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Hoja de Datos del Interruptor Óptico ITR8102 - Dimensiones del Paquete 4.8x4.8x3.2mm - Tensión Directa 1.25V - Longitud de Onda Pico 940nm - Documentación Técnica en Español

Hoja de datos técnica completa del módulo interruptor óptico ITR8102. Incluye especificaciones máximas absolutas, características electro-ópticas, dimensiones del paquete, pautas de soldadura y notas de aplicación.
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Portada del documento PDF - Hoja de Datos del Interruptor Óptico ITR8102 - Dimensiones del Paquete 4.8x4.8x3.2mm - Tensión Directa 1.25V - Longitud de Onda Pico 940nm - Documentación Técnica en Español

1. Descripción General del Producto

El ITR8102 es un módulo interruptor óptico compacto diseñado para aplicaciones de detección sin contacto. Integra un diodo emisor de infrarrojos (IRED) y un fototransistor de silicio alineados en ejes ópticos convergentes dentro de una carcasa termoplástica negra. Esta configuración permite que el fototransistor reciba radiación del IRED en condiciones normales. Cuando un objeto opaco interrumpe la trayectoria de la luz entre el emisor y el detector, el fototransistor deja de conducir, permitiendo la detección de objetos o el sensado de posición.

Las características clave incluyen un tiempo de respuesta rápido, alta sensibilidad y cumplimiento de estándares ambientales como RoHS y REACH de la UE. El dispositivo está construido con materiales libres de plomo.

2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos

2.1 Especificaciones Máximas Absolutas

Estas especificaciones definen los límites más allá de los cuales puede ocurrir daño permanente al dispositivo. No se garantiza el funcionamiento bajo estas condiciones.

2.2 Características Electro-Ópticas

Estos parámetros se miden a Ta=25°C y definen el rendimiento operativo típico.

3. Análisis de Curvas de Rendimiento

3.1 Características del Emisor IR

La hoja de datos proporciona curvas típicas para el componente emisor de infrarrojos. Lacurva Corriente Directa vs. Tensión Directamuestra la relación no lineal, esencial para diseñar el circuito de excitación limitador de corriente. Lacurva Corriente Directa vs. Temperatura Ambienteilustra la necesaria reducción de la corriente directa máxima permitida a medida que aumenta la temperatura ambiente para evitar sobrecalentamiento. Lacurva de Distribución Espectralconfirma la emisión pico a 940nm, que es óptima para coincidir con la sensibilidad del fototransistor y minimizar la interferencia de la luz visible ambiental.

3.2 Características del Fototransistor

La curva clave para el fototransistor es elgráfico de Sensibilidad Espectral.Muestra la responsividad del detector a través de diferentes longitudes de onda, alcanzando un pico en la región del infrarrojo cercano alrededor de 940nm. Esta coincidencia espectral precisa con la salida del emisor IR garantiza una alta sensibilidad y relación señal-ruido en el sistema de detección.

4. Información Mecánica y del Paquete

4.1 Dimensiones del Paquete

El ITR8102 está alojado en un paquete estándar de 4 pines de visión lateral. Las dimensiones críticas incluyen un tamaño total del cuerpo de aproximadamente 4.8mm de largo, 4.8mm de alto y 3.2mm de ancho (excluyendo terminales). La separación entre terminales es de 2.54mm (0.1 pulgadas). Todas las dimensiones están en milímetros con una tolerancia general de ±0.3mm a menos que se especifique lo contrario. Los terminales emergen de la parte inferior de la carcasa de plástico negro, que actúa como una barrera óptica para evitar diafonía entre el emisor y el detector.

4.2 Identificación de Polaridad

El componente utiliza una configuración de patillaje estándar. Al ver el dispositivo desde el frente (el lado con las aberturas de la lente), los pines suelen estar dispuestos de izquierda a derecha de la siguiente manera: Ánodo del IRED, Cátodo del IRED, Emisor del fototransistor, Colector del fototransistor. Es crucial consultar el diagrama del paquete para una identificación definitiva y garantizar la conexión correcta del circuito.

5. Pautas de Soldadura y Montaje

5.1 Formado de Terminales

Los terminales deben formarse antes de soldar. La flexión debe ocurrir a una distancia mayor de 3mm desde la parte inferior del cuerpo del paquete de epoxi para evitar grietas por tensión o degradación del rendimiento. El marco de terminales debe sujetarse firmemente durante la flexión para evitar tensión en la bombilla de epoxi. El corte de terminales debe realizarse a temperatura ambiente.

5.2 Proceso de Soldadura

Las condiciones de soldadura recomendadas son críticas para la fiabilidad.

Se proporciona un perfil de temperatura de soldadura recomendado, que enfatiza una rampa de calentamiento controlada, una meseta de temperatura pico y una fase de enfriamiento controlada para minimizar el choque térmico.

5.3 Limpieza y Almacenamiento

La limpieza ultrasónica está prohibida, ya que puede dañar los componentes internos o el sellado de epoxi. Para el almacenamiento, los dispositivos deben mantenerse a 10-30°C y ≤70% HR hasta 3 meses después del envío. Para un almacenamiento más prolongado (hasta un año), se recomienda una atmósfera de nitrógeno a 10-25°C y 20-60% HR. Después de abrir la bolsa barrera de humedad, los dispositivos deben usarse dentro de las 24 horas o resellarse rápidamente.

6. Información de Embalaje y Pedido

La especificación de embalaje estándar es de 100 piezas por tubo, 20 tubos por caja y 4 cajas por cartón, totalizando 8000 piezas por cartón. La etiqueta en el embalaje incluye campos para el Número de Parte del Cliente (CPN), Número de Parte del Fabricante (P/N), Cantidad de Embalaje (QTY) y Número de Lote (LOT No.) para trazabilidad.

7. Sugerencias de Aplicación

7.1 Escenarios de Aplicación Típicos

El ITR8102 es adecuado para diversas aplicaciones de detección y conmutación sin contacto, incluyendo pero no limitado a:

7.2 Consideraciones de Diseño

8. Comparación y Diferenciación Técnica

El ITR8102 ofrece un conjunto equilibrado de especificaciones para interrupción óptica de propósito general. Sus diferenciadores clave incluyen un tiempo de respuesta relativamente rápido de 15μs adecuado para detección de velocidad media, una corriente de colector mínima alta (0.9mA) que garantiza una señal de salida fuerte y un paquete compacto y estándar de la industria. En comparación con los sensores reflectivos, los módulos interruptores como el ITR8102 proporcionan mayor fiabilidad y consistencia ya que son inmunes a las variaciones en la reflectividad del objeto objetivo. La configuración lado a lado con una separación física es ideal para detectar objetos que pasan a través de un plano específico.

9. Preguntas Frecuentes (FAQs)

9.1 ¿Cuál es la distancia o separación de detección típica?

La separación de detección está definida por la separación mecánica entre las lentes del emisor y el detector dentro del paquete. Para el ITR8102, esta es una separación interna fija. El dispositivo detecta cualquier objeto opaco que se inserte en esta separación e interrumpa el haz infrarrojo. La "distancia de detección" efectiva es esencialmente cero, ya que el objeto debe entrar físicamente en la ranura.

9.2 ¿Puedo alimentar el IRED directamente con una fuente de voltaje?

No. El IRED es un diodo con una resistencia dinámica y una caída de tensión directa. Conectarlo directamente a una fuente de voltaje que exceda su VF causará un flujo de corriente excesivo, pudiendo destruir el dispositivo. Una resistencia limitadora de corriente en serie es obligatoria.

9.3 ¿Cómo conecto la salida del fototransistor a un microcontrolador?

El fototransistor actúa como un interruptor dependiente de la luz. Con la resistencia de carga (RL) conectada a VCC, la salida del colector se pondrá en nivel bajo (cerca de VCE(sat)) cuando el haz no esté bloqueado (estado ON). Cuando el haz está bloqueado, el transistor se apaga y la salida del colector sube a nivel alto (a VCC). Esta señal digital puede ser leída directamente por un pin de entrada digital de un microcontrolador. Para el sensado analógico de la intensidad de la luz, el voltaje a través de RL puede medirse con un ADC, aunque la linealidad puede ser limitada.

9.4 ¿Por qué es tan crítica la distancia de soldadura (3mm)?

El paquete de epoxi que encapsula los chips semiconductores es sensible al estrés térmico extremo. Soldar demasiado cerca del cuerpo puede transferir calor excesivo, pudiendo agrietar el epoxi, dañar las conexiones internas por alambres o alterar las propiedades ópticas de la lente, lo que lleva a un fallo inmediato o a una fiabilidad reducida a largo plazo.

10. Caso Práctico de Diseño

Caso: Sensor de Falta de Papel en una Impresora de Escritorio

En esta aplicación, el ITR8102 se monta en la placa principal de la impresora, posicionado de modo que su separación de detección se alinee con una trayectoria por la que pasa la pila de papel. Una palanca mecánica o bandera unida a la bandeja de papel se mueve hacia la separación del sensor cuando se agota el papel.

Implementación del Circuito:El IRED es excitado con una corriente constante de 20mA desde la fuente de lógica de 5V de la impresora a través de una resistencia en serie de 180Ω ((5V - 1.25V)/20mA ≈ 187Ω, valor estándar 180Ω). El colector del fototransistor está conectado a la alimentación de 5V a través de una resistencia pull-up de 4.7kΩ y también a un pin GPIO del microcontrolador de la impresora.

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Operación:Cuando hay papel, la bandera está fuera de la separación, el haz no está interrumpido, el fototransistor está ON, llevando la salida del colector a BAJO. El microcontrolador lee un '0' lógico, indicando que hay papel. Cuando se acaba el papel, la bandera entra en la separación, bloqueando el haz. El fototransistor se apaga (OFF), permitiendo que la resistencia pull-up lleve la salida del colector a ALTO. El microcontrolador lee un '1' lógico, activando una alerta de "Falta de Papel" en la interfaz de usuario. El tiempo de respuesta rápido del ITR8102 garantiza una detección inmediata.

11. Principio de Funcionamiento

El ITR8102 opera bajo el principio de transmisión y detección de luz modulada. El diodo emisor de infrarrojos (IRED) interno emite fotones a una longitud de onda pico de 940nm cuando se polariza directamente con una corriente apropiada. Estos fotones viajan a través de una pequeña separación de aire dentro de la carcasa, precisamente alineada. El fototransistor de silicio, posicionado opuesto al IRED, es sensible a esta longitud de onda específica. Cuando los fotones golpean la región de la base del fototransistor, generan pares electrón-hueco, creando efectivamente una corriente de base que enciende el transistor, permitiendo que fluya una corriente de colector mucho mayor. Esta corriente de colector es proporcional a la intensidad de la luz infrarroja recibida. Cuando un objeto opaco entra en la separación, bloquea el flujo de fotones, la corriente de base del fototransistor cae a casi cero (corriente de oscuridad) y el transistor se apaga. Este estado eléctrico distinto ON/OFF en la salida corresponde directamente a la presencia o ausencia de un objeto en la trayectoria óptica.

12. Tendencias Tecnológicas

La tecnología de interruptores ópticos continúa evolucionando junto con los avances en optoelectrónica y fabricación. Las tendencias incluyen el desarrollo de dispositivos con huellas de paquete aún más pequeñas para permitir la miniaturización en electrónica de consumo y wearables. También hay un impulso hacia velocidades de conmutación más altas para soportar codificación de datos más rápida y automatización industrial de alta velocidad. La integración de funcionalidad adicional, como disparadores Schmitt incorporados para acondicionamiento de señal o resistencias limitadoras de corriente, simplifica el diseño del circuito. Además, las mejoras en materiales y procesos de moldeo mejoran la robustez ambiental, permitiendo la operación en rangos más amplios de temperatura y humedad para aplicaciones automotrices e industriales. El principio fundamental sigue siendo robusto, asegurando la relevancia continua de los interruptores ópticos para la detección confiable, sin contacto, de posición y objetos.

Terminología de especificaciones LED

Explicación completa de términos técnicos LED

Rendimiento fotoeléctrico

Término Unidad/Representación Explicación simple Por qué es importante
Eficacia luminosa lm/W (lúmenes por vatio) Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad.
Flujo luminoso lm (lúmenes) Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". Determina si la luz es lo suficientemente brillante.
Ángulo de visión ° (grados), por ejemplo, 120° Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. Afecta el rango de iluminación y uniformidad.
CCT (Temperatura de color) K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados.
CRI / Ra Sin unidad, 0–100 Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos.
SDCM Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs.
Longitud de onda dominante nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes.
Distribución espectral Curva longitud de onda vs intensidad Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. Afecta la representación del color y calidad.

Parámetros eléctricos

Término Símbolo Explicación simple Consideraciones de diseño
Voltaje directo Vf Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie.
Corriente directa If Valor de corriente para operación normal de LED. Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil.
Corriente de pulso máxima Ifp Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños.
Voltaje inverso Vr Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje.
Resistencia térmica Rth (°C/W) Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte.
Inmunidad ESD V (HBM), por ejemplo, 1000V Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles.

Gestión térmica y confiabilidad

Término Métrica clave Explicación simple Impacto
Temperatura de unión Tj (°C) Temperatura de operación real dentro del chip LED. Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color.
Depreciación de lúmenes L70 / L80 (horas) Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. Define directamente la "vida de servicio" del LED.
Mantenimiento de lúmenes % (por ejemplo, 70%) Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. Indica retención de brillo durante uso a largo plazo.
Cambio de color Δu′v′ o elipse MacAdam Grado de cambio de color durante el uso. Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación.
Envejecimiento térmico Degradación de material Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto.

Embalaje y materiales

Término Tipos comunes Explicación simple Características y aplicaciones
Tipo de paquete EMC, PPA, Cerámica Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga.
Estructura del chip Frontal, Flip Chip Disposición de electrodos del chip. Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia.
Revestimiento de fósforo YAG, Silicato, Nitruro Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz.

Control de calidad y clasificación

Término Contenido de clasificación Explicación simple Propósito
Clasificación de flujo luminoso Código por ejemplo 2G, 2H Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. Asegura brillo uniforme en el mismo lote.
Clasificación de voltaje Código por ejemplo 6W, 6X Agrupado por rango de voltaje directo. Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema.
Clasificación de color Elipse MacAdam de 5 pasos Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio.
Clasificación CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. Satisface diferentes requisitos CCT de escena.

Pruebas y certificación

Término Estándar/Prueba Explicación simple Significado
LM-80 Prueba de mantenimiento de lúmenes Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. Se usa para estimar vida LED (con TM-21).
TM-21 Estándar de estimación de vida Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. Proporciona predicción científica de vida.
IESNA Sociedad de Ingeniería de Iluminación Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. Base de prueba reconocida por la industria.
RoHS / REACH Certificación ambiental Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). Requisito de acceso al mercado internacionalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificación de eficiencia energética Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad.