Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
- 2.1 Límites Absolutos Máximos
- 2.2 Características Electro-Ópticas
- 3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
- 3.1 Clasificación por Voltaje Directo (VF)
- 3.2 Clasificación por Intensidad Luminosa (IV)
- 3.3 Clasificación por Tono (Color)
- 4. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 5. Información Mecánica y de Empaque
- 5.1 Dimensiones del Encapsulado
- 5.2 Diseño de Pads de Soldadura
- 5.3 Especificaciones de Cinta y Carrete
- 6. Pautas de Ensamblaje y Manejo
- 6.1 Proceso de Soldadura
- 6.2 Limpieza
- 6.3 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
- 6.4 Precauciones contra Descargas Electroestáticas (ESD)
- 7. Notas de Aplicación y Consideraciones de Diseño
- 7.1 Aplicaciones Típicas
- 7.2 Consideraciones de Diseño
- 7.3 Limitaciones de Aplicación
- 8. Preguntas Frecuentes (FAQ)
1. Descripción General del Producto
El LTW-C230DS2 es un diodo emisor de luz (LED) de montaje superficial (SMD) diseñado para aplicaciones de montaje inverso. Utiliza un chip Ultra Brillante de InGaN (Nitruro de Indio y Galio) para producir luz blanca. Este componente se suministra en cinta estándar de la industria de 8 mm en carretes de 7 pulgadas de diámetro, lo que lo hace totalmente compatible con equipos de ensamblaje automático pick-and-place y líneas de producción de alto volumen. Como producto ecológico, cumple con la directiva de Restricción de Sustancias Peligrosas (RoHS).
La principal ventaja de diseño de este LED es su configuración de montaje inverso, que permite diseños de iluminación innovadores donde el LED se monta en el lado opuesto del PCB respecto a los componentes principales. Su compatibilidad con los procesos de soldadura por reflujo infrarrojo (IR) garantiza que pueda integrarse utilizando flujos de trabajo estándar de tecnología de montaje superficial (SMT) sin requerir técnicas especiales de manejo o soldadura.
2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
2.1 Límites Absolutos Máximos
Los límites operativos del dispositivo se definen a una temperatura ambiente (Ta) de 25°C. Exceder estos valores puede causar daños permanentes.
- Disipación de Potencia (Pd):72 mW. Esta es la cantidad máxima de potencia que el encapsulado del LED puede disipar como calor sin degradarse.
- Corriente Directa de Pico (IFP):100 mA. Esto solo es permisible bajo condiciones pulsadas con un ciclo de trabajo de 1/10 y un ancho de pulso de 0.1 ms para evitar sobrecalentamiento.
- Corriente Directa Continua en CC (IF):20 mA. Esta es la corriente máxima recomendada para operación continua.
- Rango de Temperatura de Operación:-30°C a +85°C. Se garantiza que el dispositivo funcione dentro de este rango de temperatura ambiente.
- Rango de Temperatura de Almacenamiento:-55°C a +105°C.
- Condición de Reflujo Infrarrojo:Resiste una temperatura máxima de 260°C durante 10 segundos, alineándose con los perfiles comunes de soldadura sin plomo.
Nota Crítica:El dispositivo no está diseñado para operar bajo polarización inversa. Está prohibido aplicar un voltaje inverso de forma continua.
2.2 Características Electro-Ópticas
Los parámetros clave de rendimiento se miden a Ta=25°C y una corriente de prueba estándar (IF) de 2 mA.
- Intensidad Luminosa (Iv):Varía desde 18.0 mcd (mínimo) hasta 45.0 mcd (típico). Esta es el brillo percibido de la fuente de luz medido por un sensor filtrado para coincidir con la respuesta fotópica del ojo humano (curva CIE).
- Ángulo de Visión (2θ1/2):130 grados. Este amplio ángulo de visión indica un patrón de emisión de luz difusa, adecuado para iluminación de área en lugar de haces enfocados.
- Coordenadas de Cromaticidad (x, y):El punto de color se define dentro de una región específica en el diagrama de cromaticidad CIE 1931. Los valores típicos son x=0.294, y=0.286. Se debe considerar la tolerancia según el sistema de clasificación (binning).
- Voltaje Directo (VF):Varía desde 2.6V (mínimo) hasta 3.1V (máximo) a IF=2mA. Este parámetro es crucial para el diseño del circuito de excitación.
- Corriente Inversa (IR):Máximo 10 μA cuando se aplica un voltaje inverso (VR) de 5V. Esta prueba es solo para caracterización; el dispositivo no debe operarse en polarización inversa.
3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
Para garantizar la consistencia de color y brillo en la producción, los LED se clasifican en lotes (bins) según parámetros medidos. El LTW-C230DS2 utiliza un sistema de clasificación tridimensional.
3.1 Clasificación por Voltaje Directo (VF)
Los LED se categorizan en lotes (A10, B10, B11, 12, 13) según su caída de voltaje directo a 2 mA. Cada lote tiene un rango de 0.1V (ej., B10: 2.70V a 2.80V). Se aplica una tolerancia de ±0.1V a cada lote. Esto permite a los diseñadores seleccionar LED con un emparejamiento de VF más ajustado para aplicaciones de reparto de corriente.
3.2 Clasificación por Intensidad Luminosa (IV)
Los LED se clasifican en lotes de brillo (M, N). El lote M cubre 18-28 mcd, y el lote N cubre 28-45 mcd a IF=2mA. Se aplica una tolerancia de ±15% a cada lote. Este código de lote está marcado en la bolsa de empaque para su identificación.
3.3 Clasificación por Tono (Color)
El punto de color blanco se define por las coordenadas de cromaticidad (x, y) en el diagrama CIE 1931. Los LED se clasifican en cuatro cuadrantes: S1, S2, S3 y S4. Cada lote define un área específica de paralelogramo en la carta de colores. Se aplica una tolerancia de ±0.01 a cada coordenada dentro de un lote. Este sistema garantiza que la luz blanca emitida caiga dentro de una región de color predecible y consistente.
4. Análisis de Curvas de Rendimiento
La hoja de datos hace referencia a curvas de rendimiento típicas que ilustran la relación entre parámetros clave. Aunque los gráficos específicos no se detallan en el texto proporcionado, las curvas estándar de LED típicamente incluirían:
- Intensidad Luminosa Relativa vs. Corriente Directa:Muestra cómo la salida de luz aumenta con la corriente, típicamente de forma no lineal, saturándose eventualmente.
- Voltaje Directo vs. Corriente Directa:Demuestra la característica I-V del diodo, mostrando la relación exponencial y el voltaje de encendido.
- Intensidad Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente:Ilustra la disminución en la salida de luz a medida que aumenta la temperatura de la unión, un factor crítico para la gestión térmica.
- Patrón del Ángulo de Visión:Un gráfico polar que muestra la distribución angular de la intensidad de la luz.
Estas curvas son esenciales para predecir el rendimiento en condiciones reales de operación más allá del punto de prueba estándar.
5. Información Mecánica y de Empaque
5.1 Dimensiones del Encapsulado
El LED cumple con las dimensiones de encapsulado estándar EIA. Todas las dimensiones mecánicas críticas se proporcionan en los planos de la hoja de datos (no se detallan completamente en el texto proporcionado, pero típicamente incluyen largo, ancho, alto y espaciado de pads). Las tolerancias son generalmente de ±0.10 mm a menos que se especifique lo contrario. El color de la lente es amarillo.
5.2 Diseño de Pads de Soldadura
Se proporcionan las dimensiones recomendadas para los pads de soldadura para garantizar una fijación mecánica adecuada y una disipación térmica durante el proceso de reflujo. Seguir estas pautas evita el efecto "tombstoning" y asegura uniones de soldadura confiables.
5.3 Especificaciones de Cinta y Carrete
El componente se suministra en cinta portadora con relieve y una cinta protectora de cubierta, enrollada en carretes de 7 pulgadas (178 mm) de diámetro. La cantidad estándar por carrete es de 3000 piezas. El empaque sigue las especificaciones ANSI/EIA-481. Las notas clave incluyen: los bolsillos vacíos se sellan, una cantidad mínima de empaque de 500 piezas para remanentes, y un máximo de dos componentes faltantes consecutivos permitidos por carrete.
6. Pautas de Ensamblaje y Manejo
6.1 Proceso de Soldadura
El dispositivo es totalmente compatible con la soldadura por reflujo infrarrojo (IR). Se sugiere un perfil recomendado:
- Precalentamiento:150-200°C.
- Tiempo de Precalentamiento:Máximo 120 segundos.
- Temperatura Máxima:Máximo 260°C.
- Tiempo en el Pico:Máximo 10 segundos (no se debe realizar el reflujo más de dos veces).
Para re-trabajo manual con un cautín, la temperatura de la punta no debe exceder los 300°C, y el tiempo de contacto debe limitarse a 3 segundos para una sola operación. El perfil real debe caracterizarse para el diseño específico del PCB, la pasta de soldar y el horno utilizados.
6.2 Limpieza
Si es necesaria la limpieza después de la soldadura, solo deben usarse los solventes especificados. Productos químicos no especificados pueden dañar el encapsulado del LED. Los métodos aceptables incluyen sumergir el LED en alcohol etílico o alcohol isopropílico a temperatura ambiente durante menos de un minuto.
6.3 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
Los LED son dispositivos sensibles a la humedad (MSL 2a).
- Paquete Sellado:Almacenar a ≤30°C y ≤90% HR. Usar dentro de un año.
- Paquete Abierto:Almacenar a ≤30°C y ≤60% HR. Los componentes deben someterse a reflujo IR dentro de las 672 horas (28 días) posteriores a la exposición. Para almacenamiento de más de una semana fuera de la bolsa original, almacenar en un contenedor sellado con desecante o en un desecador de nitrógeno. Los componentes almacenados abiertos por más de una semana requieren un horneado a aproximadamente 60°C durante al menos 20 horas antes del ensamblaje para eliminar la humedad absorbida y prevenir el efecto "palomitas de maíz" (popcorning) durante el reflujo.
6.4 Precauciones contra Descargas Electroestáticas (ESD)
Los LED son susceptibles a daños por electricidad estática y sobretensiones eléctricas. Se recomienda usar una pulsera antiestática o guantes antiestáticos al manipularlos. Todo el equipo, incluidas las estaciones de trabajo y la maquinaria, debe estar correctamente conectado a tierra.
7. Notas de Aplicación y Consideraciones de Diseño
7.1 Aplicaciones Típicas
Este LED está destinado a iluminación de propósito general e indicación en electrónica de consumo, equipos de oficina, dispositivos de comunicación y electrodomésticos. Su capacidad de montaje inverso permite soluciones únicas de retroiluminación para teclados, paneles y pantallas donde la fuente de luz necesita estar oculta o montada en el lado secundario del PCB.
7.2 Consideraciones de Diseño
- Limitación de Corriente:Siempre use una resistencia limitadora de corriente en serie o un controlador de corriente constante. No conecte directamente a una fuente de voltaje. La corriente continua máxima en CC es de 20 mA.
- Gestión Térmica:Aunque la disipación de potencia es baja (72 mW), asegurar un área de cobre adecuada en el PCB para los pads de soldadura ayuda a disipar el calor, manteniendo la salida de luz y la longevidad.
- Diseño Óptico:El ángulo de visión de 130 grados proporciona una iluminación amplia y difusa. Para una luz más enfocada, se requerirían ópticas secundarias (lentes o guías de luz).
- Selección de Clasificación (Binning):Para aplicaciones que requieren color y brillo uniformes, especifique un solo lote o una combinación ajustada de lotes al fabricante.
7.3 Limitaciones de Aplicación
Consulte al fabricante para aplicaciones que requieran alta confiabilidad, especialmente donde una falla podría poner en riesgo la vida o la salud (ej., aviación, médicos, sistemas de seguridad en transporte). Este producto está diseñado para entornos comerciales e industriales estándar.
8. Preguntas Frecuentes (FAQ)
P: ¿Cuál es la diferencia entre un LED de montaje inverso y un LED SMD estándar de vista superior?
R: Un LED de montaje inverso está diseñado para instalarse en el lado opuesto del PCB, con su superficie emisora de luz mirando hacia abajo hacia la placa. Luego brilla a través de un orificio o apertura en el PCB. Un LED estándar de vista superior emite luz perpendicularmente alejándose de la superficie de la placa en la que está montado.
P: ¿Puedo excitar este LED a 20mA continuamente?
R: Sí, 20 mA es la corriente directa continua máxima nominal. Para una vida útil y confiabilidad óptimas, a menudo se recomienda excitarlo a una corriente más baja (ej., 10-15 mA), ya que reduce la generación de calor.
P: ¿Por qué la intensidad luminosa se especifica a una corriente tan baja (2 mA)?
R: 2 mA es una condición de prueba estándar común para caracterizar el brillo del LED a un nivel de potencia bajo, permitiendo una comparación más fácil entre diferentes modelos de LED y una clasificación consistente. El brillo será proporcionalmente mayor a la corriente máxima de operación de 20 mA.
P: ¿Cómo interpreto las coordenadas de cromaticidad (x=0.294, y=0.286)?
R: Estas coordenadas trazan un punto en la carta del espacio de color CIE 1931. Este punto específico cae dentro de la región "blanca". El blanco percibido exacto (ej., blanco frío, blanco neutro) depende de la ubicación precisa. El sistema de clasificación (S1-S4) agrupa LED con coordenadas muy similares para garantizar la consistencia del color.
P: ¿Se requiere un disipador de calor para este LED?
R: Debido a su baja disipación de potencia (72 mW), típicamente no se requiere un disipador de calor dedicado. Sin embargo, las buenas prácticas de diseño de PCB, como usar suficiente cobre para los pads térmicos, son esenciales para conducir el calor lejos de la unión del LED, especialmente en entornos de alta temperatura ambiente o cuando se excita a corriente máxima.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |