LED Ámbar SMD 1.6x0.8x0.7mm - 20mA 2.0V 72mW - Ángulo de Visión 140° - Hoja de Datos Técnica

1. Resumen del Producto

1.1 Descripción General

Este producto es un LED SMD de color ámbar fabricado con un chip ámbar. Las dimensiones del encapsulado son 1.6mm x 0.8mm x 0.7mm, lo que lo hace adecuado para ensamblajes electrónicos compactos. El LED ofrece un ángulo de visión extremadamente amplio de 140 grados, garantizando una distribución uniforme de la luz en aplicaciones de indicadores y displays.

1.2 Características

• Ángulo de visión extremadamente amplio de 140°.
• Compatible con todos los procesos de montaje SMT y soldadura.
• Nivel de sensibilidad a la humedad: Nivel 3 (según IPC/JEDEC J-STD-020).
• Cumple con RoHS.

1.3 Aplicaciones

• Indicadores ópticos.
• Interruptores, símbolos y displays.
• Iluminación y señalización de uso general.

2. Dimensiones del Encapsulado y Patrones de Soldadura

2.1 Dimensiones Mecánicas

El encapsulado del LED tiene un cuerpo rectangular con dimensiones 1.6mm (largo) x 0.8mm (ancho) x 0.7mm (alto). La vista superior muestra la disposición del área emisora de luz, mientras que la vista inferior indica las dos almohadillas de soldadura con marca de polaridad. Las cotas están en milímetros con tolerancias de ±0.2mm a menos que se indique lo contrario.

La vista lateral ilustra la altura de 0.7mm y un pequeño chaflán en una esquina para la identificación de polaridad. La polaridad también se indica mediante una marca en la parte inferior.

2.2 Patrón de Soldadura Recomendado

Para una fiabilidad óptima de las juntas de soldadura, se proporciona el patrón de tierra de PCB recomendado. El patrón consta de dos almohadillas rectangulares separadas 0.8mm, cada una de 0.8mm de ancho, con un ancho total de 2.4mm. La plantilla de pasta de soldadura debe diseñarse en consecuencia para lograr un volumen de soldadura adecuado.

3. Características Eléctricas y Ópticas

3.1 Binning de Tensión Directa

Con una corriente de prueba de 20mA y temperatura Ts=25°C, la tensión directa (VF) se clasifica en tres bines:

• Bin B0: 1.8V a 2.0V (típico 1.9V)
• Bin C0: 2.0V a 2.2V (típico 2.1V)
• Bin D0: 2.2V a 2.4V (típico 2.3V)

La tolerancia de medición para la tensión directa es ±0.1V. Estos bines permiten a los clientes seleccionar LEDs con tensión consistente para configuraciones en paralelo o en serie.

3.2 Binning de Longitud de Onda Dominante

La longitud de onda dominante (λD) se mide a 20mA y 25°C, con dos bines que cubren el espectro ámbar:

• Bin A00: 600nm a 605nm
• Bin B00: 605nm a 610nm

La tolerancia de medición es ±2nm. El ancho de banda medio espectral es típicamente de 15nm, lo que indica un espectro de color relativamente estrecho adecuado para indicadores monocromáticos.

3.3 Binning de Intensidad Luminosa

La intensidad luminosa (IV) se clasifica en cuatro grupos a 20mA:

• F20: 80 a 100 mcd
• G10: 100 a 120 mcd
• G20: 120 a 150 mcd
• H10: 150 a 180 mcd

Tolerancia de medición ±10%.

3.4 Ángulo de Visión y Corriente Inversa

El ángulo de visión (2θ1/2) es típicamente de 140 grados, garantizando un patrón de radiación amplio. La corriente inversa a VR=5V es un máximo de 10μA, lo que indica una buena calidad de la unión.

3.5 Resistencia Térmica

La resistencia térmica desde la unión hasta el punto de soldadura (RTHJ-S) es un máximo de 450°C/W. Este parámetro es importante para la gestión térmica en aplicaciones de alta corriente.

4. Valores Máximos Absolutos

El LED no debe operarse más allá de los siguientes valores máximos absolutos a Ts=25°C:

• Disipación de Potencia: 72 mW
• Corriente Directa: 30 mA (continua)
• Corriente Directa de Pico (pulso): 60 mA (ciclo de trabajo 1/10, ancho de pulso 0.1ms)
• Descarga Electroestática (HBM): 2000 V
• Temperatura de Operación: -40 a +85 °C
• Temperatura de Almacenamiento: -40 a +85 °C
• Temperatura de Unión: 95 °C

Se debe tener cuidado para asegurar que el producto no exceda estos límites, ya que hacerlo puede causar daños permanentes.

5. Curvas Típicas de Características Ópticas

Las siguientes curvas ilustran el rendimiento típico del LED bajo diversas condiciones (todas medidas a Ts=25°C a menos que se indique lo contrario):

5.1 Tensión Directa vs. Corriente Directa

A medida que la corriente directa aumenta de 0 a 30mA, la tensión directa aumenta aproximadamente de forma lineal desde aproximadamente 1.8V a 2.4V (dependiendo del bin). Esta relación es importante para el diseño del controlador.

5.2 Corriente Directa vs. Intensidad Relativa

La intensidad luminosa relativa aumenta con la corriente directa de manera casi lineal hasta 30mA, con cierta saturación a corrientes más altas.

5.3 Temperatura del Pin vs. Intensidad Relativa

A temperaturas de pin más altas, la intensidad relativa disminuye. La curva muestra que a 85°C, la intensidad puede caer hasta aproximadamente el 70% del valor a 25°C.

5.4 Corriente Directa vs. Longitud de Onda Dominante

La longitud de onda dominante se desplaza ligeramente con la corriente directa. A 20mA, la longitud de onda está dentro del bin especificado, pero a corrientes más altas puede ocurrir un pequeño desplazamiento hacia el rojo.

5.5 Intensidad Relativa vs. Longitud de Onda

La distribución espectral muestra una intensidad pico alrededor de 605nm con un ancho de banda medio de aproximadamente 15nm.

5.6 Patrón de Radiación

El patrón de radiación es similar al Lambertiano con un amplio ángulo de visión de 140°. La intensidad relativa cae al 50% a 70° fuera del eje.

6. Información de Embalaje

6.1 Dimensiones de la Cinta Portadora

Los LEDs se embalan en cinta portadora con un ancho de 8.0mm y un paso de bolsillo de 4.0mm. Cada bolsillo contiene un LED con la orientación de polaridad marcada. La cinta se sella con una cinta de cobertura superior. Las dimensiones son: ancho 8.00mm, paso de bolsillo 4.00mm, profundidad de bolsillo 0.95mm y distancia al orificio de arrastre 2.00mm.

6.2 Dimensiones del Carrete

Cada carrete tiene un diámetro de 178mm ±1mm, ancho de 8.0mm ±0.1mm, diámetro del cubo de 60mm ±1mm y diámetro del orificio central de 13.0mm ±0.5mm. El carrete contiene 4000 LEDs por carrete.

6.3 Información de la Etiqueta

La etiqueta incluye número de pieza, número de especificación, número de lote, código de bin (incluyendo flujo luminoso, cromaticidad, tensión directa, longitud de onda), cantidad y fecha. El código de bin codifica la categoría de rendimiento específica para la trazabilidad.

6.4 Embalaje Resistente a la Humedad

Los carretes se colocan en una bolsa barrera contra la humedad con un desecante y una tarjeta indicadora de humedad. La bolsa se sella y se etiqueta. El nivel de sensibilidad a la humedad es 3, lo que significa que los LEDs tienen una vida útil en planta de 168 horas una vez abierta la bolsa, en condiciones de ≤30°C y ≤60% HR.

6.5 Caja de Cartón

Las bolsas selladas se empaquetan en cajas de cartón para su envío. La caja proporciona protección mecánica y capacidad de apilamiento.

7. Pruebas de Fiabilidad y Criterios

7.1 Pruebas de Fiabilidad

El LED ha sido calificado mediante diversas pruebas de fiabilidad según los estándares JEDEC. Estas incluyen:

• Soldadura por Reflujo: 260°C máximo durante 10 segundos, 2 veces
• Ciclo de Temperatura: -40°C a 100°C, 100 ciclos
• Choque Térmico: -40°C a 100°C, 300 ciclos
• Almacenamiento a Alta Temperatura: 100°C durante 1000 horas
• Almacenamiento a Baja Temperatura: -40°C durante 1000 horas
• Prueba de Vida: 25°C, 20mA durante 1000 horas

Todas las pruebas se realizaron en 22 muestras con criterios de aceptación de 0 fallos y 1 rechazo.

7.2 Criterios de Falla

Después del estrés, el LED se considera fallado si:

• La tensión directa supera 1.1 veces el límite superior de especificación.
• La corriente inversa supera 2.0 veces el límite superior de especificación.
• El flujo luminoso cae por debajo de 0.7 veces el límite inferior de especificación.

8. Instrucciones de Soldadura por Reflujo SMT

8.1 Perfil de Reflujo

El perfil de soldadura por reflujo recomendado es el siguiente (según JEDEC J-STD-020):

• Velocidad de rampa promedio (Tsmax a TP): máx. 3°C/s
• Precalentamiento: 150°C a 200°C durante 60 a 120 segundos
• Tiempo por encima de 217°C (TL): máx. 60 segundos
• Temperatura pico (TP): 260°C
• Tiempo dentro de 5°C del pico: máx. 30 segundos
• Velocidad de enfriamiento: máx. 6°C/s
• Tiempo desde 25°C hasta el pico: máx. 8 minutos

La soldadura por reflujo no debe realizarse más de dos veces. Si transcurren más de 24 horas entre dos procesos de soldadura, los LEDs pueden absorber humedad y requerir secado.

8.2 Soldadura Manual

Si es necesaria la soldadura manual, la temperatura del hierro debe ser inferior a 300°C y el tiempo de contacto menor a 3 segundos. La soldadura manual está limitada a una sola vez.

8.3 Reparación

No se recomienda la reparación después del reflujo. Si es inevitable, se debe usar un soldador de doble punta y verificar el efecto en las características del LED.

8.4 Precauciones

• No monte LEDs en secciones de PCB deformadas.
• No aplique fuerza mecánica ni vibraciones durante el enfriamiento después de la soldadura.
• No enfríe el dispositivo rápidamente.

9. Precauciones de Manipulación y Almacenamiento

9.1 Consideraciones Ambientales

El entorno de operación y los materiales de acoplamiento deben contener menos de 100PPM de azufre y sus compuestos para evitar la corrosión del marco de conductores plateado. Además, el contenido individual de Bromo y Cloro debe ser inferior a 900PPM cada uno, y su contenido total inferior a 1500PPM.

9.2 Compuestos Orgánicos Volátiles (COV)

Los COV emitidos por los materiales del accesorio pueden penetrar el encapsulante de silicona y causar decoloración bajo calor y luz, lo que lleva a una pérdida significativa de luz. El fabricante desaconseja el uso de cualquier químico que pueda afectar negativamente el rendimiento del dispositivo. Se recomienda realizar pruebas de compatibilidad para todos los materiales en contacto con el LED.

9.3 Diseño del Circuito

La corriente a través de cada LED no debe exceder la clasificación máxima absoluta. Se debe usar una resistencia limitadora de corriente para evitar daños debido a pequeños cambios de tensión. El circuito solo debe aplicar tensión directa durante la operación; la tensión inversa puede causar migración y daños.

9.4 Diseño Térmico

La gestión térmica es crítica, ya que la generación de calor reduce la eficiencia luminosa y desplaza el color. Se requiere una disipación de calor adecuada y un diseño de PCB para mantener la temperatura de la unión por debajo de la clasificación máxima de 95°C.

9.5 Condiciones de Almacenamiento

• Antes de abrir la bolsa de aluminio: almacenar a ≤30°C y ≤75% HR hasta 1 año desde la fecha.
• Después de abrir: almacenar a ≤30°C y ≤60% HR hasta 168 horas.
• Si las condiciones de almacenamiento se exceden o la bolsa está dañada, hornear a 60±5°C durante ≥24 horas antes de usar.

9.6 Protección ESD

Los LEDs son sensibles a las descargas electrostáticas y al sobreesfuerzo eléctrico. Se deben emplear medidas adecuadas de control ESD (por ejemplo, estaciones de trabajo con conexión a tierra, bolsas antiestáticas) durante la manipulación y el ensamblaje.

Para obtener información adicional, consulte las notas de aplicación relevantes del fabricante.