Tabla de Contenidos
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Ventajas Principales y Mercado Objetivo
- 2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Eléctricas y de Transferencia
- 2.3 Características de Conmutación
- 3. Configuración de Pines y Diferencias Funcionales
- 4. Sugerencias de Aplicación
- 4.1 Circuitos de Aplicación Típicos
- 4.2 Consideraciones y Notas de Diseño
- 5. Información de Empaquetado y Pedido
- 6. Comparativa Técnica y Preguntas Frecuentes
- 6.1 Diferenciación Entre Modelos
- 6.2 Preguntas Frecuentes Basadas en Parámetros
- 7. Principio de Funcionamiento
1. Descripción General del Producto
Los ELW135, ELW136 y ELW4503 son fotocopladores (aisladores ópticos) de salida de transistor de alta velocidad, diseñados para aplicaciones que requieren aislamiento rápido de señales. Cada dispositivo integra un diodo emisor de infrarrojos acoplado ópticamente a un fototransistor detector de alta velocidad. Una característica arquitectónica clave es la conexión separada proporcionada para la polarización del fotodiodo y el colector del transistor de salida. Este diseño mejora significativamente la velocidad de conmutación al reducir la capacitancia base-colector del transistor de entrada, ofreciendo un rendimiento varias veces mejor que los fotocopladores de fototransistor convencionales. Los dispositivos se alojan en una cápsula DIP (Dual In-line Package) de 8 pines de cuerpo ancho, disponibles en opciones de montaje "through-hole" (espaciado de patillas ancho) y de montaje superficial (SMD).
1.1 Ventajas Principales y Mercado Objetivo
La ventaja principal de esta familia de productos es su combinación de alta velocidad (tasa de datos de 1 Mbit/s) y aislamiento robusto (5000 Vrms). Esto los hace adecuados para reemplazar fotocopladores de fototransistor más lentos en sistemas digitales modernos. Están diseñados para operar de manera confiable en un amplio rango de temperatura de -55°C a +100°C, con rendimiento garantizado de 0°C a 70°C. Las aplicaciones objetivo clave incluyen receptores de línea en interfaces de comunicación, aislamiento para transistores de potencia en circuitos de accionamiento de motores, bucles de realimentación en fuentes de alimentación conmutadas (SMPS), aislamiento de masa lógica de alta velocidad, equipos de telecomunicaciones y varios electrodomésticos. Los dispositivos cumplen con las directivas libres de plomo y RoHS y cuentan con aprobaciones de las principales agencias de seguridad internacionales, incluyendo UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO y FIMKO.
2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
Esta sección proporciona un análisis objetivo de los parámetros eléctricos y de rendimiento especificados en la hoja de datos.
2.1 Valores Máximos Absolutos
Los Valores Máximos Absolutos definen los límites de estrés más allá de los cuales puede ocurrir daño permanente en el dispositivo. Estas no son condiciones de operación.
- Entrada (LED):La corriente directa continua (IF) está clasificada en 25 mA. Para operación pulsada, se permite una corriente directa de pico (IFP) de 50 mA con un ciclo de trabajo del 50% y un ancho de pulso de 1ms. Se permite una corriente transitoria de pico muy alta (IFtrans) de 1A para pulsos muy cortos (≤1μs) a bajas tasas de repetición (300 pps), útil para pruebas de resistencia a sobretensiones. La tensión inversa máxima (VR) a través del LED es de 5V.
- Salida (Fototransistor):Para el ELW135/136, la tensión inversa emisor-base (VEBR) es de 5V, y la corriente de base (IB) está limitada a 5 mA, relevante si el pin de base se utiliza externamente. La corriente de salida promedio (IO(AVG)) es de 8 mA, con un pico (IO(PK)) de 16 mA. La tensión de salida (VO) puede oscilar desde -0.5V hasta +20V con respecto a la masa de salida.
- Sistema:La tensión de alimentación (VCC) para el lado de salida puede variar desde -0.5V hasta +30V. La tensión de aislamiento (VISO) es de 5000 Vrmsaplicada durante un minuto entre los lados de entrada y salida (pines 1-4 cortocircuitados frente a pines 5-8 cortocircuitados). El dispositivo puede soldarse a 260°C durante hasta 10 segundos.
2.2 Características Eléctricas y de Transferencia
Estos parámetros están garantizados en el rango de temperatura de operación (0°C a 70°C) a menos que se indique lo contrario, con valores típicos dados a 25°C.
- LED de Entrada:La tensión directa (VF) es típicamente de 1.45V a IF=16mA, con un máximo de 1.8V. Tiene un coeficiente de temperatura negativo de aproximadamente -1.9 mV/°C.
- Corriente de Oscuridad de Salida:La corriente de salida en nivel alto lógico (IOH), esencialmente la corriente de fuga o "oscuridad" del fototransistor, es muy baja (máx. 1 µA a VCC=15V, 25°C), asegurando un buen aislamiento en estado APAGADO.
- Corriente de Alimentación:La corriente de alimentación en nivel bajo lógico (ICCL) es típicamente de 110 µA cuando el LED está encendido (IF=16mA), mientras que la corriente de alimentación en nivel alto lógico (ICCH) es típicamente de 0.01 µA cuando el LED está apagado.
- Relación de Transferencia de Corriente (CTR):Este es un parámetro crítico que define la eficiencia del optoacoplador. El ELW135 tiene un rango CTR de 7% a 50% (mín. a máx.), mientras que el ELW136 y ELW4503 tienen un rango de 19% a 50%. La condición de prueba es IF=16mA, VO=0.4V, VCC=4.5V a 25°C. La hoja de datos también especifica valores mínimos de CTR del 5% para ELW135 y 15% para ELW136/ELW4503 bajo una condición ligeramente diferente (VO=0.5V), lo cual es importante para el margen de diseño.
- Tensión de Salida en Nivel Bajo Lógico (VOL):Esto especifica la tensión de saturación del transistor de salida. Para el ELW135 con IO=1.1mA, VOLes típicamente 0.18V (máx. 0.4V). Para el ELW136/ELW4503 con IO=3mA, VOLes típicamente 0.25V (máx. 0.4V). Estos valores bajos son cruciales para lograr buenos márgenes de ruido en interfaces lógicas digitales.
2.3 Características de Conmutación
El rendimiento de conmutación se mide con IF=16mA y VCC=5V. El valor de la resistencia de carga (RL) difiere entre modelos para coincidir con su CTR y capacidad de accionamiento de salida.
- Retardo de Propagación:
- ELW135:El tiempo de retardo de propagación a nivel bajo lógico (tPHL) es típicamente 0.36 µs (máx. 2.0 µs) con RL=4.1 kΩ. El tiempo de retardo de propagación a nivel alto lógico (tPLH) es típicamente 0.45 µs (máx. 2.0 µs).
- ELW136 / ELW4503:Estas variantes más rápidas tienen tPHLtípicamente 0.32 µs (máx. 1.0 µs) y tPLHtípicamente 0.25 µs (máx. 1.0 µs) con RL=1.9 kΩ.
- Inmunidad Transitoria en Modo Común (CMTI):Esto mide la capacidad del dispositivo para rechazar transitorios de tensión rápidos entre las masas de entrada y salida. Se especifica en V/µs.
- ELW135/136:Ambos tienen un CMTI mínimo de 1000 V/µs para ambos estados de salida alto y bajo, probado con un pulso en modo común de 10Vp-p.
- ELW4503:Este modelo ofrece una inmunidad al ruido superior con un CMTI mínimo de 15,000 V/µs, probado con un pulso mucho mayor de 1500Vp-p. Esto lo hace particularmente adecuado para entornos de alto ruido como accionamientos de motores.
3. Configuración de Pines y Diferencias Funcionales
La cápsula DIP de 8 pines tiene una asignación de pines estandarizada con una variación clave entre los tipos de dispositivo.
- Pines 1 y 4:Sin Conexión (NC) en todos los modelos.
- Pines 2 y 3:Ánodo y Cátodo del LED de entrada, respectivamente.
- Pin 5:Masa (GND) para el lado de salida.
- Pin 6:Tensión de salida (VOUT), el colector del fototransistor.
- Pin 7:Este pin es diferente. ParaELW135 y ELW136, es la tensión de polarización del fotodiodo (VB). Conectar este pin es esencial para lograr la operación de alta velocidad. Para elELW4503, el Pin 7 es Sin Conexión (NC). La polarización de alta velocidad probablemente se maneja internamente en el ELW4503.
- Pin 8:Tensión de alimentación (VCC) para el lado de salida.
Los diagramas esquemáticos muestran la conexión interna: el fotodiodo (que acciona la base del transistor) está conectado entre el Pin 7 (VB) y el Pin 6 (VOUT/Colector). El emisor del fototransistor está conectado al Pin 5 (GND).
4. Sugerencias de Aplicación
4.1 Circuitos de Aplicación Típicos
Estos fotocopladores son ideales para el aislamiento de señales digitales. Un circuito típico implica conectar el LED de entrada en serie con una resistencia limitadora de corriente a la salida de un microcontrolador o puerta lógica. En el lado de salida, una resistencia "pull-up" (RL) se conecta entre VCC(Pin 8) y VOUT(Pin 6). El valor de RLdebe elegirse en función de la velocidad de conmutación deseada, la corriente de salida y el CTR del dispositivo, como se especifica en las tablas de la hoja de datos (por ejemplo, 4.1 kΩ para ELW135, 1.9 kΩ para ELW136/4503 para las pruebas de conmutación). Para el ELW135/136, el Pin 7 (VB) debe conectarse, a menudo a VCCa través de una resistencia o directamente, dependiendo de la polarización deseada para velocidad vs. sensibilidad.
4.2 Consideraciones y Notas de Diseño
- Compensación Velocidad vs. CTR:La conexión de base separada (Pin 7) permite intercambiar algo de CTR por mayor velocidad ajustando la polarización del fotodiodo. Las especificaciones de conmutación de la hoja de datos se dan para una condición específica.
- Selección de Modelo:Elija ELW135 para aplicaciones de propósito general y sensibles al costo de 1Mbit/s. ELW136 ofrece un CTR mínimo más alto para un mejor margen en diseños que requieren más capacidad de accionamiento de corriente de salida. ELW4503 es la opción premium para entornos con ruido eléctrico extremadamente alto (por ejemplo, controles de motores industriales, inversores de potencia) debido a su excepcional CMTI de >15 kV/µs.
- Disipación de Potencia:Asegúrese de que la potencia de entrada (IF* VF) no exceda los 45 mW y la potencia de salida no exceda los 100 mW, considerando la temperatura ambiente.
- Diseño de Placa para Aislamiento:Para mantener la alta clasificación de aislamiento, asegure distancias de fuga y de aislamiento adecuadas en el PCB entre las trazas del lado de entrada (pines 1-4) y las trazas del lado de salida (pines 5-8). A menudo se recomienda una ranura o barrera en el PCB debajo del dispositivo.
5. Información de Empaquetado y Pedido
Los dispositivos están disponibles en diferentes opciones de empaquetado denotadas por un sufijo en el número de pieza.
Formato del Número de Pieza:ELW13XY(Z)-Vo ELW4503Y(Z)-V
- X= Identificador del número de pieza (5 para ELW135, 6 para ELW136).
- Y= Opción de forma de patilla: 'S' para forma de patilla de montaje superficial, en blanco para DIP estándar.
- Z= Opción de cinta y carrete: 'TA' o 'TB', en blanco para empaquetado en tubo.
- V= Marcado de aprobación VDE opcional.
Cantidades de Empaquetado:Los paquetes DIP-8 estándar se suministran en tubos que contienen 40 unidades. La opción de montaje superficial con cinta y carrete ('S(TA)') se suministra en carretes que contienen 500 unidades.
6. Comparativa Técnica y Preguntas Frecuentes
6.1 Diferenciación Entre Modelos
Los diferenciadores principales son la Relación de Transferencia de Corriente (CTR) y la Inmunidad Transitoria en Modo Común (CMTI). El ELW135 tiene el CTR garantizado más bajo (7-50%), el ELW136 tiene un CTR mínimo más alto (19-50%), y el ELW4503 coincide con el CTR del ELW136 pero añade una clasificación CMTI muy superior (>15 kV/µs vs. 1 kV/µs). El ELW4503 también tiene el Pin 7 como NC, simplificando el circuito externo en comparación con el ELW135/136 que requieren una conexión al Pin 7.
6.2 Preguntas Frecuentes Basadas en Parámetros
- P: ¿Cuál es la tasa de datos máxima alcanzable?R: Los dispositivos están caracterizados para operación a 1 Mbit/s basándose en las especificaciones de retardo de propagación. La tasa máxima real depende del diseño de circuito específico, incluyendo RLy las condiciones de accionamiento de entrada.
- P: ¿Puedo usar una VCC?R: Las características eléctricas se prueban con VCC=4.5V y 5V. Si bien el valor máximo absoluto permite bajar hasta -0.5V, la operación a 3.3V puede ser posible, pero el rendimiento (como VOLy los tiempos de conmutación) debe verificarse bajo la condición real de VCCmás baja, ya que no está completamente caracterizado en la hoja de datos proporcionada.
- P: ¿Por qué es importante el Pin 7 (VB) para ELW135/136?R: Conectar el Pin 7 proporciona una ruta de baja impedancia para evacuar la carga de la unión fotodiodo/base, reduciendo drásticamente el efecto de capacitancia Miller y permitiendo la conmutación de alta velocidad. Dejarlo desconectado resultará en un rendimiento similar al de un fotocoplador de fototransistor convencional lento.
- P: ¿Cómo aseguro el aislamiento de 5000Vrmsen mi diseño?R: El componente en sí está clasificado para esto. El diseñador del sistema debe asegurar que el diseño del PCB mantenga suficiente distancia de fuga/aislamiento (por ejemplo, >8mm para aislamiento reforzado a este nivel de tensión según estándares de seguridad) entre todos los circuitos de entrada y salida, incluso debajo del cuerpo del componente.
7. Principio de Funcionamiento
El principio fundamental es el aislamiento optoelectrónico. Una señal eléctrica aplicada al LED de entrada hace que emita luz infrarroja. Esta luz atraviesa una barrera ópticamente transparente pero eléctricamente aislante (típicamente un compuesto de moldeo o un espacio de aire) dentro del paquete. La luz es detectada por un fotodiodo en el lado de salida, que genera una fotocorriente. En estos dispositivos de alta velocidad, esta fotocorriente modula directamente la base de un transistor bipolar integrado. La clave para la alta velocidad es el acceso separado al fotodiodo (Pin 7 en ELW135/136), que permite que la capacitancia del fotodiodo se cargue/descargue rápidamente, minimizando el tiempo de almacenamiento en el transistor y reduciendo así el retardo de propagación y los tiempos de subida/bajada.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |