Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Ventajas Principales
- 1.2 Mercado Objetivo y Aplicaciones
- 2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Electro-Ópticas
- 3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
- 4. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 4.1 Corriente Directa vs. Temperatura Ambiente
- 4.2 Distribución Espectral
- 4.3 Corriente Directa vs. Tensión Directa (Curva I-V)
- 4.4 Intensidad Radiante Relativa vs. Desplazamiento Angular
- 4.5 Dependencia de la Temperatura en la Longitud de Onda y la Intensidad
- 5. Información Mecánica y del Encapsulado
- 5.1 Dimensiones del Encapsulado
- 6. Directrices de Soldadura y Montaje
- 7. Información de Embalaje y Pedido
- 7.1 Especificación de Embalaje
- 7.2 Información de la Etiqueta
- 8. Sugerencias de Diseño para Aplicaciones
- 8.1 Circuitos de Aplicación Típicos
- 8.2 Consideraciones de Diseño
- 9. Comparación y Diferenciación Técnica
- 10. Preguntas Frecuentes (FAQs)
- 10.1 ¿Cuál es el propósito del encapsulado transparente azul?
- 10.2 ¿Puedo excitar este LED directamente desde un pin de un microcontrolador de 5V?
- 10.3 ¿Cómo selecciono el bin correcto (L, M, N, P)?
- 10.4 ¿Por qué la tensión directa es más alta en un pulso de 1A en comparación con 20mA?
- 11. Ejemplo Práctico de Uso
- 12. Principio de Funcionamiento
- 13. Tendencias de la Industria
1. Descripción General del Producto
El SIR234 es un diodo emisor de infrarrojos de alta intensidad, alojado en un encapsulado plástico transparente azul de 3mm (T-1). Está diseñado para aplicaciones que requieren una emisión infrarroja fiable con un buen acoplamiento espectral a fotodetectores de silicio, fototransistores y módulos receptores de infrarrojos. El dispositivo se caracteriza por una baja tensión directa y está construido con materiales libres de plomo, compatibles con RoHS, sin halógenos, cumpliendo también con la normativa REACH de la UE.
1.1 Ventajas Principales
- Alta fiabilidad y larga vida operativa.
- Factor de forma compacto con espaciado estándar de terminales de 2.54mm para una fácil integración en PCB.
- Baja tensión directa, que contribuye a un funcionamiento energéticamente eficiente.
- Excelente coincidencia espectral con fotodetectores de silicio comunes, optimizando la recepción de la señal.
- Construcción respetuosa con el medio ambiente (Libre de Plomo, Libre de Halógenos, RoHS, REACH).
1.2 Mercado Objetivo y Aplicaciones
Este LED infrarrojo es adecuado para una variedad de sistemas optoelectrónicos. Las aplicaciones principales incluyen sistemas de transmisión en aire libre para mandos a distancia, interruptores optoelectrónicos para detección y conteo de objetos, detectores de humo, varios sistemas de detección basados en infrarrojos e integración en dispositivos de almacenamiento heredados como unidades de disquete.
2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
2.1 Valores Máximos Absolutos
Estos valores definen los límites más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. No se garantiza el funcionamiento bajo estas condiciones.
- Corriente Directa Continua (IF): 100 mA
- Corriente Directa de Pico (IFP): 1.0 A (Ancho de Pulso ≤ 100μs, Ciclo de Trabajo ≤ 1%)
- Tensión Inversa (VR): 5 V
- Temperatura de Operación (Topr): -40°C a +85°C
- Temperatura de Almacenamiento (Tstg): -40°C a +85°C
- Temperatura de Soldadura (Tsol): 260°C (durante ≤ 5 segundos)
- Disipación de Potencia (Pd): 150 mW (a una temperatura ambiente de 25°C o inferior)
2.2 Características Electro-Ópticas
Medidas a una temperatura ambiente (Ta) de 25°C, estos parámetros definen el rendimiento del dispositivo en condiciones normales de funcionamiento.
- Intensidad Radiante (Ee):
- Con IF= 20mA: Típica 9.3 mW/sr (Mínima 5.6 mW/sr).
- Con IF= 100mA (pulsada): Típica 35 mW/sr.
- Con IF= 1A (pulsada): Típica 350 mW/sr.
- Longitud de Onda de Pico (λp): 875 nm (típica con IF=20mA).
- Ancho de Banda Espectral (Δλ): 80 nm (típica con IF=20mA).
- Tensión Directa (VF):
- Con IF= 20mA: 1.3V (Mín.), 1.6V (Típ.).
- Con IF= 100mA (pulsada): 1.4V (Típ.), 1.8V (Máx.).
- Con IF= 1A (pulsada): 2.6V (Típ.), 4.0V (Máx.).
- Corriente Inversa (IR): ≤ 10 μA con VR= 5V.
- Ángulo de Visión (2θ1/2): 30 grados (típico).
3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
El SIR234 está disponible en diferentes grados de rendimiento o "bins" según su intensidad radiante. Esto permite a los diseñadores seleccionar un dispositivo que cumpla con los requisitos de salida específicos para su aplicación.
| Número de Bin | Intensidad Radiante Mín. (mW/sr) | Intensidad Radiante Máx. (mW/sr) |
|---|---|---|
| L | 5.6 | 8.9 |
| M | 7.8 | 12.5 |
| N | 11.0 | 17.6 |
| P | 15.0 | 24.0 |
Condición de Medida: IF= 20mA, Ta= 25°C.
4. Análisis de Curvas de Rendimiento
4.1 Corriente Directa vs. Temperatura Ambiente
La curva de reducción de potencia muestra cómo la corriente directa continua máxima permitida disminuye a medida que la temperatura ambiente aumenta por encima de los 25°C, para evitar superar el límite de disipación de potencia.
4.2 Distribución Espectral
El gráfico de salida espectral confirma la emisión de pico a 875nm con un ancho de banda típico de 80nm, asegurando la compatibilidad con fotodetectores de silicio que tienen una sensibilidad máxima en la región del infrarrojo cercano.
4.3 Corriente Directa vs. Tensión Directa (Curva I-V)
Esta curva ilustra la relación no lineal entre corriente y tensión. La baja VFtípica de 1.6V a 20mA indica un funcionamiento eficiente, pero la tensión aumenta significativamente bajo corrientes pulsadas altas (ej., 1A).
4.4 Intensidad Radiante Relativa vs. Desplazamiento Angular
Este gráfico define el patrón de emisión espacial, mostrando el semiángulo de 30 grados donde la intensidad cae al 50% de su valor máximo. Esto es crucial para diseñar el acoplamiento y alineación óptica.
4.5 Dependencia de la Temperatura en la Longitud de Onda y la Intensidad
Las curvas demuestran que la longitud de onda de pico se desplaza ligeramente, y la intensidad radiante típicamente disminuye a medida que aumenta la temperatura de la unión, lo cual es importante para la gestión térmica en aplicaciones de precisión.
5. Información Mecánica y del Encapsulado
5.1 Dimensiones del Encapsulado
El SIR234 utiliza un encapsulado redondo estándar T-1 (diámetro 3mm). Las dimensiones clave incluyen un diámetro del cuerpo de 3.0mm, un espaciado típico de terminales de 2.54mm (0.1 pulgadas) y una longitud total. Todas las tolerancias dimensionales son de ±0.25mm a menos que se especifique lo contrario. El cátodo se identifica típicamente por un punto plano en el borde del encapsulado y/o un terminal más corto.
6. Directrices de Soldadura y Montaje
- Soldadura Manual: Utilice un soldador con control de temperatura. Limite el tiempo de soldadura por terminal a un máximo de 3 segundos a una temperatura que no exceda los 350°C.
- Soldadura por Ola/Reflujo: El dispositivo puede soportar una temperatura máxima de soldadura de 260°C durante un máximo de 5 segundos, según los valores máximos absolutos.
- Limpieza: Utilice disolventes apropiados que sean compatibles con la resina epoxi plástica transparente azul.
- Condiciones de Almacenamiento: Almacene en un entorno seco y antiestático dentro del rango de temperatura especificado de -40°C a +85°C. Evite la exposición a humedad excesiva.
7. Información de Embalaje y Pedido
7.1 Especificación de Embalaje
Las unidades se empaquetan típicamente en bolsas: de 200 a 1000 piezas por bolsa. Cinco bolsas se empaquetan en una caja, y diez cajas se empaquetan en un cartón maestro.
7.2 Información de la Etiqueta
La etiqueta del producto incluye identificadores clave: Número de Parte del Cliente (CPN), Número de Parte del Fabricante (P/N), Cantidad de Embalaje (QTY), Grado de Rendimiento (CAT), Longitud de Onda de Pico (HUE) y Número de Lote (LOT No).
8. Sugerencias de Diseño para Aplicaciones
8.1 Circuitos de Aplicación Típicos
Para operación continua, se requiere una simple resistencia limitadora de corriente en serie. El valor de la resistencia se calcula como R = (Valimentación- VF) / IF. Para operación pulsada para lograr una mayor intensidad de pico, asegúrese de que el circuito de excitación pueda proporcionar el pulso de corriente necesario dentro de los límites especificados de ancho y ciclo de trabajo (≤100μs, ≤1%).
8.2 Consideraciones de Diseño
- Excitación de Corriente: Nunca exceda los valores máximos absolutos de corriente continua o pulsada. Utilice una fuente de corriente estable o una resistencia en serie bien calculada para un funcionamiento fiable.
- Disipación de Calor: Aunque el encapsulado es pequeño, para operación continua a corrientes altas o en temperaturas ambiente elevadas, considere técnicas de diseño de PCB (almohadillas de alivio térmico, áreas de cobre) para ayudar a la disipación de calor y mantener el rendimiento.
- Diseño Óptico: El ángulo de visión de 30 grados y la longitud de onda de 875nm deben coincidir con el campo de visión y la sensibilidad espectral del sensor receptor (fotodiodo, fototransistor o circuito integrado receptor de IR) para una relación señal-ruido óptima.
- Protección contra Polaridad InversaUna tensión inversa que exceda los 5V puede dañar el LED. Incorpore protección si la polaridad de la alimentación pudiera invertirse.
9. Comparación y Diferenciación Técnica
El SIR234 se diferencia por su combinación de un encapsulado estándar de 3mm, una intensidad radiante relativamente alta (hasta 24 mW/sr en el bin P) y una baja tensión directa. En comparación con algunos LED IR genéricos o más antiguos, sus especificaciones garantizadas para operación pulsada (pico de 1A) y el cumplimiento explícito con estándares ambientales modernos (RoHS, Libre de Halógenos, REACH) lo hacen adecuado para los requisitos de diseño contemporáneos.
10. Preguntas Frecuentes (FAQs)
10.1 ¿Cuál es el propósito del encapsulado transparente azul?
El plástico azul actúa como un filtro de paso de onda corta, bloqueando la luz visible del exterior (que podría causar ruido en el detector) mientras permite que la luz infrarroja de 875nm del chip pase eficientemente. También proporciona protección mecánica y ambiental.
10.2 ¿Puedo excitar este LED directamente desde un pin de un microcontrolador de 5V?
No. Un pin GPIO de un microcontrolador típicamente no puede suministrar 20mA de forma continua sin riesgo, y ciertamente no puede proporcionar pulsos de 100mA o 1A. Debe utilizar un circuito excitador externo, como un transistor (BJT o MOSFET) controlado por el pin del MCU, para conmutar la corriente más alta requerida por el LED.
10.3 ¿Cómo selecciono el bin correcto (L, M, N, P)?
Elija en función de la intensidad radiante requerida para el presupuesto de enlace de su aplicación (distancia, sensibilidad del detector). Para distancias más largas o detectores de menor sensibilidad, es preferible un bin más alto (N o P). Para aplicaciones de corto alcance, un bin más bajo (L o M) puede ser suficiente y rentable.
10.4 ¿Por qué la tensión directa es más alta en un pulso de 1A en comparación con 20mA?
Esto se debe a la resistencia interna en serie del chip semiconductor y los cables de unión. A medida que aumenta la corriente, la caída de tensión a través de esta resistencia (V = I * R) aumenta significativamente, lo que conduce a una tensión directa total más alta.
11. Ejemplo Práctico de Uso
Escenario: Detección de Objetos en una Máquina Expendedora.Un LED SIR234 y un fototransistor coincidente se colocan en lados opuestos de un canal de producto. El LED se excita con una corriente continua de 20mA (se selecciona el Bin M para una salida consistente). Cuando no hay ningún objeto presente, el fototransistor recibe el haz de IR y conduce. Cuando un producto cae por el canal, interrumpe el haz, provocando que la salida del fototransistor cambie de estado. Esta señal se envía al controlador de la máquina para confirmar la dispensación del producto. El haz de 30 grados asegura una detección fiable incluso con un ligero desalineamiento mecánico con el tiempo.
12. Principio de Funcionamiento
Un Diodo Emisor de Luz Infrarroja (IR LED) es un diodo semiconductor de unión p-n. Cuando se polariza en directa (tensión positiva aplicada al ánodo respecto al cátodo), los electrones de la región n y los huecos de la región p se inyectan en la región de la unión. Cuando estos portadores de carga se recombinan, liberan energía. En este dispositivo específico, fabricado con Arseniuro de Galio y Aluminio (GaAlAs), esta energía se libera principalmente como fotones de luz infrarroja con una longitud de onda de pico de 875 nanómetros, que es invisible para el ojo humano pero detectable por sensores basados en silicio.
13. Tendencias de la Industria
La tendencia en emisores de infrarrojos para detección continúa hacia una mayor eficiencia, menor consumo de energía y una mayor integración. Esto incluye dispositivos con excitadores incorporados, salida modulada para inmunidad al ruido y encapsulados de montaje superficial (SMD) para montaje automatizado. Si bien los componentes de orificio pasante como el encapsulado T-1 de 3mm siguen siendo vitales para prototipos, reparaciones y ciertas aplicaciones industriales, los nuevos diseños favorecen cada vez más las variantes SMD por su menor huella y su idoneidad para la fabricación en grandes volúmenes. El énfasis en el cumplimiento ambiental (RoHS, libre de halógenos) es ahora un requisito estándar en toda la industria electrónica.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |