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Hoja de Datos del Display de Matriz de Puntos LED LTP-18088KD - Altura 1.85 Pulgadas - Rojo Hiperintenso (650nm) - Tensión Directa 2.6V - Disipación de Potencia 40mW - Documento Técnico en Español

Hoja de datos técnica del LTP-18088KD, un display LED de matriz de puntos 8x8 de 1.85 pulgadas (47.0mm) que utiliza chips AlInGaP Rojo Hiperintenso con frente negro y segmentos blancos.
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Portada del documento PDF - Hoja de Datos del Display de Matriz de Puntos LED LTP-18088KD - Altura 1.85 Pulgadas - Rojo Hiperintenso (650nm) - Tensión Directa 2.6V - Disipación de Potencia 40mW - Documento Técnico en Español

1. Descripción General del Producto

El LTP-18088KD es un módulo de visualización de matriz de puntos de estado sólido, diseñado para aplicaciones que requieren una presentación clara y brillante de información alfanumérica o simbólica. Su función principal es proporcionar una interfaz de salida visual fiable y eficiente.

1.1 Ventajas Principales y Mercado Objetivo

Este dispositivo se basa en varias ventajas clave que definen su ámbito de aplicación. Presenta unbajo consumo de energía, lo que lo hace adecuado para dispositivos alimentados por batería o con conciencia energética. Laexcelente apariencia de los caracteresy laalta luminosidad y contrastegarantizan la legibilidad en diversas condiciones de iluminación ambiental, desde entornos interiores tenues hasta ambientes más brillantes. Unamplio ángulo de visiónpermite ver la información mostrada con claridad desde posiciones fuera del eje, lo cual es crucial para pantallas de información pública o equipos multiusuario. Finalmente, sufiabilidad de estado sólido, inherente a la tecnología LED, ofrece una larga vida operativa y resistencia a golpes y vibraciones en comparación con las pantallas mecánicas. Estas características lo hacen ideal para instrumentación industrial, equipos de prueba, terminales punto de venta, paneles de información de transporte y otros sistemas embebidos que requieren una pantalla robusta y clara.

2. Análisis Profundo de Especificaciones Técnicas

El rendimiento del LTP-18088KD se caracteriza por un conjunto detallado de parámetros eléctricos, ópticos y mecánicos.

2.1 Descripción del Dispositivo y Tecnología

La pantalla tiene una altura de matriz de 1.85 pulgadas (47.0 mm) y está organizada como una matriz de puntos de 8 x 8. Utilizachips LED Rojo Hiperintenso de Fosfuro de Aluminio, Indio y Galio (AlInGaP). Estos chips se fabrican sobre unsustrato de Arseniuro de Galio (GaAs) no transparente. El encapsulado presenta unfrente negro con segmentos blancos, una combinación que mejora significativamente la relación de contraste al absorber la luz ambiental y hacer que los segmentos rojos iluminados destaquen más prominentemente.

2.2 Límites Absolutos Máximos

Estos límites definen los niveles de estrés más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. No se garantiza el funcionamiento en o por encima de estos límites.

2.3 Características Eléctricas y Ópticas (a TA=25°C)

Estos son los parámetros de rendimiento típicos y garantizados bajo condiciones de prueba especificadas.

Nota: La medición de la intensidad luminosa sigue la curva de respuesta del ojo de la CIE (Commission Internationale de l'\'Eclairage) utilizando una combinación adecuada de sensor y filtro.

3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)

La hoja de datos indica que el dispositivo estáclasificado por intensidad luminosa. Esto significa que las unidades se prueban y clasifican (se "binnean") en función de su salida de luz medida. Esto permite a los diseñadores seleccionar pantallas con niveles de brillo consistentes para una apariencia uniforme en su aplicación, lo cual es crucial cuando se utilizan múltiples pantallas una al lado de la otra. La relación de coincidencia de 2:1 garantiza además que, dentro de una sola pantalla, ningún punto sea más del doble de brillante que otro, asegurando la uniformidad visual de los caracteres o gráficos formados.

4. Análisis de Curvas de Rendimiento

Si bien el PDF hace referencia a curvas características típicas, los datos eléctricos/ópticos proporcionados permiten el análisis. La tensión directa muestra un aumento predecible con la corriente (de 2.6V típ. a 20mA a 2.8V típ. a 80mA), lo cual es un comportamiento estándar del LED. La longitud de onda dominante de 639 nm y el pico en 650 nm sitúan firmemente este dispositivo en el espectro rojo hiperintenso, ofreciendo un alto impacto visual. El amplio rango de temperatura de operación (-35°C a +85°C) sugiere un rendimiento estable en entornos hostiles, aunque la corriente directa debe reducirse a altas temperaturas ambientales según los límites máximos.

5. Información Mecánica y del Encapsulado

5.1 Dimensiones del Encapsulado y Apilabilidad

El dibujo mecánico proporciona dimensiones críticas para el diseño de la huella en PCB y la integración en la carcasa. Una característica clave destacada es que el módulo esapilable tanto vertical como horizontalmente. Esto implica que el diseño mecánico incluye características (como bordes al ras o puntos de montaje específicos) que permiten colocar múltiples pantallas adyacentes entre sí para crear pantallas más grandes de múltiples caracteres o líneas sin huecos antiestéticos o problemas de alineación.

5.2 Conexión de Pines y Circuito Interno

El dispositivo tiene una configuración de 24 pines. La tabla de asignación de pines define claramente la función de cada pin: Ánodo para las columnas y Cátodo para las filas. Varios pines están marcados como "SIN CONEXIÓN" (N/C). El diagrama del circuito interno, típico de una pantalla de matriz, muestra los 64 LED (8x8) dispuestos con sus ánodos conectados en columnas y los cátodos en filas. Esta arquitectura de matriz común minimiza el número de pines de control necesarios (16 para 64 LED) pero requiere una conducción multiplexada.

6. Directrices de Soldadura y Montaje

La instrucción principal de montaje proporcionada es para la soldadura:260°C durante 3 segundos, medida a 1/16 de pulgada por debajo del plano de asiento. Este es un parámetro de perfil de soldadura por reflujo estándar. Los diseñadores deben asegurarse de que su proceso de montaje de PCB cumpla con esto para evitar daños térmicos en los chips LED o en el encapsulado de plástico. El rango de temperatura de almacenamiento (-35°C a +85°C) también debe respetarse durante la manipulación y antes del montaje.

7. Sugerencias de Aplicación

7.1 Escenarios de Aplicación Típicos

La combinación de alta luminosidad, amplio ángulo de visión y construcción de estado sólido hace que el LTP-18088KD sea adecuado para:Paneles de Control Industrial(indicadores de estado, códigos de falla),Equipos de Prueba y Medición(lecturas, gráficos de barras),Pantallas de Información Pública(en transporte, tableros de mensajes simples),Electrónica de Consumo(pantallas de equipos de audio, estado de electrodomésticos), yKits de Prototipado y Educativos.

7.2 Consideraciones de Diseño

8. Comparación y Diferenciación Técnica

El diferenciador clave para el LTP-18088KD es su uso de latecnología AlInGaP (Rojo Hiperintenso). En comparación con los LED rojos GaAsP más antiguos o GaP estándar, el AlInGaP ofrece una eficiencia luminosa significativamente mayor, lo que resulta en un mayor brillo para la misma corriente de conducción, o un brillo similar con menor potencia. El diseño de frente negro/segmentos blancos mejora el contraste de manera más efectiva que los encapsulados tradicionales grises o beige. Su diseño apilable es una ventaja mecánica práctica para construir pantallas más grandes de manera fluida.

9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)

P: ¿Cuál es la diferencia entre la Longitud de Onda de Pico (650nm) y la Longitud de Onda Dominante (639nm)?

R: La longitud de onda de pico es el punto de máxima potencia en el espectro emitido. La longitud de onda dominante es el punto de color percibido, calculado a partir del espectro y las funciones de igualación de color CIE. Para una fuente monocromática como este LED rojo, están cerca pero no son idénticas.

P: ¿Cómo logro la intensidad luminosa típica de 3500 μcd?

R: La condición de prueba es unacorriente de pico (IP) de 32mA con un ciclo de trabajo de 1/16. En una matriz multiplexada de 8 filas, un ciclo de trabajo de 1/8 es más común. Para lograr un brillo medio similar, la corriente de pico durante su ranura de tiempo activa puede necesitar ajustes basados en el ciclo de trabajo del controlador y la corriente media requerida por LED.

P: ¿Puedo conducirlo directamente con un pin de microcontrolador de 5V?

R: No. La tensión directa es de ~2.6V, y es obligatoria una resistencia limitadora de corriente en serie. Conectar 5V directamente destruiría el LED debido a la corriente excesiva. Además, los pines de los microcontroladores normalmente no pueden suministrar/absorber la corriente acumulativa requerida para una columna o fila completa en una configuración multiplexada; se necesitan controladores externos (transistores o CI controladores de LED dedicados).

10. Ejemplo de Diseño y Caso de Uso

Escenario: Diseñar una pantalla numérica simple de 4 dígitos para un contador.

Se colocarían cuatro displays LTP-18088KD uno al lado del otro (facilitado por el diseño apilable). Se utilizaría un microcontrolador para gestionar la pantalla. Dado que cada matriz 8x8 puede formar números reconocibles, el firmware del controlador contendría un mapa de fuentes. El microcontrolador, a través de matrices de transistores externos o un CI controlador de LED dedicado, multiplexaría las pantallas. Recorrería los cuatro displays (multiplexación por división de tiempo) y, dentro de cada display, recorrería las 8 filas (escaneo por filas). La corriente de pico por LED se establecería mediante el circuito de control para lograr el brillo deseado, considerando el ciclo de trabajo total de multiplexación (por ejemplo, 1/32 si se escanean 4 displays * 8 filas). La fuente de alimentación debe dimensionarse para entregar la corriente media total para todos los puntos iluminados.

11. Introducción al Principio de Funcionamiento

El LTP-18088KD opera bajo el principio de laelectroluminiscencia en una unión p-n semiconductor. Cuando se aplica una tensión directa que excede el umbral del diodo a través de un chip LED AlInGaP, los electrones y los huecos se recombinan en la región activa, liberando energía en forma de fotones (luz). La composición específica de la aleación semiconductor AlInGaP determina la energía del bandgap, que define la longitud de onda (color) de la luz emitida—en este caso, rojo hiperintenso. Los 64 chips LED individuales están dispuestos en una matriz con columnas de ánodo común y filas de cátodo común. Al aplicar selectivamente una tensión positiva a una columna específica (ánodo) y conectar a tierra una fila específica (cátodo), solo el LED en la intersección de esa fila y columna se enciende. Al secuenciar rápidamente este proceso (multiplexación), todos los puntos deseados pueden iluminarse para formar una imagen estable.

12. Tendencias Tecnológicas

La tecnología de visualización evoluciona continuamente. Si bien las matrices de puntos LED discretas como el LTP-18088KD siguen siendo relevantes para aplicaciones embebidas específicas debido a su robustez, simplicidad y alto brillo, se observan varias tendencias. Existe un movimiento haciamatrices LED de dispositivo de montaje superficial (SMD)para mayor densidad y montaje automatizado. Lasmatrices de controladores LED integradoscon controladores incorporados (como interfaces I2C o SPI) están simplificando la complejidad del diseño. Para aplicaciones de color, lasmatrices LED RGBson cada vez más comunes. Además, en muchas aplicaciones de consumo, los pequeños módulos OLED o TFT LCD están desplazando a las matrices de puntos LED monocromáticas donde se requieren gráficos completos, color y menor consumo en escenarios siempre encendidos. Sin embargo, para aplicaciones que demandan brillo extremo, larga vida útil, amplio rango de temperatura y simplicidad, las pantallas de matriz de puntos basadas en AlInGaP continúan manteniendo una posición sólida.

Terminología de especificaciones LED

Explicación completa de términos técnicos LED

Rendimiento fotoeléctrico

Término Unidad/Representación Explicación simple Por qué es importante
Eficacia luminosa lm/W (lúmenes por vatio) Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad.
Flujo luminoso lm (lúmenes) Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". Determina si la luz es lo suficientemente brillante.
Ángulo de visión ° (grados), por ejemplo, 120° Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. Afecta el rango de iluminación y uniformidad.
CCT (Temperatura de color) K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados.
CRI / Ra Sin unidad, 0–100 Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos.
SDCM Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs.
Longitud de onda dominante nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes.
Distribución espectral Curva longitud de onda vs intensidad Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. Afecta la representación del color y calidad.

Parámetros eléctricos

Término Símbolo Explicación simple Consideraciones de diseño
Voltaje directo Vf Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie.
Corriente directa If Valor de corriente para operación normal de LED. Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil.
Corriente de pulso máxima Ifp Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños.
Voltaje inverso Vr Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje.
Resistencia térmica Rth (°C/W) Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte.
Inmunidad ESD V (HBM), por ejemplo, 1000V Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles.

Gestión térmica y confiabilidad

Término Métrica clave Explicación simple Impacto
Temperatura de unión Tj (°C) Temperatura de operación real dentro del chip LED. Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color.
Depreciación de lúmenes L70 / L80 (horas) Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. Define directamente la "vida de servicio" del LED.
Mantenimiento de lúmenes % (por ejemplo, 70%) Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. Indica retención de brillo durante uso a largo plazo.
Cambio de color Δu′v′ o elipse MacAdam Grado de cambio de color durante el uso. Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación.
Envejecimiento térmico Degradación de material Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto.

Embalaje y materiales

Término Tipos comunes Explicación simple Características y aplicaciones
Tipo de paquete EMC, PPA, Cerámica Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga.
Estructura del chip Frontal, Flip Chip Disposición de electrodos del chip. Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia.
Revestimiento de fósforo YAG, Silicato, Nitruro Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz.

Control de calidad y clasificación

Término Contenido de clasificación Explicación simple Propósito
Clasificación de flujo luminoso Código por ejemplo 2G, 2H Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. Asegura brillo uniforme en el mismo lote.
Clasificación de voltaje Código por ejemplo 6W, 6X Agrupado por rango de voltaje directo. Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema.
Clasificación de color Elipse MacAdam de 5 pasos Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio.
Clasificación CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. Satisface diferentes requisitos CCT de escena.

Pruebas y certificación

Término Estándar/Prueba Explicación simple Significado
LM-80 Prueba de mantenimiento de lúmenes Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. Se usa para estimar vida LED (con TM-21).
TM-21 Estándar de estimación de vida Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. Proporciona predicción científica de vida.
IESNA Sociedad de Ingeniería de Iluminación Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. Base de prueba reconocida por la industria.
RoHS / REACH Certificación ambiental Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). Requisito de acceso al mercado internacionalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificación de eficiencia energética Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad.