Tabla de Contenidos
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Ventajas Principales y Mercado Objetivo
- 2. Análisis en Profundidad de Parámetros Técnicos
- 2.1 Límites Absolutos Máximos
- 2.2 Características Electro-Ópticas (Ta=25°C)
- 3. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 3.1 Corriente Directa vs. Temperatura Ambiente
- 3.2 Distribución Espectral
- 3.3 Intensidad Radiante Relativa vs. Corriente Directa
- 3.4 Corriente Directa vs. Voltaje Directo
- 3.5 Intensidad Radiante Relativa vs. Desplazamiento Angular
- 4. Información Mecánica y del Encapsulado
- 4.1 Dimensiones del Encapsulado
- 4.2 Identificación de Polaridad
- 5. Pautas de Soldadura y Montaje
- 5.1 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
- 5.2 Perfil de Soldadura por Reflujo
- 5.3 Soldadura Manual y Rework
- 6. Información de Embalaje y Pedido
- 6.1 Cinta Portadora
- 6.2 Especificación de la Etiqueta
- 7. Sugerencias de Aplicación
- 7.1 Circuitos de Aplicación Típicos
- 7.2 Consideraciones de Diseño
- 8. Comparación y Diferenciación Técnica
- 9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)
- 9.1 ¿Qué sucede si excedo los 65mA de corriente directa?
- 9.2 ¿Puedo usarlo para operación continua?
- 9.3 ¿Por qué son tan críticos el almacenamiento y el tiempo de uso después de abrir?
- 10. Caso Práctico de Diseño y Uso
- 11. Principio de Funcionamiento
- 12. Tendencias de la Industria
1. Descripción General del Producto
El IR95-21C/TR7 es un diodo emisor de infrarrojos de montaje superficial (SMD) subminiatura. Está encapsulado en un paquete compacto de doble extremo con una lente de vista superior esférica moldeada en plástico transparente. Este dispositivo está específicamente diseñado para coincidir espectralmente con fotodiodos y fototransistores de silicio, lo que lo convierte en una fuente ideal para diversas aplicaciones de detección infrarroja.
1.1 Ventajas Principales y Mercado Objetivo
Este componente ofrece varias ventajas clave, incluyendo un factor de forma muy pequeño, alta fiabilidad y operación a bajo voltaje directo. Sus mercados objetivo principales incluyen la electrónica de consumo, la automatización industrial y los equipos de seguridad donde se requiere una emisión infrarroja fiable en un espacio confinado.
2. Análisis en Profundidad de Parámetros Técnicos
El rendimiento del IR95-21C/TR7 está definido por sus características eléctricas, ópticas y térmicas bajo condiciones especificadas.
2.1 Límites Absolutos Máximos
Estos límites definen los valores más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. No están destinados para operación continua.
- Corriente Directa Continua (IF): 65 mA
- Voltaje Inverso (VR): 5 V
- Temperatura de Operación (Topr): -25°C a +85°C
- Temperatura de Almacenamiento (Tstg): -40°C a +85°C
- Disipación de Potencia (Pd): 130 mW (a 25°C ambiente o menos)
- Temperatura de Soldadura (Tsol): 260°C durante ≤ 5 segundos
2.2 Características Electro-Ópticas (Ta=25°C)
Estos parámetros se miden a una corriente de prueba estándar de 20 mA y representan el rendimiento típico del dispositivo.
- Intensidad Radiante (Ie): 3.0 mW/sr (Mín), 5.0 mW/sr (Típ)
- Longitud de Onda Pico (λp): 940 nm (Típ)
- Ancho de Banda Espectral (Δλ): 45 nm (Típ)
- Voltaje Directo (VF): 1.2 V (Típ), 1.5 V (Máx)
- Corriente Inversa (IR): 10 μA (Máx) a VR=5V
- Ángulo de Visión (2θ1/2): 25° (Típ)
3. Análisis de Curvas de Rendimiento
La hoja de datos proporciona varias curvas características que son cruciales para los ingenieros de diseño.
3.1 Corriente Directa vs. Temperatura Ambiente
Esta curva muestra la reducción de la corriente directa máxima permitida a medida que aumenta la temperatura ambiente por encima de los 25°C. Una gestión térmica adecuada es esencial para mantenerse dentro del área de operación segura.
3.2 Distribución Espectral
La curva de salida espectral se centra en la longitud de onda pico típica de 940 nm con un ancho de banda de aproximadamente 45 nm. Esto coincide bien con la sensibilidad pico de los fotodetectores de silicio comunes.
3.3 Intensidad Radiante Relativa vs. Corriente Directa
Este gráfico ilustra la relación no lineal entre la corriente de excitación y la salida óptica. La intensidad radiante aumenta con la corriente, pero los diseñadores deben considerar la eficiencia y la generación de calor.
3.4 Corriente Directo vs. Voltaje Directo
La curva I-V demuestra la característica exponencial del diodo. El voltaje directo típico es de 1.2V a 20mA, que es relativamente bajo, lo que ayuda en el diseño de circuitos de baja potencia.
3.5 Intensidad Radiante Relativa vs. Desplazamiento Angular
Este gráfico polar define el patrón de emisión espacial del LED. El ángulo de visión de 25° indica un haz moderadamente direccional, lo que es útil para aplicaciones de detección dirigida.
4. Información Mecánica y del Encapsulado
4.1 Dimensiones del Encapsulado
El IR95-21C/TR7 presenta un cuerpo redondo de 1.9mm con pines en "ala de gaviota" para montaje superficial. Las dimensiones clave incluyen el diámetro del cuerpo, la altura total y el espaciado de los pines. Todas las dimensiones críticas tienen una tolerancia de ±0.1mm a menos que se especifique lo contrario. El diseño de pines en ala de gaviota proporciona una buena estabilidad mecánica durante y después del proceso de soldadura.
4.2 Identificación de Polaridad
El cátodo suele estar indicado por un marcador visual, como una muesca, un borde plano o un pin más corto en el encapsulado. Consulte el dibujo detallado del paquete para conocer el método de identificación específico utilizado en este componente.
5. Pautas de Soldadura y Montaje
El manejo adecuado es crítico para los componentes SMD para garantizar la fiabilidad.
5.1 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
Este dispositivo es sensible a la humedad. Debe almacenarse en su bolsa hermética original a ≤ 30°C y ≤ 90% HR antes de abrir. Después de abrir, debe almacenarse a ≤ 30°C y ≤ 60% HR y usarse dentro de las 168 horas (7 días). Si se exceden estas condiciones, se requiere un tratamiento de secado a 60 ± 5°C durante 24 horas antes de su uso.
5.2 Perfil de Soldadura por Reflujo
La hoja de datos especifica un perfil de temperatura de soldadura sin plomo. La soldadura por reflujo no debe realizarse más de dos veces. Durante el calentamiento, no se debe aplicar estrés mecánico al cuerpo del LED, y la PCB no debe deformarse después de la soldadura.
5.3 Soldadura Manual y Rework
Si es necesaria la soldadura manual, se debe usar un soldador con una temperatura de punta ≤ 350°C y una capacidad ≤ 25W. El tiempo de contacto por pin debe ser ≤ 3 segundos. Se desaconseja encarecidamente el rework. Si es inevitable, se debe usar un soldador de doble punta especializado para calentar ambos pines simultáneamente, evitando el estrés térmico en el cuerpo de epoxi.<6. Información de Embalaje y Pedido
6.1 Cinta Portadora
Los componentes se suministran en cinta portadora en relieve para montaje automatizado. La cantidad estándar por carrete es de 1000 piezas. Se proporcionan las dimensiones detalladas de la cinta y el carrete para compatibilidad con los alimentadores.
6.2 Especificación de la Etiqueta
La etiqueta del carrete contiene información esencial, incluido el Número de Parte (P/N), el Número de Producción del Cliente (CPN), la cantidad (QTY), la categoría (CAT), la longitud de onda pico (HUE), la referencia (REF) y el número de lote (LOT No.).
7. Sugerencias de Aplicación
7.1 Circuitos de Aplicación Típicos
La aplicación principal es como fuente de infrarrojos emparejada con un fotodetector de silicio. Una resistencia limitadora de corriente es absolutamente obligatoria en serie con el LED. El valor de la resistencia (R) se calcula usando la fórmula: R = (V
suministro- V) / IF. Dado que VFes bajo (~1.2V), incluso pequeños aumentos en el voltaje de suministro pueden causar grandes picos de corriente, lo que requiere un cálculo preciso de la resistencia o el uso de un controlador de corriente constante para aplicaciones críticas.F7.2 Consideraciones de Diseño
Alineación Óptica
- : El ángulo de visión de 25° requiere un cuidadoso alineamiento mecánico con el sensor receptor para una fuerza de señal óptima.Gestión Térmica
- : Aunque la disipación de potencia es baja, el diseño de la PCB debe evitar colocar componentes generadores de calor cerca, especialmente si se opera a altas temperaturas ambiente o cerca de la corriente máxima.Ruido Eléctrico
- : En circuitos de detección analógica sensibles, considere el blindaje o el filtrado para evitar que la corriente de excitación pulsada del LED introduzca ruido.8. Comparación y Diferenciación Técnica
El IR95-21C/TR7 se diferencia por su combinación de un encapsulado redondo muy compacto de 1.9mm, pines en ala de gaviota para una soldadura robusta y una salida espectral que coincide precisamente con los detectores de silicio. En comparación con los LED IR de orificio pasante más grandes, ahorra un espacio significativo en la placa. En comparación con otros encapsulados SMD, la lente esférica y el ángulo de visión específico pueden ofrecer un mejor acoplamiento óptico para ciertos diseños de sensores de barrera o de proximidad.
9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)
9.1 ¿Qué sucede si excedo los 65mA de corriente directa?
Exceder el Límite Absoluto Máximo para la corriente directa puede causar una falla catastrófica inmediata debido al sobrecalentamiento de la unión semiconductora, o reducir significativamente la fiabilidad a largo plazo y la salida luminosa del dispositivo.
9.2 ¿Puedo usarlo para operación continua?
Sí, pero debe asegurarse de que el punto de operación (I
, TF) se encuentre dentro del área de operación segura definida por la curva de disipación de potencia máxima. A 25°C, la potencia continua máxima es de 130mW. A temperaturas ambiente más altas, la corriente máxima permitida debe reducirse.a9.3 ¿Por qué son tan críticos el almacenamiento y el tiempo de uso después de abrir?
El material de encapsulado de epoxi puede absorber humedad del aire. Durante el proceso de soldadura por reflujo a alta temperatura, esta humedad atrapada puede vaporizarse rápidamente, causando delaminación interna, agrietamiento o "efecto palomita de maíz", lo que destruye el componente. Las condiciones de almacenamiento especificadas y la vida útil en planta controlan este riesgo.
10. Caso Práctico de Diseño y Uso
Caso: Diseño de un Sensor de Presencia de Papel Compacto en una Impresora.
El IR95-21C/TR7 es una excelente opción. Su pequeño tamaño le permite encajar en ensamblajes mecánicos ajustados. El diseñador lo emparejaría con un fototransistor colocado a unos pocos milímetros de distancia, creando un sensor de tipo transmisión. Un microcontrolador pulsaría el LED con una corriente de 20mA (usando una resistencia en serie adecuada) y leería la salida del fototransistor. La longitud de onda de 940nm es invisible y no interferirá con la experiencia del usuario. Los pines en ala de gaviota proporcionan una junta de soldadura fuerte resistente a las vibraciones dentro del mecanismo de la impresora. El estricto cumplimiento del perfil de reflujo y los procedimientos de manejo de humedad es esencial para un alto rendimiento de fabricación.11. Principio de Funcionamiento
Un Diodo Emisor de Luz Infrarroja (LED IR) es un diodo semiconductor de unión p-n. Cuando se polariza en directa, los electrones de la región n se recombinan con los huecos de la región p en la región activa. Este proceso de recombinación libera energía en forma de fotones. El material específico utilizado (Arseniuro de Galio y Aluminio - GaAlAs en este caso) determina la energía de la banda prohibida, que define directamente la longitud de onda de la luz emitida, aquí en el espectro infrarrojo alrededor de 940nm.
12. Tendencias de la Industria
La tendencia en la optoelectrónica continúa hacia la miniaturización, mayor eficiencia e integración. Los encapsulados SMD como este han reemplazado en gran medida a los componentes de orificio pasante en el montaje automatizado. Los desarrollos futuros pueden incluir encapsulados de escala de chip (CSP) aún más pequeños, circuitos controladores integrados dentro del paquete y componentes diseñados para una modulación de mayor velocidad para aplicaciones de comunicación de datos. También hay un enfoque sostenido en mejorar la fiabilidad y simplificar los procesos de montaje, como reducir los niveles de sensibilidad a la humedad.
The trend in optoelectronics continues towards miniaturization, higher efficiency, and integration. SMD packages like this one have largely replaced through-hole components in automated assembly. Future developments may include even smaller chip-scale packages (CSP), integrated driver circuits within the package, and components designed for higher speed modulation for data communication applications. There is also a sustained focus on improving reliability and simplifying assembly processes, such as reducing moisture sensitivity levels.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |