Tabla de Contenidos
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Ventajas Principales y Mercado Objetivo
- 2. Análisis de Parámetros Técnicos
- 2.1 Características Fotométricas y de Color
- 2.2 Parámetros Eléctricos y Térmicos
- 2.3 Límites Absolutos Máximos
- 3. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 3.1 Distribución Espectral y Angular
- 3.2 Características de Corriente Directa
- 3.3 Dependencia de la Temperatura
- 3.4 Desclasificación y Corriente Máxima
- 4. Estructura de Bins de Color
- 5. Guías de Aplicación y Consideraciones de Diseño
- 5.1 Escenarios de Aplicación Típicos
- 5.2 Gestión Térmica
- 5.3 Consideraciones de Conducción Eléctrica
- 5.4 Soldadura y Manipulación
- 6. Comparación y Diferenciación
- 7. Preguntas Frecuentes (FAQ)
- 8. Principios de Funcionamiento y Tendencias
- 8.1 Principio Básico de Funcionamiento
- 8.2 Tendencias de la Industria
1. Descripción General del Producto
Este documento detalla las especificaciones de un LED de potencia media con factor de forma 3030 que utiliza un encapsulado de compuesto epóxico moldeado (EMC). El producto está diseñado para ofrecer un equilibrio óptimo entre eficacia luminosa (lm/W) y rentabilidad (lm/$) dentro del segmento de potencia media. Está concebido para aplicaciones que requieren un rendimiento fiable y una salida de luz de alta calidad.
1.1 Ventajas Principales y Mercado Objetivo
Las ventajas principales de esta serie de LED incluyen su diseño de encapsulado EMC mejorado térmicamente, que mejora la disipación de calor y la fiabilidad a largo plazo. Cierra la brecha entre las aplicaciones de potencia media y alta potencia, siendo capaz de manejar hasta 0.8W. Con una corriente de conducción máxima de 240mA y un Índice de Reproducción Cromática (CRI) mínimo de 70, es adecuado para aplicaciones que exigen una buena calidad de color. El dispositivo es compatible con procesos de soldadura por reflujo sin plomo. Una aplicación objetivo clave identificada son las Luces de Conducción Diurna (DRL).
2. Análisis de Parámetros Técnicos
Todas las mediciones se especifican en condiciones estándar de prueba de Corriente Directa (IF) = 150mA, Temperatura Ambiente (Ta) = 25°C y Humedad Relativa (RH) = 60%, a menos que se indique lo contrario.
2.1 Características Fotométricas y de Color
La variante de Blanco Frío tiene un rango de temperatura de color correlacionada (CCT) de 5300K a 6488K, con un valor típico de 6018K. El CRI (Ra) mínimo es 70, con un valor típico de 71.5. El flujo luminoso de salida tiene una tolerancia de medición de ±7%, mientras que la tolerancia de medición del CRI es de ±2. La CCT se deriva del diagrama de cromaticidad CIE 1931. Es importante señalar que la tabla de mantenimiento del flujo luminoso es solo de referencia.
2.2 Parámetros Eléctricos y Térmicos
El voltaje directo (VF) mide típicamente 3.1V, con un rango de 2.8V (Mín.) a 3.4V (Máx.) a 150mA. La corriente inversa (IR) es un máximo de 10 µA a un voltaje inverso (VR) de 5V. El ángulo de visión (2θ½), definido como el ángulo fuera del eje donde la intensidad luminosa es la mitad de la intensidad máxima, es típicamente de 120°. La resistencia térmica de la unión al punto de soldadura (Rth j-sp) es típicamente de 11 °C/W. El dispositivo tiene una capacidad de soporte de Descarga Electroestática (ESD) de 2000V.
2.3 Límites Absolutos Máximos
Operar el dispositivo más allá de estos límites puede causar daños permanentes. Los límites absolutos máximos son: Corriente Directa Continua (IF): 240 mA; Corriente Directa Pulsada (IFP): 300 mA (Ancho de Pulso ≤ 100µs, Ciclo de Trabajo ≤ 1/10); Disipación de Potencia (PD): 816 mW; Voltaje Inverso (VR): 5 V; Temperatura de Operación (Topr): -40°C a +105°C; Temperatura de Almacenamiento (Tstg): -40°C a +105°C; Temperatura de Unión (Tj): 125 °C; Temperatura de Soldadura (Tsld): 230°C o 260°C durante 10 segundos. Se debe tener cuidado de asegurar que la disipación de potencia no exceda el límite absoluto máximo.
3. Análisis de Curvas de Rendimiento
3.1 Distribución Espectral y Angular
La distribución espectral de potencia relativa (Fig. 1) define las características de color del LED Blanco Frío. La distribución del ángulo de visión (Fig. 2) muestra el patrón de haz típico de 120°, confirmando el perfil de emisión Lambertiano o casi Lambertiano común para este tipo de encapsulado.
3.2 Características de Corriente Directa
La relación entre la corriente directa y el flujo luminoso relativo (Fig. 3) muestra que la salida de luz aumenta con la corriente, pero eventualmente se saturará y degradará a corrientes más altas debido a efectos térmicos. La curva de voltaje directo vs. corriente directa (Fig. 4) demuestra el comportamiento exponencial característico del diodo, con VF aumentando logarítmicamente con IF.
3.3 Dependencia de la Temperatura
El desplazamiento de las coordenadas de cromaticidad CIE (x, y) con la temperatura ambiente (Fig. 5) es crítico para aplicaciones sensibles al color, mostrando cómo puede derivar el punto blanco. El flujo luminoso relativo disminuye a medida que aumenta la temperatura ambiente (Fig. 6), una consideración clave para el diseño de gestión térmica. De manera similar, el voltaje directo típicamente disminuye al aumentar la temperatura (Fig. 7).
3.4 Desclasificación y Corriente Máxima
La Figura 8 ilustra la corriente directa máxima permitida en función de la temperatura ambiente para dos valores diferentes de resistencia térmica unión-ambiente (Rth j-a): 30°C/W y 35°C/W. Este gráfico es esencial para determinar la corriente de operación segura en un entorno térmico dado. Por ejemplo, a una temperatura ambiente de 85°C con Rth j-a=35°C/W, la corriente máxima se reduce significativamente respecto al máximo absoluto de 240mA.
4. Estructura de Bins de Color
Los LED se clasifican en bins según sus coordenadas de cromaticidad para garantizar la consistencia del color dentro de una aplicación. La Figura 9 muestra el diagrama de cromaticidad CIE 1931 con la estructura de bins definida. La Tabla 5 proporciona una descripción detallada de los códigos de bin. La incertidumbre de medición para las coordenadas de color es de ± 0.007. Todo el binning se realiza en condiciones estándar (IF=150mA, Ta=25°C).
5. Guías de Aplicación y Consideraciones de Diseño
5.1 Escenarios de Aplicación Típicos
Este LED es muy adecuado para una variedad de aplicaciones de iluminación general debido a su equilibrio entre eficiencia, costo y calidad. La hoja de datos menciona específicamente las Luces de Conducción Diurna (DRL). Otras aplicaciones potenciales incluyen iluminación interior (bombillas, tubos, paneles), iluminación arquitectónica, señalización y retroiluminación para pantallas donde se desee una temperatura de color blanco frío.
5.2 Gestión Térmica
Una gestión térmica efectiva es primordial para lograr el rendimiento nominal y la longevidad. La resistencia térmica típica de 11 °C/W desde la unión al punto de soldadura significa que el diseño del PCB debe proporcionar una ruta de baja impedancia térmica hacia el ambiente. Se recomienda el uso de vías térmicas apropiadas, área de cobre y posiblemente un PCB de núcleo metálico (MCPCB) para operación a alta corriente o alta temperatura ambiente. Consulte siempre la curva de desclasificación (Fig. 8) para seleccionar la corriente de conducción apropiada.
5.3 Consideraciones de Conducción Eléctrica
Se recomienda encarecidamente un controlador de corriente constante sobre una fuente de voltaje constante para garantizar una salida de luz estable y prevenir la fuga térmica. El controlador debe seleccionarse para operar dentro del rango de corriente especificado (hasta 240mA continuos). La variación del voltaje directo (2.8V a 3.4V) debe tenerse en cuenta en el voltaje de cumplimiento del controlador. Para operación pulsada (IFP), se requiere una estricta adherencia a los límites de ancho de pulso (≤100µs) y ciclo de trabajo (≤1/10).
5.4 Soldadura y Manipulación
El dispositivo es compatible con perfiles de soldadura por reflujo sin plomo. La temperatura máxima de soldadura es de 230°C o 260°C durante 10 segundos. Se deben seguir las pautas estándar IPC/JEDEC J-STD-020 para sensibilidad a la humedad y perfiles de reflujo. Se deben observar las precauciones estándar contra ESD durante la manipulación y el ensamblaje, ya que el dispositivo está clasificado para 2000V HBM.
6. Comparación y Diferenciación
En comparación con los LED de potencia media tradicionales en encapsulados plásticos, el encapsulado EMC ofrece un rendimiento térmico superior y resistencia al amarilleamiento por exposición a los UV, lo que conduce a un mejor mantenimiento del flujo luminoso y una vida útil más larga. La huella 3030 proporciona una almohadilla térmica más grande que los encapsulados más pequeños (por ejemplo, 2835), permitiendo una mayor disipación de potencia (hasta 0.8W) manteniendo un factor de forma moderado. El CRI especificado de 70+ ofrece una mejor calidad de color que muchos LED de potencia media estándar, haciéndolo adecuado para aplicaciones donde la reproducción cromática es una consideración.
7. Preguntas Frecuentes (FAQ)
Q: What is the main advantage of the EMC package?
A: The EMC package provides enhanced thermal conductivity compared to standard PPA plastic, leading to lower junction temperature, higher maximum drive current capability, and improved long-term reliability and lumen maintenance.
Q: How do I interpret the derating curve (Fig. 8)?
A: The curve shows the maximum continuous current you can safely apply at a given ambient temperature for a specific thermal resistance (Rth j-a) of your system. You must know your system's effective Rth j-a to use the correct curve. Exceeding these limits risks overheating and premature failure.
Q: Can I drive this LED at 240mA continuously?
A: You can only drive it at 240mA if the junction temperature is kept at or below 125°C. In most practical applications, especially at higher ambient temperatures, the current will need to be derated according to Fig. 8 to stay within the Tj limit.
Q: What is the purpose of the color binning?
A: Manufacturing variations cause slight differences in chromaticity between individual LEDs. Binning groups LEDs with very similar color coordinates together. Using LEDs from the same or adjacent bins in a fixture ensures uniform white color appearance without visible color differences (color mismatch).
8. Principios de Funcionamiento y Tendencias
8.1 Principio Básico de Funcionamiento
Esta es una fuente de luz de estado sólido basada en un diodo semiconductor. Cuando se aplica un voltaje directo que excede el umbral del diodo, los electrones y los huecos se recombinan dentro de la región activa del chip semiconductor (típicamente basado en InGaN para LED azules/blancos), liberando energía en forma de fotones (luz). La luz blanca fría se genera por la combinación de un chip LED azul y un recubrimiento de fósforo. La luz azul del chip excita los fósforos amarillos (y a veces rojos/verdes), y la mezcla de luz azul y amarilla se percibe como blanca.
8.2 Tendencias de la Industria
El segmento de LED de potencia media, particularmente en encapsulados como 3030 y 2835, continúa siendo una fuerza dominante en la iluminación general debido a su excelente relación costo-rendimiento. Las tendencias incluyen mejoras continuas en la eficacia luminosa (lm/W) a través de avances en la tecnología de chips y fósforos, el impulso hacia un CRI más alto y una mejor consistencia de color (binning más estricto), y el desarrollo de encapsulados con una resistencia térmica aún menor para permitir corrientes de conducción y densidades de potencia más altas desde la misma huella. El movimiento hacia EMC y otros materiales de encapsulado de alto rendimiento desde plásticos estándar es una tendencia clara para una mayor fiabilidad en aplicaciones exigentes.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |