Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
- 2.1 Límites Absolutos Máximos
- 2.2 Características Eléctricas y Ópticas
- 3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
- 4. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 5. Información Mecánica y del Encapsulado
- 5.1 Dimensiones del Encapsulado
- 5.2 Circuito Interno y Asignación de Pines
- 6. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
- 7. Sugerencias de Aplicación
- 7.1 Escenarios de Aplicación Típicos
- 7.2 Consideraciones de Diseño
- 8. Comparación y Diferenciación Técnica
- 9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros)
- 10. Estudio de Caso de Diseño y Uso
- 11. Principio de Operación
- 12. Tendencias Tecnológicas
1. Descripción General del Producto
El LTP-1457AKD es un módulo de visualización alfanumérica de un dígito, diseñado para aplicaciones que requieren una salida de caracteres clara y fiable. Su función principal es representar visualmente datos, típicamente caracteres codificados en ASCII o EBCDIC, a través de una cuadrícula de diodos emisores de luz (LEDs) direccionables individualmente.
El dispositivo está construido alrededor de una matriz de 5 columnas por 7 filas (5x7) de chips LED Rojo Hiper de AlInGaP (Fosfuro de Aluminio, Indio y Galio). Este material semiconductor se cultiva sobre un sustrato de Arseniuro de Galio (GaAs) no transparente, lo que contribuye a su rendimiento óptico. La presentación visual cuenta con una placa frontal gris con puntos blancos, proporcionando un alto contraste para los elementos rojos iluminados. Los objetivos de diseño principales de este componente son el bajo consumo de energía, la fiabilidad de estado sólido y un amplio ángulo de visión logrado mediante una construcción de un solo plano. Se clasifica en función de la intensidad luminosa, permitiendo el emparejamiento de brillo en aplicaciones de múltiples dígitos, y es apilable horizontalmente para formar pantallas de varios caracteres.
2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
2.1 Límites Absolutos Máximos
Estos parámetros definen los límites de estrés más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. No se garantiza el funcionamiento en o bajo estos límites.
- Disipación de Potencia Media por Punto:40 mW. Esta es la potencia continua máxima que cada segmento LED puede manejar sin sobrecalentarse.
- Corriente Directa de Pico por Punto:90 mA. Esto solo es permisible en condiciones pulsadas con un ciclo de trabajo de 1/10 y un ancho de pulso de 0.1 ms para evitar sobreestrés térmico.
- Corriente Directa Media por Punto:15 mA a 25°C. Esta corriente se reduce linealmente por encima de 25°C a una tasa de 0.2 mA/°C. Por ejemplo, a 85°C, la corriente media máxima permitida sería aproximadamente: 15 mA - ((85°C - 25°C) * 0.2 mA/°C) = 3 mA.
- Voltaje Inverso por Punto:5 V. Exceder este voltaje en polarización inversa puede causar ruptura de la unión.
- Rango de Temperatura de Operación y Almacenamiento:-35°C a +85°C.
- Temperatura de Soldadura:Resiste 260°C durante un máximo de 3 segundos, medido a 1.6mm (1/16 de pulgada) por debajo del plano de asiento del encapsulado.
2.2 Características Eléctricas y Ópticas
Estos son los parámetros de rendimiento garantizados bajo condiciones de prueba específicas a una temperatura ambiente (Ta) de 25°C.
- Intensidad Luminosa Media (IV):Varía desde 800 μcd (mín) hasta 2600 μcd (típ), probada a una corriente de pico (Ip) de 32 mA con un ciclo de trabajo de 1/16. La intensidad se mide usando un filtro que aproxima la curva de respuesta fotópica (CIE) del ojo humano.
- Longitud de Onda de Emisión de Pico (λp):Típicamente 650 nm cuando se excita con una corriente directa (IF) de 20 mA. Esta es la longitud de onda a la cual la potencia óptica de salida es mayor.
- Ancho de Media Altura Espectral (Δλ):Típicamente 20 nm (IF=20mA). Esto indica la dispersión de la longitud de onda de la luz emitida alrededor del pico.
- Longitud de Onda Dominante (λd):Típicamente 639 nm (IF=20mA). Esta es la longitud de onda única percibida por el ojo humano, que puede diferir ligeramente de la longitud de onda de pico.
- Voltaje Directo por Punto (VF):Varía de 2.1V a 2.8V dependiendo de la corriente. A IF=20mA: 2.1V (mín), 2.6V (típ). A IF=80mA: 2.3V (mín), 2.8V (típ).
- Corriente Inversa por Punto (IR):Máximo 100 μA cuando se aplica un voltaje inverso (VR) de 5V.
- Relación de Emparejamiento de Intensidad Luminosa (IV-m):Máximo 2:1. Esto especifica que la diferencia de brillo entre dos puntos (o segmentos) cualesquiera en el mismo dispositivo bajo las mismas condiciones de excitación no excederá un factor de dos.
3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
La hoja de datos indica que el dispositivo está "Clasificado por Intensidad Luminosa". Esto implica un proceso de clasificación o selección posterior a la fabricación. Debido a las variaciones inherentes en el crecimiento epitaxial del semiconductor y el procesamiento del chip, los LEDs de un mismo lote de producción pueden tener salidas ópticas ligeramente diferentes. Para garantizar la consistencia en las aplicaciones, especialmente en pantallas de múltiples dígitos donde la uniformidad del brillo es crítica, las unidades fabricadas se prueban y clasifican en diferentes "bins" según su intensidad luminosa medida. Los diseñadores pueden entonces especificar un código de bin al realizar el pedido para garantizar que todas las unidades en su ensamblaje caigan dentro de un rango de brillo estrecho, evitando que algunos caracteres aparezcan más tenues o brillantes que otros. Si bien esta hoja de datos no enumera los códigos de bin o rangos de intensidad específicos, la práctica es estándar para asegurar la calidad visual.
4. Análisis de Curvas de Rendimiento
La página final de la hoja de datos está dedicada a las "Curvas Típicas de Características Eléctricas / Ópticas". Estos gráficos son invaluables para comprender el comportamiento del dispositivo más allá de las especificaciones de punto único listadas en las tablas. Si bien las curvas específicas no se detallan en el texto proporcionado, los gráficos típicos para un dispositivo de este tipo incluirían:
- Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva I-V):Muestra la relación no lineal entre la corriente y el voltaje a través de la unión LED. Ayuda en el diseño del circuito limitador de corriente.
- Intensidad Luminosa vs. Corriente Directa:Demuestra cómo la salida de luz aumenta con la corriente, típicamente de manera sub-lineal a corrientes más altas debido al calentamiento y la caída de eficiencia.
- Intensidad Luminosa vs. Temperatura Ambiente:Ilustra la disminución en la salida de luz a medida que aumenta la temperatura de la unión, lo cual es crítico para aplicaciones que operan en un amplio rango de temperatura.
- Distribución Espectral:Un gráfico de intensidad relativa versus longitud de onda, que muestra la forma y el ancho del espectro de luz roja emitida.
Estas curvas permiten a los ingenieros predecir el rendimiento bajo sus condiciones operativas específicas, que pueden diferir de las condiciones de prueba estándar.
5. Información Mecánica y del Encapsulado
La construcción física del LTP-1457AKD está definida por sus dimensiones de encapsulado y su circuito interno.
5.1 Dimensiones del Encapsulado
El dispositivo tiene una altura de matriz de 1.2 pulgadas (30.42 mm). Se proporciona un dibujo detallado con dimensiones en la página 2 de la hoja de datos. Todas las dimensiones se especifican en milímetros, con una tolerancia general de ±0.25 mm (±0.01 pulgadas) a menos que una característica específica requiera una tolerancia diferente. Este dibujo es esencial para el diseño de la huella en la PCB (Placa de Circuito Impreso), asegurando que el componente encaje correctamente y se alinee con las almohadillas de soldadura de la placa.
5.2 Circuito Interno y Asignación de Pines
La pantalla utiliza una configuración de cátodo común para las filas. El diagrama del circuito interno muestra una matriz 5x7 donde cada LED (punto) se forma en la intersección de una línea de ánodo (columna) y una línea de cátodo (fila). Para iluminar un punto específico, su ánodo de columna correspondiente debe ser excitado a nivel alto (con limitación de corriente apropiada), mientras que su cátodo de fila debe ser llevado a nivel bajo.
La tabla de conexión de pines es crucial para la interfaz:
- Los pines 1, 2, 5, 7, 8, 9, 12, 14 se conectan a los Cátodos de Fila (1-7).
- Los pines 3, 4, 6, 10, 11, 13 se conectan a los Ánodos de Columna (1-5).
Nota: Hay una discrepancia en la lista proporcionada donde el Pin 11 aparece como "ÁNODO COLUMNA 3" y el Pin 4 también es "ÁNODO COLUMNA 3". En una matriz 5x7 estándar con 12 pines (14 pines con 2 posiblemente sin usar), esto probablemente sea un error en la documentación; uno debería ser Columna 1, 2, 3, 4 o 5. Se debe consultar el diagrama real de la hoja de datos para obtener el mapeo correcto y sin ambigüedades. Se requiere un circuito de excitación de multiplexado adecuado para activar secuencialmente filas y columnas para formar caracteres sin efecto fantasma.
6. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
La especificación de ensamblaje clave proporcionada es el perfil de temperatura de soldadura. El dispositivo puede soportar una temperatura máxima de 260°C durante una duración máxima de 3 segundos. Esto se mide en un punto a 1.6mm por debajo del plano de asiento del cuerpo del encapsulado, lo que corresponde aproximadamente a la superficie de la PCB o a la propia unión de soldadura. Esta clasificación es compatible con los procesos estándar de soldadura por reflujo sin plomo (SnAgCu). Los diseñadores deben asegurarse de que el perfil de su horno de reflujo no exceda este límite de tiempo a temperatura para evitar daños en los chips LED, las conexiones internas por alambre o el material plástico del encapsulado. Se deben observar las precauciones estándar contra descargas electrostáticas (ESD) durante el manejo.
7. Sugerencias de Aplicación
7.1 Escenarios de Aplicación Típicos
Esta pantalla es adecuada para aplicaciones que requieren un solo carácter o símbolo altamente legible. Su naturaleza apilable permite su uso en configuraciones de múltiples caracteres. Usos comunes incluyen:
- Paneles de instrumentación (voltímetros, multímetros, contadores de frecuencia).
- Indicadores de estado de sistemas de control industrial.
- Pantallas de terminales punto de venta (TPV).
- Tableros de mensajes simples o marcadores cuando se combinan múltiples unidades.
- Interfaces de usuario de sistemas embebidos para códigos de estado o salida de un solo dígito.
7.2 Consideraciones de Diseño
- Circuito de Excitación:Se necesita un microcontrolador con suficientes pines de E/S o un CI controlador de pantalla LED dedicado (como un MAX7219 o similar) para el multiplexado. Cada pin suministrará o absorberá corriente para múltiples LEDs, así que asegúrese de no exceder los límites de corriente por pin del MCU o del controlador.
- Limitación de Corriente:Son obligatorios resistores limitadores de corriente externos para cada columna de ánodo (o un controlador de corriente constante) para establecer la corriente directa (IF) a un valor seguro, típicamente entre 10-20 mA para operación continua, considerando la reducción por temperatura.
- Disipación de Potencia:Calcule la disipación de potencia total, especialmente cuando se iluminan múltiples puntos simultáneamente. Asegúrese de que permanezca dentro de los límites térmicos del dispositivo y de la PCB.
- Ángulo de Visión:El amplio ángulo de visión es beneficioso para aplicaciones donde la pantalla puede verse desde un costado.
- Especifique un bin de intensidad al realizar el pedido para aplicaciones con múltiples unidades para garantizar uniformidad visual.Consistencia del Brillo:
8. Comparación y Diferenciación Técnica
Los diferenciadores principales del LTP-1457AKD son su uso de la tecnología Rojo Hiper AlInGaP y su formato mecánico/eléctrico específico.
- vs. LEDs Rojos Estándar GaAsP o GaP:Los LEDs AlInGaP generalmente ofrecen una mayor eficiencia luminosa, mejor estabilidad térmica y un color rojo más saturado y puro (longitud de onda dominante ~639nm) en comparación con tecnologías más antiguas, que pueden parecer más anaranjadas.
- vs. Pantallas de Matriz de Puntos Más Grandes o Más Pequeñas:La altura de 1.2" y el formato 5x7 representan un compromiso específico de tamaño y resolución, ofreciendo buena legibilidad a una distancia moderada. Los formatos más pequeños ahorran espacio pero reducen la legibilidad; los formatos más grandes son más visibles desde lejos pero consumen más energía y área de placa.
- vs. Pantallas con Controlador Integrado:Esta es una matriz LED "cruda". Las pantallas con controladores integrados (I2C, SPI) simplifican la interfaz con el microcontrolador pero pueden ser menos flexibles o más costosas. El LTP-1457AKD ofrece control directo a costa de un circuito de excitación más complejo.
9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros)
P: ¿Puedo excitar esta pantalla directamente con un microcontrolador de 5V?
A: Posiblemente, pero con precaución. El VFtípico es de 2.1-2.8V. Un pin de MCU de 5V aplicaría 5V al ánodo, lo que sin un resistor limitador de corriente destruiría el LED. Debe usar una resistencia en serie. El cálculo es: R = (Vde alimentación- VF) / IF. Para una fuente de 5V, VF=2.6V, e IF=20mA, R = (5 - 2.6) / 0.02 = 120 Ω. Además, asegúrese de que el MCU pueda suministrar/absorber la corriente multiplexada requerida.
P: ¿Qué significa "Ciclo de Trabajo 1/16" en la condición de prueba para intensidad luminosa?
A: Significa que el LED se pulsa encendido durante 1/16 del tiempo total del ciclo. Para pantallas multiplexadas, este es un método de excitación común. La corriente de pico durante el tiempo de encendido (32 mA en la prueba) es más alta que la que podría usarse para operación en CC para lograr un brillo percibido equivalente a una corriente CC más baja. La corriente media es (Corriente de Pico * Ciclo de Trabajo) = 32mA * (1/16) = 2 mA.
P: ¿Cómo creo caracteres como letras y números?
A: Necesita una tabla de fuentes o un generador de caracteres en su software. Esta es una tabla de búsqueda que define qué puntos (combinaciones de ánodo/columna, cátodo/fila) iluminar para cada código ASCII o EBCDIC. Por ejemplo, el carácter "A" se mapearía a un patrón específico a través de las 5 columnas y 7 filas.
10. Estudio de Caso de Diseño y Uso
Escenario: Diseñando un Indicador de RPM de un Dígito para un Controlador de Motor.
La pantalla necesita mostrar un número del 0 al 9 que represente un rango de velocidad. Se selecciona un microcontrolador de bajo costo con 12 pines de E/S.
Implementación:7 pines se configuran como salidas de drenador abierto para excitar las filas de cátodo (absorbiendo corriente). 5 pines se configuran como salidas digitales para excitar las columnas de ánodo a través de resistencias limitadoras de corriente (suministrando corriente). El firmware contiene un mapa de fuente 5x7 para los dígitos 0-9. Ejecuta una interrupción de temporizador que activa secuencialmente cada fila (1-7) llevando su pin de cátodo a nivel bajo. Para la fila activa, el firmware establece los 5 pines de ánodo a nivel alto según el patrón de fuente para el dígito que se mostrará en esa fila específica. Este multiplexado ocurre más rápido de lo que el ojo humano puede percibir (ej., >100 Hz), creando una imagen estable y sin parpadeo. La corriente media por LED se mantiene en 10 mA (corriente de pico ajustada por el ciclo de trabajo) para garantizar fiabilidad a largo plazo dentro de los límites de disipación de potencia.
11. Principio de Operación
El principio fundamental es la electroluminiscencia en una unión p-n de semiconductor. El material AlInGaP tiene un bandgap directo. Cuando se polariza directamente (voltaje positivo en el ánodo en relación con el cátodo), los electrones se inyectan desde la región tipo n a la banda de conducción, y los huecos se inyectan desde la región tipo p a la banda de valencia. Estos portadores de carga se recombinan en la región activa cerca de la unión. En un material de bandgap directo como el AlInGaP, una porción significativa de estas recombinaciones es radiativa, lo que significa que liberan energía en forma de fotones (luz). La longitud de onda (color) de esta luz está determinada por la energía del bandgap (Eg) del material semiconductor, según la ecuación λ ≈ hc/Eg. Para AlInGaP sintonizado para luz roja, esto resulta en fotones con una longitud de onda alrededor de 650 nm. La disposición de matriz 5x7 es simplemente una cuadrícula de estos LEDs individuales de unión p-n, con sus ánodos y cátodos conectados en un patrón cruzado para minimizar el número de pines de excitación requeridos.
12. Tendencias Tecnológicas
Si bien el LTP-1457AKD representa una tecnología madura y fiable, el campo más amplio de la tecnología de visualización continúa evolucionando. Las pantallas discretas de matriz de puntos LED de este tipo enfrentan competencia de módulos integrados que utilizan LEDs de dispositivo de montaje superficial (SMD), que pueden ser más pequeños y ofrecer mayor resolución. Además, las tecnologías de LED orgánico (OLED) y micro-LED están avanzando, prometiendo pantallas más delgadas, eficientes y de mayor contraste. Para el nicho específico de pantallas simples, robustas, de un solo carácter o de múltiples caracteres de baja resolución, los LEDs de AlInGaP y semiconductores III-V similares siguen siendo muy relevantes debido a su fiabilidad probada, amplio rango de temperatura de operación, alto brillo y rentabilidad para aplicaciones industriales y de instrumentación. La tendencia en este segmento es hacia una mayor eficiencia (más luz por vatio) y una clasificación más estricta para la consistencia de color y brillo.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |