Tabla de Contenidos
- 1. Descripción General del Producto
- 2. Especificaciones Técnicas e Interpretación Profunda de Objetivos
- 2.1 Límites Absolutos Máximos
- 2.2 Características Eléctricas
- 2.2.1 Características de Entrada
- 2.2.2 Características de Salida y de Transferencia
- 2.3 Características de Conmutación
- 3. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 4. Información Mecánica y del Paquete
- 4.1 Configuración y Función de los Pines
- 4.2 Dimensiones del Paquete y Diseño Recomendado de las Almohadillas
- 5. Directrices de Soldadura y Montaje
- 6. Información de Empaquetado y Pedido
- 6.1 Sistema de Número de Parte para Pedidos
- 6.2 Especificaciones de Cinta y Carrete
- 6.3 Marcado del Dispositivo
- 7. Sugerencias de Aplicación
- 7.1 Escenarios de Aplicación Típicos
- 7.2 Consideraciones y Notas de Diseño
- 8. Comparación y Diferenciación Técnica
- 9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)
- 10. Caso Práctico de Diseño y Uso
- 11. Introducción al Principio de Funcionamiento
- 12. Tendencias Tecnológicas
1. Descripción General del Producto
La serie ELM456 representa una familia de fotocopladores para módulos de potencia inteligente (IPM) diseñados para aislamiento de alta fiabilidad en electrónica de potencia. Estos dispositivos integran un diodo emisor de infrarrojos acoplado ópticamente a un fotodetector de alta ganancia dentro de un paquete compacto SOP (Small Outline Package) de 5 pines, estándar en la industria. Su función principal es proporcionar un aislamiento eléctrico robusto y transmisión de señal entre circuitos de control de bajo voltaje y etapas de potencia de alto voltaje, como las que se encuentran en accionamientos de motores e inversores.
La ventaja principal de esta serie radica en su alta capacidad de aislamiento, clasificada en 3750 Vrms, lo cual es crítico para la seguridad y la inmunidad al ruido en aplicaciones de alto voltaje. Los dispositivos están diseñados para montaje superficial, facilitando procesos de montaje automatizados y contribuyendo a diseños de PCB compactos. El cumplimiento de los estándares libre de halógenos, libre de plomo, RoHS y REACH subraya su idoneidad para la fabricación electrónica moderna y respetuosa con el medio ambiente.
2. Especificaciones Técnicas e Interpretación Profunda de Objetivos
2.1 Límites Absolutos Máximos
Los límites absolutos máximos definen los límites de estrés más allá de los cuales puede ocurrir daño permanente en el dispositivo. Los parámetros clave incluyen una corriente directa (IF) de 20 mA para el LED de entrada, un voltaje de alimentación de salida (VCC) de 30 V, y una corriente de salida (IO) de 15 mA. El voltaje de aislamiento (VISO) se especifica como 3750 Vrms durante un minuto bajo humedad controlada (40-60% HR). El rango de temperatura de operación es de -40°C a +85°C, lo que indica un rendimiento robusto en entornos industriales. La temperatura de soldadura clasificada de 260°C durante 10 segundos está alineada con los perfiles estándar de reflujo sin plomo.
2.2 Características Eléctricas
Las características eléctricas se dividen en parámetros de entrada, salida y transferencia, proporcionando un perfil de rendimiento completo bajo condiciones típicas de operación.
2.2.1 Características de Entrada
El voltaje directo (VF) del LED de entrada es típicamente de 1.45V a una corriente directa (IF) de 10 mA, con un máximo de 1.8V. Este bajo VFcontribuye a una menor disipación de potencia en el circuito de excitación. La corriente inversa (IR) es un máximo de 10 µA a 5V de polarización inversa, lo que indica buenas características del diodo. La capacitancia de entrada (CIN) es típicamente de 60 pF, un factor a considerar en aplicaciones de conmutación de alta velocidad para evitar una carga excesiva en el excitador.
2.2.2 Características de Salida y de Transferencia
El consumo de corriente de alimentación es bajo, con ICCH(corriente de alimentación en nivel alto) típicamente de 0.7 mA cuando la entrada está apagada (IF=0mA, VCC=5V). La relación de transferencia de corriente (CTR) se especifica como un mínimo del 220% a IF=10mA, VO=0.6V, y VCC=5V. Una CTR alta garantiza que una corriente de entrada relativamente pequeña pueda excitar efectivamente la etapa de salida, mejorando la eficiencia. El voltaje de salida en nivel bajo (VOL) es típicamente de 0.15V (máx. 0.6V) bajo las condiciones especificadas, asegurando un estado lógico bajo sólido.
2.3 Características de Conmutación
El rendimiento de conmutación es crítico para aplicaciones sensibles al tiempo, como las excitaciones de puerta PWM. El tiempo de retardo de propagación a salida alta (TPHL) es típicamente de 150 ns, mientras que el retardo a salida baja (TPLH) es típicamente de 450 ns. La distorsión del ancho de pulso (|TPHL– TPLH|) es típicamente de 300 ns. Estos retardos asimétricos deben tenerse en cuenta en el diseño del temporizado del sistema para evitar la distorsión de la señal. La inmunidad transitoria en modo común (CMTI) es una métrica clave de robustez, especificada como un mínimo de 10 kV/µs tanto para el estado lógico alto (CMH) como para el bajo (CML). Esta alta clasificación CMTI garantiza una operación confiable en entornos ruidosos con voltajes de modo común de cambio rápido, como en sistemas de accionamiento de motores.
3. Análisis de Curvas de Rendimiento
La hoja de datos hace referencia a curvas típicas de características electro-ópticas. Aunque los gráficos específicos no se detallan en el texto proporcionado, dichas curvas suelen ilustrar la relación entre la corriente directa y el voltaje directo (curva I-V), la dependencia de la CTR con la temperatura y la variación de los retardos de propagación con la carga o la temperatura. Analizar estas curvas es esencial para que los diseñadores comprendan el comportamiento del dispositivo en condiciones no estándar, optimicen los puntos de operación para eficiencia y velocidad, y aseguren un rendimiento confiable en todo el rango de temperatura previsto. Por ejemplo, la CTR generalmente disminuye al aumentar la temperatura, lo que puede requerir una reducción de especificaciones o compensación en el diseño.
4. Información Mecánica y del Paquete
4.1 Configuración y Función de los Pines
El dispositivo utiliza una configuración SOP de 5 pines. La asignación de pines es la siguiente: Pin 1: Ánodo, Pin 3: Cátodo (LED de entrada); Pin 4: GND, Pin 5: VOUT, Pin 6: VCC(lado de salida). Una nota crítica de diseño especifica que se debe conectar un condensador de desacoplamiento de 0.1 µF entre los pines 6 (VCC) y 4 (GND) para garantizar una operación estable y minimizar el ruido.
4.2 Dimensiones del Paquete y Diseño Recomendado de las Almohadillas
La hoja de datos incluye dibujos detallados de las dimensiones del paquete SOP (en mm). También proporciona un diseño recomendado de las almohadillas para montaje superficial. Adherirse a esta huella recomendada es crucial para lograr uniones de soldadura confiables, una estabilidad mecánica adecuada y una disipación de calor efectiva durante el proceso de reflujo. El diseño de las almohadillas considera factores como la formación del filete de soldadura y la prevención del efecto "tombstoning".
5. Directrices de Soldadura y Montaje
El documento proporciona precauciones específicas para la soldadura, detallando un perfil de temperatura máxima de la carcasa compatible con IPC/JEDEC J-STD-020D para reflujo sin plomo. Los parámetros clave de este perfil incluyen: una etapa de precalentamiento de 150°C a 200°C durante 60-120 segundos, una temperatura máxima (TP) de 260°C, y un tiempo por encima del líquido (217°C) entre 60-100 segundos. El dispositivo puede soportar hasta tres ciclos de reflujo. Seguir este perfil es esencial para prevenir daños térmicos al paquete de plástico y al dado semiconductor interno, asegurando la fiabilidad a largo plazo.
6. Información de Empaquetado y Pedido
6.1 Sistema de Número de Parte para Pedidos
El número de parte sigue el formato: ELM456(Y)-VG. El prefijo "EL" denota el fabricante. "M456" es el número base del dispositivo. "Y" representa la opción de cinta y carrete (TA o TB). "V" indica aprobación VDE (opcional, indicada como pendiente en este documento). "G" significa construcción libre de halógenos. Las opciones TA y TB difieren en la dirección de alimentación desde el carrete, adaptándose a diferentes configuraciones de máquinas pick-and-place. Ambas opciones empaquetan 1000 unidades por carrete.
6.2 Especificaciones de Cinta y Carrete
Se proporcionan dimensiones detalladas de la cinta, incluyendo el tamaño del bolsillo (A, B), diámetros de los agujeros (Do, D1), paso (P0, P1), y ancho de la cinta (W). Estas dimensiones son críticas para configurar correctamente el equipo de montaje automatizado y garantizar una alimentación y colocación adecuada de los componentes.
6.3 Marcado del Dispositivo
Los dispositivos están marcados en la superficie superior. El marcado incluye: "EL" (código del fabricante), "M456" (número del dispositivo), un código de un dígito para el año (Y), un código de dos dígitos para la semana (WW) y "V" para la opción VDE. Este marcado permite la trazabilidad de la fecha de fabricación y la variante.
7. Sugerencias de Aplicación
7.1 Escenarios de Aplicación Típicos
La serie ELM456 está explícitamente diseñada para:
- Aislamiento de Módulo de Potencia Inteligente (IPM):Proporcionar el aislamiento necesario entre el microcontrolador y el IPM de alto voltaje.
- Excitación Aislada de Puerta de IGBT/MOSFET:Excitar las puertas de los interruptores de potencia en configuraciones de medio puente o puente completo manteniendo el aislamiento.
- Accionamientos de Motores de CA y de CC sin Escobillas:Aislar señales de control en variadores de frecuencia y controladores de motores.
- Inversores Industriales:Utilizado en sistemas UPS, inversores solares y otros equipos de conversión de potencia.
7.2 Consideraciones y Notas de Diseño
Los diseñadores deben considerar varios factores clave:
- Condensador de Desacoplamiento:El condensador obligatorio de 0.1 µF entre VCCy GND (pines 6 y 4) debe colocarse lo más cerca posible de los pines del dispositivo para ser efectivo.
- Retardos de Propagación:Los retardos de propagación asimétricos (TPHLvs TPLH) afectarán el ancho del pulso transmitido. Puede ser necesaria compensación en el software o mediante circuitos externos si se requiere una integridad precisa del pulso.
- Resistencia Limitadora de Corriente:Siempre se requiere una resistencia externa en serie con el LED de entrada (Ánodo, Pin 1) para limitar la corriente directa (IF) a un valor seguro, típicamente entre 5-16 mA según las necesidades de la aplicación, y nunca exceder los 20 mA.
- Resistencia de Carga:La salida típicamente requiere una resistencia de pull-up o de carga (RL) conectada entre VOUT(Pin 5) y VCC. El valor de RLinfluye en la velocidad de conmutación y el consumo de corriente; 350 Ω se utiliza en las condiciones de prueba de la hoja de datos.
- Distancias de Fuga y Separación para Aislamiento:El diseño del PCB debe mantener distancias adecuadas de fuga y separación (según estándares de seguridad relevantes como IEC 60950-1 o IEC 61800-5-1) entre el lado primario (entrada) y el secundario (salida) del circuito, aunque el dispositivo en sí proporcione la barrera de aislamiento.
8. Comparación y Diferenciación Técnica
Aunque no se proporciona una comparación directa con partes específicas de la competencia en el documento fuente, la serie ELM456 puede evaluarse en base a sus especificaciones publicadas. Los diferenciadores clave probablemente incluyen su alta clasificación de aislamiento de 3750 Vrms, que puede ser superior a la de muchos fotocopladores estándar clasificados en 2500 Vrms o 5000 Vrms. La combinación de una alta CMTI (10 kV/µs mín.) y un paquete SOP compacto es ventajosa para aplicaciones con restricciones de espacio y alto ruido. El cumplimiento libre de halógenos y ambiental integral (RoHS, REACH) es una ventaja significativa para mercados con requisitos regulatorios estrictos. Las aprobaciones pendientes de las principales agencias de seguridad (UL, cUL, VDE, etc.) indican la intención de diseño para estándares de seguridad reconocidos globalmente.
9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)
P1: ¿Cuál es el propósito del alto voltaje de aislamiento (3750 Vrms)?
R1: Esta clasificación garantiza una operación segura y previene una ruptura peligrosa entre el circuito de control de bajo voltaje y el circuito de potencia de alto voltaje. Es un requisito de seguridad para muchos equipos conectados a la red eléctrica (por ejemplo, accionamientos de 230VCA/400VCA) y proporciona una robusta inmunidad al ruido.
P2: ¿Por qué los tiempos de retardo de propagación (TPHLy TPLH) son diferentes?
R2: La asimetría es inherente al diseño interno del fotodetector y del amplificador. El proceso de apagado (TPLH) es típicamente más lento que el de encendido (TPHL). Esto debe considerarse en aplicaciones críticas para el temporizado para evitar la distorsión del pulso.
P3: ¿Cómo selecciono el valor para la resistencia limitadora de corriente de entrada?
R3: Use la ley de Ohm: RLIMIT= (VDRIVE- VF) / IF. VDRIVEes su voltaje de alimentación lógica (por ejemplo, 3.3V, 5V). Use el VFtípico (1.45V) para el cálculo, pero asegúrese de que IFno exceda los 20 mA bajo las peores condiciones (VDRIVEmín., tolerancia mín. de RLIMIT). Una IFtípica para garantizar la CTR es de 10 mA.
P4: ¿Qué significa "Inmunidad Transitoria en Modo Común" y por qué es importante?
R4: CMTI mide la capacidad del dispositivo para rechazar transitorios de voltaje rápidos que aparecen por igual en ambos lados de la barrera de aislamiento (por ejemplo, debido al ruido de conmutación en un accionamiento de motor). Una CMTI baja puede causar que la salida tenga un fallo falso. Una clasificación de 10 kV/µs se considera buena para aplicaciones de control de motores industriales.
P5: La hoja de datos enumera muchas aprobaciones de seguridad como "PENDIENTE". ¿Puedo usar esta parte en un producto final?
R5: Para un producto que requiera una aprobación de seguridad certificada (UL, VDE, etc.), debe verificar el estado final de estas certificaciones con el fabricante o distribuidor antes de finalizar el diseño y proceder a la producción. Usar un dispositivo sin la certificación requerida puede impedir que su producto final obtenga su propia certificación de seguridad.
10. Caso Práctico de Diseño y Uso
Caso: Excitador de Puerta Aislado para un Inversor de Motor BLDC Trifásico
En un inversor trifásico típico que acciona un motor de CC sin escobillas, se utilizan seis interruptores de potencia (IGBTs o MOSFETs). Cada interruptor requiere una señal de excitación de puerta aislada. El ELM456 puede usarse para cada uno de estos seis canales. Las señales PWM del microcontrolador se alimentan al ánodo (a través de resistencias limitadoras de corriente) de seis dispositivos ELM456. La salida (VOUT) de cada fotocoplador excita la entrada de un CI excitador de puerta dedicado, que luego proporciona los pulsos de alta corriente necesarios para conmutar los IGBTs rápidamente. El aislamiento de 3750 Vrms del ELM456 protege al microcontrolador sensible del bus de CC de alto voltaje (a menudo 300-600VCC). La alta CMTI garantiza que los transitorios ruidosos de conmutación del inversor no causen un disparo falso de las señales de puerta. El paquete SOP compacto permite que los seis aisladores quepan ordenadamente cerca del microcontrolador. El diseño debe incluir seis condensadores de desacoplamiento de 0.1 µF colocados directamente en los pines VCC/GND de cada ELM456.
11. Introducción al Principio de Funcionamiento
Un fotocoplador (u optoacoplador) es un dispositivo que transfiere señales eléctricas entre dos circuitos aislados usando luz. El ELM456 consta de dos partes principales en dados separados dentro de un solo paquete opaco. En el lado de entrada, un Diodo Emisor de Luz (LED) infrarrojo convierte la señal eléctrica entrante en una intensidad proporcional de luz infrarroja. Esta luz viaja a través de una barrera de aislamiento transparente (a menudo un compuesto de moldeo o un espacio de aire). En el lado de salida, un fotodetector (típicamente un fototransistor o un fotodiodo más amplificador) recibe esta luz y la convierte nuevamente en una señal eléctrica. La clave es que no hay conexión eléctrica, solo una óptica, a través de la barrera, lo que proporciona el aislamiento galvánico. El amplificador de alta ganancia en la etapa de salida del ELM456 le permite lograr una alta Relación de Transferencia de Corriente (CTR), lo que significa que una pequeña corriente de entrada produce una corriente de salida utilizable mucho mayor.
12. Tendencias Tecnológicas
El campo del aislamiento galvánico está evolucionando. Si bien los fotocopladores tradicionales como el ELM456 siguen siendo muy populares debido a su madurez, rentabilidad y altas clasificaciones de voltaje, tecnologías alternativas están ganando terreno. Los aisladores capacitivos utilizan campos eléctricos cambiantes a través de una barrera de dióxido de silicio, ofreciendo mayor velocidad, menor consumo de energía y mayor integración (múltiples canales en un paquete). Los aisladores magnéticos (inductivos) utilizan bobinas de transformador, también ofreciendo alta velocidad y robustez. Sin embargo, los fotocopladores continúan manteniendo ventajas significativas en capacidades de aislamiento de muy alto voltaje, simplicidad y fiabilidad a largo plazo probada en entornos hostiles. Las tendencias dentro de la tecnología de fotocopladores en sí incluyen la búsqueda de mayores velocidades (menores retardos de propagación), mayor CMTI para aplicaciones más ruidosas, menor consumo de energía, huellas de paquete más pequeñas e integración de más características como salidas a prueba de fallos o aislamiento I2C. El movimiento hacia materiales libres de halógenos y con mayor cumplimiento, como se ve en el ELM456, es una tendencia universal de la industria impulsada por regulaciones ambientales.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |