Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
- 2.1 Límites Absolutos Máximos
- 2.2 Características Eléctricas
- 2.3 Características de Conmutación
- 3. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 4. Información Mecánica y del Encapsulado
- 4.1 Dimensiones del Encapsulado
- 4.2 Configuración de Pines y Polaridad
- 4.3 Diseño Recomendado de Pads en PCB
- 5. Directrices de Soldadura y Montaje
- 6. Sugerencias de Aplicación
- 6.1 Circuitos de Aplicación Típicos
- 6.2 Consideraciones de Diseño
- 7. Comparación y Diferenciación Técnica
- 8. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)
- 9. Caso Práctico de Diseño
- 10. Principio de Funcionamiento
- 11. Tendencias de la Industria
1. Descripción General del Producto
La serie EL08XL representa una familia de fotocopladores de puerta lógica (optoaisladores) de doble canal y alta velocidad, diseñados para aplicaciones modernas de aislamiento digital. Estos dispositivos integran un diodo emisor de infrarrojos acoplado ópticamente a un circuito integrado detector CMOS dentro de un compacto encapsulado SOP de 8 pines (Small Outline Package). Su función principal es proporcionar aislamiento galvánico entre los circuitos de entrada y salida mientras transmiten señales digitales de alta velocidad con distorsión mínima.
La ventaja principal de esta serie radica en su combinación de alto rendimiento en velocidad (hasta 15 Megabits por segundo), compatibilidad con las familias lógicas CMOS de bajo voltaje de 3.3V y 5V, y robustas características de aislamiento. Los dispositivos están diseñados para reemplazar transformadores de pulso y otros métodos de aislamiento en aplicaciones exigentes, ofreciendo una solución fiable, compacta y montable en superficie. Los mercados objetivo incluyen automatización industrial, telecomunicaciones, control de fuentes de alimentación, periféricos informáticos y cualquier sistema que requiera transmisión de datos inmune al ruido entre dominios de voltaje.
2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
2.1 Límites Absolutos Máximos
El dispositivo está especificado para funcionar de manera fiable dentro de límites definidos. Los límites absolutos máximos clave incluyen: una corriente directa (IF) de 20 mA para el LED de entrada, un voltaje inverso (VR) de 5V, y límites de disipación de potencia de 35 mW para la entrada y 85 mW para la salida. El voltaje de alimentación (VCC) y el voltaje de salida (VO) no deben exceder los 5.5V. Un parámetro crítico es el voltaje de aislamiento (VISO) de 3750 Vrmsdurante un minuto, probado bajo condiciones específicas de humedad con los pines de entrada y salida cortocircuitados por separado. El rango de temperatura de operación es de -40°C a +85°C.
2.2 Características Eléctricas
Los parámetros DC detallados garantizan la compatibilidad con el diseño del sistema. El LED de entrada tiene un voltaje directo típico (VF) de 1.4V a 8mA, con un máximo de 1.8V. Las características de salida se definen para operación con alimentación de 3.3V y 5V. El voltaje de salida de nivel alto (VOH) está garantizado que estará dentro de 1V de VCC(mín.) cuando suministre 4mA. El voltaje de salida de nivel bajo (VOL) es típicamente 0.21V (3.3V) o 0.17V (5V) cuando suministra 4mA con el LED de entrada excitado a 8mA, asegurando niveles lógicos robustos. La corriente umbral de entrada (IFT) para una salida baja válida es típicamente 2.5 mA, con un máximo de 5 mA.
2.3 Características de Conmutación
Esta sección define el rendimiento dinámico. Los tiempos de retardo de propagación (tPHLy tPLH) son típicamente de 38-41 ns para una alimentación de 3.3V y de 35-46 ns para una de 5V, con un máximo de 60 ns bajo las condiciones de prueba especificadas (IF=8mA, CL=15pF). La distorsión del ancho de pulso (|tPHL– tPLH|), que afecta la integridad de la señal, es típicamente de 6-8 ns con un máximo de 30 ns. Los tiempos de subida y bajada de la salida (tr, tf) son típicamente de 5.5-6 ns. Un diferenciador clave es la Inmunidad Transitoria en Modo Común (CMTI). La variante EL086L garantiza un mínimo de 10,000 V/µs para ambos estados de salida (alto y bajo), mientras que la EL083L garantiza 5,000 V/µs. Este parámetro es crítico en entornos ruidosos con potenciales de tierra que cambian rápidamente.
3. Análisis de Curvas de Rendimiento
La hoja de datos hace referencia a curvas típicas de características electro-ópticas. Aunque los gráficos específicos no se detallan en el texto proporcionado, dichas curvas suelen ilustrar la relación entre la corriente directa y el voltaje directo para el LED de entrada, el retardo de propagación frente a la temperatura, y el rendimiento de la inmunidad transitoria en modo común. Estas curvas son esenciales para que los diseñadores comprendan el comportamiento del dispositivo en condiciones no estándar y optimicen el punto de operación para velocidad, potencia y fiabilidad.
4. Información Mecánica y del Encapsulado
4.1 Dimensiones del Encapsulado
El dispositivo está alojado en un encapsulado SOP de 8 pines. El dibujo dimensional proporciona las medidas críticas para el diseño de la huella en la PCB, incluyendo la longitud, anchura y altura total del encapsulado, el paso de los terminales (típicamente 1.27mm) y las dimensiones de los mismos. El cumplimiento de estas dimensiones es necesario para una soldadura y un ajuste mecánico adecuados.
4.2 Configuración de Pines y Polaridad
La asignación de pines es la siguiente: Pin 1 (Ánodo 1), Pin 2 (Cátodo 1), Pin 3 (Cátodo 2), Pin 4 (Ánodo 2), Pin 5 (Tierra), Pin 6 (VOUT2), Pin 7 (VOUT1), Pin 8 (VCC). Esta configuración soporta dos canales independientes. La conexión correcta de la polaridad para los LEDs de entrada (Ánodo/Cátodo) y la alimentación de salida (VCC/GND) es obligatoria para evitar daños en el dispositivo.
4.3 Diseño Recomendado de Pads en PCB
Se proporciona un diseño sugerido de pads para montaje superficial. La nota enfatiza que se trata de un diseño de referencia y debe modificarse según los procesos específicos de fabricación de la PCB y los requisitos térmicos. El diseño de los pads tiene como objetivo garantizar filetes de soldadura fiables y resistencia mecánica después de la soldadura por reflujo.
5. Directrices de Soldadura y Montaje
Los límites absolutos máximos especifican una temperatura de soldadura (TSOL) de 260°C durante 10 segundos. Esto se alinea con los perfiles típicos de reflujo sin plomo. Es crucial seguir el perfil de reflujo recomendado para el montaje específico de la PCB para evitar daños térmicos. El dispositivo debe almacenarse en condiciones apropiadas (TSTG: -55°C a +125°C) antes de su uso para mantener la soldabilidad.
6. Sugerencias de Aplicación
6.1 Circuitos de Aplicación Típicos
Las aplicaciones principales enumeradas son receptores de línea, sistemas de transmisión de datos, multiplexación de datos, aislamiento de realimentación en fuentes de alimentación conmutadas, reemplazo de transformadores de pulso, interfaces de periféricos informáticos y aislamiento de tierra lógica de alta velocidad. En un circuito típico, el lado de entrada es excitado por una señal lógica a través de una resistencia limitadora de corriente para establecer IF. El lado de salida requiere un condensador de desacoplo (0.1µF o mayor, con buenas características de alta frecuencia) conectado lo más cerca posible entre los pines VCCy GND para garantizar una operación estable y minimizar el ruido.
6.2 Consideraciones de Diseño
- Desacoplo de la Fuente de Alimentación:El uso obligatorio de un condensador de desacoplo local en el lado de salida es crítico para lograr el rendimiento de alta velocidad especificado y la inmunidad al ruido.
- Configuración de la Corriente de Entrada:La corriente directa (IF) debe establecerse en función de la velocidad requerida y la IFTgarantizada. Operar a los 8mA recomendados asegura un margen de ruido y una velocidad de conmutación adecuados.
- Consideraciones de Carga:La salida puede excitar hasta 10 cargas CMOS estándar. La hoja de datos especifica condiciones de prueba con IO= ±4mA para VOH/VOL.
- Selección del Canal:Elija entre EL083L (CMTI de 5kV/µs) y EL086L (CMTI de 10kV/µs) según el entorno de ruido eléctrico de la aplicación.
7. Comparación y Diferenciación Técnica
La serie EL08XL se diferencia por su diseño de doble canal en un encapsulado SOP-8 estándar, ofreciendo ahorro de espacio en la placa en comparación con dos dispositivos de un solo canal. La velocidad garantizada de 15Mbit/s a 3.3V/5V es un marcador clave de rendimiento para interfaces digitales modernas. La alta Inmunidad Transitoria en Modo Común, especialmente la clasificación de 10kV/µs de la EL086L, proporciona un rendimiento superior en entornos industriales y de conversión de potencia con alto ruido en comparación con los optoacopladores estándar. El cumplimiento de estándares internacionales de seguridad importantes (UL, cUL, VDE, etc.) y de normativas como libre de halógenos, RoHS y REACH lo hace adecuado para mercados globales.
8. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)
P: ¿Puedo usar una alimentación de 5V para la salida si mi lógica es de 3.3V?
R: La etapa de salida es compatible con niveles CMOS de 3.3V y 5V. Sin embargo, debe asegurarse de que el dispositivo lógico receptor sea tolerante a 5V si utiliza un VCCde 5V. El VOHestará cerca de 5V.
P: ¿Cuál es el propósito de la especificación CMTI?
R: La CMTI mide la capacidad del dispositivo para rechazar transitorios rápidos de voltaje entre las tierras de entrada y salida. Una CMTI alta (ej., 10kV/µs) evita que estos transitorios causen conmutaciones erróneas en la salida, lo cual es vital en accionamientos de motores, fuentes de alimentación y PLCs industriales.
P: ¿Cómo calculo la resistencia en serie de entrada?
R: Rserie= (Vexcitador- VF) / IF. Utilice VFde la hoja de datos (máx. 1.8V) y elija IF(ej., 8mA para rendimiento completo). Asegúrese de que el excitador puede suministrar la corriente requerida.
P: ¿Se requiere pull-up/pull-down externo en la salida?
R: No. La salida es una etapa CMOS push-pull activa, que proporciona capacidad de suministro y absorción de corriente.
9. Caso Práctico de Diseño
Escenario:Aislamiento de una señal UART de 3.3V (115200 baudios) entre un microcontrolador en una placa de control de motor ruidosa y un módulo de comunicación en una placa lógica limpia.
Implementación:Utilice un canal de un EL086L. En el lado del microcontrolador, conecte el pin TX a través de una resistencia de 180Ω (para ~8mA de IFcon un excitador de 3.3V) a la entrada del fotocoplador (Ánodo). Conecte el cátodo a tierra. En el lado aislado, alimente el pin VCC(Pin 8) con 3.3V de la fuente del módulo de comunicación. Coloque un condensador cerámico de 0.1µF directamente entre el Pin 8 (VCC) y el Pin 5 (GND). Conecte la salida (Pin 7, VOUT1) al pin RX del módulo de comunicación. La alta CMTI del EL086L garantiza la integridad de los datos a pesar del ruido de tierra del accionamiento del motor.
10. Principio de Funcionamiento
El dispositivo opera bajo el principio de aislamiento óptico. Una corriente eléctrica aplicada al diodo emisor de luz infrarroja (LED) de entrada hace que éste emita luz. Esta luz atraviesa una barrera de aislamiento ópticamente transparente (típicamente un polímero moldeado). En el otro lado, un fotodetector de circuito integrado CMOS monolítico convierte la intensidad de luz recibida de nuevo en una señal eléctrica. Este CI CMOS incluye amplificación, conformación y una etapa de salida push-pull para producir una forma de onda digital limpia. La ruta óptica proporciona el aislamiento galvánico, ya que no hay conexión eléctrica entre la entrada y la salida, solo un haz de luz.
11. Tendencias de la Industria
La tendencia en el aislamiento digital es hacia mayores velocidades, menor consumo de energía, encapsulados más pequeños y mayor integración. Si bien los optoacopladores tradicionales como esta serie siguen siendo populares por su simplicidad y alto voltaje de aislamiento, están surgiendo tecnologías alternativas basadas en acoplamiento capacitivo (usando barreras de SiO2) o magnético (magnetorresistencia gigante). Estas pueden ofrecer mayores velocidades, mejor precisión de temporización y mayor vida útil, ya que no tienen un LED que se degrade. Sin embargo, los optoacopladores de alto voltaje continúan dominando en aplicaciones que requieren voltajes de aislamiento de trabajo muy altos (varios kV) y fiabilidad probada. La integración de funciones adicionales, como la entrega de energía a través de la barrera (convertidores DC-DC aislados) o múltiples canales con clasificaciones de seguridad mejoradas, también es una dirección clave de desarrollo.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |