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Hoja de Datos de la Serie ELS3120-G - Fotocoplador para Control de Puertas - 6 Pines SDIP - Corriente de Salida 2.5A - Voltaje de Aislamiento 5000Vrms - Documento Técnico en Español

Hoja de datos técnica de la serie ELS3120-G, un fotocoplador para control de puertas IGBT/MOSFET en encapsulado SDIP de 6 pines, con corriente de salida pico de 2.5A, aislamiento de 5000Vrms y rango de operación de -40 a 110°C.
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Portada del documento PDF - Hoja de Datos de la Serie ELS3120-G - Fotocoplador para Control de Puertas - 6 Pines SDIP - Corriente de Salida 2.5A - Voltaje de Aislamiento 5000Vrms - Documento Técnico en Español

1. Descripción General del Producto

La serie ELS3120-G es un fotocoplador de alto rendimiento en encapsulado SDIP (Single-Dual In-line Package) de 6 pines, diseñado específicamente para controlar las puertas de transistores bipolares de puerta aislada (IGBT) y transistores de efecto campo de metal-óxido-semiconductor (MOSFET) de potencia. Integra un diodo emisor de luz (LED) infrarrojo acoplado ópticamente a un circuito integrado monolítico que cuenta con una robusta etapa de salida de potencia. Una característica clave de su diseño es un blindaje interno que garantiza una alta inmunidad al ruido transitorio en modo común, haciéndolo excepcionalmente confiable en entornos de conversión de potencia eléctricamente ruidosos. El dispositivo se caracteriza por su capacidad de voltaje de salida rail-to-rail, lo que le permite activar y desactivar completamente el interruptor de potencia controlado.

1.1 Ventajas Principales y Mercado Objetivo

La ventaja principal del ELS3120 radica en su combinación de alta capacidad de corriente de salida (2.5A pico) y excelentes características de aislamiento (5000Vrms). Esto lo convierte en una solución ideal para aplicaciones que requieren un aislamiento eléctrico seguro y robusto entre los circuitos de control de bajo voltaje y las etapas de potencia de alto voltaje. Su rendimiento garantizado en un amplio rango de temperatura, desde -40°C hasta +110°C, asegura fiabilidad en condiciones exigentes. El dispositivo cumple con los requisitos libres de halógenos (Br<900 ppm, Cl<900 ppm, Br+Cl<1500 ppm), no contiene plomo y es compatible con RoHS. Ha recibido aprobaciones de los principales organismos internacionales de normas de seguridad, incluyendo UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO y CQC. El mercado objetivo incluye variadores de motores industriales, sistemas de alimentación ininterrumpida (UPS), inversores solares y diversas aplicaciones en electrodomésticos, como calentadores de ventilador.

2. Análisis en Profundidad de los Parámetros Técnicos

2.1 Límites Absolutos Máximos

El dispositivo está diseñado para operar dentro de límites estrictos que aseguran su longevidad y previenen daños. Los límites absolutos máximos clave incluyen: una corriente directa continua (IF) de 25mA para el LED de entrada, con una capacidad de corriente directa pulsada (IFP) de 1A durante duraciones muy cortas (≤1μs). El voltaje inverso (VR) para el LED está limitado a 5V. En el lado de salida, la corriente de salida pico (IOPH/IOPL) es de ±2.5A, y el voltaje de salida pico (VO) respecto a VEE no debe exceder los 30V. El voltaje de alimentación (VCC - VEE) puede variar de 15V a 30V. El dispositivo puede soportar un voltaje de aislamiento (VISO) de 5000Vrms durante un minuto. La disipación de potencia total (PT) es de 300mW. El rango de temperatura de operación (TOPR) es de -40°C a +110°C, y la temperatura de almacenamiento (TSTG) va de -55°C a +125°C. La temperatura de soldadura (TSOL) está clasificada a 260°C durante 10 segundos.

2.2 Características Electro-Ópticas

Esta sección detalla los parámetros de rendimiento garantizados bajo condiciones de operación especificadas a lo largo del rango de temperatura. Para la entrada, el voltaje directo máximo (VF) es de 1.8V a una corriente directa (IF) de 10mA. Las características de salida se dividen en corriente de alimentación y características de transferencia. Las corrientes de alimentación de nivel alto y bajo (ICCH y ICCL) tienen un valor típico de alrededor de 1.4-1.5mA y un máximo de 3.2mA cuando VCC=30V. Las características de transferencia son críticas para el control de puertas. La corriente de salida de nivel alto (IOH) se especifica como un mínimo de -1A (corriente de fuente) cuando VCC=30V y la salida está 3V por debajo de VCC, y un mínimo de -2.5A cuando la salida está 6V por debajo de VCC. Por el contrario, la corriente de salida de nivel bajo (IOL) es un mínimo de 1A (corriente de sumidero) cuando la salida está 3V por encima de VEE, y un mínimo de 2.5A cuando está 6V por encima de VEE. La corriente umbral de entrada (IFLH) para iniciar la conmutación es un máximo de 5mA. El dispositivo también incorpora protección de Bloqueo por Bajo Voltaje (UVLO), con umbrales típicos alrededor de 11-13.5V para VUVLO+ (activación) y 10-12.5V para VUVLO- (desactivación), evitando mal funcionamiento cuando el voltaje de alimentación es insuficiente.

2.3 Características de Conmutación

El rendimiento dinámico es vital para una conmutación de potencia eficiente. Los parámetros clave medidos bajo condiciones estándar (IF=7-16mA, VCC=15-30V, Cg=10nF, Rg=10Ω, f=10kHz) incluyen: tiempos de retardo de propagación (tPLH y tPHL) con un valor típico de 150ns y un máximo de 300ns. Los tiempos de subida y bajada de la salida (tR y tF) son típicamente de 80ns. La distorsión del ancho de pulso, definida como |tPHL – tPLH|, tiene un máximo de 100ns, lo que indica una buena simetría. La desviación del retardo de propagación (tPSK), que es la variación en el retardo entre múltiples unidades en condiciones idénticas, es un máximo de 150ns. Una característica destacada es la Inmunidad Transitoria en Modo Común (CMTI), que está garantizada como un mínimo de ±25 kV/μs tanto para los estados de salida alto (CMH) como bajo (CML). Esta alta clasificación de CMTI es crucial para rechazar transitorios de voltaje rápidos a través de la barrera de aislamiento que podrían causar una conmutación errónea en la salida.

3. Análisis de Curvas de Rendimiento

La hoja de datos proporciona varias curvas características típicas que ofrecen una visión más profunda del comportamiento del dispositivo bajo condiciones variables. La Figura 1 muestra cómo el voltaje directo del LED (VF) disminuye al aumentar la temperatura ambiente (TA) para diferentes corrientes directas, lo cual es importante para el diseño térmico del circuito de entrada. La Figura 2 grafica la caída de voltaje de salida en nivel alto (VOH - VCC) frente a la corriente de salida en nivel alto (IOH) a diferentes temperaturas, ilustrando la resistencia efectiva en conducción del transistor de salida del lado alto. La Figura 3 muestra cómo esta caída de voltaje cambia con la temperatura a una corriente de carga fija. De manera similar, las Figuras 4 y 5 representan el voltaje de salida en nivel bajo (VOL) frente a la corriente de salida en nivel bajo (IOL) y su variación con la temperatura, caracterizando la capacidad de sumidero del lado bajo. La Figura 6 grafica la corriente de alimentación (ICCH y ICCL) frente a la temperatura ambiente, mostrando un consumo de corriente en reposo estable. La Figura 7 (implícita en el fragmento del PDF) probablemente muestra la corriente de alimentación frente al voltaje de alimentación, indicando la dependencia del consumo de potencia del dispositivo con VCC.

4. Información Mecánica y del Encapsulado

El dispositivo está alojado en un encapsulado SDIP (Single/Dual In-line Package) de 6 pines. La configuración de pines es la siguiente: Pin 1: Ánodo del LED de entrada; Pin 2: Sin Conexión (NC); Pin 3: Cátodo del LED de entrada; Pin 4: VEE (Alimentación negativa de salida/tierra); Pin 5: VOUT (Salida de control de puerta); Pin 6: VCC (Alimentación positiva de salida). Una nota de aplicación crítica especifica que se debe conectar un condensador de desacoplo de 0.1μF entre los pines 4 (VEE) y 6 (VCC) lo más cerca posible del cuerpo del dispositivo para garantizar una operación estable y minimizar la inductancia de la línea de alimentación durante la conmutación de alta corriente.

5. Guías de Aplicación

5.1 Circuitos de Aplicación Típicos

La aplicación principal es como controlador de puerta aislado para IGBTs y MOSFETs de potencia en configuraciones de puente (por ejemplo, medio puente, puente completo). El fotocoplador proporciona el aislamiento necesario entre el microcontrolador o controlador PWM (lado de bajo voltaje) y la puerta flotante del interruptor del lado alto (lado de alto voltaje). La corriente pico de 2.5A permite una carga y descarga rápida de la capacitancia de puerta del dispositivo de potencia, minimizando las pérdidas por conmutación.

5.2 Consideraciones de Diseño

Se deben considerar varios factores para una operación confiable. El valor de la resistencia de puerta (Rg) debe elegirse en función de la velocidad de conmutación requerida y para evitar oscilaciones en la puerta o un dV/dt excesivo. El condensador de desacoplo recomendado de 0.1μF entre VCC y VEE es obligatorio para proporcionar una fuente local de baja impedancia para las altas corrientes pico. La función UVLO protege al dispositivo de potencia, pero debe tenerse en cuenta en la secuencia de alimentación. La inmunidad transitoria en modo común es alta, pero el diseño del PCB sigue siendo crítico: se debe mantener la brecha de aislamiento entre los circuitos de entrada y salida, y los bucles de alto dV/dt deben mantenerse pequeños y alejados de las trazas sensibles de entrada.

6. Comparación y Diferenciación Técnica

En comparación con fotocopladores básicos o algunos circuitos integrados controladores de puerta sin aislamiento, el ELS3120 ofrece una etapa de salida de alta corriente dedicada integrada con un aislador óptico. Sus diferenciadores clave son la corriente de salida pico de 2.5A, que es mayor que la de muchos controladores estándar basados en fotocopladores, y la alta CMTI garantizada de 25 kV/μs, esencial para aplicaciones modernas de conmutación rápida con carburo de silicio (SiC) o nitruro de galio (GaN). El amplio rango de temperatura de operación y la multitud de aprobaciones internacionales de seguridad lo hacen adecuado para los mercados industrial y de electrodomésticos, donde la fiabilidad y el cumplimiento son primordiales.

7. Preguntas Frecuentes (FAQ)

P: ¿Cuál es el propósito del blindaje interno?

R: El blindaje interno mejora significativamente la Inmunidad Transitoria en Modo Común (CMTI) al reducir el acoplamiento capacitivo entre la entrada y la salida, evitando el disparo falso por transitorios de voltaje rápidos a través de la barrera de aislamiento.

P: ¿Puedo usar una sola fuente de alimentación para VCC?

R: La etapa de salida requiere un voltaje de alimentación (VCC - VEE) entre 15V y 30V. Para controlar un IGBT/MOSFET de canal N cuyo fuente está conectado a una tierra de potencia, VEE normalmente se conecta a esa misma tierra, y VCC es un voltaje positivo respecto a ella, a menudo +15V o +20V.

P: ¿Por qué es obligatorio el condensador de desacoplo de 0.1μF?

R: Durante el instante de conmutación, el controlador suministra o absorbe varios amperios de corriente muy rápidamente. La inductancia parásita de las trazas del PCB hacia un condensador de gran capacidad distante causaría un gran pico de voltaje, pudiendo provocar mal funcionamiento o exceder los límites absolutos máximos del dispositivo. El condensador local proporciona la corriente instantánea.

P: ¿Qué sucede si el voltaje de alimentación (VCC) cae por debajo del umbral UVLO?

R: El circuito de Bloqueo por Bajo Voltaje deshabilitará la salida, forzándola a un estado conocido (normalmente bajo), lo que apaga el IGBT/MOSFET controlado. Esto evita que el dispositivo de potencia opere en la región lineal con alto voltaje y corriente, lo que causaría un calentamiento excesivo y falla.

8. Ejemplo de Aplicación Práctica

Un caso de uso común es en un inversor de accionamiento de motor trifásico. Se podrían usar seis dispositivos ELS3120 para controlar los seis IGBTs (tres del lado alto y tres del lado bajo). El microcontrolador genera seis señales PWM, cada una conectada al ánodo (a través de una resistencia limitadora de corriente) y al cátodo del LED de entrada de un ELS3120. La salida de cada ELS3120 se conecta a la puerta de su respectivo IGBT a través de una pequeña resistencia de puerta. Los controladores del lado alto tienen sus pines VCC conectados a fuentes de alimentación flotantes aisladas (circuitos bootstrap o convertidores DC-DC aislados), mientras que sus pines VEE se conectan a la salida de fase (el emisor del IGBT). Esta configuración proporciona un aislamiento completo tanto para el circuito de control como para el de protección del alto voltaje del bus de CC.

9. Principio de Funcionamiento

El dispositivo opera bajo el principio de aislamiento óptico. Una corriente eléctrica aplicada al LED infrarrojo de entrada hace que emita luz. Esta luz es detectada por un fotodiodo integrado en el circuito integrado del lado de salida. La señal óptica recibida se convierte nuevamente en una señal eléctrica, que luego es procesada por circuitos internos (incluyendo amplificadores y una etapa de salida totem-pole) para impulsar el pin VOUT. La ventaja clave es que la señal y la potencia se transfieren mediante luz, creando una barrera de aislamiento galvánico que puede soportar varios kilovoltios, rompiendo bucles de tierra y protegiendo la electrónica de control sensible de los transitorios de alto voltaje en el lado de potencia.

10. Tendencias de la Industria

La demanda de fotocopladores controladores de puerta como el ELS3120 está impulsada por las tendencias en la electrónica de potencia. Existe un impulso continuo hacia una mayor densidad de potencia, eficiencia y frecuencias de conmutación, particularmente con la adopción de semiconductores de banda ancha (SiC y GaN). Estas tendencias requieren controladores de puerta con mayor corriente pico, velocidades de conmutación más rápidas y clasificaciones de CMTI aún más altas. Además, los crecientes requisitos de seguridad funcional en aplicaciones automotrices (por ejemplo, ISO 26262) e industriales están llevando al desarrollo de controladores con funciones de diagnóstico integradas y clasificaciones de aislamiento reforzado. La tendencia hacia la miniaturización también presiona la tecnología de encapsulado, aunque el encapsulado SDIP sigue siendo popular por sus distancias de fuga y separación necesarias para el aislamiento de alto voltaje.

Terminología de especificaciones LED

Explicación completa de términos técnicos LED

Rendimiento fotoeléctrico

Término Unidad/Representación Explicación simple Por qué es importante
Eficacia luminosa lm/W (lúmenes por vatio) Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad.
Flujo luminoso lm (lúmenes) Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". Determina si la luz es lo suficientemente brillante.
Ángulo de visión ° (grados), por ejemplo, 120° Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. Afecta el rango de iluminación y uniformidad.
CCT (Temperatura de color) K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados.
CRI / Ra Sin unidad, 0–100 Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos.
SDCM Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs.
Longitud de onda dominante nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes.
Distribución espectral Curva longitud de onda vs intensidad Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. Afecta la representación del color y calidad.

Parámetros eléctricos

Término Símbolo Explicación simple Consideraciones de diseño
Voltaje directo Vf Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie.
Corriente directa If Valor de corriente para operación normal de LED. Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil.
Corriente de pulso máxima Ifp Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños.
Voltaje inverso Vr Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje.
Resistencia térmica Rth (°C/W) Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte.
Inmunidad ESD V (HBM), por ejemplo, 1000V Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles.

Gestión térmica y confiabilidad

Término Métrica clave Explicación simple Impacto
Temperatura de unión Tj (°C) Temperatura de operación real dentro del chip LED. Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color.
Depreciación de lúmenes L70 / L80 (horas) Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. Define directamente la "vida de servicio" del LED.
Mantenimiento de lúmenes % (por ejemplo, 70%) Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. Indica retención de brillo durante uso a largo plazo.
Cambio de color Δu′v′ o elipse MacAdam Grado de cambio de color durante el uso. Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación.
Envejecimiento térmico Degradación de material Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto.

Embalaje y materiales

Término Tipos comunes Explicación simple Características y aplicaciones
Tipo de paquete EMC, PPA, Cerámica Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga.
Estructura del chip Frontal, Flip Chip Disposición de electrodos del chip. Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia.
Revestimiento de fósforo YAG, Silicato, Nitruro Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz.

Control de calidad y clasificación

Término Contenido de clasificación Explicación simple Propósito
Clasificación de flujo luminoso Código por ejemplo 2G, 2H Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. Asegura brillo uniforme en el mismo lote.
Clasificación de voltaje Código por ejemplo 6W, 6X Agrupado por rango de voltaje directo. Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema.
Clasificación de color Elipse MacAdam de 5 pasos Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio.
Clasificación CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. Satisface diferentes requisitos CCT de escena.

Pruebas y certificación

Término Estándar/Prueba Explicación simple Significado
LM-80 Prueba de mantenimiento de lúmenes Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. Se usa para estimar vida LED (con TM-21).
TM-21 Estándar de estimación de vida Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. Proporciona predicción científica de vida.
IESNA Sociedad de Ingeniería de Iluminación Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. Base de prueba reconocida por la industria.
RoHS / REACH Certificación ambiental Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). Requisito de acceso al mercado internacionalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificación de eficiencia energética Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad.