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SMD LED 3210 Gelb / Gelbgrün Datenblatt - Abmessungen 3,2x1,0x1,48mm - Spannung 1,8-2,4V - Leistung 48mW - Technisches Dokument

Detaillierte technische Spezifikation für eine 3,2x1,0x1,48mm SMD LED in Gelb und Gelbgrün. Enthält elektrische/optische Kennwerte, Gehäuseabmessungen, Reflow-Lötrichtlinien und Zuverlässigkeitsdaten.
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PDF-Dokumentendeckel - SMD LED 3210 Gelb / Gelbgrün Datenblatt - Abmessungen 3,2x1,0x1,48mm - Spannung 1,8-2,4V - Leistung 48mW - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Dieses Dokument beschreibt detailliert die Spezifikationen einer kompakten, oberflächenmontierbaren LED-Komponente. Das Bauteil wird aus einer Kombination eines gelbgrünen und eines gelben Chips gefertigt und ist in einem Miniaturgehäuse mit den Abmessungen 3,2mm x 1,0mm x 1,48mm untergebracht. Es ist für allgemeine Anzeige- und Beleuchtungsanwendungen konzipiert, bei denen Platz knapp ist und eine zuverlässige Leistung erforderlich ist.

1.1 Kernvorteile

1.2 Zielanwendungen

2. Detaillierte Analyse der technischen Parameter

2.1 Elektrische & Optische Kenngrößen

Die folgenden Parameter sind unter Standardtestbedingungen einer Umgebungstemperatur (Ts) von 25°C und einem Durchlassstrom (IF) von 20mA spezifiziert, sofern nicht anders angegeben.

2.1.1 Optische Parameter

2.1.2 Elektrische Parameter

2.2 Absolute Maximalwerte

Belastungen über diese Grenzwerte hinaus können das Bauteil dauerhaft beschädigen.

3. Analyse der Kennlinien

Die Spezifikation enthält mehrere charakteristische Diagramme, die einen tieferen Einblick in das Verhalten der LED unter verschiedenen Bedingungen geben.

3.1 Durchlassstrom vs. Durchlassspannung (IV-Kennlinie)

Die Kurve zeigt einen typischen exponentiellen Zusammenhang. Die Durchlassspannung steigt mit dem Strom, ausgehend von der Schwellenspannung. Entwickler nutzen dies, um geeignete strombegrenzende Widerstände für ihre Treiberschaltungen auszuwählen.

3.2 Durchlassstrom vs. Relative Lichtstärke

Dieses Diagramm zeigt, dass die Lichtausbeute bis zum Nennmaximum annähernd linear mit dem Durchlassstrom ansteigt. Ein Betrieb über 20mA bringt abnehmende Erträge und riskiert, die thermischen Grenzwerte zu überschreiten.

3.3 Temperaturabhängigkeit

3.4 Durchlassstrom vs. Dominante Wellenlänge

Separate Diagramme für gelbe und gelbgrüne LEDs zeigen, dass sich die dominante Wellenlänge leicht mit dem Treiberstrom verschiebt. Bei Gelbgrün steigt die Wellenlänge von ~567,5nm auf ~574,5nm, wenn der Strom von 0 auf 30mA ansteigt. Bei Gelb steigt sie von ~587,5nm auf ~592,5nm. Diese Verschiebung sollte in farbkritischen Anwendungen berücksichtigt werden.

4. Mechanische & Gehäuseinformationen

4.1 Gehäuseabmessungen

Die LED entspricht einem 3210-Gehäuse-Fußabdruck (3,2mm Länge x 1,0mm Breite). Die Gesamthöhe beträgt 1,48mm. Detaillierte Drauf-, Seiten-, Boden- und Polungsansichten sind in den Spezifikationszeichnungen enthalten. Alle Maßtoleranzen betragen ±0,2mm, sofern nicht anders angegeben.

4.2 Polungskennzeichnung & Lötmuster

Die Kathode (Minuspol) ist deutlich gekennzeichnet. Für das Leiterplattendesign wird ein empfohlenes Lötflächenmuster (Footprint) bereitgestellt, mit Paddimensionen von 1,30mm x 0,80mm und einem Abstand (Raster) von 2,00mm zwischen den Pads. Ein Abstand von 0,30mm zwischen Pad und Bauteilkörper wird empfohlen.

5. Löt- & Bestückungsrichtlinien

5.1 SMT Reflow-Lötanleitung

Das Bauteil ist für bleifreie Reflow-Lötprozesse ausgelegt. Aufgrund seiner MSL-3-Einstufung muss das Bauteil gemäß dem relevanten IPC/JEDEC-Standard (typischerweise 125°C für 4-8 Stunden) getrocknet werden, wenn die Feuchtigkeitssperrbeutel geöffnet wurden oder die Expositionszeitgrenze überschritten wurde. Das spezifische Reflow-Temperaturprofil (Vorwärmen, Einweichen, Reflow-Spitzentemperatur und Abkühlraten) sollte den Empfehlungen für ähnliche SMD-Bauteile und den Leiterplattenbestückungsspezifikationen folgen. Die maximale Bauteiltemperatur während des Lötens sollte die spezifizierte Lagertemperatur nicht überschreiten.

5.2 Handhabungshinweise

6. Verpackung & Zuverlässigkeit

6.1 Verpackungsspezifikation

Die LEDs werden auf Wickelspulen in geprägter Trägerbahn für die automatisierte Pick-and-Place-Bestückung geliefert. Die Spezifikation enthält detaillierte Abmessungen für die Taschen der Trägerbahn, den Spulendurchmesser und die Nabenmaße. Eine Etikettenspezifikation für die Spule ist ebenfalls definiert.

6.2 Feuchtigkeitsbeständige Verpackung

Die Spulen sind in Feuchtigkeitssperrbeuteln mit Trockenmittel und einer Feuchtigkeitsindikatorkarte verpackt, um die MSL-3-Integrität während Lagerung und Transport zu gewährleisten.

6.3 Zuverlässigkeitstestpunkte

Das Dokument verweist auf standardmäßige Zuverlässigkeitstestbedingungen, die wahrscheinlich Tests wie beinhalten:

Spezifische Bedingungen und Pass/Fail-Kriterien sind definiert, um die Produktlebensdauer sicherzustellen.

7. Anwendungsvorschläge & Designüberlegungen

7.1 Schaltungsdesign

7.2 Thermomanagement

Obwohl das Gehäuse klein ist, ist das Thermomanagement entscheidend für die Zuverlässigkeit. Der Wärmewiderstand von 450 °C/W bedeutet, dass bei vollem 20mA-Betrieb (ca. 48mW Verlustleistung) die Sperrschichttemperatur etwa 21,6°C über der Lötpunkttemperatur liegt (48mW * 450°C/W). Stellen Sie sicher, dass die Leiterplatte diese Wärme abführen kann, insbesondere bei hohen Umgebungstemperaturen oder in geschlossenen Räumen, um Tj unter 95°C zu halten.

7.3 Optisches Design

Der 140-Grad-Betrachtungswinkel macht diese LED für Anwendungen geeignet, die Weitwinkelsichtbarkeit ohne Sekundäroptik erfordern. Für gerichtetes Licht können externe Linsen oder Lichtleiter erforderlich sein.

8. Technischer Vergleich & Differenzierung

Die primären Unterscheidungsmerkmale dieser Komponente sind ihrkompakter 3210-Fußabdruckkombiniert mit einerrelativ hohen Lichtstärkefür ihre Größe, insbesondere in der gelben Version. Die Verfügbarkeit präziser Wellenlängen- und Intensitäts-Bins (z.B. YG A20/B10/B20) ermöglicht eine bessere Farbkonsistenz in der Serienproduktion im Vergleich zu LEDs mit breiteren Bins. Die MSL-3-Einstufung bietet einen Kompromiss zwischen Feuchtigkeitsschutz und der Notwendigkeit des Vortrocknens vor der Bestückung, was für viele SMD-Gehäuse üblich ist.

9. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)

9.1 Kann ich diese LED mit 30mA für mehr Helligkeit betreiben?

Antwort:Nein. Der absolute Maximalwert für den Dauer-Durchlassstrom beträgt 20mA. Das Überschreiten dieses Wertes führt zu einer übermäßigen Sperrschichttemperatur, was zu beschleunigtem Lichtstromrückgang und möglicherweise katastrophalem Ausfall führt. Verwenden Sie den gepulsten Stromwert (60mA) nur für sehr kurze Tastverhältnisse, wie spezifiziert.

9.2 Warum scheint die Lichtstärke der gelbgrünen LED niedriger zu sein als die der gelben?

Antwort:Dies hängt mit der spektralen Empfindlichkeit des menschlichen Auges (photopische Reaktion) zusammen. Das Auge ist für grünes Licht (~555 nm) am empfindlichsten. Gelbgrün (565-570 nm) liegt nahe der Spitzenempfindlichkeit, daher wird weniger Strahlungsleistung benötigt, um eine bestimmte wahrgenommene Helligkeit (Lichtstärke in mcd) zu erreichen. Gelbes Licht (585-595 nm) liegt in einem Bereich geringerer Augenempfindlichkeit, erfordert also mehr Strahlungsleistung, um die gleiche wahrgenommene Helligkeit zu erreichen, daher die höheren mcd-Werte bei ähnlicher Chip-Technologie und Treiberstrom.

9.3 Wie wähle ich das richtige Bin für meine Anwendung aus?

Antwort:Für farbkritische Anwendungen (z.B. Statusanzeigen, die einer bestimmten Unternehmensfarbe oder anderen LEDs auf einem Panel entsprechen müssen) geben Sie das engste Wellenlängen-Bin an, das Ihrem Kostenziel entspricht (z.B. YG B10 statt des breiteren A20-Bereichs). Für allgemeine Anzeigen, bei denen die absolute Farbe weniger kritisch ist, sind die Standard- oder breiteren Bins akzeptabel. Wählen Sie ebenso das Intensitäts-Bin basierend auf der erforderlichen Helligkeit und dem geplanten Treiberstrom.

10. Praktisches Anwendungsbeispiel

Szenario:Entwurf eines kompakten IoT-Sensormoduls mit einer mehrfarbigen Status-LED. Der Platz auf der Leiterplatte ist extrem begrenzt.

Umsetzung:Das 3210-Gehäuse ist ideal. Eine gelbgrüne LED (z.B. Bin B20, 567,5-570nm) könnte für eine "Eingeschaltet/Aktiv"-Anzeige verwendet werden. Eine gelbe LED (Bin 2L, 590-595nm) könnte einen "Warn"- oder "Standby"-Zustand anzeigen. Beide können über die GPIO-Pins des Mikrocontrollers (3,3V) mit separaten strombegrenzenden Widerständen angesteuert werden. Berechnung für die gelbe LED (angenommen VF typ=2,1V, Ziel-IF=15mA für längere Lebensdauer): R = (3,3V - 2,1V) / 0,015A = 80 Ohm. Verwenden Sie den nächsthöheren Standardwert (82 Ohm). Der tatsächliche Strom wird etwas niedriger sein und die Intensität wird proportional niedriger sein als der 20mA-Nennwert, was für eine Statusanzeige akzeptabel ist.

11. Funktionsprinzip

Diese LED arbeitet nach dem Prinzip der Elektrolumineszenz in Halbleitermaterialien. Wenn eine Durchlassspannung angelegt wird, die die Schwellenspannung der Diode überschreitet, werden Elektronen und Löcher in den aktiven Bereich des Halbleiterchips injiziert. Ihre Rekombination setzt Energie in Form von Photonen (Licht) frei. Die spezifischen Materialien (z.B. Aluminium-Gallium-Indium-Phosphid - AlGaInP für gelb/rot oder Galliumphosphid - GaP-Varianten für grün) bestimmen die Bandlückenenergie und damit die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts. Das Gehäuse enthält eine Epoxidlinse, die den Lichtaustritt formt und Umweltschutz bietet.

12. Technologietrends

Der Markt für SMD-LEDs wie die 3210 fordert weiterhin:Erhöhte Effizienz:Höhere Lichtausbeute (mehr Lichtleistung pro elektrischem Watt), um hellere Anzeigen oder geringeren Stromverbrauch zu ermöglichen.Miniaturisierung:Noch kleinere Gehäuse (z.B. 2016, 1515) bei gleichbleibender oder verbesserter optischer Leistung.Verbesserte Farbkonsistenz:Engere Binning-Toleranzen für Wellenlänge und Intensität, um Farbvariationen in Endprodukten ohne manuelle Sortierung zu reduzieren.Erhöhte Zuverlässigkeit:Verbesserte Materialien und Verpackungstechniken, um höheren Reflow-Temperaturen (für bleifreie Prozesse) und raueren Betriebsumgebungen standzuhalten.Integrierte Lösungen:Wachstum von LED-Komponenten mit integrierter Stromregelung (Konstantstrom-LED-Treiber) oder Steuerschaltungen (adressierbare RGB-LEDs), wobei die hier beschriebene einfache Indikator-LED ein grundlegendes und weit verbreitetes Bauteil bleibt.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.