Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Ventajas Principales y Mercados Objetivo
- 2. Análisis de Parámetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Eléctricas y Ópticas
- 3.1 Clasificación por Intensidad Luminosa
- 3.2 Clasificación por Longitud de Onda Dominante
- 4.1 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva I-V)
- 4.2 Intensidad Luminosa vs. Corriente Directa
- 4.3 Dependencia de la Temperatura
- 5. Información Mecánica y de Embalaje
- 5.1 Dimensiones y Polaridad
- 5.2 Embalaje en Cinta y Carrete
- 6. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
- 6.1 Almacenamiento y Manipulación
- 6.2 Proceso de Soldadura
- 6.3 Precauciones de Ensamblaje
- 7. Consideraciones de Diseño para Aplicaciones
- 7.1 Diseño del Circuito de Conducción
- 7.2 Gestión Térmica
- 7.3 Integración Óptica
- 8. Comparación y Diferenciación Técnica
- 9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
- 10. Estudio de Caso de Diseño y Uso
- 11. Principio de Operación
- 12. Tendencias Tecnológicas
- Terminología de especificaciones LED
- Rendimiento fotoeléctrico
- Parámetros eléctricos
- Gestión térmica y confiabilidad
- Embalaje y materiales
- Control de calidad y clasificación
- Pruebas y certificación
1. Descripción General del Producto
El LTL-M11TB1H310Q es un Indicador de Placa de Circuito (CBI) de Tecnología de Montaje Superficial (SMT). Consiste en un soporte (carcasa) negro de plástico en ángulo recto diseñado para acoplarse con una lámpara LED específica. Su función principal es proporcionar una luz indicadora o de estado altamente visible en placas de circuito impreso (PCB). El dispositivo utiliza un chip semiconductor azul de InGaN (Nitruro de Galio e Indio). La luz azul emitida pasa a través de una lente difusora blanca, que dispersa la luz para crear un área de visión más amplia y uniforme en comparación con una lente transparente. El material de la carcasa negra se elige específicamente para mejorar el contraste, haciendo que el indicador iluminado parezca más brillante contra el fondo oscuro, especialmente en entornos bien iluminados.
1.1 Ventajas Principales y Mercados Objetivo
El producto está diseñado para integrarse en líneas de ensamblaje electrónico modernas. Sus ventajas clave incluyen la compatibilidad con procesos automatizados de colocación y soldadura por reflujo, lo que conduce a una alta eficiencia de fabricación en volumen. El diseño apilable de la carcasa permite crear matrices verticales u horizontales de indicadores en un espacio compacto. El dispositivo cumple con RoHS y está libre de plomo, cumpliendo con las regulaciones ambientales globales. Los mercados y aplicaciones principales incluyen indicadores de estado en periféricos y placas base de computadoras, indicadores de señal y enlace en equipos de comunicación (routers, switches), retroiluminación de pantallas o indicadores de encendido en electrónica de consumo, e indicadores de panel en sistemas de control industrial e instrumentación.
2. Análisis de Parámetros Técnicos
Esta sección proporciona una interpretación objetiva y detallada de los parámetros eléctricos, ópticos y térmicos clave definidos en la hoja de datos, explicando su importancia para los ingenieros de diseño.
2.1 Valores Máximos Absolutos
Estos valores definen los límites de estrés más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente al dispositivo. No se garantiza el funcionamiento en o bajo estos límites.
- Disipación de Potencia (Pd): 80 mW: Esta es la cantidad máxima de potencia eléctrica que el encapsulado LED puede convertir de forma segura en calor y luz sin exceder sus límites térmicos. Exceder este valor corre el riesgo de sobrecalentar la unión semiconductor, lo que lleva a una degradación acelerada o a un fallo catastrófico.
- Corriente Directa de Pico (IFP): 100 mA: Esta es la corriente instantánea máxima que el LED puede soportar en condiciones pulsadas (ciclo de trabajo ≤ 10%, ancho de pulso ≤ 0.1ms). Es relevante para destellos breves y de alta intensidad, pero no para operación continua.
- Corriente Directa Continua (IF): 20 mA: Esta es la corriente directa continua máxima recomendada para una operación confiable a largo plazo. La condición de prueba típica para otros parámetros (como la intensidad luminosa) es de 10 mA, lo que indica un punto de operación estándar que proporciona un buen equilibrio entre brillo y longevidad.
- Rango de Temperatura de Operación: -40°C a +85°C: El LED está clasificado para funcionar correctamente dentro de este rango de temperatura ambiente. El rendimiento en los extremos puede desviarse de las especificaciones a 25°C.
- Temperatura de Soldadura: 260°C durante 5 segundos máx.: Esto define el perfil térmico máximo que el dispositivo puede soportar durante la soldadura por reflujo sin daños, alineándose con los requisitos comunes de los procesos de soldadura sin plomo.
2.2 Características Eléctricas y Ópticas
Estos son los parámetros de rendimiento típicos medidos a TA=25°C e IF=10mA, a menos que se indique lo contrario.
- Intensidad Luminosa (IV): 8.7 (Mín), 23 (Típ), 40 (Máx) mcd: Esto mide el brillo percibido del LED tal como lo ve el ojo humano (visión fotópica). El amplio rango (Mín a Máx) indica un proceso de clasificación (binning) en la producción. El código de clasificación marcado en la bolsa de embalaje corresponde a este lote de intensidad.
- Ángulo de Visión (2θ1/2): 40° (Típ): Se define como el ángulo total en el que la intensidad luminosa cae a la mitad de su valor máximo (en el eje). Un ángulo de 40° indica un haz moderadamente enfocado, más amplio que un foco estrecho pero más direccional que una lámpara completamente difusa. La lente difusora blanca es responsable de dar forma a este ángulo.
- Longitud de Onda de Emisión Pico (λP): 468 nm (Típ): La longitud de onda específica a la cual la potencia óptica de salida es mayor. Esta es una propiedad física del chip de InGaN.
- Longitud de Onda Dominante (λd): 464-477 nm: Representa la longitud de onda única que mejor describe el color percibido del LED para el ojo humano, derivada del diagrama de cromaticidad CIE. El rango especificado (464-477 nm) define el lote de color para este producto, asegurando un tono azul consistente entre lotes de producción.
- Ancho de Media Altura Espectral (Δλ): 20 nm (Típ): El rango de longitudes de onda sobre el cual la potencia óptica es al menos la mitad de la potencia pico. Un valor de 20 nm es típico para un LED azul de InGaN e indica un color espectral relativamente puro.
- Voltaje Directo (VF): 3.1 (Mín), 3.8 (Típ) V: La caída de voltaje a través del LED cuando se alimenta con la corriente especificada (10mA). Esto es crucial para diseñar el circuito limitador de corriente. La variación se debe a las tolerancias normales de fabricación de semiconductores.
- Corriente Inversa (IR): 10 µA máx. a VR=5V: Los LED no están diseñados para operación en polarización inversa. Este parámetro es solo para fines de prueba. Aplicar un voltaje inverso superior a 5V puede causar ruptura y dañar el dispositivo.
3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
La hoja de datos implica un sistema de clasificación (binning) para garantizar la consistencia en parámetros clave para el ensamblaje automatizado y la apariencia uniforme del producto final.
3.1 Clasificación por Intensidad Luminosa
La intensidad luminosa se clasifica en lotes, con un código marcado en cada bolsa de embalaje (Nota 3). El rango especificado es de 8.7 mcd (mínimo) a 40 mcd (máximo). Los diseñadores deben seleccionar el lote apropiado según el nivel de brillo requerido para su aplicación. Usar LED del mismo lote dentro de un producto garantiza un brillo uniforme del indicador.
3.2 Clasificación por Longitud de Onda Dominante
La longitud de onda dominante se clasifica entre 464 nm y 477 nm. Este control estricto asegura que todos los LED designados con este número de parte aparecerán del mismo tono de azul para el ojo humano, lo cual es crítico para aplicaciones donde la consistencia del color es importante (por ejemplo, paneles con múltiples indicadores).
4. Análisis de Curvas de Rendimiento
Si bien las gráficas específicas no se reproducen en el texto, la hoja de datos hace referencia a curvas típicas que son estándar para la caracterización de LED.
4.1 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva I-V)
La curva I-V para un LED es exponencial. Para el LTL-M11TB1H310Q, a la corriente de operación típica de 10 mA, el voltaje directo es aproximadamente 3.8V. La curva muestra que un pequeño aumento en el voltaje más allá del punto de "encendido" resulta en un gran aumento en la corriente. Esto resalta la necesidad crítica de un dispositivo limitador de corriente (resistencia o controlador de corriente constante) y por qué los LED se consideran dispositivos operados por corriente.
4.2 Intensidad Luminosa vs. Corriente Directa
Esta curva es generalmente lineal en un rango. La intensidad luminosa aumenta proporcionalmente con la corriente directa. Sin embargo, operar por encima de la corriente continua recomendada (20 mA) conducirá a un aumento superlineal en la generación de calor y a una degradación rápida de la salida de luz (depreciación de lúmenes).
4.3 Dependencia de la Temperatura
El rendimiento del LED es sensible a la temperatura. A medida que aumenta la temperatura de la unión:
- El Voltaje Directo (VF)) disminuye ligeramente.
- La Intensidad Luminosa (IV)) disminuye. La relación exacta está definida por el coeficiente térmico, que no se especifica aquí pero es una consideración clave para aplicaciones de alta confiabilidad.
- La Longitud de Onda Dominante (λd)) puede desplazarse ligeramente, afectando potencialmente el color percibido a temperaturas extremas.
5. Información Mecánica y de Embalaje
5.1 Dimensiones y Polaridad
El dispositivo es un componente SMT en ángulo recto. La carcasa está hecha de plástico negro. El LED en sí se describe como azul con una lente difusora blanca. Las notas críticas de ensamblaje incluyen: todas las dimensiones están en milímetros, con una tolerancia estándar de ±0.25mm a menos que se especifique lo contrario. La polaridad del LED (ánodo/cátodo) está indicada por las características físicas de la carcasa o la orientación interna del chip, que debe alinearse con la marca de polaridad de la huella en el PCB.
5.2 Embalaje en Cinta y Carrete
El dispositivo se suministra en cinta portadora embutida para ensamblaje automatizado. Especificaciones clave:
- Cinta Portadora:Hecha de aleación de poliestireno conductor negro, de 0.40 ±0.06 mm de espesor.
- Tamaño del Carrete:Carrete estándar de 13 pulgadas (330mm).
- Cantidad por Carrete:1,400 unidades.
- Jerarquía de Embalaje:1 carrete se sella en una Bolsa de Barrera de Humedad (MBB) con un desecante y un indicador de humedad. 3 MBBs se empacan en una caja interior (4,200 unidades en total). 10 cajas interiores se empacan en una caja de envío exterior (42,000 unidades en total).
6. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
6.1 Almacenamiento y Manipulación
Los LED son sensibles a la humedad (MSL). Cuando la Bolsa de Barrera de Humedad (MBB) sellada no está abierta, deben almacenarse a ≤30°C y ≤70% HR, con una vida útil de un año. Una vez abierta la MBB, los componentes deben almacenarse a ≤30°C y ≤60% HR. Se recomienda encarecidamente que los componentes extraídos de la MBB se sometan a soldadura por reflujo IR dentro de las 168 horas (7 días). Si se excede este tiempo, se requiere un horneado a 60°C durante al menos 48 horas antes de soldar para eliminar la humedad absorbida y prevenir daños por "efecto palomita" durante el reflujo.
6.2 Proceso de Soldadura
El dispositivo está diseñado para soldadura por reflujo. Se hace referencia a un perfil de temperatura de ejemplo conforme a JEDEC. Parámetros clave de la hoja de datos:
- Soldadura por Reflujo (Máximo):Temperatura pico 260°C durante 5 segundos.
- Precalentamiento:150-200°C hasta 120 segundos.
- Número de Reflujos:Máximo 2 veces.
6.3 Precauciones de Ensamblaje
Si se requiere algún formado de terminales (aunque es poco probable para una pieza SMT pura), debe hacerse antes de soldar y en un punto al menos a 3mm de la base de la lente del LED para evitar dañar los alambres de unión internos o la lente de epoxi. Durante la colocación en el PCB, se debe usar una fuerza de sujeción mínima para evitar estrés mecánico en el encapsulado.
7. Consideraciones de Diseño para Aplicaciones
7.1 Diseño del Circuito de Conducción
La hoja de datos establece explícitamente: "Un LED es un dispositivo operado por corriente." El método de conducción recomendado es el Circuito A, que incluye una resistencia limitadora de corriente en serie para cada LED. Esto es crítico al conectar múltiples LED en paralelo. Debido a las variaciones naturales en el voltaje directo (VF), conectar LED directamente en paralelo sin resistencias individuales (Circuito B) hará que la corriente se distribuya de manera desigual. El LED con el VFmás bajo consumirá más corriente, apareciendo más brillante y potencialmente fallando prematuramente, mientras que otros pueden estar tenues. La resistencia en serie asegura que cada LED reciba una corriente consistente, garantizando brillo uniforme y longevidad. El valor de la resistencia se calcula usando la Ley de Ohm: R = (Vsuministro- VF_LED) / IF.
7.2 Gestión Térmica
Aunque la disipación de potencia es baja (80mW máx.), un diseño térmico adecuado en el PCB contribuye a la confiabilidad a largo plazo. Asegurar un área de cobre adecuada alrededor de las almohadillas del LED ayuda a disipar el calor, manteniendo una temperatura de unión más baja y preservando la salida luminosa con el tiempo. Evite colocar el LED cerca de otras fuentes de calor significativas en la placa.
7.3 Integración Óptica
La carcasa en ángulo recto dirige la luz paralela a la superficie del PCB. Los diseñadores deben considerar la altura de los componentes circundantes para evitar bloquear el ángulo de visión. La carcasa negra mejora el contraste, pero el diseño del panel o bisel circundante también afectará la apariencia visual final y la legibilidad del indicador.
8. Comparación y Diferenciación Técnica
En comparación con un encapsulado LED estándar soldado directamente a una placa, el sistema CBI (Indicador de Placa de Circuito) ofrece ventajas distintivas. La carcasa separada proporciona protección mecánica para el elemento LED y permite un reemplazo o personalización más fácil del conjunto indicador. El diseño en ángulo recto ahorra espacio vertical (altura Z) en el PCB, lo cual es crucial en dispositivos delgados. La característica apilable de la carcasa permite crear matrices densas de múltiples indicadores (por ejemplo, gráficos de barras) usando un diseño mecánico simple y único. El uso de una lente difusora blanca sobre un chip azul produce un punto de iluminación más suave y uniforme en comparación con la fuente puntual dura de un LED azul con lente transparente, mejorando la comodidad visual y la estética.
9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
P: ¿Puedo alimentar este LED directamente desde una salida lógica de 5V o un pin de microcontrolador?
R: No. Debes usar una resistencia limitadora de corriente en serie. Un pin típico de microcontrolador de 5V podría suministrar 20-25mA, pero sin una resistencia, la baja resistencia dinámica del LED intentaría consumir corriente excesiva, potencialmente dañando tanto el LED como el pin del microcontrolador. Calcula el valor de la resistencia en función de tu voltaje de suministro, el voltaje directo del LED (~3.8V) y la corriente deseada (por ejemplo, 10mA).
P: ¿Por qué el almacenamiento y manejo son tan estrictos después de abrir la bolsa?
R: El encapsulado plástico de los LED SMT puede absorber humedad del aire. Durante el proceso de soldadura por reflujo a alta temperatura, esta humedad atrapada se convierte rápidamente en vapor, causando delaminación interna, grietas o "efecto palomita" que destruye el componente. La vida útil de 168 horas y los procedimientos de horneado son métodos estándar de la industria para gestionar este Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL).
P: La intensidad luminosa tiene un rango amplio (8.7 a 40 mcd). ¿Cómo aseguro un brillo consistente en mi producto?
R: Especifica y compra LED de un solo lote de intensidad. El fabricante marca un código de clasificación en la bolsa de embalaje para este propósito. Trabaja con tu distribuidor o proveedor para solicitar material de un lote específico que cumpla con tus requisitos de brillo.
P: ¿Puedo usar esto para protección contra voltaje inverso o como rectificador?
R: Absolutamente no. La hoja de datos establece claramente que el dispositivo no está diseñado para operación inversa. La prueba de corriente inversa (IR) es solo para caracterización. Aplicar un voltaje inverso, especialmente por encima de 5V, probablemente causará daño inmediato e irreversible al LED.
10. Estudio de Caso de Diseño y Uso
Escenario: Diseñando un Panel de Indicadores de Estado para un Router Industrial
Un diseñador necesita múltiples LED de estado (Encendido, Actividad LAN, Enlace WAN, Error del Sistema) en el panel frontal de un router compacto. El espacio en la PCB principal es limitado. Usar el CBI LTL-M11TB1H310Q es una solución ideal. La carcasa en ángulo recto permite montar los LED en la placa principal, con su salida de luz dirigida 90 grados hacia una guía de luz o ventana en el bisel frontal del router. Esto ahorra el costo y la complejidad de ensamblaje de una PCB indicadora separada. El diseñador crea una huella para la carcasa CBI. Conecta cada LED en una configuración de "Circuito A": un riel de suministro de 5V, una resistencia en serie de 120Ω (calculada para ~10mA a ~3.8VF), y el LED, todos controlados por un pin GPIO del procesador principal. Especifican a su fabricante que todos los LED deben ser del mismo lote de intensidad luminosa (por ejemplo, un lote de rango medio) para asegurar brillo uniforme. Las instrucciones de ensamblaje exigen que el carrete de LED, una vez abierto, debe usarse dentro de 7 días u hornearse antes del proceso de reflujo.
11. Principio de Operación
El LTL-M11TB1H310Q opera bajo el principio de electroluminiscencia en una unión p-n semiconductor. La región activa utiliza un compuesto de InGaN (Nitruro de Galio e Indio). Cuando se aplica un voltaje directo que excede el umbral de encendido del diodo (~3.1-3.8V), los electrones de la región tipo n y los huecos de la región tipo p se inyectan en la región activa. Cuando estos portadores de carga se recombinan, liberan energía en forma de fotones (luz). La composición específica de la aleación de InGaN determina la energía de la banda prohibida, que corresponde directamente a la longitud de onda de la luz emitida—en este caso, azul (~468 nm). Esta luz azul luego pasa a través de una lente difusora blanca sin fósforo. El material de la lente contiene partículas de dispersión que difunden la luz, ampliando el patrón de emisión de un haz estrecho al ángulo de visión especificado de 40° y creando una apariencia visual más suave y uniforme.
12. Tendencias Tecnológicas
Los LED indicadores como el LTL-M11TB1H310Q representan un segmento maduro y altamente optimizado de la optoelectrónica. Las tendencias en curso se centran en una mayor miniaturización manteniendo o aumentando la salida de luz, permitiendo matrices de indicadores aún más densas. Existe un impulso continuo hacia una mayor eficiencia (más mcd por mA) para reducir el consumo de energía en dispositivos alimentados por batería. La integración es otra tendencia, con algunos indicadores incorporando la resistencia limitadora de corriente o incluso un controlador IC simple dentro de la carcasa para simplificar el diseño del circuito. El impulso por un mayor cumplimiento ambiental continúa más allá de RoHS, abordando sustancias como las SVHC de REACH. Los procesos de fabricación también se están refinando para estrechar las distribuciones de parámetros (como el binning de VFe IV), reduciendo desperdicios y mejorando la consistencia para la producción automatizada de alto volumen.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |