Tabla de contenido
- 1. Resumen del Producto
- 2. Parámetros Técnicos
- 2.1 Características Eléctricas y Ópticas (a Ts=25 °C, IF=350 mA)
- 2.2 Clasificaciones Máximas Absolutas
- 3. Sistema de Clasificación por Bines
- 3.1 Bines de Tensión Directa y Flujo Luminoso (IF=350 mA)
- 4. Curvas de Rendimiento
- 4.1 Tensión Directa vs. Corriente Directa (Fig. 1‑6)
- 4.2 Corriente Directa vs. Flujo Luminoso Relativo (Fig. 1‑7)
- 4.3 Temperatura de Unión vs. Flujo Luminoso Relativo (Fig. 1‑8)
- 4.4 Temperatura de Soldadura vs. Corriente Directa (Fig. 1‑9)
- 4.5 Desplazamiento de Tensión vs. Temperatura de Unión (Fig. 1‑10)
- 4.6 Diagrama de Radiación (Fig. 1‑11)
- 4.7 Desplazamiento de la Longitud de Onda Dominante vs. Temperatura de Unión (Fig. 1‑12)
- 4.8 Distribución Espectral (Fig. 1‑13)
- 5. Información Mecánica del Encapsulado
- 5.1 Dimensiones del Encapsulado
- 5.2 Patrón de Almohadilla de Soldadura Recomendado
- 6. Directrices de Montaje y Soldadura
- 6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo
- 6.2 Manipulación y Limpieza
- 7. Información de Empaque y Pedido
- 8. Notas de Aplicación
- 8.1 Aplicaciones Típicas
- 8.2 Gestión Térmica
- 8.3 Reducción de Corriente
- 9. Comparación Técnica
- 10. Preguntas Frecuentes
- 11. Estudio de Caso de Diseño
- 12. Principio de Funcionamiento
- 13. Tendencias Tecnológicas y Perspectivas
- Terminología de especificaciones LED
- Rendimiento fotoeléctrico
- Parámetros eléctricos
- Gestión térmica y confiabilidad
- Embalaje y materiales
- Control de calidad y clasificación
- Pruebas y certificación
1. Resumen del Producto
El RF-A4E31-R15H-S1 es un diodo emisor de luz (LED) rojo de alto rendimiento diseñado para aplicaciones exigentes de iluminación automotriz interior y exterior. Utiliza una estructura epitaxial de vanguardia de AlGaInP (fosfuro de aluminio, galio e indio) crecida sobre un sustrato, ofreciendo excelente brillo y confiabilidad. El dispositivo está alojado en un encapsulado EMC (compuesto de moldeo epoxi) compacto de 3.0 mm × 3.0 mm × 0.55 mm, que proporciona una gestión térmica superior y una robusta resistencia mecánica.
Este LED está calificado según la prueba de esfuerzo AEC-Q102 para semiconductores discretos de grado automotriz, lo que lo hace adecuado para entornos hostiles. Ofrece un ángulo de visión extremadamente amplio de 120°, garantizando una distribución uniforme de la luz. El producto cumple con RoHS y tiene un nivel de sensibilidad a la humedad de 2 (MSL-2). Se suministra en cinta y carrete (4000 piezas/carrete) para un montaje superficial eficiente.
2. Parámetros Técnicos
2.1 Características Eléctricas y Ópticas (a Ts=25 °C, IF=350 mA)
La siguiente tabla resume los parámetros eléctricos y ópticos clave medidos en condiciones de pulso a 25 °C:
- Tensión Directa (VF): Mín 2.0 V, Típ 2.3 V, Máx 2.6 V a IF=350 mA (tolerancia de medición ±0.1 V).
- Corriente Inversa (IR): ≤10 µA a VR=5 V.
- Flujo Luminoso (Φ): Mín 55.3 lm, Máx 93.2 lm a IF=350 mA (tolerancia ±10%).
- Longitud de Onda Dominante (λD): Mín 612.5 nm, Máx 625 nm a IF=350 mA.
- Ángulo de Visión (2θ1/2): Típ 120°.
- Resistencia Térmica (Unión a Soldadura): Rth JS realTíp 12 °C/W (Máx 19 °C/W); Rth JS elTíp 6 °C/W (Máx 10 °C/W) – medido a 350 mA, 25 °C.
A 25 °C, la eficiencia de conversión fotoeléctrica ηees del 47% (modo pulso). La disipación de potencia máxima es 1092 mW, y la corriente directa máxima es 420 mA (700 mA pico con ciclo de trabajo 1/10, ancho de pulso 10 ms). La temperatura de unión no debe exceder los 150 °C.
2.2 Clasificaciones Máximas Absolutas
El dispositivo debe operarse dentro de los siguientes límites:
- Disipación de Potencia (PD): 1092 mW
- Corriente Directa (IF): 420 mA
- Corriente Directa Pico (IFP): 700 mA
- Tensión Inversa (VR): 5 V
- ESD (HBM): 2000 V
- Temperatura de Operación (TOPR): −40 a +125 °C
- Temperatura de Almacenamiento (TSTG): −40 a +125 °C
- Temperatura de Unión (TJ): 150 °C
3. Sistema de Clasificación por Bines
3.1 Bines de Tensión Directa y Flujo Luminoso (IF=350 mA)
El LED se clasifica en bines según la tensión directa (VF) y el flujo luminoso (Φ):
- VFBines (V): C0 (2.0–2.2), D0 (2.2–2.4), E0 (2.4–2.6).
- Bines de flujo luminoso (lm): PA (55.3–61.2), PB (61.2–67.8), QA (67.8–75.3), QB (75.3–83.7), RA (83.7–93.2).
- Bines de longitud de onda (nm): C2 (612.5–615), D1 (615–617.5), D2 (617.5–620), E1 (620–622.5), E2 (622.5–625).
Los clientes pueden especificar combinaciones de bines requeridas para garantizar un rendimiento consistente en sus aplicaciones.
4. Curvas de Rendimiento
Las siguientes características ópticas típicas se proporcionan como referencia de diseño. Todas las curvas se miden a 25 °C a menos que se indique lo contrario.
4.1 Tensión Directa vs. Corriente Directa (Fig. 1‑6)
A baja corriente, la tensión directa aumenta bruscamente desde aproximadamente 1.6 V a 0 mA hasta 2.0 V a 50 mA; por encima de 100 mA la curva se vuelve casi lineal. La tensión directa típica a 350 mA es de 2.3 V.
4.2 Corriente Directa vs. Flujo Luminoso Relativo (Fig. 1‑7)
El flujo luminoso relativo aumenta casi linealmente con la corriente directa hasta 350 mA, alcanzando un 100% de flujo relativo a 350 mA. Por encima de 350 mA, la pendiente se aplana gradualmente debido a los efectos térmicos.
4.3 Temperatura de Unión vs. Flujo Luminoso Relativo (Fig. 1‑8)
A medida que la temperatura de unión aumenta de −40 °C a 150 °C, el flujo luminoso relativo disminuye aproximadamente un 40%. A 125 °C, el flujo cae aproximadamente al 70% del valor a 25 °C.
4.4 Temperatura de Soldadura vs. Corriente Directa (Fig. 1‑9)
Para evitar exceder la temperatura máxima de unión, la corriente directa debe reducirse cuando la temperatura de soldadura supera los 25 °C. A una temperatura de soldadura de 125 °C, la corriente máxima permitida es de aproximadamente 150 mA.
4.5 Desplazamiento de Tensión vs. Temperatura de Unión (Fig. 1‑10)
El desplazamiento de la tensión directa (ΔVF) es aproximadamente lineal con la temperatura: alrededor de −0.3 V a 150 °C y +0.3 V a −40 °C en relación con 25 °C.
4.6 Diagrama de Radiación (Fig. 1‑11)
El LED emite luz con una distribución amplia, similar a Lambertiana. La intensidad luminosa relativa a ±60° es aproximadamente el 50% de la intensidad en el eje, correspondiendo a un ancho total a media altura (FWHM) de 120°.
4.7 Desplazamiento de la Longitud de Onda Dominante vs. Temperatura de Unión (Fig. 1‑12)
La longitud de onda dominante se desplaza hacia longitudes de onda más largas a medida que aumenta la temperatura. A 150 °C, el desplazamiento es de aproximadamente +8 nm en relación con 25 °C; a −40 °C, el desplazamiento es de aproximadamente −7 nm.
4.8 Distribución Espectral (Fig. 1‑13)
La longitud de onda de emisión pico se encuentra alrededor de 620 nm con un ancho total a media altura (FWHM) estrecho de aproximadamente 20 nm. El espectro muestra picos secundarios despreciables, lo que garantiza un color rojo puro.
5. Información Mecánica del Encapsulado
5.1 Dimensiones del Encapsulado
El dispositivo es un encapsulado de montaje superficial de 3.0 mm × 3.0 mm con una altura total de 0.55 mm. La superficie superior es de silicona ópticamente clara, mientras que la parte inferior tiene una almohadilla metálica para conexión térmica y eléctrica. La polaridad se indica mediante una muesca en una esquina (cátodo).
5.2 Patrón de Almohadilla de Soldadura Recomendado
Para lograr un buen rendimiento térmico y eléctrico, el patrón de tierra de PCB recomendado es de 2.4 mm × 2.3 mm para la almohadilla del ánodo y de 1.5 mm × 0.65 mm para la almohadilla del cátodo, con un espacio de 0.55 mm. Todas las dimensiones tienen una tolerancia de ±0.2 mm.
6. Directrices de Montaje y Soldadura
6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo
El LED es compatible con la soldadura por reflujo SMT estándar. Se permite un máximo de dos ciclos de reflujo. Los parámetros recomendados del perfil son:
- Precalentamiento: 150 °C → 200 °C, 60–120 s
- Tiempo por encima de 217 °C (TL): máx 60 s
- Temperatura pico (TP): 260 °C, tiempo de mantenimiento ≤10 s (dentro de 5 °C del pico, máx 30 s)
- Velocidad de rampa ascendente: ≤3 °C/s (desde TSmaxa TP)
- Velocidad de enfriamiento: ≤6 °C/s
- Tiempo total desde 25 °C hasta TP: ≤8 min
Si transcurren más de 24 h entre dos reflujos, los LED deben volverse a hornear para evitar daños por humedad.
6.2 Manipulación y Limpieza
El encapsulado de silicona es blando; evite la presión mecánica sobre la lente. Utilice únicamente alcohol isopropílico para la limpieza. No se recomienda la limpieza por ultrasonidos. No use adhesivos que desprendan vapores orgánicos, ya que pueden decolorar la silicona.
7. Información de Empaque y Pedido
Los LED se empaquetan en bolsas antiestáticas de barrera contra la humedad. Cada carrete contiene 4000 piezas. La cinta portadora (ancho de 8 mm) tiene dimensiones: A0= 3.30 mm, B0= 3.50 mm, K0= 0.90 mm. El diámetro del carrete es de 180 mm. Las etiquetas incluyen número de pieza, número de lote, código de bin, cantidad y fecha. Las condiciones de almacenamiento antes de abrir la bolsa: ≤30 °C y ≤75% HR hasta 1 año. Después de abrir, usar dentro de 24 h o hornear a 60±5 °C durante ≥24 h.
8. Notas de Aplicación
8.1 Aplicaciones Típicas
Este LED rojo es ideal para iluminación automotriz interior (tablero de instrumentos, iluminación ambiental) y exterior (luces traseras, luces de freno, intermitentes). Su alto brillo y amplio ángulo de visión también lo hacen adecuado para aplicaciones de indicadores y señalización de uso general donde la pureza del color rojo es crítica.
8.2 Gestión Térmica
Debido a que la salida de luz y la longitud de onda del LED dependen de la temperatura de unión, es esencial una buena disipación de calor. La resistencia térmica de la PCB y cualquier disipador adicional debe diseñarse para mantener TJpor debajo de 150 °C en las condiciones de operación más desfavorables. La almohadilla de soldadura debe conectarse a una gran área de cobre.
8.3 Reducción de Corriente
Cuando se opera a temperaturas ambiente elevadas, la corriente directa debe reducirse según la curva de temperatura de soldadura vs. corriente directa. Por ejemplo, a Ts= 100 °C, la corriente directa máxima permitida es de aproximadamente 200 mA.
9. Comparación Técnica
En comparación con los LED rojos estándar basados en AlGaAs o GaAsP, la tecnología AlGaInP utilizada en este dispositivo ofrece una mayor eficiencia luminosa y una mejor estabilidad térmica. El amplio ángulo de visión de 120° es significativamente más amplio que el de muchos LED rojos competidores de 3.0 mm × 3.0 mm que típicamente tienen un semiángulo de 90°–100°. La calificación AEC-Q102 proporciona una mayor confiabilidad para uso automotriz, con pruebas de esfuerzo más estrictas que las equivalentes de grado comercial.
10. Preguntas Frecuentes
P1: ¿Se puede usar este LED a corrientes superiores a 420 mA?
No. La clasificación máxima absoluta para corriente directa es 420 mA (700 mA pico con ciclo de trabajo). Operar por encima de este límite causará daños permanentes.
P2: ¿Cuál es la vida útil típica de este LED?
Aunque no se especifica directamente en la hoja de datos, los LED calificados AEC-Q102 suelen tener una vida útil muy larga (>50,000 h) cuando se operan dentro de las clasificaciones y con una gestión térmica adecuada.
P3: ¿Cómo debo manejar la sensibilidad a ESD?
El dispositivo está clasificado para 2 kV HBM. Use las precauciones estándar de ESD: pulseras de conexión a tierra, estaciones de trabajo conductoras y embalaje antiestático.
P4: ¿Puedo mezclar diferentes bines de flujo en la misma aplicación?
Mezclar bines puede causar diferencias visibles de brillo. Se recomienda usar un solo bin para una apariencia uniforme a menos que la aplicación tolere la variación.
11. Estudio de Caso de Diseño
Lámpara Trasera de Combinación Automotriz (RCL)
Un cliente diseñó un módulo de LED rojo para una luz de parada utilizando 6 piezas de RF-A4E31-R15H-S1. Los LED se dispusieron en 3 cadenas seriales de 2 en paralelo (3S2P) para lograr compatibilidad con 12 V. Cada cadena se alimentó a 350 mA total (175 mA por LED) con un controlador de corriente constante dedicado. Se utilizó una PCB con núcleo de cobre (1.6 mm de espesor, 2 oz de cobre) para mantener la temperatura de soldadura por debajo de 85 °C. El módulo superó las pruebas de choque térmico (−40 °C a 125 °C, 1000 ciclos) y pruebas de humedad (85 °C/85% HR, 1000 h) sin fallos.
12. Principio de Funcionamiento
El LED se basa en una capa activa de doble heteroestructura de AlGaInP crecida sobre un sustrato transparente (GaAs). Cuando se aplica polarización directa, los electrones y los huecos se recombinan radiativamente en la región activa, emitiendo fotones con energía correspondiente a la banda prohibida del material (~2.0 eV, dando luz roja ~620 nm). El encapsulado EMC envuelve el chip y proporciona una lente para extraer la luz de manera eficiente. La disipación térmica se produce a través de la gran almohadilla inferior y las trazas de cobre de la PCB.
13. Tendencias Tecnológicas y Perspectivas
La tecnología AlGaInP continúa mejorando en eficiencia y estabilidad térmica. Las tendencias futuras incluyen bines de mayor flujo mediante crecimiento epitaxial mejorado y un mejor diseño de chip (por ejemplo, sustratos con patrones). Para aplicaciones automotrices, la adopción de la calificación AEC-Q102 se está convirtiendo en la norma, y este LED ya cumple con ese estándar. La miniaturización (por ejemplo, encapsulados de 2.0 mm × 2.0 mm) es una tendencia en curso, pero el de 3.0 mm × 3.0 mm sigue siendo popular para LED rojos de alta potencia debido a su equilibrio entre capacidad de manejo de potencia y área de extracción de luz.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |