LED RGB SMD 2.05x2.15x1.9mm - Tensión directa 1.7-3.3V - Potencia 49.5mW por canal - Ficha técnica

1. Resumen del producto

Este producto es un LED RGB SMD full color con configuración de ánodo común. Está diseñado para aplicaciones de alto contraste con una superficie totalmente negra. El tamaño del paquete es de 2.05 mm × 2.15 mm × 1.9 mm, lo que lo hace adecuado para pasos de píxel compactos en pantallas de video full color.

1.1 Descripción general

El dispositivo integra tres chips LED (rojo, verde, azul) en un solo paquete con un pin de ánodo común. Ofrece ángulos de visión extremadamente amplios, alta intensidad luminosa, baja disipación de potencia, buena fiabilidad y larga vida útil. El LED es resistente al agua según IPX6 y tiene un nivel de sensibilidad a la humedad de 5a. Cumple con RoHS y está diseñado para soldadura por reflujo libre de plomo.

1.2 Características principales

• Ángulo de visión extremadamente amplio: 110°
• Alta intensidad luminosa con bajo consumo de energía
• Resistente al agua: IPX6
• Nivel de sensibilidad a la humedad: 5a
• Cumplimiento RoHS
• Superficie mate antideslumbrante
• Compatible con soldadura por reflujo libre de plomo

1.3 Aplicaciones objetivo

• Pantallas de video full color para exteriores
• Iluminación decorativa para interiores y exteriores
• Equipos de entretenimiento y diversión
• Aplicaciones LED generales

1.4 Dimensiones del paquete y polaridad

Las dimensiones del paquete son 2.05 mm (largo) × 2.15 mm (ancho) × 1.9 mm (alto). El ánodo común es el pin 1 (+). Los cátodos rojo, verde y azul son los pines 2, 3 y 4 respectivamente. Una marca en el paquete indica el lado del cátodo. Se proporciona el diseño recomendado de la almohadilla de soldadura para un rendimiento térmico y mecánico óptimo. Para aplicaciones de relleno con pegamento, la altura de relleno debe ser ≥ 0.75 mm.

2. Parámetros técnicos en profundidad

2.1 Características eléctricas y ópticas (a 25°C)

Rangos de tensión directa (a corriente de prueba): Rojo: 1.7 V – 2.4 V (IF=15 mA); Verde: 2.5 V – 3.3 V (IF=15 mA); Azul: 2.5 V – 3.3 V (IF=10 mA). Bins de longitud de onda dominante: Rojo: 617-628 nm (5 nm/bin), Verde: 520-540 nm (3 nm/bin), Azul: 460-475 nm (3 nm/bin). Intensidad luminosa (mcd): Rojo: mín. 24, típ. 330, máx. 525; Verde: mín. 38, típ. 685, máx. 1100; Azul: mín. 30, típ. 68, máx. 110. Ángulo de visión: 110° para todos los colores. Corriente inversa: ≤6 μA a VR=5 V.

2.2 Clasificaciones máximas absolutas

Corriente directa: Rojo ≤20 mA, Verde ≤15 mA, Azul ≤15 mA. Tensión inversa ≤5 V. Temperatura de funcionamiento: -30 °C a +85 °C. Temperatura de almacenamiento: -40 °C a +100 °C. Disipación de potencia por canal: Rojo 48 mW, Verde 49.5 mW, Azul 49.5 mW. Temperatura de unión ≤100 °C. Tensión de resistencia ESD (HBM) ≤1000 V.

2.3 Información de clasificación por bins

El producto se clasifica en bins por intensidad luminosa (relación 1:1.3 para todos los colores) y longitud de onda dominante. Anchos de bin de longitud de onda: Rojo 5 nm, Verde 3 nm, Azul 3 nm. Los clientes deben usar LED del mismo bin de intensidad y longitud de onda para una apariencia uniforme de la pantalla.

2.4 Curvas de rendimiento típicas

Las curvas típicas de corriente directa frente a tensión directa muestran que el chip rojo tiene una tensión directa más baja que el verde y el azul a la misma corriente. La intensidad luminosa relativa aumenta con la corriente directa hasta la clasificación máxima. La intensidad luminosa disminuye al aumentar la temperatura ambiente; a 85 °C la intensidad relativa cae aproximadamente al 80% para el rojo y al 70% para el verde y el azul. La curva de reducción de temperatura del punto de soldadura frente a corriente directa indica que a temperaturas más altas se debe reducir la corriente directa permitida. Las distribuciones espectrales tienen picos a aproximadamente 625 nm (rojo), 530 nm (verde) y 470 nm (azul). Los patrones de radiación son simétricos con un semiángulo de 55° en ambos ejes X e Y.

3. Información de embalaje y pedido

3.1 Dimensiones de la cinta portadora y el carrete

El LED se empaqueta en cinta portadora con un paso adecuado para montaje automático pick-and-place. Cada carrete contiene 13,000 piezas. Dimensiones del carrete: diámetro exterior 400±2 mm, diámetro del cubo 100±0.4 mm, ancho 14.3±0.3 mm, etc. El ancho de la cinta y el diseño del bolsillo garantizan un transporte seguro.

3.2 Embalaje resistente a la humedad

Los productos se envían en bolsas de aluminio antiestáticas y a prueba de humedad con desecante y una tarjeta indicadora de humedad. El nivel de sensibilidad a la humedad es 5a, lo que significa que la exposición al aire ambiente debe limitarse después de abrir.

3.3 Condiciones de prueba de fiabilidad

El LED ha superado pruebas de fiabilidad estándar que incluyen resistencia al calor de soldadura (250 °C, 3 veces), choque térmico (-40 °C a 100 °C, 500 ciclos), resistencia a la humedad (85 °C/85% HR + reflujo), almacenamiento a alta temperatura (100 °C, 1000 h), almacenamiento a baja temperatura (-40 °C, 1000 h), vida útil en funcionamiento a temperatura ambiente (IF=10 mA, 1000 h), vida útil en alta temperatura y alta humedad (85 °C/85% HR, IF=5 mA, 1000 h) y vida útil a baja temperatura (-40 °C, IF=10 mA, 1000 h). Criterios de aceptación: no más de 1 fallo de cada 22 muestras.

3.4 Criterios de fallo

Se define como fallo: cambio de tensión directa >±10% respecto al valor inicial, corriente inversa >10 μA a VR=5 V, degradación de la intensidad luminosa promedio >30%, o cualquier anomalía visual como grietas, delaminación o no iluminación.

4. Guía de soldadura por reflujo SMT

4.1 Perfil de reflujo

El perfil de reflujo recomendado utiliza un proceso libre de plomo con temperatura pico de 245 °C (máximo 10 segundos). Precalentamiento de 150 °C a 200 °C en 60-120 segundos. Velocidad de aumento ≤4 °C/s, velocidad de enfriamiento ≤6 °C/s. Tiempo total desde 25 °C hasta el pico ≤8 minutos. Solo se permite un reflujo. Use pasta de soldadura de temperatura media para obtener resultados óptimos. Se recomienda reflujo con nitrógeno para evitar la oxidación.

4.2 Soldadura manual, reparación y limpieza

Soldadura manual: temperatura del soldador ≤300 °C, tiempo ≤3 segundos, una sola vez. No se recomienda la reparación; si es necesario, use un soldador de doble punta. Limpieza: use solo alcohol isopropílico; evite agua, benceno, diluyentes y líquidos iónicos que contengan cloro o azufre.

5. Precauciones de manejo y almacenamiento

5.1 Condiciones de almacenamiento

Antes de abrir: almacene a ≤30 °C y ≤60% HR. La vida útil en bolsa sellada es de 6 meses. Después de abrir: use dentro de 12 horas en ambiente controlado (≤30 °C/≤60% HR). El material no utilizado debe almacenarse a ≤30 °C/≤10% HR y hornearse antes del próximo uso (65±5 °C durante 24-48 h según la edad). Si el material está húmedo o tiene más de 12 meses, devuélvalo a la fábrica.

5.2 Protección contra descargas electrostáticas (ESD)

Las ESD pueden dañar el LED. Use equipos conectados a tierra, pulseras antiestáticas, alfombrillas y contenedores conductores. El LED está clasificado para HBM 1000 V, pero la protección sigue siendo esencial durante la manipulación.

5.3 Protección contra voltaje inverso

No aplique voltaje inverso continuo superior a 5 V. En el control de matrices, asegúrese de que el voltaje inverso no exceda el límite para evitar fugas de corriente y problemas de escala de grises.

5.4 Gestión térmica

La disipación de calor adecuada es crítica. Mantenga la temperatura de la superficie del LED por debajo de 55 °C y la temperatura del terminal por debajo de 75 °C durante el funcionamiento. Use un área de cobre adecuada en el PCB y espaciado. La corriente de accionamiento debe reducirse según la temperatura ambiente.

5.5 Recomendaciones de uso

• Conduzca siempre cada chip LED con corriente constante.
• No supere las clasificaciones máximas absolutas.
• Para matrices, asegúrese de que la disipación total de potencia esté dentro de los límites del paquete.
• Cuando no esté en uso, apague la alimentación por completo.
• Realice una prueba de envejecimiento para detectar defectos.
• En entornos adversos (alta humedad, sal, gases de sulfuro), tome medidas de protección.
• Para la primera alimentación después de la instalación, use un 20% de potencia inicialmente para secar la humedad.

Cuidados adicionales: Evite tocar la superficie de epoxi; use pinzas. No apile PCB ensamblados. Consulte el manual de usuario completo del fabricante para obtener instrucciones detalladas.