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Hoja de datos del acoplador óptico con fototransistor EL101XH-G - Paquete SOP de 4 pines - Distancia de fuga de 8 mm - Voltaje de aislamiento de 5000 Vrms - Libre de halógenos - Documento técnico en chino simplificado

Especificaciones técnicas detalladas del acoplador óptico con fototransistor EL101XH-G en paquete SOP de 4 pines. Las características incluyen un voltaje de aislamiento de 5000Vrms, una distancia de fuga larga de 8mm, cumplimiento con el estándar libre de halógenos y un amplio rango de temperatura de funcionamiento de -55°C a 125°C.
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Portada del Documento PDF - Hoja de Datos del Acoplador Óptico con Fototransistor EL101XH-G - Paquete SOP de 4 Pines - Distancia de Fuga de 8mm - Voltaje de Aislamiento de 5000Vrms - Libre de Halógenos - Documento Técnico en Chino Simplificado

1. Descripción general del producto

La serie EL101XH-G es una familia de acopladores ópticos (optoacopladores) de transistor fotosensible de alto rendimiento, diseñados específicamente para un aislamiento de señal confiable en aplicaciones electrónicas exigentes. Estos dispositivos están diseñados para proporcionar una barrera de aislamiento eléctrico robusta entre los circuitos de entrada y salida, evitando que los bucles de tierra, los picos de voltaje y el ruido se propaguen entre diferentes partes del sistema. Su funcionalidad central se logra mediante el acoplamiento óptico de un diodo emisor de infrarrojos con un detector de transistor fotosensible de silicio, todos los componentes están encapsulados en un compacto encapsulado de perfil pequeño (SOP) de 4 pines.

Una característica distintiva clave de esta serie esDistancia de fuga larga de 8 mm, lo que mejora significativamente la seguridad y la fiabilidad en aplicaciones que requieren un alto voltaje de aislamiento. Este diseño combina5000 VValor eficazVoltaje de aislamientovalores nominales, lo que hace que la serie sea adecuada para sistemas de control industrial, fuentes de alimentación y electrodomésticos, donde la seguridad del usuario y la protección del equipo son cruciales. El dispositivo también incorporaLibre de halógenosFabricación de procesos, cumpliendo con las regulaciones ambientales mediante la limitación del contenido de bromo (Br) y cloro (Cl).

La serie EL101XH-G tiene un mercado objetivo amplio, que abarca automatización industrial, telecomunicaciones, instrumentos de medición y electrodomésticos. Las aplicaciones típicas incluyen aislamiento en módulos de E/S de controladores lógicos programables (PLC), transmisión de señales en equipos de telecomunicaciones, aislamiento de interfaz en instrumentos de medición y aislamiento de seguridad en electrodomésticos como calentadores de ventilador.

2. Explicación detallada de los parámetros técnicos

2.1 Valores máximos absolutos

Estos valores definen los límites de estrés que pueden causar daños permanentes al dispositivo. No se garantiza el funcionamiento en condiciones que alcancen o excedan estos límites.

2.2 Características optoelectrónicas

Estos parámetros definen el rendimiento del dispositivo en condiciones normales de funcionamiento (a menos que se indique lo contrario, Ta= 25°C).

2.2.1 Características de Entrada (Lado LED)

2.2.2 Características de salida (lado del fototransistor)

2.2.3 Características de transferencia

Estos parámetros definen la eficiencia y velocidad de acoplamiento entre la entrada y la salida.

3. Descripción del Sistema de Clasificación

La serie EL101XH-G empleaSistema de clasificación basado en CTR, esta es la principal diferencia entre los distintos modelos. El modelo EL101XLa "X" en H-G indica el grado CTR (0, 1, 7, 8, 9). Cada grado corresponde a un rango mínimo y típico específico de CTR, detallado en la Sección 2.2.3. Esto permite a los diseñadores seleccionar un dispositivo con la ganancia precisa requerida para su aplicación. Elegir un grado CTR más alto (por ejemplo, EL1019H) puede reducir la corriente de accionamiento necesaria para el LED de entrada, disminuyendo así el consumo de energía y la generación de calor. Por el contrario, para aplicaciones con corriente de accionamiento suficiente, un grado CTR más bajo puede ser adecuado.

4. Análisis de la Curva de Rendimiento

Aunque el PDF indica la existencia de una "curva típica de características optoelectrónicas", no se proporciona un gráfico específico en el contenido del texto. Por lo general, estas hojas de datos incluyen curvas que muestran las siguientes relaciones:

Los diseñadores deben consultar la hoja de datos oficial con gráficos para simular con precisión el comportamiento del dispositivo en condiciones no estándar.

5. Información Mecánica y de Empaquetado

5.1 Configuración de pines

El encapsulado SOP de 4 pines tiene la siguiente disposición de pines:

  1. Del LED infrarrojo de entradaÁnodo
  2. Del LED infrarrojo de entrada
  3. Cátodo
  4. Salida del fototransistorEmisor

Salida del fototransistor

Colector

Esta es la configuración estándar para un acoplador óptico de transistor fotosensible.5.2 Dimensiones del encapsulado y distribución de padsEl dispositivo se describe como "un SOP compacto de 4 pines con una altura de 2,2 mm". El PDF incluye un diagrama de "Dimensiones del encapsulado" y una "Distribución recomendada de almohadillas para montaje superficial". La recomendación de la distribución de almohadillas es solo para referencia, y la hoja de datos aconseja explícitamente a los diseñadores que modifiquen las dimensiones de las almohadillas según sus procesos específicos de fabricación de PCB y requisitos térmicos. Un diseño correcto de las almohadillas es crucial para una soldadura confiable y una resistencia mecánica adecuada.

6. Guía de soldadura y montaje

Los parámetros clave proporcionados son

Temperatura de soldadura260°C durante 10 segundos. Esto es consistente con el perfil típico de soldadura por reflujo sin plomo (IPC/JEDEC J-STD-020). Los diseñadores y fabricantes deben asegurarse de que su perfil de horno de reflujo no exceda esta duración de temperatura para evitar daños al compuesto epóxico de moldeo interno y a las uniones por alambre. Deben seguirse los procedimientos de manejo estándar para dispositivos sensibles a la humedad (nivel MSL, no especificado en el texto proporcionado, pero debe verificarse en la hoja de datos completa), incluido el horneado si el empaque se expone a una humedad ambiental superior a su nivel nominal.

(Y)

Opción de embalaje en cinta. Puede ser TA, TB o ninguna (lo que indica embalaje en tubo).

Sufijo opcional que indica la certificación de seguridad VDE.

En tubo

: 100 unidades por tubo. Opciones disponibles: versión estándar o versión con certificación VDE.Embalaje en cinta

Identificación de trabajo en alta temperatura.

Código de año de 1 dígito.

Código de semana de 2 dígitos.

  1. Marca opcional para la versión certificada por VDE.8. Recomendaciones de aplicaciónCC8.1 Circuito de aplicación típico
  2. Los acopladores ópticos se pueden utilizar en dos modos principales:Conmutación/aislamiento digital

: El LED de entrada es accionado por una señal digital (por ejemplo, desde un GPIO de un microcontrolador). La salida del fototransistor actúa como un interruptor, llevando la línea a tierra o a V a través de una resistencia de pull-up.

más pequeña proporciona una velocidad de conmutación más rápida pero con un mayor consumo de corriente. R

= 100Ω es la condición de prueba utilizada para la caracterización; los valores prácticos suelen estar entre 1kΩ y 10kΩ.

Amplio rango de temperatura de funcionamiento (-55°C a +125°C)

Supera el rango comercial típico (0°C a 70°C), lo que lo hace adecuado para aplicaciones de grado industrial, automotriz y militar.
Certificaciones de seguridad pendientes

La hoja de datos enumera las certificaciones de UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO y CQC como "pendientes". Esto indica que el dispositivo está diseñado para cumplir con estos estrictos estándares internacionales de seguridad.
10. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)

Q1: ¿Cuál es el propósito de una larga distancia de fuga?
A1: La distancia de fuga es la trayectoria más corta entre dos partes conductoras (pines de entrada y salida) a lo largo de la superficie del encapsulado aislante. Una distancia de 8 mm aumenta la protección contra arcos de alto voltaje o fugas superficiales a lo largo del encapsulado, especialmente en ambientes húmedos o contaminados, mejorando así la confiabilidad y seguridad a largo plazo.

Q2: ¿Cómo seleccionar el nivel de CTR correcto?
A2: Seleccione según la corriente de accionamiento disponible y la corriente de salida requerida. Si su microcontrolador solo puede proporcionar 5mA, elija un nivel de CTR alto (por ejemplo, EL1019H) para obtener suficiente corriente de salida. Si tiene una corriente de accionamiento abundante, un nivel más bajo puede ser más rentable. Diseñe siempre para el peor de los casos (CTR mínima a la temperatura más alta).Q3: ¿Se puede utilizar para el aislamiento de señales de CA?Q4: ¿Cuál es la diferencia entre el voltaje de aislamiento y la clasificación de voltaje colector-emisor?A4: El voltaje de aislamiento (5000VValor eficaz) es del paqueteEntre el lado de entrada y el de salida.

La rigidez dieléctrica. El voltaje colector-emisor (80V) es durante el funcionamiento normal.

Se puede aplicar a través del propio transistor de salida.La tensión máxima. Son parámetros completamente diferentes.

11. Estudio de Casos de Diseño Práctico

  1. Escenario:En un módulo PLC industrial, aislar una señal GPIO de un microcontrolador de 3.3V para controlar la bobina de un relé de 24V en un dominio de alimentación independiente.FPasos de diseño:FLado de entrada:El GPIO del MCU es de 3.3V. Suponiendo la I deseadasea de 5mA, el V típico
  2. es de 1.2V, calcular RlimitF= (3.3V - 1.2V) / 0.005A = 420Ω. Utilizar una resistencia estándar de 430Ω.
  3. Selección de CTR:La base del transistor que acciona la bobina del relé requiere aproximadamente 5mA. En IL=5mA, el CTR mínimo requerido = (5mA / 5mA)*100% = 100%. Para garantizar el funcionamiento a 125°C (CTR más bajo), seleccione un grado con suficiente margen. EL1018H (CTR mínimo 130%) es una buena opción.
  4. Lado de salida:Conecte el colector del fototransistor a la fuente de alimentación de 24V a través de una resistencia de pull-up (R
). El emisor se conecta a la base del transistor de accionamiento del relé (un BJT NPN o la puerta de un MOSFET de canal N). Cuando la salida del MCU es alta, el LED conduce, el fototransistor se satura y lleva la base a un potencial cercano a tierra, apagando así el controlador. Cuando la salida del MCU es baja, el LED se apaga, el fototransistor se corta y una resistencia de polarización separada eleva la base del controlador para activar el relé. Se requiere un diodo de rueda libre a través de la bobina del relé.

Diseño:

Mantenga las trazas de entrada y salida físicamente separadas en el PCB. Coloque los condensadores de desacoplamiento cerca de los pines del dispositivo. Siga el diseño de almohadillas recomendado para una soldadura confiable.

  1. Este diseño proporciona un aislamiento robusto, protegiendo al microcontrolador sensible de los transitorios generados por las bobinas de relés inductivos.12. Principio de FuncionamientoUn acoplador óptico (u optoacoplador) es un dispositivo que utiliza luz para transmitir señales eléctricas entre dos circuitos aislados. En la serie EL101XH-G:Aplicado aLos pines de entrada (ánodo y cátodo)
  2. La corriente hace que el integrado
  3. Diodo emisor de luz infrarroja (LED)Emitir fotones.Estos fotones se propagan a través del material aislante transparente dentro del encapsulado (generalmente resina epoxi moldeada).Los fotones impactan.
  4. Lado de salida Pines.
  5. Fototransistor de silicioCLa región base.FLa energía luminosa genera pares electrón-hueco en la región base, actuando efectivamente como corriente de base, lo que provoca que el transistor opere en su
Colector y emisor

Conducción entre.

La magnitud de la corriente de colector de salida (I

Las regulaciones en los sectores industrial, automotriz (ISO 26262) y de dispositivos médicos continúan endureciéndose, exigiendo componentes con mayores niveles certificados de aislamiento, mayores distancias de fuga/espaciado eléctrico y datos de fiabilidad verificados.

Explicación detallada de la terminología de especificaciones de LED

Explicación completa de la terminología técnica de LED

I. Indicadores clave de rendimiento fotométrico y eléctrico

Término Unidad/Representación Explicación coloquial Por qué es importante
Eficacia luminosa (Luminous Efficacy) lm/W (lúmenes por vatio) El flujo luminoso emitido por vatio de energía eléctrica; cuanto más alto, más eficiente energéticamente. Determina directamente el nivel de eficiencia energética de la luminaria y el costo de la electricidad.
Flujo Luminoso (Luminous Flux) lm (lúmenes) La cantidad total de luz emitida por una fuente, comúnmente conocida como "brillo". Determina si la luminaria es lo suficientemente brillante.
Ángulo de visión (Viewing Angle) ° (grados), como 120° Ángulo en el que la intensidad luminosa se reduce a la mitad, determina la amplitud del haz. Afecta el rango y la uniformidad de la iluminación.
Temperatura de color correlacionada (CCT) K (Kelvin), por ejemplo 2700K/6500K La temperatura de color de la luz: valores bajos tienden a amarillo/cálido, valores altos a blanco/frío. Determina el ambiente de iluminación y los escenarios de aplicación adecuados.
Índice de reproducción cromática (CRI / Ra) Sin unidades, 0–100 Capacidad de una fuente de luz para reproducir los colores reales de los objetos. Se considera bueno un Ra ≥ 80. Afecta a la fidelidad del color, utilizado en lugares con altos requisitos como centros comerciales y galerías de arte.
Tolerancia de cromaticidad (SDCM) Paso de la elipse de MacAdam, como "5-step" Indicador cuantitativo de la consistencia del color; un número de paso menor indica mayor consistencia. Garantizar que no haya diferencias de color entre las luminarias del mismo lote.
Longitud de onda dominante (Dominant Wavelength) nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) Valor de longitud de onda correspondiente al color del LED de color. Determina el tono de los LED monocromáticos como rojo, amarillo, verde, etc.
Spectral Distribution Curva de Longitud de Onda vs. Intensidad Muestra la distribución de intensidad de la luz emitida por un LED en cada longitud de onda. Afecta la reproducción cromática y la calidad del color.

II. Parámetros eléctricos

Término Símbolo Explicación coloquial Consideraciones de diseño
Forward Voltage Vf El voltaje mínimo requerido para encender un LED, similar a un "umbral de arranque". El voltaje de la fuente de alimentación debe ser ≥ Vf; cuando varios LED están conectados en serie, los voltajes se suman.
Corriente directa (Forward Current) If Valor de corriente para que el LED emita luz normalmente. Suele emplearse una conducción de corriente constante, donde la corriente determina el brillo y la vida útil.
Corriente de pulso máxima (Pulse Current) Ifp Corriente de pico que puede soportarse durante un breve período, utilizada para atenuación o destellos. El ancho de pulso y el ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente; de lo contrario, se producirá un daño por sobrecalentamiento.
Reverse Voltage Vr El voltaje inverso máximo que un LED puede soportar; si se excede, puede sufrir una ruptura. En el circuito, es necesario prevenir la conexión inversa o los picos de voltaje.
Resistencia Térmica (Thermal Resistance) Rth (°C/W) La resistencia al flujo de calor desde el chip hasta los puntos de soldadura; un valor más bajo indica una mejor disipación del calor. Una alta resistencia térmica requiere un diseño de disipación de calor más robusto; de lo contrario, la temperatura de unión aumentará.
Electrostatic Discharge Immunity (ESD Immunity) V (HBM), por ejemplo, 1000V Capacidad de resistencia a descargas electrostáticas, cuanto mayor sea el valor, menor será la probabilidad de daño por electricidad estática. En la producción, se deben tomar medidas de protección contra la electricidad estática, especialmente para los LED de alta sensibilidad.

III. Gestión Térmica y Fiabilidad

Término Indicadores Clave Explicación coloquial Impacto
Temperatura de unión (Junction Temperature) Tj (°C) La temperatura real de funcionamiento interna del chip LED. Por cada reducción de 10°C, la vida útil puede duplicarse; una temperatura excesiva provoca degradación del flujo luminoso y deriva cromática.
Depreciación del flujo luminoso (Lumen Depreciation) L70 / L80 (horas) Tiempo requerido para que el brillo disminuya al 70% u 80% de su valor inicial. Definición directa de la "vida útil" del LED.
Tasa de mantenimiento del flujo luminoso (Lumen Maintenance) % (por ejemplo, 70%) Porcentaje de luminancia restante después de un período de uso. Caracteriza la capacidad de mantener la luminancia tras un uso prolongado.
Desviación del color (Color Shift) Δu′v′ o elipse de MacAdam Grado de cambio de color durante el uso. Afecta a la consistencia del color en la escena de iluminación.
Thermal Aging Degradación del rendimiento del material Deterioro del material de encapsulado debido a la exposición prolongada a altas temperaturas. Puede provocar una disminución del brillo, un cambio de color o una falla de circuito abierto.

IV. Encapsulado y Materiales

Término Tipos Comunes Explicación coloquial Características y Aplicaciones
Tipos de Encapsulado EMC, PPA, Cerámica Material de encapsulado que protege el chip y proporciona interfaces ópticas y térmicas. EMC ofrece buena resistencia al calor y bajo costo; la cerámica tiene una excelente disipación térmica y una larga vida útil.
Estructura del chip Montaje frontal, montaje invertido (Flip Chip) Disposición de los electrodos del chip. El flip chip ofrece mejor disipación de calor y mayor eficiencia luminosa, siendo adecuado para alta potencia.
Revestimiento de fósforo. YAG, silicatos, nitruros Cubre el chip de luz azul, convirtiendo parcialmente la luz en amarilla/roja y mezclándola para formar luz blanca. Diferentes fósforos afectan la eficiencia luminosa, la temperatura de color y la reproducción cromática.
Lente / Diseño óptico Plano, microlentes, reflexión total Estructura óptica en la superficie del encapsulado, controla la distribución de la luz. Determina el ángulo de emisión y la curva de distribución luminosa.

V. Control de Calidad y Clasificación por Grados

Término Contenido de la Clasificación por Grados Explicación coloquial Objetivo
Clasificación del flujo luminoso Códigos como 2G, 2H Agrupar según el nivel de luminosidad, cada grupo tiene un valor mínimo/máximo de lúmenes. Garantizar la uniformidad de luminosidad dentro del mismo lote de productos.
Clasificación por voltaje Códigos como 6W, 6X Agrupación según el rango de tensión directa. Facilita la adaptación de la fuente de alimentación del accionamiento, mejorando la eficiencia del sistema.
Clasificación por grados de color. 5-step MacAdam ellipse. Agrupar por coordenadas de color para garantizar que los colores se encuentren dentro de un rango mínimo. Garantizar la consistencia del color para evitar la desigualdad de color dentro de una misma luminaria.
Clasificación de temperatura de color 2700K, 3000K, etc. Agrupar por temperatura de color, cada grupo tiene un rango de coordenadas correspondiente. Satisface las necesidades de temperatura de color para diferentes escenarios.

VI. Pruebas y Certificación

Término Norma/Prueba Explicación coloquial Significado
LM-80 Prueba de mantenimiento de lúmenes Encendido prolongado en condiciones de temperatura constante, registrando datos de atenuación del brillo. Para calcular la vida útil del LED (en combinación con TM-21).
TM-21 Estándar de proyección de vida útil Estimación de la vida útil en condiciones de uso real basada en datos LM-80. Proporcionar predicciones científicas de la vida útil.
Norma IESNA Norma de la Sociedad de Ingeniería de Iluminación Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos y térmicos. Base de prueba reconocida por la industria.
RoHS / REACH Certificación medioambiental Garantizar que el producto no contenga sustancias nocivas (como plomo, mercurio). Condiciones de acceso para ingresar al mercado internacional.
ENERGY STAR / DLC Certificación de eficiencia energética Certificación de eficiencia energética y rendimiento para productos de iluminación. Comúnmente utilizado en proyectos de compras gubernamentales y subsidios para mejorar la competitividad del mercado.