Tabla de contenido
- 1. Resumen del Producto
- 2. Características y Beneficios
- 3. Aplicaciones
- 4. Características Eléctricas y Ópticas
- 4.1 Voltaje Directo (VF)
- 4.2 Longitud de Onda Dominante (λD) e Intensidad Luminosa (IV)
- 4.3 Ancho de Banda Espectral y Ángulo de Visión
- 5. Clasificaciones Máximas Absolutas
- 6. Sistema de Binning
- 7. Curvas Típicas de Características Ópticas
- 7.1 Voltaje Directo vs. Corriente Directa
- 7.2 Corriente Directa vs. Intensidad Relativa
- 7.3 Intensidad Luminosa vs. Temperatura Ambiente
- 7.4 Temperatura de Soldadura vs. Corriente Directa
- 7.5 Distribución Espectral
- 7.6 Diagrama de Radiación
- 8. Información Mecánica y de Empaque
- 8.1 Dimensiones del Paquete
- 8.2 Cinta Portadora y Carrete
- 8.3 Información de la Etiqueta
- 8.4 Empaque Resistente a la Humedad
- 8.5 Caja de Cartón
- 9. Elementos y Condiciones de Prueba de Fiabilidad
- 10. Instrucciones de Soldadura por Reflujo SMT
- 10.1 Perfil de Reflujo
- 10.2 Soldadura a Mano
- 10.3 Reparación
- 10.4 Limpieza
- 11. Precauciones de Manejo
- 11.1 Almacenamiento
- 11.2 Electricidad Estática
- 11.3 Protección contra Voltaje Inverso
- 11.4 Temperatura de Operación Segura
- 11.5 Manejo de Corriente
- 11.6 Consideraciones Ambientales
- 12. Recomendaciones de Aplicación
- 13. Comparación Técnica
- 14. Preguntas Frecuentes
- 15. Casos de Uso Prácticos
- 16. Principio de Funcionamiento
- 17. Tendencias de Desarrollo
- Terminología de especificaciones LED
- Rendimiento fotoeléctrico
- Parámetros eléctricos
- Gestión térmica y confiabilidad
- Embalaje y materiales
- Control de calidad y clasificación
- Pruebas y certificación
1. Resumen del Producto
Este LED RGBW es un dispositivo compacto de montaje superficial que integra cuatro chips LED individuales (Rojo, Verde, Azul y Blanco) en un solo paquete de 3.5 mm x 3.7 mm x 2.6 mm. Diseñado para aplicaciones de color completo de alto rendimiento, ofrece un ángulo de visión extremadamente amplio de 110 grados y está clasificado como resistente al agua IPX6, lo que lo hace ideal tanto para interiores como para exteriores. La superficie mate reduce el deslumbramiento, y el componente cumple con RoHS y es apto para soldadura por reflujo libre de plomo. Con un nivel de sensibilidad a la humedad de 5a, se requiere un manejo y almacenamiento adecuados para garantizar la fiabilidad.
2. Características y Beneficios
- Ángulo de visión extremadamente amplio (110°).
- Alta intensidad luminosa con baja disipación de potencia.
- Resistente al agua según estándar IPX6.
- Nivel de sensibilidad a la humedad 5a.
- Cumple con RoHS y compatible con soldadura de reflujo libre de plomo.
- Superficie mate para reducir reflejos.
- Paquete único con cuatro canales de color independientes (R, G, B, W).
3. Aplicaciones
- Pantallas de video de color completo para exteriores.
- Iluminación decorativa interior y exterior.
- Iluminación y pantallas para parques de atracciones.
- Señalización general e iluminación arquitectónica.
4. Características Eléctricas y Ópticas
Todas las mediciones se realizan a una temperatura ambiente de 25 °C (Ts=25 °C) a menos que se indique lo contrario. Las siguientes tablas resumen los parámetros eléctricos y ópticos clave por chip.
4.1 Voltaje Directo (VF)
| Color | Mín | Máx | Unidad |
|---|---|---|---|
| Rojo | 1.7 | 2.4 | V |
| Verde | 2.7 | 3.4 | V |
| Azul | 2.7 | 3.4 | V |
| Blanco | 2.7 | 3.4 | V |
4.2 Longitud de Onda Dominante (λD) e Intensidad Luminosa (IV)
Probado a IF=20mA por chip. Los bins de longitud de onda son cada 5nm (Rojo) o 4nm (Verde/Azul). El blanco se define por bins de temperatura de color correlacionada (CCT) (50A, 50B, 50C). La intensidad luminosa se agrupa en bins con una relación de rango 1:1.4.
| Color | λD Mín (nm) | λD Máx (nm) | IV Mín (mcd) | IV Prom (mcd) | IV Máx (mcd) |
|---|---|---|---|---|---|
| Rojo | 617 | 628 | 550 | 825 | 1240 |
| Verde | 520 | 545 | 1450 | 2180 | 3250 |
| Azul | 460 | 475 | 320 | 485 | 720 |
| Blanco | — | — | 1650 | 2450 | 3650 |
4.3 Ancho de Banda Espectral y Ángulo de Visión
El ancho medio espectral (Δλ) para Rojo es 24nm, Verde 38nm y Azul 30nm. El ángulo de visión (2θ1/2) es de 110 grados para todos los colores.
5. Clasificaciones Máximas Absolutas
Las tensiones más allá de las listadas pueden causar daños permanentes. La exposición a clasificaciones máximas absolutas durante períodos prolongados puede afectar la fiabilidad del dispositivo.
| Parámetro | Rojo | Verde | Azul | Blanco | Unidad |
|---|---|---|---|---|---|
| Corriente Directa (IF) | 25 | 20 | 20 | 20 | mA |
| Voltaje Inverso (VR) | 5 | 5 | 5 | 5 | V |
| Disipación de Potencia (PD) | 60 | 68 | 68 | 68 | mW |
| Temperatura de Operación (TOPR) | -30 a +70 | °C | |||
| Temperatura de Almacenamiento (TSTQ) | -40 a +100 | °C | |||
| Temperatura de Unión (TJ) | 115 | °C | |||
| ESD (HBM) | 1000 | V | |||
6. Sistema de Binning
Los productos se clasifican en bins de intensidad luminosa, longitud de onda dominante (o CCT para blanco) y voltaje directo. La relación de intensidad dentro de un bin es 1:1.4. Los bins de longitud de onda para Rojo son pasos de 5nm; Verde y Azul son pasos de 4nm. El blanco se clasifica por coordenadas de color CIE (50A, 50B, 50C). Los bins de voltaje directo se definen por chip pero no se enumeran explícitamente; la distribución típica sigue los rangos mín-máx anteriores. Todas las mediciones tienen tolerancias: VF ±0.1V, longitud de onda ±1nm, intensidad ±10%, coordenadas de color ±0.01.
7. Curvas Típicas de Características Ópticas
7.1 Voltaje Directo vs. Corriente Directa
El voltaje directo aumenta con la corriente directa. A corrientes bajas (por debajo de 10mA), el voltaje sube abruptamente; por encima de 20mA, la curva se vuelve más lineal. El chip rojo tiene el voltaje directo más bajo; los chips verde, azul y blanco son similares pero más altos.
7.2 Corriente Directa vs. Intensidad Relativa
La intensidad luminosa relativa aumenta superlinealmente con la corriente directa. A 20mA, la intensidad se normaliza al 100%. Para una operación segura, no exceda las clasificaciones máximas absolutas de corriente.
7.3 Intensidad Luminosa vs. Temperatura Ambiente
La intensidad se degrada a medida que la temperatura aumenta. A 70°C, la intensidad relativa cae aproximadamente al 80% del valor a 25°C. Es esencial una gestión térmica adecuada para mantener el brillo y la longevidad.
7.4 Temperatura de Soldadura vs. Corriente Directa
Para evitar daños térmicos, la corriente directa máxima debe reducirse a medida que aumenta la temperatura del punto de soldadura. A 100°C, la corriente permitida se reduce a casi cero.
7.5 Distribución Espectral
Las curvas espectrales muestran picos estrechos para rojo (617-628nm), verde (520-545nm) y azul (460-475nm). El LED blanco tiene un espectro amplio que cubre el rango visible, con bins de temperatura de color correlacionada alrededor de 4000K y 5000K.
7.6 Diagrama de Radiación
El patrón de radiación es aproximadamente Lambertiano, con máxima intensidad a 0° y media potencia a ±55°. Esta amplia distribución es adecuada para una iluminación uniforme en áreas grandes.
8. Información Mecánica y de Empaque
8.1 Dimensiones del Paquete
El paquete LED mide 3.5 mm x 3.7 mm x 2.6 mm (largo x ancho x alto). El pin 1 está marcado con un punto. La vista inferior muestra 8 almohadillas de soldadura: pines 1 (B-), 2 (R-), 3 (G-), 4 (W-), 5 (R+), 6 (G+), 7 (B+), 8 (W+). La polaridad se indica con los símbolos + y - en la parte inferior. Se aplica un relleno de pegamento para protección. Los patrones de soldadura (patrón de tierra de PCB recomendado) se proporcionan en la ficha técnica con dimensiones en milímetros, tolerancia ±0.1 mm.
8.2 Cinta Portadora y Carrete
Los productos se empaquetan en cinta portadora (4,000 piezas por carrete). El carrete tiene dimensiones: diámetro exterior (A) 400±2 mm, diámetro interior (B) 100.0±0.4 mm, ancho del cubo (C) 14.3±0.3 mm, ancho de la cinta (D) 2.6±0.2 mm, paso (E) 16.4±0.3 mm, diámetro del orificio de la rueda dentada (F) 12.7±0.8/-0.3 mm. El espesor de la cinta portadora es de 1.9 mm (T).
8.3 Información de la Etiqueta
Cada carrete está etiquetado con número de parte, número de lote (incluyendo máquina de empaque, número de serie, código de bin, cantidad en miles), bin de intensidad luminosa (IV), bin de voltaje directo (VF), bin de longitud de onda (Wd), corriente directa (IF), cantidad (QTY) y fecha (DATE).
8.4 Empaque Resistente a la Humedad
El carrete se coloca en una bolsa de papel de aluminio antiestática y resistente a la humedad junto con un desecante y una tarjeta indicadora de humedad (HIC). La bolsa se sella al vacío para evitar la absorción de humedad.
8.5 Caja de Cartón
Múltiples bolsas selladas se empaquetan en una caja de cartón para envío. La caja proporciona protección mecánica durante el transporte.
9. Elementos y Condiciones de Prueba de Fiabilidad
Se realizan las siguientes pruebas para garantizar la fiabilidad del producto (tamaño de muestra 22 piezas, criterio de aceptación 0/1 fallos):
- Resistencia al Calor de Soldadura: 260°C máx, 3 veces
- Choque Térmico: -40°C a 100°C, 15 min cada uno, 500 ciclos
- Resistencia a la Humedad: Preacondicionamiento 85°C/85%HR/12h + reflujo
- Almacenamiento a Alta Temperatura: 100°C, 1000h
- Almacenamiento a Baja Temperatura: -40°C, 1000h
- Vida Operativa a Temperatura Ambiente: 25°C, IF=20mA, 1000h
- Vida en Alta Temperatura y Alta Humedad: 85°C/85%HR, IF=10mA, 500h
- Almacenamiento en Temperatura y Humedad: 85°C/85%HR, 1000h
- Vida a Baja Temperatura: -40°C, IF=20mA, 1000h
Criterios de juicio: cambio de VF dentro de ±10%, IR ≤10μA a 5V, degradación promedio de IV ≤30%, sin grietas internas ni apariencia anormal.
10. Instrucciones de Soldadura por Reflujo SMT
10.1 Perfil de Reflujo
Use un perfil de reflujo estándar libre de plomo. Parámetros clave: precalentamiento de 150°C a 200°C en 60-120s; tiempo por encima de 217°C (TL) ≤60s; temperatura pico (TP) 245°C con tiempo dentro de 5°C del pico ≤30s y tp ≤10s; velocidad de enfriamiento ≤6°C/s. Tiempo total de 25°C al pico ≤8 minutos. No realice reflujo más de una vez. Use solo pasta de soldadura de temperatura media. Se recomienda reflujo con nitrógeno para evitar la oxidación.
10.2 Soldadura a Mano
Si es necesaria la soldadura a mano, use un soldador configurado por debajo de 300°C durante menos de 3 segundos por junta. La soldadura a mano debe realizarse solo una vez.
10.3 Reparación
No se recomienda la reparación. Si es inevitable, use un soldador de doble cabeza para calentar simultáneamente ambas almohadillas y retire el LED. Confirme que las características no se vean comprometidas.
10.4 Limpieza
No limpie con agua, benceno o diluyente. Se recomienda alcohol isopropílico (IPA). Evite solventes que contengan cloro o azufre. Confirme la compatibilidad del agente de limpieza antes de su uso.
11. Precauciones de Manejo
11.1 Almacenamiento
Almacene en empaque antiestático a prueba de humedad a ≤30°C y ≤60% HR. Vida útil sugerida: 6 meses. Los paquetes sin abrir y sin fugas se pueden almacenar hasta 12 meses con horneado antes de su uso. Después de abrir, use dentro de 12 horas (ambiente ≤30°C/60% HR). Las piezas no utilizadas deben almacenarse en ambiente seco (≤30°C/≤10% RH) y hornearse antes del siguiente uso (65±5°C durante 24-48h dependiendo de la exposición).
11.2 Electricidad Estática
Los LED son sensibles a la descarga electrostática. Use equipo conectado a tierra, pulseras antiestáticas, alfombras y contenedores. Evite el manejo a menos que esté adecuadamente protegido.
11.3 Protección contra Voltaje Inverso
El voltaje inverso que exceda 5V puede dañar el LED. Asegúrese de que el diseño del circuito evite la polarización inversa. En el manejo de matrices, implemente protección para evitar sobretensión inversa.
11.4 Temperatura de Operación Segura
Mantenga la temperatura de la superficie del LED por debajo de 55°C y la temperatura del terminal por debajo de 75°C para evitar una degradación rápida. Se requiere una gestión térmica adecuada (disipación de calor en PCB, espaciado) para mantener la temperatura de unión por debajo de 115°C.
11.5 Manejo de Corriente
Use controladores de corriente constante para cada chip. No exceda la corriente directa nominal. Cuando múltiples chips operan simultáneamente, asegúrese de que la disipación total de potencia no exceda la clasificación máxima del paquete (68mW para cada G/B/W, 60mW para R).
11.6 Consideraciones Ambientales
Evite la exposición a gases corrosivos (por ejemplo, sulfuro de hidrógeno, sal) y ambientes con alta humedad. Si se usa en áreas costeras o volcánicas, la vida útil puede reducirse. Después de un almacenamiento o transporte prolongado, deshumedezca antes de usar. Inicialmente, encienda al 20% de la potencia para secar la humedad absorbida antes de la potencia completa.
12. Recomendaciones de Aplicación
- Para muros de video de color completo en exteriores, use bins coincidentes para asegurar uniformidad de color y brillo.
- Diseñe PCB con área de cobre adecuada para disipación de calor. Mantenga el espaciado entre LED para evitar el hacinamiento térmico.
- Proteja contra sobretensiones por rayos y transitorios altos. Son necesarias resistencias en serie o limitación de corriente.
- Para pantallas de alquiler, seleccione LED con el mismo recuento de ciclos de reflujo. Después de la reparación, la coincidencia es crítica.
- Implemente pruebas de envejecimiento (por ejemplo, 48h a corriente nominal) para detectar fallas tempranas.
13. Comparación Técnica
En comparación con los LED RGB estándar 3528 o 5050, este RGBW de 3.5x3.7 mm ofrece un ángulo de visión más amplio (110° vs típico 120° para 5050 no necesariamente más amplio), resistencia al agua IPX6 (no común en LED SMD estándar) y superficie mate para reducir el deslumbramiento. El chip blanco integrado simplifica la mezcla de colores y elimina la necesidad de un LED blanco adicional. El nivel de sensibilidad a la humedad 5a permite una vida útil en piso más corta pero requiere manipulación cuidadosa.
14. Preguntas Frecuentes
P: ¿Cómo prevenir daños por ESD?Use estación de trabajo antiestática, herramientas conectadas a tierra y evite contenedores de plástico. Almacene en bolsas antiestáticas.
P: ¿Puedo usar este LED en un circuito de 5V sin resistencia?No. El voltaje directo es menor que 5V para todos los chips; sin limitación de corriente, la corriente excesiva destruirá el LED. Use siempre una fuente de corriente constante o una resistencia en serie.
P: ¿Cuál es la vida útil?Los LED están clasificados para una larga vida bajo condiciones especificadas. La gestión térmica adecuada y la corriente estable son críticas. La ficha técnica proporciona datos de pruebas de fiabilidad, pero no horas L70 explícitas; los LED de alta calidad típicos pueden superar las 50,000 horas a corriente nominal si se controla la temperatura de unión.
15. Casos de Uso Prácticos
En un muro de video LED exterior, cada píxel usa un LED RGBW. El amplio ángulo de visión de 110° asegura un color consistente desde ángulos laterales. La clasificación IPX6 permite que la pantalla resista la lluvia. El chip blanco mejora la gama de colores y el brillo para contenido blanco. Los diseñadores deben considerar las caídas de voltaje en cables largos y usar una fuente de alimentación adecuada con redundancia.
16. Principio de Funcionamiento
Los chips rojo, verde, azul y blanco son diodos independientes basados en GaN (G/B) o AlInGaP (R) que emiten luz cuando están polarizados directamente. El chip blanco es un LED azul con fósforo amarillo para producir luz blanca. Variando la corriente a cada chip, se puede producir cualquier color dentro de la gama. Los cuatro chips están montados en un sustrato común y encapsulados con epoxi transparente que forma una lente para una radiación amplia.
17. Tendencias de Desarrollo
La miniaturización continúa: están surgiendo paquetes más pequeños como 2.0x2.0 mm con incluso más chips. La mayor eficacia y luminancia por chip se impulsan mediante estructuras epitaxiales mejoradas. El control inteligente integrado (por ejemplo, RGBW direccionable) se está volviendo popular. Se demandan mejoras de fiabilidad como clasificaciones IP más altas y mejor resistencia a la corrosión para aplicaciones exteriores.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |