Gelbe PLCC4 LED Spezifikation - 3,5x2,8x1,85 mm - 2,0-2,6 V - 182 mW - 590 nm dominante Wellenlänge

1. Produktübersicht

1.1 Allgemeine Beschreibung

Diese gelbe LED basiert auf AlGaInP (Aluminium-Gallium-Indium-Phosphid)-Epitaxieschichten, die auf einem Substrat gewachsen und in einem PLCC4 (Plastic Leaded Chip Carrier)-Gehäuse untergebracht sind. Das kompakte Gehäuse misst 3,50 mm x 2,80 mm x 1,85 mm (Länge x Breite x Höhe) und eignet sich daher für platzbeschränkte Anwendungen. Das Bauteil emittiert gelbes Licht mit einer dominanten Wellenlänge von etwa 590 nm. Es ist für Allgemeinbeleuchtung und Kfz-Beleuchtungsanwendungen konzipiert, bei denen hohe Helligkeit und Zuverlässigkeit gefordert sind.

1.2 Merkmale

• PLCC4-Gehäuse für einfache SMT-Bestückung.
• Sehr weiter Abstrahlwinkel von 120 Grad (bei halber Intensität), der eine breite Lichtverteilung ermöglicht.
• Kompatibel mit allen gängigen SMT-Bestückungs- und Reflow-Lötprozessen.
• Lieferbar in Gurt- und Rollenverpackung für automatisierte Bestückung.
• Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe 2 (MSL 2) gemäß JEDEC-Standard.
• Konform mit RoHS (Beschränkung gefährlicher Stoffe) und REACH (Registrierung, Bewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe).
• Qualifiziert gemäß AEC-Q101-Stresstestqualifikation für diskrete Halbleiter im Automobilbereich.

1.3 Anwendungen

• Innenraumbeleuchtung von Kraftfahrzeugen (z. B. Armaturenbrettanzeigen, Ambientebeleuchtung).
• Außenbeleuchtung von Kraftfahrzeugen (z. B. Blinker, Bremsleuchten, Rückleuchten).
• Allgemeine Anzeige- und Beschilderungsanwendungen.
• Jede Anwendung, die eine hochintensive gelbe SMD-LED mit breitem Abstrahlwinkel erfordert.

2. Gehäuseabmessungen

2.1 Mechanische Kontur

Das LED-Gehäuse hat Gesamtabmessungen von 3,50 mm (Länge) × 2,80 mm (Breite) × 1,85 mm (Höhe). Alle Maße haben eine Toleranz von ±0,2 mm, sofern nicht anders angegeben. Die Draufsicht zeigt einen rechteckigen Körper mit einer Polmarkierung (abgeschrägte Ecke) oben rechts. Die Seitenansicht zeigt eine Gesamthöhe von 1,85 mm. Die Ansicht von unten zeigt vier Lötpads: Pads 1 und 2 (Kathode/Anode) befinden sich auf der unteren Seite, während Pads 3 und 4 auf der oberen Seite liegen. Zur detaillierten Anordnung siehe das Polardiagramm, das das Anschlussschema zeigt. Das empfohlene Lötmuster (Kupferpad-Muster) auf der Leiterplatte wird ebenfalls angegeben, um die thermische und elektrische Leistung zu optimieren. Die Musterabmessungen sind: ein zentraler rechteckiger Bereich von 2,60 mm × 1,60 mm, mit verlängerten Pads von 4,60 mm Gesamtlänge und 0,80 mm Breite für die äußeren Anschlüsse. Dieses Muster gewährleistet zuverlässige Lötstellenbildung und ausreichende Wärmeableitung.

3. Elektrische und optische Eigenschaften

3.1 Elektrische/optische Parameter bei 25°C (IF=50mA, sofern nicht anders angegeben)

3.2 Absolute Grenzwerte (Ts=25°C, sofern nicht anders angegeben)

3.3 Binning-Informationen bei IF=50mA

Die LEDs werden nach Durchlassspannung (V_F), Lichtstärke (I_V) und dominanter Wellenlänge (λ_D) in Bins eingeteilt. Die Binning-Bereiche sind wie folgt:

Durchlassspannungs-Bins:C1 (2,0-2,1 V), C2 (2,1-2,2 V), D1 (2,2-2,3 V), D2 (2,3-2,4 V), E1 (2,4-2,5 V), E2 (2,5-2,6 V).

Lichtstärke-Bins:N1 (1800-2300 mcd), N2 (2300-2800 mcd), O1 (2800-3500 mcd).

Dominante-Wellenlänge-Bins:A2 (584,5-587 nm), B1 (587-589,5 nm), B2 (589,5-592 nm), C1 (592-594,5 nm).

Der Bin-Code ist auf dem Produktetikett vermerkt und kann verwendet werden, um bestimmte Leistungsbereiche für die Anwendung auszuwählen.

4. Typische optische Kennlinien

4.1 Durchlassspannung über Durchlassstrom

Mit steigendem Durchlassstrom von 0 bis 70 mA steigt die Durchlassspannung von etwa 1,9 V auf 2,6 V. Die Kurve folgt der typischen exponentiellen Diodenkennlinie. Bei der Prüfbedingung von 50 mA beträgt die Durchlassspannung typischerweise 2,3 V.

4.2 Relative Lichtstärke über Durchlassstrom

Die relative Lichtstärke steigt bis 70 mA nahezu linear mit dem Durchlassstrom an. Bei 50 mA beträgt die relative Intensität etwa 90 % des Maximums bei 70 mA. Dieses Verhalten ermöglicht eine Feinabstimmung der Helligkeit durch Anpassung des Treiberstroms innerhalb des zulässigen Bereichs.

4.3 Löttemperatur über relativen Lichtstrom

Mit steigender Löttemperatur (Ts) von 25°C auf 120°C nimmt der relative Lichtstrom ab. Bei 100°C sinkt der Lichtstrom auf etwa 75 % des Wertes bei 25°C. Daher ist ein effektives Wärmemanagement entscheidend, um eine konstante Lichtausbeute zu gewährleisten.

4.4 Löttemperatur über Durchlassstrom-Derating

Um die Sperrschichttemperatur innerhalb der Grenzen zu halten, muss der maximal zulässige Durchlassstrom mit steigender Umgebungs-/Löttemperatur reduziert werden. Bei Ts=100°C wird der maximale Durchlassstrom auf etwa 40 mA reduziert, verglichen mit 70 mA bei 25°C.

4.5 Durchlassspannung über Löttemperatur

Die Durchlassspannung nimmt mit steigender Temperatur leicht ab. Im Bereich von 25°C bis 120°C sinkt die Durchlassspannung um etwa 0,2 V. Dieser negative Temperaturkoeffizient sollte bei der Auslegung von Konstantstrom- oder Konstantspannungstreibern berücksichtigt werden.

4.6 Abstrahlcharakteristik

Das Abstrahlverhalten ist nahezu lambertsch mit einem breiten Halbwinkel von 120°. Die relative Intensität ist bei 0° (on-axis) maximal und fällt bei ±60° auf 50% ab. Das Muster ist symmetrisch und sorgt in der vorgesehenen Anwendung für eine gleichmäßige Lichtverteilung.

4.7 Dominante Wellenlänge über Durchlassstrom

Mit steigendem Durchlassstrom von 0 bis 70 mA verschiebt sich die dominante Wellenlänge geringfügig zu längeren Wellenlängen (Rotverschiebung). Die Verschiebung beträgt über den gesamten Strombereich etwa 1 nm, was für die meisten Anwendungen vernachlässigbar ist, aber bei farbkritischen Designs berücksichtigt werden kann.

4.8 Spektralverteilung

Das Spektrum zeigt einen einzelnen Peak bei etwa 590 nm mit einer Halbwertsbreite (FWHM) von etwa 20 nm. Die Emission liegt im gelben Bereich des sichtbaren Spektrums, ohne signifikante Nebenpeaks. Die spektrale Reinheit ist hoch, wodurch sich diese LED für Anwendungen eignet, die eine bestimmte gelbe Farbe erfordern.

5. Verpackungsinformationen

5.1 Abmessungen des Trägerbands und der Rolle

Die LEDs werden in Trägerband mit einem Teilungsabstand von 4,00 mm und einer Breite von 8,00 mm verpackt. Das Band verfügt über eine Tasche, die das 3,5x2,8 mm große Gehäuse aufnimmt, und ein Abdeckband zum Schutz. Jede Rolle enthält 2000 Stück. Der Außendurchmesser der Rolle beträgt 330 mm, der Nabendurchmesser 100 mm und der Spindellochdurchmesser 13 mm. Die Vorschubrichtung des Bandes wird durch Pfeile auf der Rolle angegeben.

5.2 Etikett und Feuchtigkeitsschutz

Jede Rolle ist mit der Teilenummer, der Spezifikationsnummer, der Chargennummer, dem Bin-Code, dem Lichtstrom-Code (oder der Lichtstärke), dem Farbort-Bin, dem Durchlassspannungscode, dem Wellenlängencode, der Menge und dem Datumscode gekennzeichnet. Die Rolle wird zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchtigkeitsanzeigekarte in einen feuchtigkeitsdichten Beutel gelegt. Der Beutel wird dann versiegelt, um eine niedrige Feuchtigkeitsumgebung zu erhalten. Der äußere Karton enthält mehrere Rollen für den Versand.

6. Zuverlässigkeitsprüfungen und -bedingungen

Ausfallkriterien:Nach den Tests gelten folgende Grenzwerte: Durchlassspannungsänderung ≤ 1,1-facher oberer Spezifikationsgrenzwert (OSG). Sperrstrom ≤ 2,0-facher OSG. Lichtstrom ≥ 0,7-facher unterer Spezifikationsgrenzwert (USG).

7. SMT-Reflow-Lötanleitung

7.1 Empfohlenes Reflow-Profil

Die LED ist für bleifreies Reflow-Löten geeignet. Das folgende Profil sollte verwendet werden:

• Vorwärmen: 150°C bis 200°C für 60‑120 Sekunden.
• Aufheizen von Tsmax auf TL (217°C) mit einer Rate ≤ 3°C/s.
• Zeit über 217°C (tL): 60‑120 Sekunden.
• Spitzentemperatur (TP): 260°C, mit einer maximalen Zeit innerhalb von 5°C der Spitze (tp) von 10 Sekunden.
• Abkühlen von der Spitze auf 25°C mit einer Rate ≤ 6°C/s.
• Gesamtzeit von 25°C bis zur Spitze: ≤ 8 Minuten.

Nicht mehr als zwei Reflow-Zyklen durchführen. Überschreitet die Zeit zwischen zwei Reflow-Vorgängen 24 Stunden, müssen die LEDs gebacken werden, um Feuchtigkeitsschäden zu vermeiden. Während des Erhitzens keine mechanische Belastung auf die LED ausüben.

7.2 Handlöten

Wenn Handlöten erforderlich ist, einen Lötkolben mit einer Temperatur unter 300°C verwenden und die Verbindung innerhalb von 3 Sekunden herstellen. Es ist nur ein Handlötvorgang erlaubt.

7.3 Nacharbeit

Nacharbeit nach dem Löten wird nicht empfohlen. Wenn unvermeidbar, verwenden Sie ein Doppelkopf-Heißluftwerkzeug, um beide Lötstellen gleichzeitig zu erhitzen und das Bauteil vorsichtig zu entfernen. Stellen Sie sicher, dass die Nacharbeit die Eigenschaften der LED nicht beeinträchtigt.

7.4 Vorsichtsmaßnahmen

• Die LED-Verkapselung besteht aus Silikon, das eine weiche Oberfläche hat. Vermeiden Sie starken Druck auf die Oberseite, da dies die Zuverlässigkeit beeinträchtigen kann. Verwenden Sie geeignete Bestückungsdüsen mit kontrollierter Kraft.
• Montieren Sie die LED nicht auf einer verzogenen Leiterplatte. Vermeiden Sie nach dem Löten das Biegen der Leiterplatte.
• Während des Abkühlens nach dem Löten keine mechanische Kraft oder Vibration ausüben. Das Bauteil nicht schnell abschrecken.

8. Handhabungshinweise

8.1 Umweltverträglichkeit

Die Materialien, die mit der LED in Kontakt kommen, dürfen keine Schwefelverbindungen über 100 ppm enthalten. Der Gesamtgehalt an Brom und Chlor in den umgebenden Materialien sollte unter 1500 ppm liegen, wobei jedes Element einzeln unter 900 ppm liegen sollte. Flüchtige organische Verbindungen (VOCs) können in die Silikonverkapselung eindringen und unter Wärme und Licht zu Verfärbungen führen. Daher sollten nur kompatible Materialien in der Leuchtenkonstruktion verwendet werden. Refond empfiehlt, alle Chemikalien und Klebstoffe vor der Verwendung in der vorgesehenen Umgebung zu testen.

8.2 Handhabung und Montage

Die LED stets an den Seitenflächen mit Pinzette oder geeignetem Werkzeug anfassen. Vermeiden Sie direkten Kontakt mit der Silikonlinse, um Schäden an der internen Schaltung zu verhindern. Verwenden Sie beim Bestücken eine Düse, die die Silikonoberfläche nicht verformt.

8.3 Schaltungsauslegung

Dimensionieren Sie die Treiberschaltung so, dass der Strom durch jede LED den absoluten Grenzwert (70 mA DC) nicht überschreitet. Fügen Sie einen Vorwiderstand ein, um den Strom zu begrenzen und Spannungsschwankungen auszugleichen. Legen Sie keine Sperrspannung an die LED an, da dies zu Migration und dauerhaften Schäden führen kann. Sorgen Sie während der Handhabung und Montage für ESD-Schutz (HBM bis zu 2 kV).

8.4 Thermische Auslegung

Da die LED-Eigenschaften mit steigender Sperrschichttemperatur abnehmen (z. B. geringere Helligkeit, Farbverschiebung), ist ein angemessenes Wärmemanagement unerlässlich. Stellen Sie sicher, dass die Leiterplatte ausreichend Kupferfläche und thermische Durchkontaktierungen zur Wärmeableitung aufweist. Die Sperrschichttemperatur darf 120°C nicht überschreiten.

8.5 Reinigung

Wenn nach dem Löten eine Reinigung erforderlich ist, wird Isopropylalkohol empfohlen. Andere Lösungsmittel müssen auf Verträglichkeit mit dem Gehäuse oder Harz geprüft werden. Ultraschallreinigung wird nicht empfohlen, da sie die LED beschädigen kann.

8.6 Lagerbedingungen

Wenn der Feuchtigkeitsschutzbeutel beschädigt ist oder die Feuchtigkeitsanzeige übermäßige Feuchtigkeit anzeigt, backen Sie die LEDs vor Gebrauch mindestens 24 Stunden bei 60±5°C.

8.7 Elektrostatische Entladung (ESD)

Diese LED ist ESD-empfindlich. Mehr als 90 % der Einheiten überleben 2000 V HBM. Dennoch müssen während der Handhabung und Montage geeignete ESD-Vorsichtsmaßnahmen (geerdete Arbeitsplätze, Handgelenkbänder, leitfähige Behälter) getroffen werden, um versteckte Schäden zu vermeiden.