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Hoja de Datos del Fotodiodo PIN Planar de Silicio PD70-01B/TR7 - 2.0x1.25x0.9mm - Voltaje Inverso 32V - Longitud de Onda Pico 940nm - Documento Técnico en Español

Hoja de datos técnica completa del Fotodiodo PIN Planar de Silicio PD70-01B/TR7. Características: alta sensibilidad, baja capacitancia, tiempo de conmutación corto y filtro de luz diurna. Ideal para mandos a distancia, fotocopiadoras y detección fotográfica de alta velocidad.
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Portada del documento PDF - Hoja de Datos del Fotodiodo PIN Planar de Silicio PD70-01B/TR7 - 2.0x1.25x0.9mm - Voltaje Inverso 32V - Longitud de Onda Pico 940nm - Documento Técnico en Español

1. Descripción General del Producto

El PD70-01B/TR7 es un Fotodiodo PIN Planar de Silicio de alto rendimiento, diseñado para aplicaciones que requieren respuesta rápida y alta sensibilidad a la luz infrarroja. Su tamaño compacto y su robusto rendimiento en un amplio rango de temperaturas lo convierten en un componente versátil para diversos sistemas electrónicos.

1.1 Ventajas Principales y Mercado Objetivo

Este fotodiodo ofrece varias ventajas clave, incluyendo un filtro de luz diurna integrado para reducir la interferencia de la luz ambiental, alta sensibilidad en su longitud de onda pico y una capacitancia de unión muy baja que permite tiempos de conmutación cortos. Su encapsulado pequeño de montaje superficial está libre de plomo y cumple con los estándares RoHS, REACH y libre de halógenos. Estas características lo hacen especialmente adecuado para electrónica de consumo, control industrial y aplicaciones de comunicación, como mandos a distancia para televisores y electrodomésticos, transmisión de audio por infrarrojos, videograbadoras, fotocopiadoras, sensores de ascensor y sistemas de medición y control de propósito general.

2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos

2.1 Límites Absolutos Máximos

El dispositivo está diseñado para operar de manera confiable dentro de límites especificados. La tensión inversa máxima (VR) es de 32V. Puede funcionar en un rango de temperatura de operación (Topr) de -25°C a +85°C y ser almacenado (Tstg) desde -40°C hasta +85°C. La temperatura máxima de soldadura (Tsol) es de 260°C durante una duración no superior a 5 segundos. La disipación de potencia (Pd) está clasificada en 150 mW a una temperatura ambiente de 25°C o inferior.

2.2 Características Electro-Ópticas

A una temperatura estándar de 25°C, el fotodiodo exhibe métricas de rendimiento específicas. Su ancho de banda espectral (λ0.5) oscila entre 730 nm y 1100 nm, con una sensibilidad pico (λP) en 940 nm, ubicándolo firmemente en el espectro del infrarrojo cercano. Bajo una irradiancia de 1 mW/cm² a 940 nm, la corriente de cortocircuito típica (ISC) es de 35 µA, y la corriente luminosa inversa típica (IL) a VR=5V es de 25 µA (mín. 17 µA). La corriente oscura inversa (ID) a VR=10V es típicamente de 5 nA, con un máximo de 30 nA. La tensión de ruptura inversa (VBR) es mínima de 32V, típicamente 170V a una corriente de 100 µA.

3. Análisis de Curvas de Rendimiento

La hoja de datos incluye curvas características típicas que proporcionan una visión más profunda del comportamiento del dispositivo más allá de los valores mínimos, típicos y máximos tabulados.

3.1 Sensibilidad Espectral

Un gráfico (Fig.1) ilustra la respuesta espectral normalizada frente a la longitud de onda. La curva muestra un aumento pronunciado en la sensibilidad comenzando alrededor de 730 nm, alcanzando un pico en 940 nm, y luego disminuyendo gradualmente hacia los 1100 nm. Esto confirma su optimización para la detección infrarroja, particularmente para emisores IR comunes de 940 nm, mientras que el filtro de luz diurna atenúa la sensibilidad en el espectro visible.

3.2 Linealidad de la Respuesta

Otro gráfico (Fig.2) representa la Corriente Luminosa Inversa (IL) frente a la Irradiancia (Ee). Se espera que esta curva muestre una relación altamente lineal, lo que indica que la salida de fotocorriente es directamente proporcional a la potencia de la luz incidente en el rango operativo, una característica crítica para aplicaciones de medición y control.

4. Información Mecánica y del Encapsulado

4.1 Dimensiones del Encapsulado y Polaridad

El PD70-01B/TR7 viene en un encapsulado compacto de montaje superficial. Se proporcionan dibujos dimensionales detallados. Las dimensiones del cuerpo del encapsulado son aproximadamente 2.0 mm de longitud, 1.25 mm de ancho y 0.9 mm de altura (excluyendo las patillas). El cátodo suele estar marcado, a menudo por una muesca, un borde biselado o un punto en el encapsulado. Los diseñadores deben consultar el dibujo detallado del encapsulado para identificar el marcador de polaridad exacto y el diseño de las almohadillas, a fin de garantizar un diseño correcto de la huella en la PCB y la orientación del montaje.

4.2 Especificaciones de la Cinta Portadora y la Bobina

Para el montaje automatizado, el componente se suministra en cinta portadora y bobina. Se especifican el ancho de la cinta, las dimensiones de los alvéolos y el diámetro de la bobina para ser compatibles con equipos estándar de pick-and-place. La cantidad de embalaje estándar es de 1000 piezas por bobina.

5. Directrices de Soldadura y Montaje

5.1 Perfil de Soldadura por Reflujo

Para la soldadura sin plomo, se debe seguir un perfil de temperatura específico. El perfil recomendado incluye una etapa de precalentamiento, una zona de estabilización, una temperatura máxima de reflujo que no exceda los 260°C y una fase de enfriamiento controlado. El tiempo total por encima del líquido y la duración máxima de la temperatura pico son críticos para evitar daños térmicos al encapsulado epoxi y al chip semiconductor. La soldadura por reflujo no debe realizarse más de dos veces.

5.2 Soldadura Manual y Rework

Si es necesaria la soldadura manual, se debe tener extremo cuidado. La temperatura de la punta del soldador debe estar por debajo de 350°C, y el tiempo de contacto con cada terminal debe ser inferior a 3 segundos por junta de soldadura utilizando un soldador con una capacidad de 25W o menos. Se requiere un intervalo de enfriamiento de más de dos segundos entre la soldadura de cada terminal. Para rework, se recomienda un soldador de doble punta para calentar ambos terminales simultáneamente y evitar tensiones mecánicas. La viabilidad y el impacto del rework en las características del dispositivo deben evaluarse previamente.

6. Precauciones de Almacenamiento y Manipulación

6.1 Sensibilidad a la Humedad

Este dispositivo es sensible a la humedad. La bolsa con barrera de humedad no debe abrirse hasta que los componentes estén listos para su uso. Antes de abrir, las condiciones de almacenamiento deben ser de 30°C o menos y 90% de Humedad Relativa (HR) o menos. La vida útil total en la bolsa sin abrir es de un año. Después de abrir, los componentes deben almacenarse a 30°C o menos y 60% HR o menos y usarse dentro de las 168 horas (7 días). Si el desecante de gel de sílice indica saturación o se excede el tiempo de almacenamiento, se requiere un tratamiento de horneado a 60 ±5°C durante 24 horas antes de su uso.

6.2 Protección Eléctrica

Una precaución crítica es la protección contra sobrecorriente. Como diodo, debe operarse con una resistencia limitadora de corriente en serie cuando está polarizado. Sin esta resistencia, un pequeño aumento en el voltaje aplicado puede causar un gran aumento, potencialmente destructivo, en la corriente, lo que lleva a la quemadura del componente. El valor de la resistencia debe calcularse en función del voltaje de operación y la fotocorriente o corriente oscura deseada.

7. Sugerencias de Aplicación y Consideraciones de Diseño

7.1 Circuitos de Aplicación Típicos

El PD70-01B/TR7 puede usarse en dos configuraciones principales: modo fotovoltaico (polarización cero) y modo fotoconductivo (polarización inversa). En modo fotovoltaico, genera un voltaje/corriente cuando es iluminado, siendo adecuado para detección de luz simple. En modo fotoconductivo (con un voltaje de polarización inversa aplicado, p.ej., 5V), la velocidad de respuesta es significativamente más rápida y se mejora la linealidad, lo que lo hace ideal para la detección de pulsos de alta velocidad como en mandos a distancia IR. Un circuito de amplificador de transimpedancia (TIA) se usa comúnmente para convertir la pequeña fotocorriente en una señal de voltaje utilizable.

7.2 Consideraciones de Diseño

Los factores clave de diseño incluyen:Polarización:Elija el modo de operación según los requisitos de velocidad y linealidad.Ancho de Banda:La baja capacitancia (implícita en el tiempo de conmutación rápido) permite un alto ancho de banda cuando se combina con un amplificador de bajo ruido adecuado.Filtrado Óptico:El filtro de luz diurna integrado es beneficioso, pero para aplicaciones específicas, pueden necesitarse filtros ópticos externos adicionales para bloquear longitudes de onda no deseadas.Diseño de la PCB:Mantenga el fotodiodo y su amplificador cerca para minimizar la capacitancia parásita y la captación de ruido. Asegúrese de que el ánodo y el cátodo estén orientados correctamente según el marcado del encapsulado.

8. Comparación y Diferenciación Técnica

En comparación con fotodiodos estándar o fototransistores, la estructura PIN del PD70-01B/TR7 ofrece ventajas distintivas. La región intrínseca (I) entre las capas P y N reduce la capacitancia de unión, permitiendo tiempos de respuesta más rápidos (tiempo de conmutación corto). Esto lo hace superior para la transmisión de datos de alta velocidad vía IR. Su alta sensibilidad y los parámetros especificados de corriente oscura proporcionan una buena relación señal-ruido. El filtro de luz diurna integrado es una característica práctica que no se encuentra en todos los fotodiodos básicos, simplificando el diseño para entornos con luz ambiental.

9. Preguntas Frecuentes (FAQ)

9.1 ¿Cuál es el propósito del filtro de luz diurna?

El filtro de luz diurna atenúa la sensibilidad en el espectro de luz visible (aproximadamente 400-700 nm). Esto reduce el ruido y la interferencia de fuentes de luz ambiental como la luz solar o la iluminación de la habitación, permitiendo que el dispositivo detecte de manera más confiable las señales infrarrojas moduladas de un mando a distancia u otra fuente IR.

9.2 ¿Cómo elijo el valor de la resistencia en serie?

La resistencia en serie limita la corriente tanto en condiciones de oscuridad como de iluminación. En modo de polarización inversa, el valor de la resistencia (R) se puede estimar usando la Ley de Ohm: R ≈ (Voltaje de Alimentación - Caída de Voltaje Inverso del Diodo) / Corriente Máxima Esperada. La corriente debe mantenerse muy por debajo del límite máximo de disipación de potencia. Comience con un valor conservador (p.ej., 10kΩ) y ajústelo según la amplitud de la señal y los requisitos de velocidad.

9.3 ¿Puede este sensor detectar luz visible?

Aunque su rango espectral comienza en 730 nm (límite de la luz roja visible), su sensibilidad en el espectro visible es muy baja debido al filtro de luz diurna. Es principalmente un detector infrarrojo optimizado para 940 nm. Para la detección de luz visible, se requeriría un fotodiodo sin filtro bloqueador de IR o de luz diurna.

10. Introducción al Principio de Funcionamiento

Un Fotodiodo PIN de Silicio es un dispositivo semiconductor que convierte la luz en corriente eléctrica. Cuando fotones con energía mayor que el bandgap del silicio impactan el dispositivo, generan pares electrón-hueco en la región de agotamiento. En una estructura PIN, una amplia región intrínseca (I) está intercalada entre las regiones tipo P y tipo N. Esta amplia región I crea un área de agotamiento más grande para la absorción de fotones y, crucialmente, reduce la capacitancia de unión. Bajo polarización inversa, el campo eléctrico barre estos portadores de carga hacia los contactos, generando una fotocorriente que es proporcional a la intensidad de la luz incidente. El proceso "planar" se refiere a la técnica de fabricación, que típicamente produce dispositivos con un rendimiento estable y consistente.

Terminología de especificaciones LED

Explicación completa de términos técnicos LED

Rendimiento fotoeléctrico

Término Unidad/Representación Explicación simple Por qué es importante
Eficacia luminosa lm/W (lúmenes por vatio) Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad.
Flujo luminoso lm (lúmenes) Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". Determina si la luz es lo suficientemente brillante.
Ángulo de visión ° (grados), por ejemplo, 120° Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. Afecta el rango de iluminación y uniformidad.
CCT (Temperatura de color) K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados.
CRI / Ra Sin unidad, 0–100 Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos.
SDCM Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs.
Longitud de onda dominante nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes.
Distribución espectral Curva longitud de onda vs intensidad Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. Afecta la representación del color y calidad.

Parámetros eléctricos

Término Símbolo Explicación simple Consideraciones de diseño
Voltaje directo Vf Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie.
Corriente directa If Valor de corriente para operación normal de LED. Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil.
Corriente de pulso máxima Ifp Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños.
Voltaje inverso Vr Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje.
Resistencia térmica Rth (°C/W) Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte.
Inmunidad ESD V (HBM), por ejemplo, 1000V Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles.

Gestión térmica y confiabilidad

Término Métrica clave Explicación simple Impacto
Temperatura de unión Tj (°C) Temperatura de operación real dentro del chip LED. Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color.
Depreciación de lúmenes L70 / L80 (horas) Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. Define directamente la "vida de servicio" del LED.
Mantenimiento de lúmenes % (por ejemplo, 70%) Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. Indica retención de brillo durante uso a largo plazo.
Cambio de color Δu′v′ o elipse MacAdam Grado de cambio de color durante el uso. Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación.
Envejecimiento térmico Degradación de material Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto.

Embalaje y materiales

Término Tipos comunes Explicación simple Características y aplicaciones
Tipo de paquete EMC, PPA, Cerámica Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga.
Estructura del chip Frontal, Flip Chip Disposición de electrodos del chip. Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia.
Revestimiento de fósforo YAG, Silicato, Nitruro Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz.

Control de calidad y clasificación

Término Contenido de clasificación Explicación simple Propósito
Clasificación de flujo luminoso Código por ejemplo 2G, 2H Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. Asegura brillo uniforme en el mismo lote.
Clasificación de voltaje Código por ejemplo 6W, 6X Agrupado por rango de voltaje directo. Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema.
Clasificación de color Elipse MacAdam de 5 pasos Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio.
Clasificación CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. Satisface diferentes requisitos CCT de escena.

Pruebas y certificación

Término Estándar/Prueba Explicación simple Significado
LM-80 Prueba de mantenimiento de lúmenes Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. Se usa para estimar vida LED (con TM-21).
TM-21 Estándar de estimación de vida Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. Proporciona predicción científica de vida.
IESNA Sociedad de Ingeniería de Iluminación Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. Base de prueba reconocida por la industria.
RoHS / REACH Certificación ambiental Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). Requisito de acceso al mercado internacionalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificación de eficiencia energética Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad.