Tabla de Contenidos
- 1. Descripción General del Producto
- 2. Análisis en Profundidad de Parámetros Técnicos
- 2.1 Límites Absolutos Máximos
- 2.2 Características Eléctricas y Ópticas
- 3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
- 4. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 4.1 Distribución Espectral (Fig. 1)
- 4.2 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva IV) (Fig. 3)
- 4.3 Intensidad Radiante Relativa vs. Corriente Directa (Fig. 5)
- 4.4 Intensidad Radiante Relativa vs. Temperatura Ambiente (Fig. 4)
- 4.5 Diagrama de Radiación (Fig. 6)
- 5. Información Mecánica y del Encapsulado
- 6. Guías de Soldadura y Montaje
- 7. Sugerencias de Aplicación
- 7.1 Escenarios de Aplicación Típicos
- 7.2 Consideraciones de Diseño
- 8. Comparación y Diferenciación Técnica
- 9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)
- 10. Caso Práctico de Diseño
- 11. Introducción al Principio de Funcionamiento
- 12. Tendencias Tecnológicas
1. Descripción General del Producto
El LTE-4206 es un emisor infrarrojo (IR) miniatura de bajo costo, diseñado para aplicaciones de detección optoelectrónica y comunicación. Su función principal es emitir luz infrarroja con una longitud de onda pico de 940 nanómetros (nm). El dispositivo está encapsulado en un paquete plástico transparente de tipo "end-looking", que permite una emisión de luz eficiente. Una característica clave es su emparejamiento mecánico y espectral con las series correspondientes de fototransistores, lo que simplifica el diseño de los circuitos receptores al garantizar compatibilidad en dimensiones físicas y respuesta espectral.
2. Análisis en Profundidad de Parámetros Técnicos
2.1 Límites Absolutos Máximos
Estos límites definen los valores más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. Se especifican a una temperatura ambiente (TA) de 25°C.
- Disipación de Potencia (PD):90 mW. Esta es la potencia máxima que el dispositivo puede disipar en forma de calor.
- Corriente Directa de Pico (IFP):1 A. Esta es la corriente pulsada máxima permitida, especificada bajo condiciones de 300 pulsos por segundo (pps) con un ancho de pulso de 10 μs.
- Corriente Directa Continua (IF):60 mA. Esta es la corriente máxima de CC que se puede aplicar de forma continua.
- Voltaje Inverso (VR):5 V. Exceder este voltaje en polarización inversa puede dañar la unión del LED.
- Rango de Temperatura de Operación:-40°C a +85°C. Se garantiza que el dispositivo funcione dentro de este rango de temperatura ambiente.
- Rango de Temperatura de Almacenamiento:-55°C a +100°C.
- Temperatura de Soldadura de Terminales:260°C durante 5 segundos, medida a 1.6mm del cuerpo del encapsulado.
2.2 Características Eléctricas y Ópticas
Estos parámetros se miden a TA=25°C y definen el rendimiento del dispositivo en condiciones normales de operación. La corriente directa (IF) para probar los parámetros ópticos es típicamente de 20mA.
- Irradiancia en la Apertura (Ee):Medida en mW/cm², es la potencia radiante por unidad de área incidente en una superficie. El valor varía según la clasificación (ver sección 3).
- Intensidad Radiante (IE):Medida en mW/sr, es la potencia radiante emitida por unidad de ángulo sólido. Es un parámetro clave para caracterizar el brillo de la fuente IR. Los valores están clasificados.
- Longitud de Onda de Emisión Pico (λPico):940 nm (típico). Esta es la longitud de onda a la cual la potencia óptica emitida es máxima. Se encuentra dentro del espectro del infrarrojo cercano.
- Ancho de Línea Espectral a Mitad de Altura (Δλ):50 nm (típico). Este parámetro, también conocido como Ancho Total a Mitad del Máximo (FWHM), indica el ancho de banda espectral. Un valor de 50 nm significa que la luz emitida cubre un rango de longitudes de onda de aproximadamente 50 nm centrado alrededor del pico.
- Voltaje Directo (VF):1.2 V (mín), 1.6 V (típ) a IF=20mA. Esta es la caída de voltaje a través del LED cuando conduce la corriente especificada.
- Corriente Inversa (IR):100 μA (máx) a VR=5V. Esta es la pequeña corriente de fuga que fluye cuando el dispositivo está polarizado inversamente.
- Ángulo de Visión (2θ1/2):20 grados. Este es el ángulo total en el cual la intensidad radiante cae a la mitad de su valor máximo (en el eje). Un ángulo de 20° indica un haz relativamente enfocado.
3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
El LTE-4206 utiliza un sistema de clasificación (binning) para sus parámetros clave de salida óptica, la Irradiancia en la Apertura (Ee) y la Intensidad Radiante (IE). El binning es un proceso de fabricación que clasifica los componentes en grupos de rendimiento para garantizar consistencia dentro de un rango definido. El dispositivo se clasifica en cuatro grupos: A, B, C y D.
- Grupo A: Ee= 0.184 - 0.54 mW/cm²; IE= 1.383 - 4.06 mW/sr.
- Grupo B: Ee= 0.36 - 0.78 mW/cm²; IE= 2.71 - 5.87 mW/sr.
- Grupo C: Ee= 0.52 - 1.02 mW/cm²; IE= 3.91 - 7.67 mW/sr.
- Grupo D: Ee= 0.68 mW/cm² (mín); IE= 5.11 mW/sr (mín). Este grupo representa la salida más alta.
Este sistema permite a los diseñadores seleccionar un grupo que cumpla con sus requisitos específicos de sensibilidad o rango para una aplicación dada.
4. Análisis de Curvas de Rendimiento
La hoja de datos proporciona varias curvas características que ilustran el comportamiento del dispositivo bajo condiciones variables.
4.1 Distribución Espectral (Fig. 1)
Esta curva muestra la intensidad radiante relativa en función de la longitud de onda. Confirma la emisión pico a 940 nm y el ancho espectral a mitad de altura de aproximadamente 50 nm. La forma de la curva es típica para un LED infrarrojo de GaAlAs.
4.2 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva IV) (Fig. 3)
Este gráfico representa IFcontra VF. Demuestra la relación exponencial característica de un diodo. La curva es esencial para diseñar el circuito limitador de corriente. El VFtípico de 1.6V a 20mA se puede verificar aquí.
4.3 Intensidad Radiante Relativa vs. Corriente Directa (Fig. 5)
Este gráfico muestra que la salida óptica (intensidad radiante) es casi lineal con la corriente directa en un rango significativo. Esta linealidad simplifica el control; aumentar la corriente de accionamiento aumenta directamente y de manera predecible la salida de luz.
4.4 Intensidad Radiante Relativa vs. Temperatura Ambiente (Fig. 4)
Esta curva crucial ilustra la dependencia de la temperatura de la salida del LED. La intensidad radiante disminuye a medida que aumenta la temperatura ambiente. Esta reducción de potencia debe tenerse en cuenta en diseños destinados a operar en todo el rango de temperatura (-40°C a +85°C) para garantizar una fuerza de señal suficiente a altas temperaturas.
4.5 Diagrama de Radiación (Fig. 6)
Este es un gráfico polar que representa la distribución espacial de la luz emitida. Confirma visualmente el ángulo de visión de 20°, mostrando cómo la intensidad disminuye en ángulos alejados del eje central (0°).
5. Información Mecánica y del Encapsulado
El dispositivo utiliza un encapsulado plástico miniatura de tipo "end-looking". Las notas dimensionales clave de la hoja de datos incluyen:
- Todas las dimensiones están en milímetros (se proporcionan pulgadas entre paréntesis).
- La tolerancia general es de ±0.25mm (±0.010") a menos que se especifique lo contrario.
- La protuberancia máxima de la resina debajo de la brida es de 1.0mm (0.039").
- La separación de los terminales se mide en el punto donde emergen del cuerpo del encapsulado.
- El encapsulado es claro y transparente.
(Nota: No se proporcionan en el texto las dimensiones numéricas específicas de un dibujo, pero normalmente incluirían diámetro del cuerpo, longitud, diámetro de los terminales y separación).
6. Guías de Soldadura y Montaje
La guía principal proporcionada es para soldadura manual: los terminales se pueden soldar a 260°C durante un máximo de 5 segundos, aplicando el calor al menos a 1.6mm (0.063") del cuerpo del encapsulado plástico. Esto es para evitar daños térmicos a la resina epoxi. Para soldadura por ola o de reflujo, se deben seguir los perfiles estándar para LEDs IR, prestando atención a la temperatura máxima y al tiempo por encima del líquido para mantenerse dentro de los límites térmicos del encapsulado.
7. Sugerencias de Aplicación
7.1 Escenarios de Aplicación Típicos
- Detección de Objetos y Proximidad:Emparejado con un fototransistor compatible (por ejemplo, serie LTR-4206) en configuraciones reflectivas o de haz interrumpido. Se utiliza en impresoras, copiadoras, máquinas expendedoras y automatización industrial.
- Transmisión de Datos por Infrarrojos:Adecuado para enlaces de comunicación serie de corto alcance y baja velocidad de datos, unidades de control remoto o codificadores ópticos.
- Detección de Humo:Utilizado en detectores de humo basados en cámara óptica.
7.2 Consideraciones de Diseño
- Limitación de Corriente:Siempre use una resistencia en serie o un controlador de corriente constante para limitar IFal valor deseado (por ejemplo, 20mA para el rendimiento especificado), nunca conecte directamente a una fuente de voltaje.
- Gestión Térmica:Tenga en cuenta la reducción de potencia de salida con la temperatura (Fig. 4). Asegúrese de que la disipación de potencia (IF* VF) no exceda los 90mW, considerando las condiciones ambientales.
- Alineación Óptica:El ángulo de visión de 20° requiere un alineamiento cuidadoso con el detector emparejado para un acoplamiento de señal óptimo, especialmente en configuraciones de haz interrumpido.
- Ruido Eléctrico:En aplicaciones de detección, module la corriente del controlador del LED y use detección síncrona en el circuito receptor para rechazar la luz ambiente (por ejemplo, luz solar, bombillas incandescentes) que puede contener componentes IR de 940nm.
8. Comparación y Diferenciación Técnica
Los diferenciadores principales del LTE-4206 son suemparejamiento mecánico y espectralcon una serie específica de fototransistores. Esto garantiza que el área activa del receptor y su curva de sensibilidad espectral estén alineadas de manera óptima con el patrón de salida y la longitud de onda del emisor, maximizando la eficiencia del sistema y simplificando el diseño mecánico. Elencapsulado transparenteofrece una mayor eficiencia externa en comparación con los encapsulados teñidos o difusos. Elsistema de clasificación (binning)proporciona flexibilidad para seleccionar el nivel de salida requerido. Subajo costo y tamaño miniaturalo hacen adecuado para aplicaciones de consumo e industrial de alto volumen y espacio limitado.
9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)
P: ¿Cuál es el propósito de la longitud de onda de 940nm?
R: 940nm está en el rango del infrarrojo cercano, invisible para el ojo humano. Es una longitud de onda común porque evita la interferencia de la luz visible, muchos fotodetectores de silicio (como los fototransistores) tienen buena sensibilidad aquí, y es menos susceptible a la interferencia de la luz incandescente ambiente (que tiene su pico en el rango de ~1000nm) en comparación con los LEDs de 850nm.
P: ¿Puedo alimentar este LED con una fuente de 5V?
R: Sí, pero DEBE usar una resistencia limitadora de corriente. Por ejemplo, para lograr IF=20mA con un VFtípico de 1.6V desde una fuente de 5V: R = (5V - 1.6V) / 0.02A = 170Ω. Use el valor estándar más cercano (por ejemplo, 180Ω) y verifique la corriente real.
P: ¿Qué significa "ángulo de visión" para un emisor?
R: Define el ancho del haz. Un ángulo total de 20° significa que la luz emitida se concentra dentro de un cono relativamente estrecho. La mitad de la intensidad pico se encuentra a ±10° del eje central. Un ángulo más pequeño proporciona un haz más enfocado para un mayor alcance o un alineamiento preciso.
P: ¿Por qué la salida está clasificada (binned)?
R: Las variaciones de fabricación causan ligeras diferencias en la potencia de salida. El binning clasifica los LEDs en grupos con salidas mínimas y máximas garantizadas. Esto permite a los diseñadores elegir un grupo que garantice que su sistema funcionará de manera confiable, conociendo el rango de rendimiento exacto del componente.
10. Caso Práctico de Diseño
Caso: Diseño de un Sensor de Detección de Papel para una Impresora.
Se necesita un sensor de haz interrumpido para detectar la presencia de papel. Un LTE-4206 (Grupo C) se coloca en un lado del camino del papel, y un fototransistor compatible LTR-4206 se coloca directamente enfrente.
- Circuito de Accionamiento:El LED es accionado por un pin GPIO de un microcontrolador a través de una resistencia de 180Ω para establecer IFa ~20mA cuando el pin está en alto (lógica de 3.3V o 5V).
- Modulación:El microcontrolador pulsa el LED a 1kHz (ciclo de trabajo del 50%) para distinguir su señal de la luz ambiente.
- Circuito Receptor:El colector del fototransistor está conectado a una resistencia de pull-up. El voltaje en el colector es leído por un ADC del microcontrolador o un comparador.
- Lógica de Detección:Cuando no hay papel presente, la luz IR llega al fototransistor, este conduce, llevando el voltaje del colector a bajo. Cuando el papel bloquea el haz, el fototransistor se apaga y el voltaje del colector sube a alto. El microcontrolador muestrea esta señal de manera síncrona durante el pulso del LED para detectar el cambio de estado.
- Consideraciones:El ángulo de visión de 20° asegura que el haz sea lo suficientemente estrecho como para ser interrumpido limpiamente por el borde del papel. La selección del Grupo C proporciona suficiente intensidad radiante para generar una señal fuerte en el receptor, incluso permitiendo la acumulación de polvo con el tiempo.
11. Introducción al Principio de Funcionamiento
Un Diodo Emisor de Luz Infrarroja (IR LED) es un diodo semiconductor de unión p-n. Cuando se aplica un voltaje directo que excede su umbral de encendido (aproximadamente 1.2V para este dispositivo), los electrones y los huecos se inyectan a través de la unión. Estos portadores de carga se recombinan, y para esta composición de material específica (típicamente Arseniuro de Galio y Aluminio - GaAlAs), la energía liberada durante la recombinación está en forma de fotones con una longitud de onda centrada alrededor de 940 nm, que es luz infrarroja. La intensidad de la luz emitida es directamente proporcional a la tasa de recombinación, que está controlada por la corriente directa (IF). El encapsulado epoxi transparente actúa como una lente, dando forma al haz de salida al ángulo de visión especificado de 20°.
12. Tendencias Tecnológicas
Las tendencias en la tecnología de emisores infrarrojos incluyen:
- Mayor Eficiencia:Desarrollo de materiales y estructuras (por ejemplo, pozos cuánticos múltiples) para lograr una mayor intensidad radiante (mW/sr) para la misma corriente de accionamiento, reduciendo el consumo de energía.
- Miniaturización:Reducción continua del tamaño del encapsulado (por ejemplo, encapsulados a escala de chip) para permitir la integración en dispositivos más pequeños como wearables y sensores ultracompactos.
- Confiabilidad Mejorada y Operación a Mayor Temperatura:Mejoras en materiales de encapsulado y tecnologías de unión del chip para extender la vida útil y permitir la operación en entornos más severos (por ejemplo, automotriz, industrial).
- Soluciones Integradas:Combinar el emisor IR, el controlador y, a veces, un detector o lógica en un solo módulo o CI para simplificar el diseño del sistema y reducir la huella.
- Multi-Longitud de Onda y VCSELs:Uso de Láseres de Emisión Superficial de Cavidad Vertical (VCSELs) para aplicaciones que requieren patrones de luz muy precisos, de alta velocidad o estructurados, como en detección de proximidad avanzada, imágenes 3D (Time-of-Flight) y reconocimiento facial.
El LTE-4206 representa una solución madura y rentable para las necesidades estándar de detección infrarroja, mientras que las tecnologías más nuevas abordan las demandas de mayor rendimiento, integración y aplicaciones especializadas.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |