Especificación LED 3535 Blanco de Alta Potencia - 3.45x3.45x2.65mm - Tensión Directa 2.6-3.4V - Potencia hasta 6800mW - CCT 2700K-6000K - Documento Técnico en Español

1. Resumen del Producto

La serie RF-AL-C3535L2K1**-H2 es un LED blanco de alta potencia diseñado para iluminación general y aplicaciones de iluminación especializada. Utiliza un chip LED azul combinado con fósforo para producir luz blanca con alta eficacia y excelente reproducción cromática. El encapsulado mide 3.45 mm x 3.45 mm x 2.65 mm, lo que lo hace adecuado para luminarias compactas y matrices de alta densidad. Las características principales incluyen un sustrato cerámico para una gestión térmica superior, un amplio ángulo de visión de 120° y cumplimiento RoHS. El LED admite una conducción de alta corriente de hasta 2000 mA (pico de 3000 mA) y puede disipar hasta 6800 mW, lo que permite una alta salida de lúmenes en entornos exigentes.

2. Análisis de Parámetros Técnicos

2.1 Características Eléctricas

La tensión directa (VF) a 350 mA está típicamente en el rango de 2.6 V a 3.4 V, con un valor estándar alrededor de 3.0 V. El LED puede ser alimentado con una corriente continua de hasta 2000 mA, siempre que se mantenga una adecuada disipación de calor. La tensión inversa está limitada a 5 V, y el dispositivo tiene una sensibilidad ESD de 2000 V (HBM). La potencia disipada no debe exceder los 6800 mW en ninguna condición de funcionamiento.

2.2 Características Ópticas

El flujo luminoso varía con la corriente y el bin de temperatura de color. A 350 mA, los rangos típicos de flujo son 140–190 lm para diferentes bins de CCT. A 700 mA, el flujo aproximadamente se duplica (260–360 lm). Las opciones de temperatura de color correlacionada (CCT) incluyen 2700 K, 3000 K, 3500 K, 4000 K, 4500 K, 5000 K, 5700 K y 6000 K. El índice de reproducción cromática (Ra) es mínimo 80. El ángulo de visión (2θ1/2) es de 120°, proporcionando una distribución de luz amplia y uniforme.

2.3 Características Térmicas

La resistencia térmica desde la unión al punto de soldadura (RthJ‑S) es típicamente de 1.90 °C/W a 700 mA y 25°C ambiente. Esta baja resistencia térmica asegura una transferencia de calor eficiente a la PCB. La temperatura máxima de unión es de 125°C. Un diseño térmico adecuado es crítico para mantener la fiabilidad y evitar la depreciación del flujo luminoso.

3. Sistema de Clasificación por Bins

3.1 Bins de Tensión Directa

A 350 mA, la tensión directa se clasifica en cuatro bins: F0 (2.6–2.8 V), G0 (2.8–3.0 V), H0 (3.0–3.2 V) e I0 (3.2–3.4 V). Esto permite a los clientes seleccionar LEDs con VF emparejada para diseños en paralelo o en serie.

3.2 Bins de Flujo Luminoso

El flujo luminoso a 350 mA se clasifica en bins FC6 (140–150 lm), FC7 (150–160 lm), FC8 (160–170 lm), FC9 (170–180 lm) y FD1 (180–190 lm). Hay disponibles bins de mayor flujo para la misma CCT, lo que permite una clasificación estricta para una salida de luz uniforme.

3.3 Bins de Cromaticidad

Para cada CCT nominal (por ejemplo, 2700K, 3000K, etc.), el LED se divide en sub‑bins (por ejemplo, 27A, 27B, 27C, 27D) basados en las coordenadas cromáticas CIE 1931. Las tablas proporcionadas listan los límites exactos de coordenadas x/y. Esto asegura una apariencia de color consistente entre lotes de producción.

4. Análisis de Curvas de Rendimiento

4.1 Tensión Directa vs. Corriente Directa (Fig. 1-6)

La curva muestra una relación casi lineal entre la corriente directa (0–1600 mA) y la tensión directa (2.6–3.3 V). A corrientes más altas, la pendiente aumenta ligeramente debido al calentamiento resistivo y la resistencia en serie.

4.2 Corriente Directa vs. Intensidad Relativa (Fig. 1-7)

La intensidad luminosa relativa aumenta con la corriente, pero no de forma lineal. A 350 mA, la intensidad relativa es aproximadamente 1.0, y a 1400 mA alcanza alrededor de 3.5. La eficiencia disminuye a corrientes altas debido a efectos de recombinación térmica y no radiativa.

4.3 Temperatura vs. Intensidad Relativa (Fig. 1-8)

A medida que la temperatura del punto de soldadura (Ts) aumenta de 25°C a 125°C, la intensidad relativa disminuye aproximadamente un 30%. Esta reducción térmica debe tenerse en cuenta en el diseño del sistema para mantener la salida de lúmenes objetivo.

4.4 Diagrama de Radiación (Fig. 1-10) y Espectro (Fig. 1-11)

El patrón de radiación es lambertiano con un semiángulo de 120° (FWHM). La distribución espectral muestra un pico azul alrededor de 450 nm y una emisión amplia del fósforo de 500 a 700 nm, típico de los LEDs blancos con Ra >80.

5. Información Mecánica y de Empaque

5.1 Dimensiones del Empaque

El LED está alojado en un encapsulado cerámico de 3.45 mm x 3.45 mm con una altura total de 2.65 mm. La vista inferior muestra dos almohadillas eléctricas (ánodo y cátodo) con marcado de polaridad. La vista superior es una lente de silicona transparente. Los patrones de soldadura proporcionan las almohadillas de PCB recomendadas para una óptima disipación de calor y estabilidad mecánica.

5.2 Polaridad y Patrones de Soldadura

La polaridad está indicada en el encapsulado y debe respetarse durante el ensamblaje. El patrón de soldadura recomendado asegura una correcta conducción térmica y evita cortocircuitos. Todas las dimensiones están en milímetros con una tolerancia de ±0.2 mm a menos que se indique lo contrario.

6. Guía de Ensamblaje y Soldadura

6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo

El perfil de reflujo recomendado tiene una zona de precalentamiento de 150–200°C durante 60–120 segundos, una velocidad de rampa ≤3°C/s, un tiempo por encima de 217°C (TL) de hasta 60 segundos, y una temperatura pico de 260°C durante ≤10 segundos. La velocidad de enfriamiento no debe exceder los 6°C/s. Solo se permiten dos ciclos de reflujo.

6.2 Soldadura Manual y Reparación

Si es necesaria la soldadura manual, la temperatura del soldador debe ser inferior a 300°C y el tiempo de soldadura inferior a 3 segundos, realizándose solo una vez. Debe evitarse la reparación; si es inevitable, utilice un soldador de doble punta y verifique que no haya daños en el LED.

6.3 Precauciones de Manejo

La lente de silicona es blanda; evite la presión mecánica sobre la superficie superior. Use pinzas en las superficies laterales. No monte LEDs en PCB curvadas. Después de soldar, no deforme ni aplique vibración hasta que se enfríe a temperatura ambiente. El contenido de azufre en los materiales circundantes debe ser inferior a 100 ppm; se especifican límites de bromo y cloro para prevenir la corrosión y la decoloración.

7. Información de Empaque y Pedido

7.1 Especificaciones de Empaque

Los LEDs se entregan en cinta y carrete: 1000 piezas por carrete. La cinta portadora tiene un paso de 4.0 mm, ancho de 12.0 mm, con 100 bolsillos vacíos tanto al inicio como al final. Dimensiones del carrete: 178 mm de diámetro, agujero del cubo de 14.0 mm. Se proporcionan bolsa barrera de humedad y detalles de la etiqueta.

7.2 Información de la Etiqueta

Cada etiqueta incluye número de pieza, número de especificación, número de lote, código de bin para flujo luminoso (Φ), bin de cromaticidad (XY), bin de tensión directa (VF), cantidad y código de fecha. Esto garantiza la trazabilidad.

8. Recomendaciones de Aplicación

8.1 Aplicaciones Típicas

El LED es adecuado para luces de advertencia, downlights, luces de lavado de pared, focos, farolas, iluminación de plantas, iluminación paisajística, luces de fotografía escénica, así como iluminación comercial y residencial interior (hoteles, mercados, oficinas, hogares).

8.2 Consideraciones de Diseño

La gestión térmica es crítica. Utilice una PCB con suficientes vías térmicas y PCB de núcleo metálico (MCPCB) para diseños de alta corriente. Incluya siempre resistencias limitadoras de corriente o drivers de corriente constante. Evite la tensión inversa. Considere las curvas de reducción para asegurar que la temperatura de unión se mantenga por debajo de 125°C. Para cadenas en paralelo, use bins de VF emparejados para evitar desequilibrios de corriente.

9. Fiabilidad y Pruebas

9.1 Elementos de Prueba de Fiabilidad

El LED ha pasado soldadura por reflujo (260°C, 2 veces), choque térmico (-40°C a 100°C, 1000 ciclos), almacenamiento a alta temperatura (100°C, 1000 h), almacenamiento a baja temperatura (-40°C, 1000 h), prueba de vida (350 mA a 25°C, 1000 h) y prueba de vida a alta temperatura y alta humedad (60°C/90% HR, 350 mA, 1000 h). Criterios de aceptación: mantenimiento del flujo luminoso ≥80%, sin circuito abierto/corto ni parpadeo.

9.2 Condiciones de Almacenamiento

Antes de abrir la bolsa sellada: almacenar a ≤30°C, ≤75% HR, dentro de 6 meses. Después de abrir: ≤30°C, ≤60% HR, dentro de 168 horas. Si se excede, hornear a 60°C ±5°C,<5% HR durante ≥24 horas. Se deben observar precauciones ESD durante todo el manejo.