Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Ventajas Principales
- 1.2 Aplicaciones Objetivo
- 2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Electro-Ópticas (Ta=25°C)
- 3. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 3.1 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva IV)
- 3.2 Corriente Directa vs. Temperatura Ambiente
- 3.3 Distribución Espectral
- 3.4 Intensidad Radiante Relativa vs. Corriente Directa
- 3.5 Intensidad Radiante Relativa vs. Desplazamiento Angular
- 4. Información Mecánica y del Paquete
- 4.1 Dimensiones del Paquete (0402)
- 4.2 Identificación de Polaridad
- 5. Directrices de Soldadura y Montaje
- 5.1 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
- 5.2 Perfil de Soldadura por Reflujo
- 5.3 Soldadura Manual y Rework
- 6. Información de Embalaje y Pedido
- 6.1 Especificaciones de Cinta y Carrete
- 6.2 Procedimiento de Embalaje
- 6.3 Información de la Etiqueta
- 7. Consideraciones de Diseño para la Aplicación
- 7.1 Diseño del Circuito de Conducción
- 7.2 Gestión Térmica
- 7.3 Diseño Óptico
- 8. Comparación y Diferenciación Técnica
- 9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
- 9.1 ¿Cuál es el propósito de la longitud de onda de 940nm?
- 9.2 ¿Por qué es absolutamente necesaria una resistencia limitadora de corriente?
- 9.3 ¿Puedo usar esto para transmisión de datos (como controles remotos IR)?
- 9.4 ¿Cómo interpreto la especificación de \"Intensidad Radiante\"?
- 10. Ejemplo de Diseño y Caso de Uso
- 10.1 Sensor de Proximidad Simple
- 11. Principio de Funcionamiento
- 12. Tendencias de la Industria
1. Descripción General del Producto
Este documento detalla las especificaciones de un diodo emisor de infrarrojos de montaje superficial miniatura y alta fiabilidad. El dispositivo está encapsulado en un paquete compacto 0402, moldeado en resina epoxi transparente al agua, y está espectralmente adaptado a fotodiodos y fototransistores de silicio, lo que lo hace ideal para aplicaciones de detección.
1.1 Ventajas Principales
- Alta Fiabilidad:Diseñado para un rendimiento consistente en aplicaciones exigentes.
- Huella Miniatura:El paquete 0402 de doble terminal permite un montaje en PCB de alta densidad.
- Compatibilidad de Proceso:Adecuado para procesos de soldadura por reflujo tanto infrarrojos como de fase de vapor.
- Cumplimiento Ambiental:El producto está libre de plomo, cumple con RoHS, es conforme con el REACH de la UE y cumple con los estándares libres de halógenos (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm).
1.2 Aplicaciones Objetivo
- Sensores infrarrojos montados en PCB
- Unidades de control remoto por infrarrojos que requieren alta potencia de salida
- Escáneres ópticos
- Varios sistemas de aplicación de infrarrojos
2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
2.1 Valores Máximos Absolutos
Estos valores definen los límites más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. No se garantiza el funcionamiento bajo estas condiciones.
| Parámetro | Símbolo | Valor | Unidad | Notas |
|---|---|---|---|---|
| Corriente Directa Continua | IF | 50 | mA | |
| Voltaje Inverso | VR | 5 | V | |
| Temperatura de Operación | Topr | -40 a +100 | °C | |
| Temperatura de Almacenamiento | Tstg | -40 a +100 | °C | |
| Temperatura de Soldadura | Tsol | 260 | °C | Tiempo de soldadura ≤ 5 segundos. |
| Disipación de Potencia (Ta=25°C) | Pd | 100 | mW |
2.2 Características Electro-Ópticas (Ta=25°C)
Estos son los parámetros de rendimiento típicos medidos en condiciones de prueba estándar (IF=20mA a menos que se indique lo contrario).
| Parámetro | Símbolo | Min. | Typ. | Max. | Unidad | Condición |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intensidad Radiante | Ie | 0.5 | 2.35 | -- | mW/sr | IF=20mA |
| Longitud de Onda Pico | λp | -- | 940 | -- | nm | IF=20mA |
| Ancho de Banda Espectral (FWHM) | Δλ | -- | 45 | -- | nm | IF=20mA |
| Voltaje Directo | VF | -- | 1.5 | 1.9 | V | IF=20mA |
| Corriente Inversa | IR | -- | -- | 10 | μA | VR=5V |
| Ángulo de Visión (Ángulo Medio) | 2θ1/2 | -- | 120 | -- | grados | IF=20mA |
3. Análisis de Curvas de Rendimiento
La hoja de datos proporciona varias curvas características esenciales para los ingenieros de diseño.
3.1 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva IV)
La curva muestra la relación exponencial entre la corriente directa (IF) y el voltaje directo (VF). En el punto de operación típico de 20mA, el voltaje directo es aproximadamente 1.5V. Los diseñadores deben usar una resistencia limitadora de corriente en serie para evitar exceder la corriente directa máxima, ya que incluso un pequeño aumento en el voltaje puede provocar un gran aumento, potencialmente destructivo, en la corriente.
3.2 Corriente Directa vs. Temperatura Ambiente
Esta curva de reducción ilustra cómo la corriente directa continua máxima permitida disminuye a medida que aumenta la temperatura ambiente. El dispositivo puede manejar su corriente nominal completa hasta aproximadamente 25°C. Más allá de esto, la corriente máxima debe reducirse linealmente a cero a la temperatura máxima de unión (implícita por el límite de operación de 100°C). Esto es crítico para garantizar la fiabilidad a largo plazo en entornos de alta temperatura.
3.3 Distribución Espectral
El gráfico de salida espectral confirma la longitud de onda de emisión pico en 940nm con un ancho de banda espectral típico (Ancho a Media Altura) de 45nm. Esta longitud de onda es casi óptima para fotodetectores basados en silicio, que tienen alta sensibilidad en esta región, maximizando la relación señal-ruido en aplicaciones de detección.
3.4 Intensidad Radiante Relativa vs. Corriente Directa
Esta curva muestra que la salida radiante es casi lineal con la corriente directa en el rango de operación típico (hasta unos 40-50mA). Esta relación predecible simplifica el diseño de sistemas ópticos.
3.5 Intensidad Radiante Relativa vs. Desplazamiento Angular
El diagrama polar representa el patrón de emisión, caracterizado por un amplio semiángulo de 120 grados. Esto proporciona un haz infrarrojo amplio y difuso, ideal para aplicaciones que requieren cobertura de área amplia o detección de proximidad donde la alineación no es crítica.
4. Información Mecánica y del Paquete
4.1 Dimensiones del Paquete (0402)
El dispositivo se ajusta a una huella estándar 0402 (Imperial) / 1005 (Métrica). Las dimensiones clave incluyen una longitud del cuerpo de aproximadamente 1.0mm, un ancho de 0.5mm y una altura de 0.5mm. Se proporcionan las dimensiones y espaciado de los terminales para el diseño del patrón de soldadura en PCB. Todas las tolerancias dimensionales son típicamente ±0.1mm a menos que se especifique lo contrario.
4.2 Identificación de Polaridad
El paquete es de doble terminal. La polaridad suele estar indicada por una marca en el lado del cátodo (-) o por una estructura interna del chip visible a través de la lente transparente. Se debe consultar el dibujo de la hoja de datos para conocer el esquema de marcado exacto.
5. Directrices de Soldadura y Montaje
5.1 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
El dispositivo es sensible a la humedad. Se deben tomar precauciones para evitar el "popcorning" o la delaminación durante el reflujo:
- Almacenar en la bolsa original a prueba de humedad a ≤30°C / ≤90% HR.
- Usar dentro de un año desde el envío.
- Después de abrir la bolsa, almacenar a ≤30°C / ≤60% HR y usar dentro de 168 horas (7 días).
- Si se excede el tiempo de almacenamiento o el desecante indica humedad, secar a 60±5°C durante un mínimo de 24 horas antes de usar.
5.2 Perfil de Soldadura por Reflujo
Se proporciona un perfil de temperatura de reflujo sin plomo recomendado. Los parámetros clave incluyen:
- Zona de precalentamiento y estabilización.
- Temperatura máxima del cuerpo no superior a 260°C.
- Tiempo por encima del líquido (ej., 217°C).
- Tasa de enfriamiento. La soldadura por reflujo no debe realizarse más de dos veces.
- Usar un soldador con temperatura de punta <350°C.
- Limitar la potencia del soldador a 25W o menos.
- El tiempo de contacto por terminal debe ser ≤3 segundos.
- Dejar un intervalo mínimo de 2 segundos entre soldar cada terminal.
- CPN (Número de Parte del Cliente)
- P/N (Número de Parte del Fabricante: IR16-213C/L510/TR8)
- Cantidad
- CAT (Código de Clasificación/Rango)
- HUE (Longitud de Onda Pico)
- Número de Lote
- País de Origen
- vs. Paquetes Más Grandes (ej., 5mm):Huella significativamente más pequeña y perfil más bajo, permitiendo la miniaturización. Típicamente tiene una potencia radiante total más baja pero mayor idoneidad para arreglos o colocación densa.
- vs. Otros LED IR SMD (ej., 0603):El paquete 0402 permite la mayor densidad de componentes posible en una PCB, una ventaja crítica en la electrónica moderna con espacio limitado, como controles remotos ultracompactos o sensores.
- vs. Dispositivos No Conformes:El cumplimiento total con los estándares RoHS, REACH y libres de halógenos es un requisito obligatorio para la mayoría de los productos comerciales e industriales hoy en día, simplificando la cadena de suministro y la certificación del producto final.
- Mayor Densidad de Potencia:Mejorar la eficacia luminosa (potencia radiante de salida por entrada eléctrica) de chips cada vez más pequeños.
- Soluciones Integradas:Combinar el emisor IR, el controlador y el detector en un solo módulo o paquete para simplificar el diseño y mejorar el rendimiento.
- Nuevas Longitudes de Onda:Desarrollo de emisores en otras longitudes de onda IR (ej., 850nm, 1050nm) para aplicaciones específicas como sistemas seguros para los ojos u optimizaciones de sensores diferentes.
- Embalaje Avanzado:Uso de materiales con mejor conductividad térmica para gestionar el calor en dispositivos miniatura de alta potencia.
5.3 Soldadura Manual y Rework
Si es necesaria la soldadura manual:
6. Información de Embalaje y Pedido
6.1 Especificaciones de Cinta y Carrete
El dispositivo se suministra en cinta portadora con relieve enrollada en carretes. Un carrete estándar contiene 3000 piezas. Se proporcionan las dimensiones detalladas de la cinta portadora (tamaño del bolsillo, paso, ancho de la cinta) y las especificaciones del carrete para la configuración de máquinas pick-and-place automáticas.
6.2 Procedimiento de Embalaje
Los carretes se empaquetan en bolsas selladas de barrera de humedad de aluminio con desecante y una tarjeta indicadora de humedad para mantener condiciones de almacenamiento secas.
6.3 Información de la Etiqueta
La etiqueta del paquete incluye información crítica para la trazabilidad y verificación:
7. Consideraciones de Diseño para la Aplicación
7.1 Diseño del Circuito de Conducción
El aspecto de diseño más crítico es la limitación de corriente. Un LED es un dispositivo controlado por corriente. Se debe calcular una resistencia en serie (Rs) basándose en el voltaje de alimentación (Vcc), la corriente directa deseada (IF), y el voltaje directo del LED (VF): Rs= (Vcc- VF) / IF. Para una alimentación de 5V y una corriente objetivo de 20mA: Rs≈ (5V - 1.5V) / 0.02A = 175Ω. Una resistencia estándar de 180Ω sería adecuada. Siempre verifique la corriente real bajo el peor caso de VF(mín) para asegurarse de que no excede los valores máximos.
7.2 Gestión Térmica
Aunque el paquete 0402 tiene una masa térmica limitada, se debe prestar atención a la disipación de potencia, especialmente en aplicaciones de alta corriente o alta temperatura ambiente. Asegúrese de que la PCB proporcione un área de cobre adecuada alrededor de las almohadillas de soldadura para actuar como disipador de calor y siga las pautas de reducción de corriente con la temperatura.
7.3 Diseño Óptico
El amplio ángulo de visión de 120 grados hace que este LED sea adecuado para aplicaciones que requieren iluminación amplia. Para haces de mayor alcance o más direccionales, pueden ser necesarias ópticas secundarias (lentes). La lente transparente al agua garantiza una absorción mínima de la luz infrarroja emitida.
8. Comparación y Diferenciación Técnica
En comparación con otros LED infrarrojos, este dispositivo 0402 ofrece un equilibrio clave:
9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
9.1 ¿Cuál es el propósito de la longitud de onda de 940nm?
940nm está en el espectro del infrarrojo cercano. Es invisible para el ojo humano pero se alinea bien con la sensibilidad máxima de fotodiodos y fototransistores de silicio económicos. También experimenta menos interferencia de la luz visible ambiental en comparación con los LED rojos visibles, mejorando la integridad de la señal en aplicaciones de detección.
9.2 ¿Por qué es absolutamente necesaria una resistencia limitadora de corriente?
La característica I-V de un LED es exponencial. Más allá del voltaje de rodilla, un pequeño aumento en el voltaje provoca un aumento muy grande en la corriente. Sin una resistencia en serie para controlar la corriente, conectar el LED directamente a una fuente de voltaje (incluso una pequeña batería) casi con certeza lo llevará más allá de su clasificación de corriente máxima, causando un sobrecalentamiento instantáneo y falla.
9.3 ¿Puedo usar esto para transmisión de datos (como controles remotos IR)?
Sí, esta es una aplicación principal. Su velocidad de conmutación rápida (implícita por el material GaAlAs) y compatibilidad con pulsos de alta corriente lo hacen adecuado para la transmisión de datos modulada en controles remotos, sistemas de asociación de datos por infrarrojos (IrDA) y aislamiento óptico.
9.4 ¿Cómo interpreto la especificación de \"Intensidad Radiante\"?
Intensidad Radiante (Ie) de 2.35 mW/sr (típico) significa que el LED emite 2.35 milivatios de potencia óptica por estereorradián (una unidad de ángulo sólido) a lo largo de su eje central. Esta es una medida de cuán \"brillante\" es la fuente de IR en su dirección principal. El flujo radiante total (potencia en mW) se puede estimar multiplicando la intensidad por el ángulo sólido del haz.
10. Ejemplo de Diseño y Caso de Uso
10.1 Sensor de Proximidad Simple
Una aplicación común es un sensor de proximidad basado en reflectancia. El LED IR se coloca adyacente a un fototransistor en una PCB. Un microcontrolador impulsa el LED con una corriente pulsada (ej., pulsos de 20mA). El fototransistor detecta la luz IR reflejada por un objeto. La fuerza de la señal detectada se correlaciona con la distancia y reflectividad del objeto. El amplio ángulo de visión de este LED asegura una buena cobertura para detectar objetos que pueden no estar perfectamente alineados.
11. Principio de Funcionamiento
Un Diodo Emisor de Luz Infrarroja (LED IR) es un diodo semiconductor de unión p-n. Cuando está polarizado en directa, los electrones de la región n se recombinan con los huecos de la región p en la región activa (chip GaAlAs). Este proceso de recombinación libera energía en forma de fotones (luz). La longitud de onda específica de los fotones emitidos (940nm en este caso) está determinada por la energía de la banda prohibida del material semiconductor utilizado. El paquete de resina epoxi transparente al agua encapsula y protege el chip mientras permite que la luz infrarroja pase con una pérdida mínima.
12. Tendencias de la Industria
La tendencia en la optoelectrónica, como en toda la electrónica, es hacia la miniaturización, mayor integración y eficiencia mejorada. El paquete 0402 representa el impulso continuo hacia componentes pasivos y activos más pequeños. Los desarrollos futuros pueden incluir:
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |