Tabla de contenido
- 1. Resumen del Producto
- 1.1 Descripción General
- 1.2 Características
- 1.3 Aplicaciones
- 2. Parámetros Técnicos
- 2.1 Características Eléctricas y Ópticas (a Ts=25°C, IF=350mA)
- Ángulo de Visión
- ESD
- Temperatura de Operación
- °C
- H0
- FA2
- 25 - 30
- 30 - 35
- 35 - 40
- Código de Bin
- A01
- A00
- B00
- 455 - 460
- 4.1 Tensión Directa vs. Corriente Directa
- 4.2 Corriente Directa vs. Intensidad Relativa
- 4.3 Temperatura vs. Intensidad Relativa
- 4.4 Corriente Directa Máxima vs. Ts
- 4.5 Distribución Espectral
- El espectro de emisión (Figura 1-10) tiene un pico alrededor de 455nm con un ancho medio (FWHM) de aproximadamente 20-25nm, típico para LED azules InGaN. No se observan picos secundarios.
- 5. Información Mecánica y de Empaque
- El cuerpo del LED es de 3.45mm × 3.45mm × 2.20mm (largo × ancho × alto). El sustrato cerámico proporciona una base robusta. La vista superior muestra un área de chip cuadrada; la vista lateral indica una altura de 2.20mm incluyendo la lente de silicona. La vista inferior revela dos almohadillas grandes para ánodo y cátodo, y una almohadilla más pequeña para conexión térmica. La polaridad está marcada con una muesca o símbolo '+' según la Figura 1-4.
- Las dimensiones recomendadas del patrón de tierra de PCB se proporcionan en la Figura 1-5. La almohadilla del ánodo es de 3.40mm × 1.30mm, la del cátodo es de 3.50mm × 0.50mm, con un espacio de 0.30mm. Asegure una máscara de soldadura y espesor de cobre adecuados para la gestión térmica.
- Cada carrete está etiquetado con el número de pieza, número de especificación, número de lote, código de bin (flujo, longitud de onda, tensión), cantidad y código de fecha.
- 5.5 Embalaje Resistente a la Humedad
- 6. Pautas de Soldadura y Montaje
- El perfil de reflujo recomendado tiene una velocidad de rampa ≤3°C/s, precalentamiento de 150°C a 200°C durante 60-120s, luego rampa a 217°C (TL) y permanecer por encima de TL durante >60s pero ≤120s, alcanzando una temperatura pico de 260°C durante un máximo de 10s. Velocidad de enfriamiento ≤6°C/s. Tiempo total desde 25°C hasta el pico ≤8 minutos.
- 6.3 Precauciones
- 7. Información de Empaque y Pedido
- La información de pedido incluye el número de pieza que designa los bins de flujo y longitud de onda. Consulte al fabricante para conocer la disponibilidad específica de bins.
- Estos LED son sensibles a ESD (HBM 2kV). Use estaciones de trabajo con conexión a tierra, pulseras antiestáticas e ionizadores durante la manipulación.
- En comparación con los LED PLCC tradicionales (portador de chip con plomo plástico), el encapsulado cerámico ofrece menor resistencia térmica, mayor fiabilidad a temperaturas elevadas y mejor resistencia al ataque de azufre. El amplio ángulo de visión de 120° lo hace adecuado para aplicaciones de iluminación difusa. La disponibilidad de múltiples bins de flujo y color permite un ajuste fino de la salida de luz y la consistencia del color.
- P: ¿Cuál es la corriente directa recomendada para una eficiencia óptima?
- Terminología de especificaciones LED
- Rendimiento fotoeléctrico
- Parámetros eléctricos
- Gestión térmica y confiabilidad
- Embalaje y materiales
- Control de calidad y clasificación
- Pruebas y certificación
1. Resumen del Producto
Este LED de encapsulado cerámico utiliza tecnología InGaN sobre un sustrato, proporcionando luz azul de alto brillo en un formato compacto de 3.45mm x 3.45mm x 2.20mm. Está diseñado para iluminación general y aplicaciones especializadas que requieren rendimiento fiable y ángulo de visión amplio.
1.1 Descripción General
El LED está basado en material semiconductor de Nitruro de Indio y Galio (InGaN) cultivado sobre un sustrato, emitiendo luz azul. El encapsulado es un sustrato cerámico con recubrimiento de silicona, proporcionando excelente gestión térmica y estabilidad a largo plazo.
1.2 Características
- Encapsulado cerámico para una disipación de calor superior
- Ángulo de visión extremadamente amplio (120°)
- Adecuado para todos los procesos de montaje SMT y soldadura por reflujo
- Disponible en cinta y carrete (1000 piezas/carrete)
- Nivel de sensibilidad a la humedad: Nivel 1 (MSL1)
- Cumple con RoHS
1.3 Aplicaciones
- Lámparas y tiras de luz decorativas de color
- Iluminación para plantas (fotosíntesis)
- Iluminación paisajística y arquitectónica
- Iluminación para fotografía escénica
- Iluminación interior para hoteles, comercios, oficinas y viviendas
- Iluminación de uso general
2. Parámetros Técnicos
2.1 Características Eléctricas y Ópticas (a Ts=25°C, IF=350mA)
| Parámetro | Símbolo | Min. | Typ. | Max. | Unidad | Condición de Prueba |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Tensión Directa | VF | 2.6 | - | 3.4 | V | VF |
| V | IV | 20 | - | 40 | IF=350mA | Flujo Luminoso |
| Φv | lm | 500 | - | 850 | IF=350mA | Flujo Radiante Total |
| Φe | mW | 445 | - | 460 | IF=350mA | Longitud de Onda Dominante |
| λD | IR | - | - | 10 | nm | IF=350mA |
| Corriente Inversa | IR | - | 120 | - | µA | VR=5V |
Ángulo de Visión
| 2θ1/2 | grados | IF=350mA | 2.2 Valores Máximos Absolutos (a Ts=25°C) |
|---|---|---|---|
| Parámetro | PD | 5100 | Símbolo |
| Valor | IF | 1500 | Unidad |
| Disipación de Potencia | IFP | 1650 | PD |
| mW | VR | 5 | V |
| Corriente Directa | ESD | 2000 | V |
| IF | TOPR | mA | Corriente Directa Pico (1/10 ciclo, 0.1ms) |
| IFP | TSTG | mA | Tensión Inversa |
| VR | TJ | 125 | V |
Descarga Electroestática (HBM)
ESD
2kV
Temperatura de Operación
| Topr | -40 ~ +85 |
|---|---|
| °C | Temperatura de Almacenamiento |
| Tstg | -40 ~ +85 |
| °C | Temperatura de Unión |
| Tj | 125 |
°C
| Nota: La tolerancia de medición de la tensión directa anterior es ±0.1V. Tolerancia de la longitud de onda dominante ±1nm. Tolerancia de la intensidad luminosa ±10%. | 3. Sistema de Clasificación por Bins |
|---|---|
| Los LED se clasifican en bins según la tensión directa, el flujo luminoso y la longitud de onda dominante a IF=350mA para garantizar la consistencia en la aplicación. | 3.1 Bins de Tensión Directa |
| Código de Bin | Rango de Tensión (V) |
| F0 | 2.6 - 2.8 |
| G0 | 2.8 - 3.0 |
H0
| 3.0 - 3.2 | I0 |
|---|---|
| 3.2 - 3.4 | 3.2 Bins de Flujo Luminoso |
| Código de Bin | Rango de Flujo (lm) |
| FA1 | 20 - 25 |
FA2
25 - 30
FA3
30 - 35
FA4
35 - 40
3.3 Bins de Longitud de Onda Dominante
Código de Bin
Rango de Longitud de Onda (nm)
A01
445 - 450
A00
450 - 455
B00
455 - 460
4. Curvas de Rendimiento
4.1 Tensión Directa vs. Corriente Directa
La Figura 1-6 muestra que la tensión directa aumenta con la corriente directa. A 350mA la VF típica es de aproximadamente 3.0V. Por encima de 1000mA la tensión se eleva a unos 3.4V. Esta curva es esencial para diseñar controladores de corriente constante.
4.2 Corriente Directa vs. Intensidad Relativa
La Figura 1-7 indica que la intensidad luminosa relativa aumenta con la corriente directa, pero la pendiente disminuye a corrientes más altas debido a la caída de eficiencia. El LED alcanza la intensidad relativa máxima cerca de 1750mA.
4.3 Temperatura vs. Intensidad Relativa
Como se muestra en la Figura 1-8, la intensidad relativa disminuye a medida que aumenta la temperatura del punto de soldadura (Ts). A 115°C la intensidad cae aproximadamente al 60% del valor a 25°C. Una gestión térmica adecuada es crítica.
4.4 Corriente Directa Máxima vs. Ts
La Figura 1-9 proporciona información de reducción: a Ts=25°C la corriente directa máxima es de 1500mA, mientras que a Ts=85°C se reduce a aproximadamente 400mA. Siempre opere dentro de los límites de reducción.
4.5 Distribución Espectral
El espectro de emisión (Figura 1-10) tiene un pico alrededor de 455nm con un ancho medio (FWHM) de aproximadamente 20-25nm, típico para LED azules InGaN. No se observan picos secundarios.
4.6 Patrón de Radiación 5.1 Dimensiones del Encapsulado 5.2 Patrón de Soldadura 5.3 Cinta Portadora y Carrete 5.4 Especificación de la Etiqueta El carrete se sella en una bolsa barrera contra la humedad con un desecante y una tarjeta indicadora de humedad. La bolsa se empaqueta en una caja de cartón para su envío. 6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo 6.2 Soldadura Manual El encapsulado de silicona es blando. No aplique presión sobre la lente durante la recogida y colocación ni después de la soldadura. Evite deformar el PCB después de la soldadura. No enfríe rápidamente el LED después del reflujo. Empaque estándar: 1000 piezas por carrete. Varios carretes se empaquetan en una bolsa barrera contra la humedad y luego en una caja de cartón. Condiciones de almacenamiento antes de abrir: temperatura ≤30°C, humedad ≤75% HR durante hasta 6 meses. Después de abrir: usar dentro de 168 horas a ≤30°C, ≤60% HR. Si se excede, hornear a 60±5°C, 5% HR durante 24 horas. 8. Sugerencias de Aplicación8.1 Diseño Térmico Dada la capacidad de alta potencia, se requiere una disipación de calor adecuada para mantener la temperatura de unión por debajo de 125°C. Utilice vías térmicas y un PCB de núcleo metálico (MCPCB) para aplicaciones de alta corriente.8.2 Regulación de Corriente Use siempre una fuente de corriente constante. Las resistencias por sí solas son insuficientes para cadenas en serie/paralelo. Considere la variación del bin de VF y aplique un balanceo de corriente adecuado.8.3 Compatibilidad Ambiental Evite la exposición a compuestos de azufre (>100ppm), bromo y cloro (>900ppm cada uno, total ≤1500ppm). No use adhesivos o materiales de relleno que desprendan compuestos orgánicos volátiles (COV) que puedan decolorar la silicona.8.4 Descarga Electroestática 9. Comparación Técnica 10. Preguntas Frecuentes R: A 350mA el LED proporciona un buen equilibrio entre flujo y eficacia. Corrientes más altas aumentan la salida pero reducen la eficiencia debido a la caída. Explicación completa de términos técnicos LED5. Información Mecánica y de Empaque
El cuerpo del LED es de 3.45mm × 3.45mm × 2.20mm (largo × ancho × alto). El sustrato cerámico proporciona una base robusta. La vista superior muestra un área de chip cuadrada; la vista lateral indica una altura de 2.20mm incluyendo la lente de silicona. La vista inferior revela dos almohadillas grandes para ánodo y cátodo, y una almohadilla más pequeña para conexión térmica. La polaridad está marcada con una muesca o símbolo '+' según la Figura 1-4.
Las dimensiones recomendadas del patrón de tierra de PCB se proporcionan en la Figura 1-5. La almohadilla del ánodo es de 3.40mm × 1.30mm, la del cátodo es de 3.50mm × 0.50mm, con un espacio de 0.30mm. Asegure una máscara de soldadura y espesor de cobre adecuados para la gestión térmica.
Cada carrete está etiquetado con el número de pieza, número de especificación, número de lote, código de bin (flujo, longitud de onda, tensión), cantidad y código de fecha.
5.5 Embalaje Resistente a la Humedad
6. Pautas de Soldadura y Montaje
El perfil de reflujo recomendado tiene una velocidad de rampa ≤3°C/s, precalentamiento de 150°C a 200°C durante 60-120s, luego rampa a 217°C (TL) y permanecer por encima de TL durante >60s pero ≤120s, alcanzando una temperatura pico de 260°C durante un máximo de 10s. Velocidad de enfriamiento ≤6°C/s. Tiempo total desde 25°C hasta el pico ≤8 minutos.
6.3 Precauciones
7. Información de Empaque y Pedido
La información de pedido incluye el número de pieza que designa los bins de flujo y longitud de onda. Consulte al fabricante para conocer la disponibilidad específica de bins.
Estos LED son sensibles a ESD (HBM 2kV). Use estaciones de trabajo con conexión a tierra, pulseras antiestáticas e ionizadores durante la manipulación.
En comparación con los LED PLCC tradicionales (portador de chip con plomo plástico), el encapsulado cerámico ofrece menor resistencia térmica, mayor fiabilidad a temperaturas elevadas y mejor resistencia al ataque de azufre. El amplio ángulo de visión de 120° lo hace adecuado para aplicaciones de iluminación difusa. La disponibilidad de múltiples bins de flujo y color permite un ajuste fino de la salida de luz y la consistencia del color.
P: ¿Cuál es la corriente directa recomendada para una eficiencia óptima?
Terminología de especificaciones LED
Rendimiento fotoeléctrico
Término
Unidad/Representación
Explicación simple
Por qué es importante
Eficacia luminosa
lm/W (lúmenes por vatio)
Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética.
Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad.
Flujo luminoso
lm (lúmenes)
Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo".
Determina si la luz es lo suficientemente brillante.
Ángulo de visión
° (grados), por ejemplo, 120°
Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz.
Afecta el rango de iluminación y uniformidad.
CCT (Temperatura de color)
K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K
Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos.
Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados.
CRI / Ra
Sin unidad, 0–100
Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno.
Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos.
SDCM
Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos"
Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente.
Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs.
Longitud de onda dominante
nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo)
Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados.
Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes.
Distribución espectral
Curva longitud de onda vs intensidad
Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda.
Afecta la representación del color y calidad.
Parámetros eléctricos
Término
Símbolo
Explicación simple
Consideraciones de diseño
Voltaje directo
Vf
Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio".
El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie.
Corriente directa
If
Valor de corriente para operación normal de LED.
Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil.
Corriente de pulso máxima
Ifp
Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello.
El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños.
Voltaje inverso
Vr
Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura.
El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje.
Resistencia térmica
Rth (°C/W)
Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor.
Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte.
Inmunidad ESD
V (HBM), por ejemplo, 1000V
Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable.
Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles.
Gestión térmica y confiabilidad
Término
Métrica clave
Explicación simple
Impacto
Temperatura de unión
Tj (°C)
Temperatura de operación real dentro del chip LED.
Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color.
Depreciación de lúmenes
L70 / L80 (horas)
Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial.
Define directamente la "vida de servicio" del LED.
Mantenimiento de lúmenes
% (por ejemplo, 70%)
Porcentaje de brillo retenido después del tiempo.
Indica retención de brillo durante uso a largo plazo.
Cambio de color
Δu′v′ o elipse MacAdam
Grado de cambio de color durante el uso.
Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación.
Envejecimiento térmico
Degradación de material
Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo.
Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto.
Embalaje y materiales
Término
Tipos comunes
Explicación simple
Características y aplicaciones
Tipo de paquete
EMC, PPA, Cerámica
Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica.
EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga.
Estructura del chip
Frontal, Flip Chip
Disposición de electrodos del chip.
Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia.
Revestimiento de fósforo
YAG, Silicato, Nitruro
Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco.
Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI.
Lente/Óptica
Plana, Microlente, TIR
Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz.
Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz.
Control de calidad y clasificación
Término
Contenido de clasificación
Explicación simple
Propósito
Clasificación de flujo luminoso
Código por ejemplo 2G, 2H
Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes.
Asegura brillo uniforme en el mismo lote.
Clasificación de voltaje
Código por ejemplo 6W, 6X
Agrupado por rango de voltaje directo.
Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema.
Clasificación de color
Elipse MacAdam de 5 pasos
Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho.
Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio.
Clasificación CCT
2700K, 3000K etc.
Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente.
Satisface diferentes requisitos CCT de escena.
Pruebas y certificación
Término
Estándar/Prueba
Explicación simple
Significado
LM-80
Prueba de mantenimiento de lúmenes
Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo.
Se usa para estimar vida LED (con TM-21).
TM-21
Estándar de estimación de vida
Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80.
Proporciona predicción científica de vida.
IESNA
Sociedad de Ingeniería de Iluminación
Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos.
Base de prueba reconocida por la industria.
RoHS / REACH
Certificación ambiental
Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio).
Requisito de acceso al mercado internacionalmente.
ENERGY STAR / DLC
Certificación de eficiencia energética
Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación.
Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad.