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Hoja de Datos de la Serie EL4XXA-G - Relés de Estado Sólido (SSR) Forma A de 4 Pines DIP - Salida 60-600V - Corriente de Carga 550-50mA - Libre de Halógenos - Documento Técnico en Español

Hoja de datos técnica de la serie EL4XXA-G de relés de estado sólido (SSR) Forma A de 4 pines DIP. Características: salida 60-600V, corriente de carga 550-50mA, aislamiento 5000Vrms, libre de halógenos y aprobaciones UL, cUL, VDE y otras.
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Portada del documento PDF - Hoja de Datos de la Serie EL4XXA-G - Relés de Estado Sólido (SSR) Forma A de 4 Pines DIP - Salida 60-600V - Corriente de Carga 550-50mA - Libre de Halógenos - Documento Técnico en Español

1. Descripción General del Producto

La serie EL4XXA-G son relés de estado sólido (SSR) unipolares, normalmente abiertos (Forma A), en un encapsulado DIP de 4 pines. Estos dispositivos utilizan un LED infrarrojo de AlGaAs acoplado ópticamente a un circuito detector de salida de alta tensión que consta de una matriz de diodos fotovoltaicos y MOSFETs. Este diseño proporciona un equivalente de estado sólido a un relé electromecánico (EMR) 1 Forma A, ofreciendo beneficios como mayor vida útil, funcionamiento silencioso y resistencia a golpes y vibraciones mecánicas. La serie está disponible en opciones de montaje superficial (SMD) y cumple con los estándares libres de halógenos y RoHS.

1.1 Ventajas Principales

1.2 Aplicaciones Objetivo

Estos SSR están diseñados para aplicaciones que requieren conmutación aislada y fiable. Casos de uso típicos incluyen:

2. Análisis de Parámetros Técnicos

2.1 Límites Absolutos Máximos

La siguiente tabla resume los límites críticos que no deben excederse para evitar daños permanentes en el dispositivo. Estos no son condiciones de operación.

2.2 Características Electro-Ópticas

Estos parámetros definen el rendimiento del dispositivo en condiciones típicas de operación (TA=25°C).

3. Análisis de Curvas de Rendimiento

Aunque no se proporcionan datos gráficos específicos en el texto, la hoja de datos hace referencia a curvas típicas de características electro-ópticas. Basándose en los parámetros, se pueden inferir relaciones clave:

4. Información Mecánica y de Empaquetado

4.1 Dimensiones y Tipos de Empaquetado

La serie ofrece tres opciones principales de forma de terminales para adaptarse a diferentes procesos de montaje en PCB:

  1. Tipo DIP Estándar:Encapsulado de orificio pasante con espaciado entre filas de 0.1 pulgadas (2.54mm) para soldadura por ola o manual convencional.
  2. Tipo Opción M:Encapsulado de orificio pasante con una curvatura de terminal más ancha, proporcionando un espaciado entre filas de 0.4 pulgadas (10.16mm) para aplicaciones que requieren mayor distancia de fuga o necesidades específicas de diseño de PCB.
  3. Tipo Opción S1:Forma de terminal para dispositivo de montaje superficial (SMD) con perfil bajo. Esta opción es esencial para el montaje automatizado pick-and-place y diseños de PCB de alta densidad.

4.2 Identificación de Polaridad y Marcado

La configuración de pines está claramente definida:

El dispositivo está marcado en la parte superior con un código:EL [Número de Parte] G YWWV.
Ejemplo: "EL 460A G YWWV" indica un EL460A, libre de halógenos (G), con año (Y) y semana (WW) de fabricación, y opción VDE (V).

4.3 Diseño Recomendado de Pads para SMD

Para la opción S1 (montaje superficial), se recomienda un diseño específico de pads para garantizar una soldadura fiable y resistencia mecánica. Las dimensiones aseguran la formación adecuada del filete de soldadura y el alivio térmico durante el reflow.

5. Guías de Soldadura y Montaje

6. Información de Empaquetado y Pedido

6.1 Sistema de Numeración de Modelos

El número de parte sigue el formato:EL4XXA(Y)(Z)-VG

6.2 Especificaciones de Empaquetado

7. Consideraciones de Diseño para la Aplicación

7.1 Diseño del Circuito de Entrada

Excite el LED de entrada con una fuente de corriente constante o una fuente de tensión con una resistencia limitadora de corriente en serie. Calcule el valor de la resistencia usando: R = (Vcc - VF) / IF, donde VF es típicamente 1.18V-1.5V y IF se elige entre 5mA y 20mA para una velocidad y fiabilidad óptimas. Asegúrese de que el circuito de excitación pueda suministrar al menos la IF(on) mínima (5mA máx.) para garantizar el encendido completo de la salida. Un diodo de protección inversa en paralelo con el LED no es estrictamente necesario debido a la tensión inversa incorporada de 5V, pero puede añadirse para robustez en entornos ruidosos.

7.2 Diseño del Circuito de Salida

Selección de Tensión:Elija el modelo (EL406A, 425A, 440A, 460A) basándose en la tensión pico (DC o AC) de su carga, incluyendo cualquier transitorio o sobretensión. Se recomienda una reducción de seguridad del 20-30%.
Corriente y Disipación de Potencia:La restricción clave de diseño es la disipación de potencia y el calor. La potencia disipada en el SSR (Pdiss) se calcula como: Pdiss = (IL^2 * Rd(ON)) + (IF * VF). El primer término es dominante. Por ejemplo, operar un EL406A a su carga máxima de 550mA con una Rd(ON) típica de 0.7Ω genera ~212mW de calor. Asegúrese de no exceder la disipación de potencia total (Pout máx. 500mW) y que el PCB proporcione un alivio térmico adecuado, especialmente para los modelos de mayor corriente.
Cargas Inductivas/Capacitivas:Al conmutar cargas inductivas (relés, solenoides, motores), utilice un circuito amortiguador (red RC) o un diodo de retorno en paralelo con la carga para suprimir picos de tensión que podrían exceder la clasificación VL del dispositivo. Para cargas capacitivas, considere la limitación de corriente de irrupción.

7.3 Gestión Térmica

El SSR no tiene disipador de calor interno. El calor se disipa a través de los terminales. Utilice suficiente área de cobre en los pads del PCB, especialmente para los pines 3 y 4 (salida), para actuar como disipador de calor. Para altas temperaturas ambientales o operación continua de alta corriente, monitoree la temperatura del dispositivo para asegurarse de que permanezca dentro del rango de operación. La resistencia en conducción aumentará con la temperatura, creando un efecto de autolimitación pero también reduciendo el rendimiento.

8. Comparación Técnica y Guía de Selección

La serie EL4XXA-G ofrece una matriz clara de compensaciones:

Comparado con Relés Electromecánicos (EMR):Estos SSR no tienen partes móviles, por lo tanto, no presentan rebote de contactos, arco eléctrico o mecanismos de desgaste relacionados con el número de ciclos. Operan en silencio y son inmunes a la vibración. Sin embargo, tienen una resistencia en conducción inherente que genera calor y caída de tensión, y típicamente tienen corrientes nominales más bajas y un mayor costo por amperio que los EMR comparables.

Comparado con otros SSR:El esquema de acoplamiento MOSFET fotovoltaico proporciona un aislamiento muy alto y una conmutación limpia sin necesidad de una fuente de polarización externa en el lado de salida (a diferencia de los acopladores fototransistor o fototriac). La velocidad de encendido es más lenta que la de algunos otros opto-MOSFETs pero es suficiente para la mayoría de las aplicaciones de control.

9. Preguntas Frecuentes (FAQ)

P1: ¿Puedo usar este SSR para conmutar cargas AC directamente?
R1: Sí, pero con importantes advertencias. La salida es un par de MOSFETs. La mayoría de los MOSFETs tienen un diodo de cuerpo inherente. En una configuración estándar, este SSR puede bloquear tensión de cualquier polaridad cuando está apagado, pero solo puede conducir corriente en una dirección cuando está encendido (como un diodo). Para una verdadera conmutación de carga AC, se necesitarían dos dispositivos configurados en serie inversa (back-to-back). Algunos SSR tienen esta configuración internamente, pero la hoja de datos del EL4XXA-G muestra un esquema de un solo MOSFET, indicando que es para conmutación DC o unidireccional. Verifique la capacidad del modelo específico para su aplicación AC.

P2: ¿Por qué el tiempo de encendido es mucho más lento que el tiempo de apagado?
R2: El tiempo de encendido está limitado por la velocidad a la que la matriz de diodos fotovoltaicos puede generar suficiente corriente para cargar la capacitancia de puerta del MOSFET de salida hasta su tensión umbral. Este es un proceso relativamente lento y limitado por corriente. El apagado es rápido porque solo requiere descargar la puerta a través del circuito interno, lo que se puede hacer rápidamente.

P3: ¿Cómo interpreto la clasificación de "Corriente de Carga en Pulso"?
R3: La corriente de carga en pulso (ILPeak) es una corriente más alta que puede manejarse durante una duración muy corta (100ms, pulso único). Esto es útil para manejar corrientes de irrupción de lámparas o motores. No utilice esta clasificación para operación continua o pulsada repetitiva. Para pulsos repetitivos, la disipación de potencia promedio debe permanecer dentro del límite Pout.

P4: ¿Se requiere un disipador de calor externo?
R4: Típicamente no para el encapsulado DIP bajo sus condiciones nominales. El disipador de calor principal es el cobre del PCB. Para operación continua a la corriente de carga máxima, especialmente para el EL406A, asegúrese de que el PCB tenga un área de cobre adecuada (ej. varios centímetros cuadrados) conectada a los pines de salida para disipar el calor. En espacios confinados o altas temperaturas ambientales, se recomienda un análisis térmico.

10. Ejemplo de Caso de Estudio de Diseño

Escenario:Diseñar un módulo de E/S digital para un PLC que necesita conmutar cargas inductivas de 24VDC (pequeñas válvulas solenoides) con una corriente en estado estable de 200mA. El entorno es industrialmente ruidoso.

Selección de Componentes:Se elige el EL406A por su clasificación de 60V (muy por encima de 24VDC) y su baja resistencia en conducción. A 200mA, la caída de tensión típica es solo 200mA * 0.7Ω = 0.14V, y la disipación de potencia es (0.2^2)*0.7 = 0.028W, lo cual es despreciable.

Circuito de Entrada:La salida digital del PLC es de 24VDC. Se calcula una resistencia en serie: R = (24V - 1.3V) / 0.01A = 2270Ω. Se selecciona una resistencia estándar de 2.2kΩ, proporcionando IF ≈ 10.3mA, muy por encima de la IF(on) máxima de 5mA.

Circuito de Salida:Se coloca un diodo de retorno (1N4007) directamente en paralelo con la bobina del solenoide para limitar la tensión de contraelectromotriz inductiva y proteger la salida del EL406A. El cátodo del diodo se conecta al suministro positivo, el ánodo a la conexión de salida del SSR/carga.

Diseño del PCB:Los pines 3 y 4 se conectan a una gran área de cobre en el PCB para ayudar a la disipación de calor, aunque en este caso el calor generado es mínimo. Las trazas de entrada y salida se mantienen separadas para mantener un buen aislamiento.

Este diseño proporciona una solución de conmutación robusta, de larga vida útil y silenciosa en comparación con un pequeño relé electromecánico.

11. Principio de Funcionamiento

El EL4XXA-G funciona según el principio de aislamiento óptico y excitación fotovoltaica. Cuando se aplica una corriente directa al LED infrarrojo de AlGaAs de entrada, éste emite luz. Esta luz es detectada por una matriz de diodos fotovoltaicos en el lado de salida. Esta matriz genera una pequeña tensión (efecto fotovoltaico) cuando es iluminada. Esta tensión generada se aplica directamente a la puerta de uno o más MOSFETs de potencia, encendiéndolos y creando un camino de baja resistencia entre los pines de salida (3 y 4). Cuando se elimina la corriente del LED, la luz se detiene, la tensión fotovoltaica colapsa y la puerta del MOSFET se descarga, apagando la salida. Este mecanismo proporciona un aislamiento galvánico completo entre el circuito de control de baja tensión y el circuito de carga de alta tensión, ya que solo la luz cruza la barrera de aislamiento.

12. Tendencias Tecnológicas

Los relés de estado sólido continúan evolucionando en varias direcciones clave relevantes para la tecnología del EL4XXA-G:

La serie EL4XXA-G representa una implementación madura y fiable de la tecnología SSR MOSFET fotovoltaica, muy adecuada para una amplia gama de aplicaciones de control industriales y comerciales que requieren conmutación segura, aislada y fiable de baja a media potencia.

Terminología de especificaciones LED

Explicación completa de términos técnicos LED

Rendimiento fotoeléctrico

Término Unidad/Representación Explicación simple Por qué es importante
Eficacia luminosa lm/W (lúmenes por vatio) Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad.
Flujo luminoso lm (lúmenes) Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". Determina si la luz es lo suficientemente brillante.
Ángulo de visión ° (grados), por ejemplo, 120° Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. Afecta el rango de iluminación y uniformidad.
CCT (Temperatura de color) K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados.
CRI / Ra Sin unidad, 0–100 Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos.
SDCM Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs.
Longitud de onda dominante nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes.
Distribución espectral Curva longitud de onda vs intensidad Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. Afecta la representación del color y calidad.

Parámetros eléctricos

Término Símbolo Explicación simple Consideraciones de diseño
Voltaje directo Vf Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie.
Corriente directa If Valor de corriente para operación normal de LED. Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil.
Corriente de pulso máxima Ifp Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños.
Voltaje inverso Vr Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje.
Resistencia térmica Rth (°C/W) Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte.
Inmunidad ESD V (HBM), por ejemplo, 1000V Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles.

Gestión térmica y confiabilidad

Término Métrica clave Explicación simple Impacto
Temperatura de unión Tj (°C) Temperatura de operación real dentro del chip LED. Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color.
Depreciación de lúmenes L70 / L80 (horas) Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. Define directamente la "vida de servicio" del LED.
Mantenimiento de lúmenes % (por ejemplo, 70%) Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. Indica retención de brillo durante uso a largo plazo.
Cambio de color Δu′v′ o elipse MacAdam Grado de cambio de color durante el uso. Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación.
Envejecimiento térmico Degradación de material Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto.

Embalaje y materiales

Término Tipos comunes Explicación simple Características y aplicaciones
Tipo de paquete EMC, PPA, Cerámica Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga.
Estructura del chip Frontal, Flip Chip Disposición de electrodos del chip. Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia.
Revestimiento de fósforo YAG, Silicato, Nitruro Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz.

Control de calidad y clasificación

Término Contenido de clasificación Explicación simple Propósito
Clasificación de flujo luminoso Código por ejemplo 2G, 2H Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. Asegura brillo uniforme en el mismo lote.
Clasificación de voltaje Código por ejemplo 6W, 6X Agrupado por rango de voltaje directo. Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema.
Clasificación de color Elipse MacAdam de 5 pasos Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio.
Clasificación CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. Satisface diferentes requisitos CCT de escena.

Pruebas y certificación

Término Estándar/Prueba Explicación simple Significado
LM-80 Prueba de mantenimiento de lúmenes Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. Se usa para estimar vida LED (con TM-21).
TM-21 Estándar de estimación de vida Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. Proporciona predicción científica de vida.
IESNA Sociedad de Ingeniería de Iluminación Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. Base de prueba reconocida por la industria.
RoHS / REACH Certificación ambiental Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). Requisito de acceso al mercado internacionalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificación de eficiencia energética Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad.