Phosphorkonversionstechnologie hergestellt wird. Es bietet hohe Helligkeit und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Automobilbeleuchtungsanwendungen. Die Gehäuseabmessungen betragen 3,00 mm x 1,40 mm x 0,52 mm, was es ideal für kompakte Designs macht.

1.1 Allgemeine Beschreibung

Diese weiße LED wird durch Anregung von gelbem Phosphor mit einem blauen LED-Chip erzeugt, was ein breites weißes Spektrum ergibt. Das Produktgehäuse ist aus EMC (Epoxid-Vergussmasse), was eine hervorragende thermische Leistung und Zuverlässigkeit bietet. Es ist für die Innen- und Außenbeleuchtung von Kraftfahrzeugen ausgelegt.

1.2 Merkmale

1.3 Anwendungen

Automobilbeleuchtung – sowohl innen (Armaturenbrett, Ambientebeleuchtung) als auch außen (Seitenmarkierungsleuchten, Bremsleuchten, Blinker).

2. Technische Parameter

2.1 Elektrische und optische Kennwerte (bei Ts=25°C)

KenngrößeSymbolBedingungMinTypMaxEinheit
DurchlassspannungVFIF=140 mA2.83.053.4V
SperrstromIRVR=5 V10μA
LichtstromΦIF=140 mA5067.8lm
Abstrahlwinkel2θ1/2IF=140 mA120°
Wärmewiderstand (Sperrschicht-Lötstelle) realRth JS realIF=140 mA3443°C/W
Wärmewiderstand (Sperrschicht-Lötstelle) elektrischRth JSelIF=140 mA2025°C/W

2.2 Absolute Maximalwerte (bei Ts=25°C)

ParameterSymbolWertEinheit
VerlustleistungPD680mW
VorwärtsstromIF200mA
Spitzenvorwärtsstrom (1/10 Einschaltdauer, 10 ms)IFP350mA
SperrspannungVR5V
Elektrostatische Entladung (HBM)ESD8000V
BetriebstemperaturTOPR-40 ~ +110°C
LagertemperaturTSTG-40 ~ +110°C
SperrschichttemperaturTJ135°C

Hinweis: Die Toleranz der Durchlassspannungsmessung beträgt ±0,1 V. Die Toleranz der Farbkoordinatenmessung beträgt ±0,005. Die Toleranz der Lichtstrommessung beträgt ±10%. Alle Messungen wurden in standardisierter Umgebung durchgeführt. Bei 25°C im Impulsmodus beträgt der photoelektrische Wirkungsgrad 41%.

3. Binning-System

3.1 Durchlassspannungs- und Lichtstrom-Bins (IF=140 mA)

Die LEDs werden in Bins für Durchlassspannung (VF) und Lichtstrom (Φ) sortiert. VF-Bins: G1 (2,8-2,9 V), G2 (2,9-3,0 V), H1 (3,0-3,1 V), H2 (3,1-3,2 V), I1 (3,2-3,3 V). Lichtstrom-Bins: OB (50-55,3 lm), PA (55,3-61,2 lm), PB (61,2-67,8 lm). Dies ermöglicht Kunden die Auswahl enger Toleranzgruppen für konsistente Leistung.

3.2 Farbort-Bins

Das CIE-Farbortsdiagramm enthält zwei Bins: ZG0 und ZG1. Die Koordinaten für ZG0: X1=0,3059 Y1=0,3112, X2=0,3122 Y2=0,3258, X3=0,3240 Y3=0,3258, X4=0,3177 Y4=0,3112. Für ZG1: X1=0,3122 Y1=0,3258, X2=0,3185 Y2=0,3404, X3=0,3303 Y3=0,3404, X4=0,3240 Y4=0,3258. Diese Bins gewährleisten Farbgleichmäßigkeit.

4. Leistungskurven

4.1 Durchlassspannung in Abhängigkeit vom Vorwärtsstrom

Mit zunehmendem Vorwärtsstrom von 20 mA auf 200 mA steigt die Durchlassspannung von etwa 2,7 V auf 3,4 V. Die Kurve ist typisch für InGaN-LEDs, mit einer Steigung, die den Serienwiderstand angibt.

4.2 Vorwärtsstrom in Abhängigkeit vom relativen Lichtstrom

Der relative Lichtstrom ist bis 200 mA nahezu linear zum Vorwärtsstrom. Bei 140 mA wird der Lichtstrom auf 100 % normiert; bei 200 mA erreicht er etwa 150 %.

4.3 Sperrschichttemperatur in Abhängigkeit vom relativen Lichtstrom

Erhöhte Sperrschichttemperatur reduziert die Lichtausbeute. Bei Tj=120°C fällt der relative Lichtstrom auf etwa 70 % des Wertes bei 25°C. Wärmemanagement ist entscheidend.

4.4 Löttemperatur in Abhängigkeit vom Vorwärtsstrom

Der maximal zulässige Vorwärtsstrom sinkt bei höheren Umgebungs-/Löttemperaturen. Bei Ts=100°C beträgt der zulässige Strom etwa 80 mA, verglichen mit 200 mA bei 25°C.

4.5 Spannungsverschiebung in Abhängigkeit von der Sperrschichttemperatur

Die Durchlassspannung sinkt um etwa 0,2 V, wenn die Temperatur von -40°C auf 140°C steigt, mit einem Koeffizienten von etwa -1,5 mV/°C.

4.6 Abstrahlcharakteristik

Das Abstrahldiagramm zeigt eine typische Lambert-Verteilung mit einem weiten Abstrahlwinkel von 120° bei halber Intensität. Die relative Intensität beträgt bei ±40° über 90 %.

4.7 Farbkoordinatenverschiebung in Abhängigkeit von Sperrschichttemperatur und Vorwärtsstrom

ΔCx und ΔCy verschieben sich mit steigender Temperatur negativ (ΔCx ~ -0,01, ΔCy ~ -0,015 bei 140°C). Mit steigendem Strom verschieben sich ΔCx und ΔCy ebenfalls geringfügig negativ. Diese Verschiebungen liegen innerhalb akzeptabler Grenzen für die Automobilbeleuchtung.

4.8 Spektrumsverteilung

Die weiße LED emittiert ein breites Spektrum von 420 nm bis 700 nm, mit Spitzen bei etwa 450 nm (blau) und 560 nm (Phosphor). Die korrelierte Farbtemperatur beträgt für das angegebene Bin etwa 5700 K.

5. Mechanische und Verpackungsinformationen

5.1 Gehäuseabmessungen

Gehäuse: 3,00 mm (L) x 1,40 mm (B) x 0,52 mm (H). Die Rückansicht zeigt zwei Lötpads: Anode (Plus) und Kathode (Minus) mit Pad-Abmessungen von 0,50 mm x 0,86 mm (Kathode) und 0,50 mm x 0,91 mm (Anode). Empfohlenes PCB-Landmuster: 2,10 mm x 0,40 mm für jedes Pad mit 1,00 mm Abstand. Die Polarität ist markiert.

5.2 Gurt und Rolle

Verpackung: 2000 Stück pro Rolle. Gurtband mit 8,0 mm Breite, Taschenabstand 4,0 mm. Rollenabmessungen: Durchmesser 178 mm, Nabe 60 mm, Flanschbreite 13 mm. Das Band enthält Vor- und Nachlaufabschnitte mit 80-100 leeren Taschen.

5.3 Etikett und Feuchtigkeitssperrbeutel

Die Etiketten enthalten Teilenummer, Spezifikationsnummer, Chargennummer, Bin-Code, Lichtstrom, Farbort-Bin, Durchlassspannung, Wellenlängencode, Menge und Datum. Die Rolle wird in einem Feuchtigkeitssperrbeutel mit Trockenmittel und Feuchtigkeitsindikatorkarte versiegelt. MSL Level 2 erfordert Backen, wenn die Aussetzung 24 Stunden bei ≤30°C/60% rF überschreitet.

6. Löt- und Montagerichtlinien

6.1 Reflow-Lötprofil

Das empfohlene Reflow-Profil (JEDEC) besteht aus: Vorwärmen von 150°C auf 200°C für 60-120 s; Aufheizrate ≤3°C/s; Zeit über 217°C bis zu 60 s; Spitzentemperatur 260°C für max. 10 s; Abkühlrate ≤6°C/s. Gesamtzeit von 25°C bis Spitze ≤8 Minuten. Maximal zwei Reflow-Zyklen erlaubt, mit >24 h Intervall, das Backen erfordert.

6.2 Reparatur und Handhabung

Reparatur sollte vermieden werden. Falls nötig, verwenden Sie einen Zweikopf-Lötkolben. Üben Sie während des Erhitzens keinen Druck auf die Silikonlinse aus. Vermeiden Sie nach dem Löten Verzug oder Vibration der Platine während des Abkühlens.

7. Lagerungs- und Handhabungshinweise

Schwefel- und Halogenverbindungen in der Umgebung sollten kontrolliert werden: Schwefel ≤100 PPM, Einzelbrom ≤900 PPM, Einzelchlor ≤900 PPM, Gesamt Br+Cl ≤1500 PPM. Flüchtige organische Verbindungen (VOCs) können in Silikon eindringen und Verfärbungen verursachen; verwenden Sie kompatible Klebstoffe. ESD-Schutz erforderlich (HBM 8 kV). Für die Reinigung wird Isopropylalkohol empfohlen; vermeiden Sie Ultraschallreinigung. Backbedingung bei Überschreitung der Feuchtigkeitsgrenze: 60±5°C für ≥24 h.

8. Zuverlässigkeitstests

Die folgenden Tests werden gemäß den AEC-Q102-Richtlinien durchgeführt: Reflow-Löten (260°C, 10 s, 2x), MSL2-Vorkonditionierung (85°C/60% rF, 168 h), Thermoschock (-40°C bis 125°C, 1000 Zyklen), Lebensdauertest (Ta=105°C, IF=140 mA, 1000 h), Hochtemperatur-Hochfeuchte (85°C/85% rF, IF=140 mA, 1000 h). Akzeptanzkriterien: 0/1 Ausfall pro 20 Proben. Nach dem Test darf die Durchlassspannung das obere Spezifikationslimit nicht um mehr als das 1,1-fache überschreiten, der Sperrstrom darf das obere Limit nicht um mehr als das 2-fache überschreiten und der Lichtstrom muss mindestens 0,7 des unteren Spezifikationslimits betragen.

9. Anwendungs-Design-Überlegungen

Das Wärmedesign ist von größter Bedeutung. Die Sperrschichttemperatur muss unter 135°C bleiben. Verwenden Sie geeignete Kühlkörper und vermeiden Sie die Überschreitung der absoluten Maximalwerte. Der Strom sollte durch Vorwiderstände begrenzt werden, um thermisches Durchgehen zu verhindern. Vermeiden Sie Sperrspannung. Für Automobilbeleuchtung berücksichtigen Sie eine Derating basierend auf Umgebungstemperatur und Platinen-Wärmewiderstand.

10. Vergleich mit alternativen Technologien

Im Vergleich zu herkömmlichen PPA-Gehäuse-LEDs (Polyphthalamid) bietet das EMC-Gehäuse eine höhere Hitzebeständigkeit, bessere UV-Stabilität und einen geringeren Wärmewiderstand. Der weite Abstrahlwinkel (120°) sorgt für gleichmäßige Ausleuchtung, vorteilhaft für Innenraum-Ambientbeleuchtung. Die AEC-Q102-Qualifikation gewährleistet Zuverlässigkeit für raue Automobilumgebungen.

11. Häufig gestellte Fragen

F: Kann ich diese LED für äußere Rückleuchten verwenden? A: Ja, die AEC-Q102-Qualifikation umfasst Außenanwendungen, aber ein ordnungsgemäßes Wärmemanagement ist erforderlich. F: Was ist die typische Lebensdauer? A: Basierend auf LM-80-Daten (nicht in dieser Spezifikation enthalten) beträgt L70 bei 140 mA und 85°C typischerweise >50.000 Stunden. F: Ist die LED mit bleifreiem Löten kompatibel? A: Ja, die Spitzen-Reflow-Temperatur beträgt 260°C, geeignet für bleifreie Prozesse.

12. Anwendungsbeispiele

Automobilinnenraum: Armaturenbrett-Hintergrundbeleuchtung, Ambientelichtleisten. Außen: Seitenmarkierungsleuchten, CHMSL (Center High Mount Stop Lamp), Blinkeranzeigen. Die kompakte Größe und der breite Strahl machen es für lineare Beleuchtungsmodule geeignet.

13. Funktionsprinzip

Die LED verwendet einen blauen InGaN-Chip, der mit YAG:Ce-Phosphor beschichtet ist. Blaues Licht (450-465 nm) vom Chip regt den Phosphor an, der gelbes Licht emittiert. Die Kombination von Blau und Gelb ergibt weißes Licht (korrelierte Farbtemperatur ~5700 K). Der Phosphor ist in Silikon eingebettet, das im EMC-Gehäuse verkapselt ist.

14. Entwicklungstrends

Die Automobil-LED-Technologie entwickelt sich kontinuierlich in Richtung höherer Effizienz, kleinerer Gehäuse und besserer thermischer Leistung. EMC-Gehäuse ersetzen Standard-SMD für Hochzuverlässigkeitsanwendungen. Die Integration mit fortschrittlichen Treiber-ICs und adaptiven Beleuchtungssystemen wird üblich. Diese LED entspricht dem Trend zur Verwendung qualifizierter Komponenten für funktionale Sicherheit (ISO 26262) und lange Lebensdauer.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.