Especificación LED RF-BNB170TS-CE - 2.0x1.25x0.7mm - Tensión Directa 3.2V - Potencia 70mW - Color Azul

1. Resumen del Producto

1.1 Descripción General

El LED de color está fabricado con un chip azul. Dimensiones del encapsulado: 2.0 mm x 1.25 mm x 0.7 mm. Está diseñado para tecnología de montaje superficial y ofrece un amplio ángulo de visión. Este LED proporciona una emisión de luz azul consistente con alta fiabilidad.

1.2 Características

• Ángulo de visión extremadamente amplio (140° típico)
• Adecuado para todos los procesos de ensamblaje SMT y soldadura
• Nivel de sensibilidad a la humedad: Nivel 3 (MSL 3)
• Cumple con RoHS, libre de sustancias peligrosas

1.3 Aplicación

• Indicador óptico
• Visualización de interruptores y símbolos
• Uso general en diversos dispositivos electrónicos

2. Parámetros Técnicos

2.1 Características Eléctricas y Ópticas

Todas las mediciones se realizan a Ts=25°C, IF=20 mA a menos que se indique lo contrario.

Nota: Los bins de voltaje G1–J1, bins de longitud de onda D10–E20 y bins de intensidad 1AP–1AW están disponibles para selección según las necesidades de la aplicación. Tolerancias de medición: VF ±0.1 V, λD ±2 nm, IV ±10%.

2.2 Valores Máximos Absolutos

Estos valores no deben excederse ni siquiera momentáneamente. Operar más allá de los valores máximos absolutos puede causar daños permanentes.

2.3 Sistema de Clasificación (Binning)

El LED se clasifica por tensión directa, longitud de onda dominante e intensidad luminosa. Los bins de voltaje van de 2.8 V a 3.5 V en incrementos de 0.1 V. Los bins de longitud de onda cubren 465.0–475.0 nm en incrementos de 2.5 nm. Los bins de intensidad ofrecen tres niveles de 90 a 200 mcd. Este sistema de clasificación garantiza consistencia y permite a los clientes seleccionar el rendimiento exacto necesario para su diseño.

3. Curvas de Rendimiento

3.1 Tensión Directa vs Corriente Directa

La característica I-V muestra un aumento casi lineal de la corriente directa de 0 a 30 mA a medida que el voltaje sube de 0 a aproximadamente 3.3 V. En el punto de operación típico de 20 mA, la tensión directa está entre 3.0 y 3.3 V según el bin.

3.2 Corriente Directa vs Intensidad Relativa

La intensidad relativa aumenta con la corriente directa, acercándose a la saturación a corrientes más altas. A 20 mA, la intensidad relativa es aproximadamente 1.0 (normalizada).

3.3 Temperatura del Terminal vs Intensidad Relativa

A medida que la temperatura del terminal aumenta de 25°C a 100°C, la intensidad relativa disminuye entre un 20 y un 30%. La gestión térmica es importante para mantener una salida de luz constante.

3.4 Temperatura del Terminal vs Corriente Directa

La corriente directa máxima permitida se reduce a medida que aumenta la temperatura del terminal. A 85°C, la corriente recomendada se reduce para evitar el sobrecalentamiento.

3.5 Corriente Directa vs Longitud de Onda Dominante

La longitud de onda dominante se desplaza ligeramente con la corriente directa. En el rango de 0–30 mA, el cambio es inferior a 2 nm, lo que indica una buena estabilidad de la longitud de onda.

3.6 Intensidad Relativa vs Longitud de Onda

La distribución espectral alcanza su pico aproximadamente a 470 nm con un ancho de banda a media altura de 15 nm. La emisión está en la región azul, típica de los chips basados en InGaN.

3.7 Características de Radiación

El patrón de radiación es similar al lambertiano, con un amplio ángulo de visión de 140° (ancho total a media altura). Esto hace que el LED sea adecuado para aplicaciones que requieren una iluminación amplia.

4. Información Mecánica y del Encapsulado

4.1 Dimensiones del Encapsulado

El encapsulado mide 2.0 mm x 1.25 mm x 0.7 mm (LxAnxAl). La vista superior muestra un cuerpo rectangular con dos chaflanes en las esquinas. La vista inferior indica dos electrodos: la almohadilla 1 (cátodo) y la almohadilla 2 (ánodo). El patrón de soldadura recomendado incluye una almohadilla térmica central de 1.4 mm x 0.8 mm. Todas las dimensiones tienen una tolerancia de ±0.2 mm a menos que se indique lo contrario.

4.2 Dimensiones de la Cinta Portadora y el Carrete

Los LED se empaquetan en cinta portadora con ancho de 8.0 mm, paso de 4.0 mm y profundidad de cavidad de 1.42 mm. La cinta incluye una marca de polaridad. Dimensiones del carrete: diámetro exterior 178±1 mm, diámetro del cubo 60±1 mm, orificio del eje 13.0±0.5 mm, ancho de cinta 8.0±0.1 mm. Cada carrete contiene 4000 unidades.

4.3 Etiqueta y Marcado

La etiqueta del carrete incluye número de pieza, número de especificación, número de lote, código de bin (flujo, cromaticidad, tensión directa, longitud de onda), cantidad y código de fecha. Esto garantiza la trazabilidad completa.

5. Empaquetado y Protección contra la Humedad

5.1 Empaquetado Resistente a la Humedad

Cada carrete se coloca en una bolsa barrera contra la humedad con un desecante. La bolsa se sella al vacío y se etiqueta. Condiciones de almacenamiento antes de abrir: ≤30°C, ≤75% HR, vida útil de 1 año desde la fecha de sellado. Después de abrir: ≤30°C, ≤60% HR, uso dentro de 168 horas. Si se excede, se requiere hornear a 60±5°C durante ≥24 horas.

5.2 Caja de Cartón

Varios carretes se empaquetan en una caja de cartón resistente para su envío. La caja está etiquetada con información del producto e instrucciones de manipulación.

6. Directrices de Soldadura

6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo

Perfil de reflujo recomendado: velocidad de aumento ≤3°C/s desde 25°C hasta el precalentamiento. Precalentamiento de 150°C a 200°C durante 60–120 s. Tiempo por encima de 217°C (TL): 60–150 s. Temperatura pico (TP): 260°C, tiempo máximo en pico: 10 s. Velocidad de enfriamiento ≤6°C/s. Tiempo total desde 25°C hasta el pico: ≤8 minutos. La soldadura por reflujo no debe realizarse más de dos veces, y el intervalo entre reflujos debe ser dentro de las 24 horas para evitar daños por humedad.

6.2 Soldadura Manual y Reparación

Si es necesaria la soldadura manual, use un soldador con temperatura ≤300°C y tiempo de contacto ≤3 segundos. Solo se permite una soldadura manual. Para reparaciones, se recomienda un soldador de doble punta; verifique previamente que la reparación no afecte las características del LED.

6.3 Precauciones

No monte LED en PCB curvadas. Después de soldar, evite doblar la placa. No aplique fuerza mecánica ni vibración durante el enfriamiento. Evite el enfriamiento rápido después de la soldadura.

7. Manipulación y Almacenamiento

7.1 Sensibilidad a las Descargas Electroestáticas (ESD)

Este LED es sensible a ESD (HBM 1000 V). Se deben tomar medidas de protección ESD adecuadas durante la manipulación, el ensamblaje y el almacenamiento. Utilice estaciones de trabajo conectadas a tierra, pulseras antiestáticas y contenedores conductores.

7.2 Compatibilidad Química

El LED no debe exponerse a entornos con contenido de azufre superior a 100 ppm. El bromo y el cloro en los materiales circundantes deben ser cada uno ≤900 ppm, y su suma total ≤1500 ppm. Los COV pueden decolorar el encapsulante de silicona; evite adhesivos que desprendan vapor orgánico. Para la limpieza, se recomienda alcohol isopropílico. La limpieza ultrasónica puede dañar el LED; evítela.

7.3 Condiciones de Almacenamiento

Almacene en la bolsa barrera contra la humedad original hasta su uso. Si la bolsa está dañada o vencida, hornee antes de usar. Horneado recomendado: 60±5°C durante >24 horas.

8. Pruebas de Fiabilidad

8.1 Elementos y Condiciones de Prueba

El LED ha sido calificado bajo:

• Soldadura por Reflujo (JESD22-B106): 260°C máx, 10 s, 2 veces, 22 piezas, 0/1 aceptar/rechazar.
• Ciclo de Temperatura (JESD22-A104): -40°C (30 min) ↔ 100°C (30 min), transición de 5 min, 100 ciclos.
• Choque Térmico (JESD22-A106): -40°C (15 min) ↔ 100°C (15 min), 300 ciclos.
• Almacenamiento a Alta Temperatura (JESD22-A103): 100°C, 1000 h.
• Almacenamiento a Baja Temperatura (JESD22-A119): -40°C, 1000 h.
• Prueba de Vida (JESD22-A108): Ta=25°C, IF=20 mA, 1000 h.

Todas las pruebas pasan con 0 fallos de 22 muestras.

8.2 Criterios de Fallo

Después de las pruebas de fiabilidad, el dispositivo se considera fallido si: VF > L.S.E. × 1.1, IR > L.S.E. × 2.0, o flujo luminoso

9. Notas de Aplicación y Consideraciones de Diseño

9.1 Diseño del Circuito

Para garantizar un funcionamiento fiable, la corriente a través de cada LED no debe exceder los 20 mA. Se necesita una resistencia en serie para limitar la corriente; un pequeño cambio en el voltaje puede provocar una gran variación de corriente. Para múltiples LED en paralelo, se recomiendan resistencias de ecualización o bins coincidentes. Se debe implementar protección contra tensión inversa para evitar daños.

9.2 Gestión Térmica

La generación de calor puede reducir la salida de luz y cambiar el color. La temperatura de unión debe mantenerse por debajo de 95°C. El diseño de la PCB debe incluir suficiente área de cobre para la disipación térmica. La resistencia térmica (unión a punto de soldadura) es de 450°C/W como máximo.

10. Comparación y Tendencias del Mercado

Este LED ofrece un amplio ángulo de visión de 140° y múltiples opciones de clasificación, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de indicadores y visualización donde se requiere color y brillo consistentes. En comparación con encapsulados similares de 2.0x1.25 mm, su baja resistencia térmica (450°C/W) es competitiva. La tendencia en la industria es hacia encapsulados más pequeños, mayor eficacia y clasificación más estricta. Este producto se alinea con esas tendencias al proporcionar una huella compacta, alta fiabilidad y un control estricto de parámetros.