Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 2. Análisis en Profundidad de los Parámetros Técnicos
- 2.1 Límites Absolutos Máximos
- 2.2 Características Electro-Ópticas
- 3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
- 4. Análisis de las Curvas de Rendimiento
- 4.1 Distribución Espectral
- 4.2 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva I-V)
- 4.3 Intensidad Radiante Relativa vs. Corriente Directa
- 4.4 Dependencia de la Temperatura
- 4.5 Patrón de Radiación
- 5. Información Mecánica y del Paquete
- 6. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
- 7. Información de Empaquetado y Pedido
- 8. Recomendaciones de Aplicación
- 8.1 Escenarios de Aplicación Típicos
- 8.2 Consideraciones de Diseño
- 9. Comparación y Diferenciación Técnica
- 10. Preguntas Frecuentes (FAQs)
- 11. Ejemplos Prácticos de Diseño y Uso
- 12. Introducción al Principio de Operación
- 13. Tendencias y Avances Tecnológicos
1. Descripción General del Producto
La serie LTE-209 representa una familia de diodos emisores de luz (LED) infrarrojos (IR) diseñados para aplicaciones optoelectrónicas confiables. Estos componentes están diseñados para emitir luz con una longitud de onda pico de 940 nanómetros, que se encuentra dentro del espectro del infrarrojo cercano. Esta longitud de onda específica se utiliza comúnmente en aplicaciones que requieren fuentes de luz no visibles, como sensores de proximidad, detección de objetos y codificadores ópticos. La ventaja principal de esta serie radica en su fabricación precisa, que garantiza una intensidad radiante y características espectrales consistentes. El dispositivo está encapsulado en un paquete plástico miniatura de bajo costo con una configuración de visión frontal, lo que lo hace adecuado para diseños con espacio limitado. Una característica clave es su emparejamiento mecánico y espectral con series específicas de fototransistores, lo que facilita el diseño de pares emisor-detector optimizados para mejorar el rendimiento del sistema y la integridad de la señal.
2. Análisis en Profundidad de los Parámetros Técnicos
2.1 Límites Absolutos Máximos
Los límites absolutos máximos definen los umbrales de estrés más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. Estos límites se especifican a una temperatura ambiente (TA) de 25°C. La corriente directa continua máxima es de 60 mA, con una capacidad de corriente directa pico de 1 A en condiciones de pulsos (300 pulsos por segundo, ancho de pulso de 10 μs). La disipación de potencia máxima es de 90 mW. El dispositivo puede soportar un voltaje inverso de hasta 5 V. El rango de temperatura de operación es de -40°C a +85°C, mientras que el rango de temperatura de almacenamiento se extiende de -55°C a +100°C. Para el ensamblaje, los terminales se pueden soldar a una temperatura de 260°C durante un máximo de 5 segundos, medidos a 1.6 mm del cuerpo del paquete.
2.2 Características Electro-Ópticas
Las características electro-ópticas son los parámetros de rendimiento clave medidos en condiciones de prueba estándar (TA=25°C, IF=20mA). La intensidad radiante (IE), una medida de la potencia óptica emitida por unidad de ángulo sólido, tiene un valor típico de 1.383 mW/sr. La incidencia radiante en la apertura (Ee), que representa la densidad de potencia, es típicamente de 0.184 mW/cm². La longitud de onda de emisión pico (λPico) está centrada en 940 nm, con un ancho medio espectral (Δλ) de 50 nm, lo que define la pureza espectral de la luz emitida. El voltaje directo (VF) típicamente varía de 1.2V a un máximo de 1.6V en la corriente de prueba. La corriente inversa (IR) es un máximo de 100 μA cuando se aplica un voltaje inverso de 5V. El ángulo de visión (2θ1/2), donde la intensidad radiante cae a la mitad de su valor pico, es de 16 grados, lo que indica un patrón de haz relativamente estrecho.
3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
Si bien la hoja de datos proporcionada no detalla explícitamente un sistema de clasificación multiparámetro, indica que los dispositivos son \"SELECCIONADOS SEGÚN RANGOS ESPECÍFICOS DE INTENSIDAD EN LÍNEA E INTENSIDAD RADIANTE.\" Esto implica un proceso de selección o clasificación basado en la intensidad radiante medida y posiblemente en los valores de incidencia radiante. Esta preselección garantiza que los componentes entregados para un pedido específico se encuentren dentro de una banda de tolerancia más ajustada para estos parámetros ópticos clave que los límites mínimos y máximos absolutos establecidos en las especificaciones generales. Esta práctica mejora la consistencia en el rendimiento de la aplicación, particularmente en sistemas donde el emparejamiento de la salida óptica es crítico.
4. Análisis de las Curvas de Rendimiento
La hoja de datos incluye varias curvas características típicas que ilustran el comportamiento del dispositivo bajo diferentes condiciones.
4.1 Distribución Espectral
La Figura 1 muestra la curva de distribución espectral, graficando la intensidad radiante relativa frente a la longitud de onda. Confirma la emisión pico en 940 nm y el ancho medio espectral de aproximadamente 50 nm, mostrando la dispersión de las longitudes de onda emitidas alrededor del pico.
4.2 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva I-V)
La Figura 3 representa la característica de corriente directa versus voltaje directo. Esta curva es no lineal, típica de un diodo. Muestra la relación en la que un pequeño aumento en el voltaje más allá del umbral de encendido conduce a un rápido aumento en la corriente. El VFespecificado de 1.2V a 1.6V a 20mA se puede contextualizar dentro de esta curva.
4.3 Intensidad Radiante Relativa vs. Corriente Directa
La Figura 5 ilustra cómo la salida óptica (intensidad radiante relativa) cambia con la corriente directa de accionamiento. Generalmente, la salida aumenta con la corriente, pero la relación puede no ser perfectamente lineal en todo el rango de operación. Esta curva es esencial para determinar la corriente de accionamiento requerida para lograr un nivel de salida óptica deseado.
4.4 Dependencia de la Temperatura
Las Figuras 2 y 4 muestran los efectos de la temperatura ambiente. La Figura 2 (Corriente Directa vs. Temperatura Ambiente, probablemente a un voltaje constante) y la Figura 4 (Intensidad Radiante Relativa vs. Temperatura Ambiente, a una corriente constante) demuestran que tanto las propiedades eléctricas como ópticas del LED dependen de la temperatura. Típicamente, para los LED infrarrojos, el voltaje directo disminuye y la salida óptica disminuye a medida que aumenta la temperatura. Estas curvas son críticas para diseñar circuitos con compensación de temperatura o para estimar el rendimiento en entornos no ambientales.
4.5 Patrón de Radiación
La Figura 6 es el diagrama de radiación o patrón de ángulo de visión. Es un gráfico polar que muestra la distribución angular de la intensidad radiante emitida. El semiángulo de 16 grados se representa visualmente aquí, mostrando la intensidad cayendo al 50% del valor en el eje a ±8 grados del centro.
5. Información Mecánica y del Paquete
El dispositivo utiliza un paquete plástico miniatura de visión frontal. Las dimensiones clave del dibujo del paquete incluyen el diámetro del cuerpo, el espaciado de los terminales y la longitud total. Los terminales emergen del paquete con un espaciado específico que es crítico para el diseño de la PCB. El paquete incluye una brida, y las notas especifican una protuberancia máxima de resina debajo de esta brida. Las notas también aclaran que el espaciado de los terminales se mide en el punto donde los terminales salen del cuerpo del paquete, y las tolerancias generales son de ±0.25 mm a menos que se indique lo contrario. La configuración física está diseñada para emparejarse mecánicamente con fototransistores correspondientes, asegurando una alineación adecuada en los módulos ensamblados.
6. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
La directriz principal de ensamblaje proporcionada está relacionada con la temperatura de soldadura. El límite absoluto máximo especifica que los terminales pueden someterse a una temperatura de 260°C durante un máximo de 5 segundos. Este límite se mide a una distancia de 1.6 mm (0.063\") del cuerpo del paquete. Esta información es crucial para definir perfiles de soldadura por reflujo o procedimientos de soldadura manual. Exceder esta temperatura o tiempo puede dañar la unión interna del dado, los alambres de conexión o el propio material del paquete plástico. Se deben observar las precauciones estándar contra descargas electrostáticas (ESD) durante el manejo. El dispositivo debe almacenarse dentro del rango de temperatura especificado de -55°C a +100°C en un ambiente seco para evitar la absorción de humedad, lo que podría causar \"efecto palomita\" durante el reflujo.
7. Información de Empaquetado y Pedido
La hoja de datos identifica el número de parte como LTE-209. La \"Especificación No.\" es DS-50-92-0001, y la revisión es C. Los detalles específicos sobre el empaquetado en cinta y carrete, las cantidades por carrete o el nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) no se proporcionan en el extracto. El pedido normalmente se basaría en el número de parte base LTE-209, con posibles sufijos que indiquen clasificaciones de intensidad específicas, como lo implica el proceso de selección mencionado en las características.
8. Recomendaciones de Aplicación
8.1 Escenarios de Aplicación Típicos
El LTE-209 es ideal para aplicaciones que requieren una fuente infrarroja compacta y eficiente. Su longitud de onda de 940 nm es invisible para el ojo humano y es muy adecuada para:
- Interruptores Ópticos y Detección de Objetos:Emparejado con un fototransistor (como la serie LTR-4206 mencionada) para detectar la presencia, ausencia o posición de un objeto interrumpiendo el haz IR.
- Detección de Proximidad:Utilizado en dispositivos para detectar la proximidad de un usuario u objeto, empleando a menudo detección reflectiva.
- Codificadores:Proporcionando la fuente de luz para codificadores ópticos incrementales o absolutos en sistemas de control de motores y detección de posición.
- Transmisión de Datos:Puede usarse para enlaces de comunicación infrarroja de corto alcance y baja tasa de datos (por ejemplo, sistemas de control remoto), aunque su ángulo de visión estrecho puede requerir alineación.
8.2 Consideraciones de Diseño
- Limitación de Corriente:Siempre use una resistencia en serie o un controlador de corriente constante para limitar la corriente directa al punto de operación deseado, sin exceder nunca los límites absolutos máximos.
- Gestión Térmica:Considere la disipación de potencia (VF* IF) y el efecto de la temperatura ambiente en la salida. Para aplicaciones de alta confiabilidad, reduzca la corriente máxima a temperaturas elevadas.
- Alineación Óptica:El estrecho ángulo de visión de 16 grados requiere una alineación mecánica precisa con el detector emparejado o el área objetivo para una fuerza de señal óptima.
- Protección del Circuito:Aunque tiene una clasificación de voltaje inverso de 5V, es una buena práctica incorporar protección contra voltaje inverso o picos de voltaje en el circuito.
- Par Emparejado:Para el mejor rendimiento en aplicaciones de detección, use el dispositivo con su fototransistor emparejado espectral y mecánicamente, como se sugiere.
9. Comparación y Diferenciación Técnica
Los diferenciadores clave de la serie LTE-209, según se presenta, son su selección específica para parámetros de intensidad y su emparejamiento con una serie de fototransistores. En comparación con los LED IR genéricos, esta preselección ofrece una mayor consistencia en la salida óptica, lo que puede simplificar la calibración del circuito y mejorar el rendimiento en la producción en masa. El emparejamiento mecánico asegura que, cuando se usa con el fototransistor designado, la alineación física y el acoplamiento óptico estén optimizados, lo que lleva a señales más fuertes y confiables. El uso de Arseniuro de Galio y Aluminio (GaAlAs) sobre un sustrato de Arseniuro de Galio (GaAs) es una tecnología estándar para producir emisores eficientes de infrarrojo cercano con una longitud de onda alrededor de 940 nm.
10. Preguntas Frecuentes (FAQs)
P: ¿Cuál es el propósito de la longitud de onda de 940 nm?
R: 940 nm está en el espectro del infrarrojo cercano, invisible para el ojo humano. Se usa comúnmente en detección y comunicación para evitar interferencias de luz visible y es detectado eficientemente por fotodetectores de silicio.
P: ¿Puedo accionar este LED directamente desde un pin de microcontrolador de 5V?
R: No. Debe usar una resistencia limitadora de corriente. Con un VFtípico de 1.6V a 20mA, el valor de la resistencia para una fuente de 5V sería R = (5V - 1.6V) / 0.02A = 170Ω. Una resistencia estándar de 180Ω daría como resultado una corriente cercana a 19 mA.
P: ¿Cómo afecta la temperatura al rendimiento?
R: Como se muestra en las curvas características, el aumento de la temperatura generalmente disminuye la salida óptica para una corriente dada y disminuye el voltaje directo. Los diseños para amplios rangos de temperatura deben tener esto en cuenta.
P: ¿Qué significa \"emparejado espectralmente\"?
R: Significa que el espectro de emisión del LED (centrado en 940 nm) se alinea bien con la región de máxima responsividad del fototransistor especificado. Esto maximiza la cantidad de luz emitida que el detector puede convertir en una señal eléctrica.
11. Ejemplos Prácticos de Diseño y Uso
Ejemplo 1: Puerta de Detección de Objetos:Dos LED IR LTE-209 pueden colocarse en un lado de una cinta transportadora, cada uno emparejado con un fototransistor emparejado en el lado opuesto, creando dos haces de detección independientes. Un microcontrolador monitorea las salidas de los fototransistores. Cuando un objeto pasa, interrumpe uno o ambos haces, permitiendo al sistema contar objetos, medir el tamaño (cronometrando la interrupción del haz) o activar una acción.
Ejemplo 2: Sensor de Proximidad Reflectivo:Un LTE-209 y su fototransistor emparejado se colocan uno al lado del otro en una PCB, mirando en la misma dirección. El LED emite un haz. Cuando un objeto se acerca, refleja parte de esta luz de vuelta al fototransistor. La fuerza de la señal detectada se correlaciona con la proximidad del objeto. Esta configuración es común en grifos sin contacto o dispensadores automáticos de jabón.
12. Introducción al Principio de Operación
Un Diodo Emisor de Luz Infrarroja (LED IR) es un diodo semiconductor de unión p-n. Cuando se aplica un voltaje directo, los electrones de la región tipo n y los huecos de la región tipo p se inyectan en la región de la unión. Cuando estos portadores de carga se recombinan, se libera energía. En el sistema de material específico utilizado aquí (GaAlAs/GaAs), esta energía corresponde a fotones en el espectro infrarrojo, aproximadamente de 940 nm de longitud de onda. La estructura del diodo, incluida la capa de ventana mencionada, está diseñada para permitir que esta luz generada escape eficientemente del material semiconductor. El paquete plástico sirve para proteger el dado semiconductor, proporcionar estructura mecánica y también puede actuar como una lente para dar forma al haz de luz emitido, contribuyendo al ángulo de visión especificado de 16 grados.
13. Tendencias y Avances Tecnológicos
La tecnología de emisores infrarrojos continúa evolucionando. Las tendencias generales en el campo incluyen:
- Mayor Eficiencia:Desarrollo de nuevos materiales y estructuras semiconductoras (por ejemplo, pozos cuánticos múltiples) para lograr una mayor potencia de salida óptica para una entrada eléctrica dada, reduciendo el consumo de energía y la generación de calor.
- Miniaturización:Reducción continua del tamaño del paquete (por ejemplo, paquetes a escala de chip) para permitir la integración en dispositivos electrónicos de consumo y dispositivos IoT cada vez más pequeños.
- Funcionalidad Mejorada:Integración del emisor con circuitos de accionamiento, fotodetectores o incluso microcontroladores en módulos únicos o soluciones de sistema en paquete (SiP).
- Diversificación de Longitudes de Onda:Si bien 940 nm sigue siendo estándar, otras longitudes de onda IR (por ejemplo, 850 nm, 1050 nm) se están optimizando para aplicaciones específicas como sistemas seguros para los ojos o diferentes ventanas de transmisión atmosférica.
- Fiabilidad Mejorada:Avances en materiales de empaquetado y tecnologías de unión del dado para soportar temperaturas más altas y condiciones ambientales más exigentes, como las requeridas en aplicaciones automotrices.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |