Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Características Principales
- 1.2 Aplicaciones Objetivo
- 2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Eléctricas y Ópticas
- 3. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 3.1 Distribución Espectral (Fig.1)
- 3.2 Corriente Directa vs. Temperatura Ambiente (Fig.2)
- 3.3 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Fig.3)
- 3.4 Intensidad Radiante Relativa vs. Temperatura Ambiente (Fig.4) & vs. Corriente Directa (Fig.5)
- 3.5 Diagrama de Radiación (Fig.6)
- 4. Información Mecánica y del Paquete
- 4.1 Dimensiones de Contorno
- 4.2 Notas Críticas
- 5. Guías de Montaje, Soldadura y Manipulación
- 5.1 Formado de Terminales y Montaje en PCB
- 5.2 Proceso de Soldadura
- 5.3 Almacenamiento y Limpieza
- 6. Consideraciones de Diseño de Aplicación
- 6.1 Diseño del Circuito de Excitación
- 6.2 Protección contra Descargas Electroestáticas (ESD)
- 6.3 Alcance de la Aplicación y Fiabilidad
- 7. Principios Técnicos y Tendencias
- 7.1 Principio de Funcionamiento
- 7.2 Contexto Industrial y Tendencias
- 8. Preguntas Frecuentes (FAQ)
- 8.1 ¿Puedo excitar este LED IR directamente desde un pin de un microcontrolador?
- 8.2 ¿Cómo calculo el valor de la resistencia en serie?
- 8.3 ¿Por qué la tensión inversa nominal es solo de 5V, y qué sucede si la excedo?
- 8.4 La hoja de datos menciona un "ángulo de valor" de 40°. ¿Cómo afecta esto a mi diseño?
- 9. Estudio de Caso de Diseño Práctico
- 9.1 Sensor Simple de Detección de Objetos / Haz Interrumpido
1. Descripción General del Producto
El LTE-1252 es un componente emisor infrarrojo (IR) discreto diseñado para una amplia gama de aplicaciones optoelectrónicas. Opera en una longitud de onda de emisión pico de 940nm, lo que lo hace adecuado para entornos donde la luz visible no es deseable. El dispositivo está construido con un encapsulado plástico transparente, ofrece un amplio ángulo de visión y se caracteriza por su alta intensidad radiante y su idoneidad para operación con alta corriente y bajo voltaje directo.
1.1 Características Principales
- Construcción libre de plomo (Pb) y compatible con RoHS.
- Optimizado para operación con alta corriente y bajo voltaje directo.
- Paquete plástico miniaturizado de bajo costo con vista frontal.
- Amplio ángulo de visión para una cobertura extensa.
- Alta intensidad radiante de salida.
- Encapsulado transparente.
1.2 Aplicaciones Objetivo
- Emisores infrarrojos para unidades de control remoto.
- Sistemas de sensores para detección de proximidad u objetos.
- Iluminación para visión nocturna en sistemas de seguridad.
- Enlaces de transmisión de datos inalámbricos por IR.
- Sistemas de alarma de seguridad.
2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
Esta sección proporciona una interpretación objetiva y detallada de los principales parámetros eléctricos y ópticos especificados para el emisor IR LTE-1252.
2.1 Valores Máximos Absolutos
Estos valores definen los límites más allá de los cuales puede ocurrir daño permanente al dispositivo. No se garantiza la operación en o bajo estos límites.
- Disipación de Potencia (Pd):150 mW. Esta es la potencia máxima que el dispositivo puede disipar como calor a una temperatura ambiente (TA) de 25°C. Exceder este límite conlleva riesgo de daño térmico.
- Corriente Directa Pico (IFP):1 A. Esta es la corriente pulsada máxima permitida bajo condiciones específicas (300 pulsos por segundo, ancho de pulso de 10μs). Es significativamente mayor que la corriente continua nominal, permitiendo ráfagas breves de alta intensidad.
- Corriente Directa Continua (IF):100 mA. La corriente DC máxima que se puede aplicar continuamente sin dañar el dispositivo.
- Voltaje Inverso (VR):5 V. El voltaje máximo que se puede aplicar en dirección inversa. La hoja de datos señala explícitamente que esta condición es solo para pruebas, y el dispositivo no está diseñado para operación inversa.
- Rango de Temperatura de Operación (Topr):-40°C a +85°C. El rango de temperatura ambiente en el que se especifica que opera el dispositivo.
- Rango de Temperatura de Almacenamiento (Tstg):-55°C a +100°C. El rango de temperatura para almacenamiento sin operación.
- Temperatura de Soldadura de Terminales:260°C durante 5 segundos, medido a 2.0mm del cuerpo. Esto define el límite del perfil térmico para soldadura manual.
2.2 Características Eléctricas y Ópticas
Estos son los parámetros de rendimiento típicos y garantizados medidos a TA=25°C y bajo condiciones de prueba especificadas.
- Intensidad Radiante (Ie):40 mW/sr (Mín), 70 mW/sr (Típ) a IF=100mA, θ=0°. Mide la potencia óptica emitida por unidad de ángulo sólido a lo largo del eje central, indicando el brillo.
- Longitud de Onda de Emisión Pico (λPeak):940 nm (Típ) a IF=100mA. La longitud de onda a la cual la potencia óptica emitida es máxima.
- Ancho Medio Espectral (Δλ):54 nm (Típ) a IF=100mA. Este parámetro define el ancho de banda espectral; un valor de 54nm indica que la luz emitida no es monocromática, sino que abarca un rango de longitudes de onda alrededor del pico.
- Voltaje Directo (VF):1.30V (Mín), 1.53V (Típ), 1.83V (Máx) a IF=100mA. La caída de voltaje a través del dispositivo cuando conduce la corriente directa especificada. Un VF más bajo generalmente conduce a una mayor eficiencia.
- Corriente Inversa (IR):100 μA (Máx) a VR=5V. La pequeña corriente de fuga que fluye cuando se aplica el voltaje inverso especificado.
- Ángulo de Valor (θ0.5):40° (Típ). El ángulo de visión donde la intensidad radiante cae a la mitad de su valor a 0°. Un ángulo de 40° proporciona un patrón de emisión razonablemente amplio.
3. Análisis de Curvas de Rendimiento
Las curvas características típicas proporcionan una visión visual del comportamiento del dispositivo bajo condiciones variables.
3.1 Distribución Espectral (Fig.1)
La curva muestra la intensidad radiante relativa en función de la longitud de onda. Confirma el pico en 940nm y el ancho medio espectral, ilustrando que el emisor emite luz infrarroja principalmente dentro del rango de 880nm a 1000nm.
3.2 Corriente Directa vs. Temperatura Ambiente (Fig.2)
Este gráfico representa la reducción de la corriente directa máxima permitida a medida que aumenta la temperatura ambiente. Es crucial para el diseño de gestión térmica para asegurar que el dispositivo opere dentro de su área de operación segura (SOA).
3.3 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Fig.3)
La curva IV muestra la relación exponencial entre corriente y voltaje, típica de un diodo. La curva permite a los diseñadores determinar el voltaje de excitación requerido para una corriente de operación deseada.
3.4 Intensidad Radiante Relativa vs. Temperatura Ambiente (Fig.4) & vs. Corriente Directa (Fig.5)
La Figura 4 muestra cómo la salida óptica disminuye al aumentar la temperatura para una corriente fija. La Figura 5 muestra el aumento casi lineal de la salida con el aumento de la corriente directa, destacando la naturaleza controlada por corriente de los LEDs.
3.5 Diagrama de Radiación (Fig.6)
Este gráfico polar representa visualmente la distribución espacial de la luz emitida, confirmando el ángulo de medio valor de 40° y mostrando el patrón de intensidad, lo cual es importante para alinear el emisor con un detector.
4. Información Mecánica y del Paquete
4.1 Dimensiones de Contorno
El dispositivo utiliza un paquete de orificio pasante con las siguientes dimensiones clave (en mm, nominales):
- Longitud Total: 24.0 MÍN
- Ancho del Cuerpo: 5.0 ±0.3
- Altura del Cuerpo: 3.8 ±0.3
- Diámetro/Altura de la Lente: 3.5 ±0.3
- Separación de Terminales: 2.54 NOM (paso estándar de 0.1\")
- Diámetro del Terminal: 0.5 (resina protuberante bajo la brida máx.)
Identificación de Polaridad:El terminal más largo es el ánodo (+), y el terminal más corto es el cátodo (-). El diagrama también muestra un lado plano en la lente, que puede servir como un marcador visual adicional.
4.2 Notas Críticas
- La tolerancia es ±0.25mm a menos que se especifique lo contrario.
- La separación de terminales se mide donde los terminales emergen del cuerpo del paquete.
- Se indican los sitios de fabricación.
5. Guías de Montaje, Soldadura y Manipulación
5.1 Formado de Terminales y Montaje en PCB
- Doble los terminales en un punto al menos a 3mm de la base de la lente del LED.
- No utilice la base del paquete como punto de apoyo durante el doblado.
- Realice el formado de terminales antes de soldar, a temperatura ambiente.
- Use la fuerza mínima de sujeción durante el montaje en PCB para evitar estrés mecánico.
5.2 Proceso de Soldadura
Soldadura Manual (Con Cautín):
- Temperatura: 350°C Máx.
- Tiempo: 3 segundos Máx. (una sola vez).
- Posición: No más cerca de 2mm de la base de la lente de epoxi.
Soldadura por Ola:
- Precalentamiento: 100°C Máx. durante 60 segundos Máx.
- Ola de Soldadura: 260°C Máx.
- Tiempo de Soldadura: 5 segundos Máx.
- Posición de Inmersión: No más bajo que 2mm de la base de la lente de epoxi.
Advertencia Crítica:Una temperatura o tiempo excesivos pueden deformar la lente o causar una falla catastrófica. El reflujo IR NO es adecuado para este tipo de paquete de orificio pasante.
5.3 Almacenamiento y Limpieza
- Almacenamiento:No exceder 30°C o 70% de humedad relativa. Usar dentro de los 3 meses si se retira del embalaje original. Para almacenamiento prolongado, usar un contenedor sellado con desecante o en atmósfera de nitrógeno.
- Limpieza:Usar solventes a base de alcohol como alcohol isopropílico si es necesario.
6. Consideraciones de Diseño de Aplicación
6.1 Diseño del Circuito de Excitación
Un LED es un dispositivo operado por corriente. Para garantizar un brillo uniforme al excitar múltiples LEDs en paralelo, serecomienda encarecidamenteutilizar una resistencia limitadora de corriente individual en serie con cada LED (Modelo de Circuito A). Se desaconseja el uso de una sola resistencia para múltiples LEDs en paralelo (Modelo de Circuito B) debido a las variaciones en el voltaje directo (características I-V) de cada dispositivo, lo que conducirá a una distribución desigual de la corriente y, por lo tanto, a un brillo desigual.
6.2 Protección contra Descargas Electroestáticas (ESD)
El dispositivo es susceptible a daños por electricidad estática. Las medidas preventivas incluyen:
- Usar pulseras conductoras o guanti antiestáticos.
- Asegurar que todo el equipo, estaciones de trabajo y estanterías estén correctamente conectados a tierra.
- Usar sopladores de iones para neutralizar la carga estática en la lente plástica.
- Mantener personal certificado en ESD y áreas de trabajo seguras contra estática (superficies <100V).
6.3 Alcance de la Aplicación y Fiabilidad
El dispositivo está destinado a equipos electrónicos ordinarios (oficina, comunicaciones, domésticos). Para aplicaciones que requieren una fiabilidad excepcional donde una falla podría poner en peligro vidas o la salud (aviación, médicos, sistemas de seguridad), es necesaria una consulta y calificación específica antes de su uso.
7. Principios Técnicos y Tendencias
7.1 Principio de Funcionamiento
El LTE-1252 es un Diodo Emisor de Infrarrojos (IRED). Cuando se aplica un voltaje directo que excede su umbral, los electrones y huecos se recombinan en la región activa del semiconductor (probablemente basada en material GaAs o AlGaAs), liberando energía en forma de fotones. La composición específica del material y la estructura del dispositivo están diseñadas para producir fotones principalmente en el rango infrarrojo de 940nm, que es invisible para el ojo humano pero fácilmente detectable por fotodiodos de silicio y muchos sensores de cámara.
7.2 Contexto Industrial y Tendencias
Los componentes IR discretos como el LTE-1252 siguen siendo bloques de construcción fundamentales en la optoelectrónica. Las tendencias clave que influyen en este sector incluyen la demanda continua de miniaturización, mayor eficiencia (más intensidad radiante por mA) e integración más estrecha con circuitos integrados de detección. También hay un creciente énfasis en dispositivos compatibles con regulaciones ambientales (RoHS, sin plomo). La longitud de onda de 940nm es particularmente popular ya que ofrece un buen equilibrio entre la sensibilidad del detector de silicio y una menor visibilidad en comparación con las fuentes de 850nm, lo que la hace ideal para iluminación discreta en seguridad y aplicaciones de consumo como controles remotos.
8. Preguntas Frecuentes (FAQ)
8.1 ¿Puedo excitar este LED IR directamente desde un pin de un microcontrolador?
No. Un pin GPIO de un microcontrolador típicamente no puede suministrar 100mA de forma continua. Debes usar un transistor (por ejemplo, BJT NPN o MOSFET de canal N) como interruptor, controlado por el GPIO, para proporcionar la corriente necesaria desde la fuente de alimentación. Todavía se requiere una resistencia limitadora de corriente en serie en la ruta del LED.
8.2 ¿Cómo calculo el valor de la resistencia en serie?
Usa la Ley de Ohm: R = (Vcc - VF) / IF. Por ejemplo, con una fuente Vcc=5V, un VF típico=1.53V a 100mA, la resistencia sería R = (5 - 1.53) / 0.1 = 34.7 Ohmios. Usa el valor estándar más cercano (por ejemplo, 33 o 39 Ohmios) y verifica la potencia nominal: P = (IF)^2 * R = (0.1)^2 * 34.7 ≈ 0.347W, por lo que se recomienda una resistencia de 0.5W o superior.
8.3 ¿Por qué la tensión inversa nominal es solo de 5V, y qué sucede si la excedo?
Los LEDs IR no están diseñados para bloquear un voltaje inverso significativo. Exceder la clasificación de 5V puede causar un aumento repentino de la corriente inversa, llevando a una ruptura por avalancha y daño permanente a la unión semiconductor. Siempre asegúrese de la polaridad correcta en su circuito. Para protección bidireccional en situaciones de CA o polaridad incierta, se debe usar un diodo de protección externo.
8.4 La hoja de datos menciona un "ángulo de valor" de 40°. ¿Cómo afecta esto a mi diseño?
El ángulo de medio valor de 40° significa que la intensidad de la luz emitida es más fuerte en el centro y cae al 50% a ±20° del eje central. Al alinear el emisor con un detector (como un fototransistor), debes asegurarte de que el detector esté dentro de este cono efectivo de radiación. Para una cobertura más amplia, es posible que necesites múltiples emisores o un difusor. Por el contrario, para haces dirigidos de largo alcance, se puede agregar una lente para colimar la luz.
9. Estudio de Caso de Diseño Práctico
9.1 Sensor Simple de Detección de Objetos / Haz Interrumpido
Escenario:Detectar cuando un objeto pasa entre un emisor IR y un detector.
Implementación:
- Lado del Emisor:Excitar el LTE-1252 con una corriente constante de 50-100mA usando un circuito como se describe en la sección 6.1. Para operación con batería, considere pulsar el LED a una frecuencia específica (por ejemplo, 1kHz, ciclo de trabajo del 50%) para ahorrar energía.
- Lado del Detector:Usar un fototransistor o fotodiodo coincidente alineado con el emisor. Colóquelo dentro del cono de radiación de 40° del emisor.
- Acondicionamiento de Señal:La salida del detector será alta cuando reciba luz IR y caerá cuando el haz sea bloqueado. Use un comparador o una entrada ADC de un microcontrolador para digitalizar esta señal. Si el emisor está pulsado, agregue un filtro o detección síncrona en el software para rechazar el ruido de la luz ambiente.
Consideraciones Clave:La alineación es crítica debido a la naturaleza direccional del haz. La luz solar ambiente u otras fuentes IR pueden causar interferencias, por lo que se recomiendan encarecidamente técnicas de modulación/demodulación para una operación confiable. Asegúrese de que la carcasa bloquee la luz dispersa para que no llegue directamente al detector sin pasar por la zona de detección.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |