Tabla de contenido
- 1. Resumen del Producto
- 2. Parámetros Técnicos y Sistema de Clasificación (Binning)
- 2.1 Características Eléctricas y Ópticas (Ta=25°C)
- 2.2 Clasificaciones Máximas Absolutas (Ta=25°C)
- 2.3 Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
- 3. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 3.1 Tensión Directa vs. Corriente Directa
- 3.2 Corriente Directa vs. Intensidad Relativa
- 3.3 Dependencia de la Temperatura
- 3.4 Longitud de Onda vs. Corriente Directa
- 3.5 Distribución Espectral
- 3.6 Patrón de Radiación
- 4. Dimensiones Mecánicas y Patrón de Soldadura
- 4.1 Dimensiones del Paquete
- 4.2 Patrón de Soldadura Recomendado
- 4.3 Identificación de Polaridad
- 5. Pautas de Soldadura y Ensamblaje
- 5.1 Perfil de Soldadura por Reflujo
- 5.2 Soldador y Reparación
- 5.3 Precauciones
- 6. Información de Embalaje
- 6.1 Especificaciones de Embalaje
- 6.2 Información de la Etiqueta
- 6.3 Embalaje de Barrera contra la Humedad
- 7. Condiciones de Prueba de Fiabilidad
- 8. Precauciones de Manejo
- 8.1 Compatibilidad de Materiales
- 8.2 Protección ESD
- 8.3 Limpieza
- 8.4 Manipulación Mecánica
- 8.5 Diseño del Circuito
- 8.6 Almacenamiento y Horneado
- 9. Ejemplos de Aplicación
- 10. Consideraciones de Diseño y Preguntas Comunes
- 10.1 Gestión Térmica
- 10.2 Uniformidad de Color
- 10.3 Circuito de Accionamiento
- 10.4 Sensibilidad ESD
- 11. Tendencias de la Industria y Antecedentes Tecnológicos
- Terminología de especificaciones LED
- Rendimiento fotoeléctrico
- Parámetros eléctricos
- Gestión térmica y confiabilidad
- Embalaje y materiales
- Control de calidad y clasificación
- Pruebas y certificación
1. Resumen del Producto
El RF-BNT112TS-CF es un LED azul de montaje superficial fabricado con un chip azul y encapsulado de silicona. Viene en un paquete compacto de 3.2 mm x 1.0 mm x 1.5 mm, lo que lo hace ideal para aplicaciones con espacio limitado. Este LED ofrece un ángulo de visión extremadamente amplio de 140 grados, garantizando una distribución uniforme de la luz. Está diseñado para todos los procesos de ensamblaje SMT y soldadura, y cumple con los requisitos RoHS. La sensibilidad a la humedad está clasificada en el Nivel 3, por lo que requiere un manejo y almacenamiento adecuados.
2. Parámetros Técnicos y Sistema de Clasificación (Binning)
2.1 Características Eléctricas y Ópticas (Ta=25°C)
| Parámetro | Símbolo | Condición de Prueba | Mín | Típ | Máx | Unidad |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ancho de Banda Espectral a Media Altura | Δλ | IF=20mA | -- | 30 | -- | nm |
| Tensión Directa | VF | IF=20mA | 2.8 | -- | 3.5 | V |
| Longitud de Onda Dominante (bin D10) | λD | IF=20mA | 465 | -- | 467.5 | nm |
| Longitud de Onda Dominante (bin D20) | λD | IF=20mA | 467.5 | -- | 470 | nm |
| Longitud de Onda Dominante (bin E10) | λD | IF=20mA | 470 | -- | 472.5 | nm |
| Longitud de Onda Dominante (bin E20) | λD | IF=20mA | 472.5 | -- | 475 | nm |
| Intensidad Luminosa (bin 1AP) | IV | IF=20mA | 90 | -- | 120 | mcd |
| Intensidad Luminosa (bin G20) | IV | IF=20mA | 120 | -- | 150 | mcd |
| Intensidad Luminosa (bin 1AW) | IV | IF=20mA | 150 | -- | 200 | mcd |
| Intensidad Luminosa (bin 1GK) | IV | IF=20mA | 200 | -- | 260 | mcd |
| Ángulo de Visión | 2θ1/2 | IF=20mA | -- | 140 | -- | ° |
| Corriente Inversa | IR | VR=5V | -- | -- | 10 | μA |
| Resistencia Térmica | RTHJ-S | IF=20mA | -- | -- | 450 | °C/W |
Nota: Tolerancia para la medición de VF es ±0.1 V, longitud de onda ±2 nm, intensidad luminosa ±10%.
2.2 Clasificaciones Máximas Absolutas (Ta=25°C)
| Parámetro | Símbolo | Valor Nominal | Unidad |
|---|---|---|---|
| Disipación de Potencia | Pd | 70 | mW |
| Corriente Directa | IF | 20 | mA |
| Corriente Directa de Pico (Pulso) | IFP | 60 | mA |
| ESD (HBM) | ESD | 1000 | V |
| Temperatura de Operación | Topr | -40 ~ +85 | °C |
| Temperatura de Almacenamiento | Tstg | -40 ~ +85 | °C |
| Temperatura de Unión | Tj | 95 | °C |
Nota: Condición de pulso: ciclo de trabajo 1/10, ancho de pulso 0.1 ms. La corriente máxima debe determinarse en función de las condiciones térmicas para garantizar que la temperatura de unión no supere el máximo nominal.
2.3 Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
El LED se clasifica en contenedores (bins) de longitud de onda e intensidad luminosa después de la producción. Los bins de longitud de onda dominante incluyen D10 (465-467.5 nm), D20 (467.5-470 nm), E10 (470-472.5 nm) y E20 (472.5-475 nm). Los bins de intensidad luminosa van desde 90 mcd (1AP) hasta 260 mcd (1GK). La tensión directa no se clasifica en categorías, sino que se mide con una tolerancia de ±0.1 V. El código de bin en la etiqueta indica la combinación específica de longitud de onda e intensidad para la trazabilidad.
3. Análisis de Curvas de Rendimiento
3.1 Tensión Directa vs. Corriente Directa
La Fig. 1-6 muestra la característica típica de tensión directa frente a corriente directa. A 20 mA, la tensión directa suele estar alrededor de 3.0-3.2 V (dentro del rango de 2.8-3.5 V). La curva demuestra el aumento exponencial esperado de la corriente con la tensión.
3.2 Corriente Directa vs. Intensidad Relativa
Como se muestra en la Fig. 1-7, la intensidad relativa aumenta casi linealmente con la corriente directa hasta 25 mA, con una ligera saturación a corrientes más altas. Esta relación lineal permite un control predecible del brillo ajustando la corriente.
3.3 Dependencia de la Temperatura
La Fig. 1-8 ilustra que la intensidad relativa disminuye al aumentar la temperatura ambiente. A 85 °C, la intensidad cae aproximadamente al 80% del valor a 25 °C. La Fig. 1-9 proporciona pautas de reducción de potencia: la corriente directa máxima debe reducirse a medida que aumenta la temperatura del pin para evitar superar el límite de temperatura de unión.
3.4 Longitud de Onda vs. Corriente Directa
La Fig. 1-10 muestra que la longitud de onda dominante se desplaza ligeramente (aproximadamente 1-2 nm) a medida que la corriente directa aumenta de 0 a 30 mA. Este desplazamiento es típico en los LED azules InGaN y debe considerarse en aplicaciones críticas para el color.
3.5 Distribución Espectral
La curva de intensidad relativa vs. longitud de onda (Fig. 1-11) muestra una emisión espectral estrecha centrada alrededor de 465-475 nm con un ancho de banda a media altura de aproximadamente 30 nm. Este espectro de emisión azul es ideal para aplicaciones que requieren luz azul pura.
3.6 Patrón de Radiación
La Fig. 1-12 presenta las características de radiación. El LED tiene un ángulo de visión amplio de 140°, con una intensidad que cae al 50% aproximadamente a ±70° del eje óptico. Esta distribución amplia se logra mediante el diseño de la lente y es adecuada para aplicaciones de indicadores y retroiluminación.
4. Dimensiones Mecánicas y Patrón de Soldadura
4.1 Dimensiones del Paquete
El paquete del LED mide 3.2 mm (largo) x 1.0 mm (ancho) x 1.5 mm (alto). La vista superior muestra un área de lente transparente; la vista lateral indica un grosor de 1.5 mm incluida la lente. La vista inferior revela dos almohadillas metálicas (ánodo y cátodo) con las dimensiones que se muestran en el dibujo. La marca de polaridad se indica en la vista inferior: la almohadilla 1 es el cátodo y la almohadilla 2 es el ánodo (o viceversa según la marca). Todas las dimensiones tienen una tolerancia de ±0.2 mm a menos que se indique lo contrario.
4.2 Patrón de Soldadura Recomendado
La Fig. 1-5 proporciona el patrón de tierra de PCB recomendado: cada almohadilla tiene 0.70 mm de ancho y 0.90 mm de largo, con una separación de 2.20 mm entre los centros de las almohadillas. Este patrón garantiza una formación adecuada de la junta de soldadura y una buena disipación de calor. Es fundamental montar el LED sobre una superficie de PCB plana y evitar deformaciones.
4.3 Identificación de Polaridad
El cátodo se identifica por una almohadilla más pequeña o una marca de esquina en la vista inferior. Se debe respetar la polaridad correcta durante el ensamblaje para evitar daños por tensión inversa.
5. Pautas de Soldadura y Ensamblaje
5.1 Perfil de Soldadura por Reflujo
El perfil de soldadura por reflujo recomendado (Fig. 3-1) especifica: velocidad de rampa ≤ 3 °C/s (desde Tsmin hasta Tp), precalentamiento de 150 °C a 200 °C durante 60-120 segundos, tiempo por encima de 217 °C (TL) máximo 60 s, temperatura pico (Tp) 260 °C durante máximo 10 s (con tiempo dentro de 5 °C de Tp ≤ 30 s), y velocidad de enfriamiento ≤ 6 °C/s. El tiempo total desde 25 °C hasta el pico debe ser ≤ 8 minutos.
5.2 Soldador y Reparación
Si es necesaria la soldadura manual, utilice un soldador con temperatura inferior a 300 °C y duración inferior a 3 segundos. Solo se permite una operación de soldadura manual. Para reparaciones, se recomienda un soldador de doble punta; sin embargo, debe confirmarse que la reparación no dañe las características del LED.
5.3 Precauciones
- El LED utiliza encapsulado de silicona que es blando; evite aplicar presión mecánica sobre la superficie de la lente. Utilice boquillas de recogida adecuadas con fuerza controlada.
- No monte sobre PCBs deformados; evite doblar el PCB después de la soldadura.
- Evite el enfriamiento rápido después de la soldadura; permita el enfriamiento natural para evitar el choque térmico.
- No realice la soldadura por reflujo más de dos veces. Si el intervalo entre dos operaciones de soldadura supera las 24 horas, hornee los LED antes de usarlos (60±5 °C durante ≥24 horas).
6. Información de Embalaje
6.1 Especificaciones de Embalaje
Embalaje estándar: 3000 piezas por carrete. Las dimensiones de la cinta portadora y del carrete se proporcionan en la hoja de datos (Figs. 2-1, 2-2). El carrete tiene un diámetro de 178±1 mm, ancho 8.0±0.1 mm, diámetro del cubo 60±1 mm y diámetro del agujero 13.0±0.5 mm.
6.2 Información de la Etiqueta
Cada carrete lleva una etiqueta que contiene: Número de Pieza, Número de Especificación, Número de Lote, Código de Bin (incluyendo bin de flujo luminoso, bin de cromaticidad, tensión directa, longitud de onda), Cantidad y Fecha de Fabricación.
6.3 Embalaje de Barrera contra la Humedad
Los carretes se sellan en una bolsa de barrera contra la humedad con un desecante y una tarjeta indicadora de humedad. La bolsa está etiquetada con precauciones de manejo ESD. Condiciones de almacenamiento antes de abrir: ≤30 °C, ≤75% HR, vida útil de un año desde la fecha de embalaje. Después de abrir: ≤30 °C, ≤60% HR, 24 horas. Si se superan las condiciones de almacenamiento, hornee a 60±5 °C durante ≥24 horas.
7. Condiciones de Prueba de Fiabilidad
| Elemento de Prueba | Estándar de Referencia | Condición | Duración | Tamaño de Muestra | Ac/Re |
|---|---|---|---|---|---|
| Soldadura por Reflujo | JESD22-B106 | 260°C máx, 10 seg | 2 veces | 22 pcs | 0/1 |
| Ciclo de Temperatura | JESD22-A104 | -40°C 30min ↔ 100°C 30min, transición de 5min | 100 ciclos | 22 pcs | 0/1 |
| Choque Térmico | JESD22-A106 | -40°C 15min ↔ 100°C 15min | 300 ciclos | 22 pcs | 0/1 |
| Almacenamiento a Alta Temperatura | JESD22-A103 | 100°C | 1000 horas | 22 pcs | 0/1 |
| Almacenamiento a Baja Temperatura | JESD22-A119 | -40°C | 1000 horas | 22 pcs | 0/1 |
| Prueba de Vida (temp. ambiente) | JESD22-A108 | 25°C, IF=5mA | 1000 horas | 22 pcs | 0/1 |
Criterios de fallo: Tensión directa > 1.1 x L.E.S., Corriente inversa > 2.0 x L.E.S., Intensidad luminosa<0.7 x L.I.S. (L.E.S. = límite especificado superior, L.I.S. = límite especificado inferior).
8. Precauciones de Manejo
8.1 Compatibilidad de Materiales
El paquete del LED es sensible a compuestos de azufre, bromo y cloro. El entorno y los materiales de acoplamiento deben tener un contenido de azufre inferior a 100 PPM, bromo inferior a 900 PPM, cloro inferior a 900 PPM y Br+Cl total inferior a 1500 PPM. Los compuestos orgánicos volátiles (VOC) de los materiales del accesorio pueden penetrar en la silicona y causar decoloración y pérdida de salida de luz. Se deben evitar los adhesivos que emiten vapores orgánicos.
8.2 Protección ESD
Los LED son dispositivos sensibles a descargas electrostáticas. Se deben observar las precauciones estándar ESD (estaciones de trabajo con conexión a tierra, pulseras antiestáticas, contenedores conductores) durante el manejo y ensamblaje.
8.3 Limpieza
Agente de limpieza recomendado: alcohol isopropílico. Otros solventes deben probarse para verificar la compatibilidad. No se recomienda la limpieza por ultrasonidos, ya que puede causar daños.
8.4 Manipulación Mecánica
No toque ni aplique presión directamente sobre la lente de silicona. Use pinzas o herramientas adecuadas para manipular el componente por sus superficies laterales. Evite apilar o dejar caer.
8.5 Diseño del Circuito
Cada LED debe ser accionado con una corriente que no exceda la clasificación máxima absoluta. Se debe utilizar una resistencia limitadora de corriente en serie. Asegúrese de que nunca se aplique tensión inversa. El diseño térmico es crítico: se requiere una disipación de calor adecuada para mantener la temperatura de unión por debajo de 95 °C.
8.6 Almacenamiento y Horneado
Si la bolsa de barrera contra la humedad está perforada o el tiempo de almacenamiento después de abrir supera las 24 horas, hornee los LED a 60±5 °C durante ≥24 horas antes de usarlos. No utilice si la bolsa muestra signos de daño o si el desecante ha cambiado de color.
9. Ejemplos de Aplicación
El LED SMD azul es adecuado para:
- Indicadores ópticos en electrónica de consumo (por ejemplo, luces de estado, LED de notificación)
- Retroiluminación de interruptores, símbolos y pantallas pequeñas
- Iluminación general decorativa o de acento
- Fuente de luz azul para sensores o aplicaciones fotoeléctricas
Al diseñar un circuito, la corriente directa debe establecerse típicamente en 20 mA. Para operación pulsada (por ejemplo, pantallas multiplexadas), la corriente de pico puede aumentar a 60 mA con un ciclo de trabajo de 1/10. El ángulo de visión amplio (140°) hace que el LED sea adecuado para diseños con iluminación de borde donde la luz debe emitirse sobre un área grande.
10. Consideraciones de Diseño y Preguntas Comunes
10.1 Gestión Térmica
Dada la resistencia térmica de 450 °C/W, incluso a 20 mA (aproximadamente 64 mW de potencia), el aumento de temperatura de unión sobre la ambiente es de aproximadamente 29 °C. A 85 °C ambiente, la unión puede superar los 95 °C; por lo tanto, es necesario reducir la potencia. Utilice almohadillas de cobre adecuadas y vías térmicas para mejorar la disipación de calor.
10.2 Uniformidad de Color
Debido a que el LED se clasifica por longitud de onda dominante, los diseñadores deben seleccionar el contenedor (bin) apropiado para su aplicación. Si se utilizan varios LED en el mismo dispositivo, solicite el mismo código de bin para garantizar un color consistente.
10.3 Circuito de Accionamiento
Se recomienda una fuente de corriente constante para mantener un brillo estable y evitar sobrecorriente. La variación de la tensión directa (2.8-3.5 V) debe tenerse en cuenta en el diseño de la fuente de alimentación.
10.4 Sensibilidad ESD
El LED tiene una clasificación ESD de 1000 V (HBM). Aunque es razonablemente robusto, se deben seguir los procedimientos de manejo adecuados (estaciones de trabajo con conexión a tierra, contenedores antiestáticos) para evitar daños.
11. Tendencias de la Industria y Antecedentes Tecnológicos
Los LED azules basados en tecnología InGaN han sido fundamentales para la iluminación moderna de estado sólido. Este paquete utiliza un chip azul con encapsulado de silicona, que ofrece alta fiabilidad y ángulos de visión amplios. A medida que la industria avanza hacia la miniaturización, este paquete de 3.2x1.0 mm proporciona una solución compacta para aplicaciones con espacio limitado. La tendencia hacia una mayor eficacia y un mejor control del color continúa, pero para muchas aplicaciones de indicadores y retroiluminación, este LED azul estándar sigue siendo rentable y confiable.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |