Tabla de Contenidos
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Ventajas Principales
- 1.2 Aplicaciones Objetivo
- 2. Análisis en Profundidad de Parámetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Electro-Ópticas
- 3. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 3.1 Intensidad Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
- 3.2 Intensidad Luminosa Relativa vs. Corriente Directa
- 3.3 Curva de Derating de Corriente Directa
- 3.4 Tensión Directa vs. Corriente Directa (Curva I-V)
- 3.5 Diagrama de Radiación
- 3.6 Distribución Espectral
- 4. Información Mecánica y del Encapsulado
- 4.1 Dimensiones del Encapsulado
- 4.2 Identificación de Polaridad
- 5. Pautas de Soldadura y Montaje
- 5.1 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
- 5.2 Perfil de Soldadura por Reflujo (Sin Plomo)
- 5.3 Soldadura Manual
- 5.4 Rework y Reparación
- 6. Información de Embalaje y Pedido
- 6.1 Embalaje Estándar
- 6.2 Explicación de la Etiqueta
- 7. Consideraciones de Diseño para la Aplicación
- 7.1 La Limitación de Corriente es Obligatoria
- 7.2 Gestión Térmica
- 7.3 Protección contra ESD
- 8. Comparación y Posicionamiento Técnico
- 9. Preguntas Frecuentes (FAQs)
- 9.1 ¿Puedo alimentar los chips azul y rojo simultáneamente desde la misma fuente de alimentación?
- 9.2 ¿Por qué la clasificación ESD es tan diferente entre los chips azul y rojo?
- 9.3 ¿Qué significa "A01/2C" en el número de pieza?
- 10. Ejemplo Práctico de Diseño
- 11. Principio de Funcionamiento
1. Descripción General del Producto
El LED SMD 12-22 es un dispositivo compacto de montaje superficial diseñado para aplicaciones de PCB de alta densidad. Está disponible en una configuración multicolor, combinando específicamente un LED azul (chip BH) y un LED rojo brillante (chip R6) dentro de un solo encapsulado. Este componente es significativamente más pequeño que los LEDs tradicionales de tipo con patillas, permitiendo reducciones sustanciales en el tamaño de la placa, mayor densidad de empaquetado, requisitos de almacenamiento minimizados y contribuyendo en última instancia al desarrollo de equipos finales más pequeños. Su construcción ligera lo hace especialmente adecuado para aplicaciones miniaturizadas y con espacio limitado.
1.1 Ventajas Principales
- Miniaturización:Su pequeña huella (1.2mm x 2.2mm) permite una colocación de alta densidad en PCBs.
- Compatibilidad:Empaquetado en cinta de 8mm en carretes de 7 pulgadas de diámetro, haciéndolo totalmente compatible con equipos estándar de colocación automática (pick-and-place).
- Fabricación Robusta:Compatible con procesos de soldadura por reflujo tanto infrarrojo (IR) como de fase vapor.
- Cumplimiento Ambiental:El producto está libre de plomo, cumple con RoHS, REACH de la UE y estándares libres de halógenos (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm).
1.2 Aplicaciones Objetivo
- Automoción/Industrial:Retroiluminación de paneles de instrumentos, cuadros de mando e interruptores.
- Telecomunicaciones:Indicadores de estado y retroiluminación de teclados en teléfonos y máquinas de fax.
- Electrónica de Consumo:Retroiluminación plana para LCDs, iluminación de interruptores e iluminación de símbolos.
- Uso General:Cualquier aplicación que requiera una luz indicadora compacta y fiable.
2. Análisis en Profundidad de Parámetros Técnicos
Las siguientes secciones proporcionan un desglose detallado de las especificaciones eléctricas, ópticas y térmicas del dispositivo. Todos los parámetros se miden a una temperatura ambiente (Ta) de 25°C a menos que se especifique lo contrario.
2.1 Valores Máximos Absolutos
Estos valores definen los límites más allá de los cuales puede ocurrir daño permanente al dispositivo. No se garantiza el funcionamiento en o bajo estas condiciones.
| Parámetro | Símbolo | Código | Valor | Unidad |
|---|---|---|---|---|
| Tensión Inversa | VR | - | 5 | V |
| Corriente Directa | IF | BH | 10 | mA |
| R6 | 25 | mA | ||
| Corriente Directa Pico (Ciclo de Trabajo 1/10 @1KHz) | IFP | BH | 40 | mA |
| R6 | 50 | mA | ||
| Disipación de Potencia | Pd | BH | 40 | mW |
| R6 | 60 | mW | ||
| Descarga Electroestática (HBM) | ESD | BH | 150 | V |
| R6 | 2000 | V | ||
| Temperatura de Operación | Topr | - | -40 ~ +85 | °C |
| Temperatura de Almacenamiento | Tstg | - | -40 ~ +90 | °C |
| Temperatura de Soldadura | Tsol | Reflujo | 260°C durante 10 seg. | - |
| Manual | 350°C durante 3 seg. | - |
Observaciones Clave:El chip rojo (R6) tiene una mayor capacidad de manejo de corriente y potencia en comparación con el chip azul (BH). Notablemente, la sensibilidad ESD difiere significativamente, siendo el chip BH (azul) altamente sensible (150V HBM), requiriendo protección ESD estricta durante el manejo, mientras que el chip R6 (rojo) es más robusto (2000V HBM).
2.2 Características Electro-Ópticas
Estos son los parámetros de rendimiento típicos bajo condiciones normales de operación.
| Parámetro | Símbolo | Código | Min. | Typ. | Max. | Unidad | Condición |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intensidad Luminosa | Iv | BH | 18.0 | 26.0 | ----- | mcd | IF=5mA |
| R6 | 22.5 | 30.0 | ----- | mcd | IF=5mA | ||
| Ángulo de Visión (2θ1/2) | - | - | ----- | 120 | ----- | deg | - |
| Longitud de Onda Pico | λp | BH | ----- | 468 | ----- | nm | - |
| R6 | ----- | 632 | ----- | nm | - | ||
| Longitud de Onda Dominante | λd | BH | ----- | 470 | ----- | nm | - |
| R6 | ----- | 624 | ----- | nm | - | ||
| Ancho de Banda Espectral (Δλ) | - | BH | ----- | 25 | ----- | nm | - |
| R6 | ----- | 20 | ----- | nm | - | ||
| Tensión Directa | VF | BH | 2.7 | ----- | 3.1 | V | - |
| R6 | 1.7 | ----- | 2.2 | V | - | ||
| Corriente Inversa | IR | BH | ----- | ----- | 50 | μA | VR=5V |
| R6 | ----- | ----- | 10 | μA | VR=5V |
Notas:
- La tolerancia de la Intensidad Luminosa es de ±11%.
- La tolerancia de la Tensión Directa es de ±0.05V.
Análisis:El LED azul (BH) opera a una tensión directa más alta (2.7-3.1V) típica de los chips basados en InGaN, mientras que el LED rojo (R6) tiene una tensión directa más baja (1.7-2.2V) característica de la tecnología AlGaInP. La intensidad luminosa se especifica a una baja corriente de accionamiento de 5mA, lo que indica alta eficiencia. El amplio ángulo de visión de 120 grados proporciona un patrón de emisión amplio adecuado para aplicaciones indicadoras.
3. Análisis de Curvas de Rendimiento
La hoja de datos proporciona curvas características típicas tanto para los chips BH (Azul) como R6 (Rojo), las cuales son cruciales para comprender el comportamiento del dispositivo bajo condiciones variables.
3.1 Intensidad Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
Las curvas muestran que la salida luminosa disminuye a medida que aumenta la temperatura ambiente. Este efecto de extinción térmica es una propiedad fundamental de los semiconductores LED. Los diseñadores deben tener en cuenta este derating al operar a altas temperaturas ambiente para garantizar una salida de luz suficiente.
3.2 Intensidad Luminosa Relativa vs. Corriente Directa
Estos gráficos ilustran la relación sub-lineal entre la corriente de accionamiento y la salida de luz. Aumentar la corriente produce rendimientos decrecientes en brillo mientras genera más calor. Operar cerca del valor máximo absoluto de corriente es ineficiente y reduce la vida útil del dispositivo.
3.3 Curva de Derating de Corriente Directa
Este gráfico crítico define la corriente directa continua máxima permitida en función de la temperatura ambiente. A medida que aumenta la temperatura, la corriente máxima permisible debe reducirse para evitar exceder el límite de disipación de potencia del dispositivo y causar fuga térmica.
3.4 Tensión Directa vs. Corriente Directa (Curva I-V)
La curva I-V muestra la relación exponencial típica de un diodo. La tensión de "rodilla" es la tensión directa aproximada (VF). La pendiente de la curva en la región de conducción se relaciona con la resistencia dinámica del LED.
3.5 Diagrama de Radiación
El gráfico polar visualiza la distribución espacial de la intensidad de la luz, confirmando el ángulo de visión de 120 grados. El patrón es típicamente Lambertiano o casi Lambertiano para este tipo de encapsulado LED.
3.6 Distribución Espectral
Los gráficos espectrales muestran los perfiles de emisión:
- BH (Azul):Longitud de onda pico ~468nm, longitud de onda dominante ~470nm, con un ancho de banda espectral (FWHM) de ~25nm.
- R6 (Rojo):Longitud de onda pico ~632nm, longitud de onda dominante ~624nm, con un ancho de banda espectral más estrecho de ~20nm.
4. Información Mecánica y del Encapsulado
4.1 Dimensiones del Encapsulado
El LED SMD 12-22 tiene un encapsulado rectangular compacto. Las dimensiones clave (en mm, tolerancia ±0.1mm a menos que se especifique) incluyen:
- Longitud total: 2.2 mm
- Ancho total: 1.2 mm
- Altura total: 1.1 mm
- Dimensiones y espaciado de las terminales según el dibujo detallado.
4.2 Identificación de Polaridad
El componente presenta un marcador de polaridad, típicamente una muesca o un punto en el encapsulado o una esquina recortada en el bolsillo de la cinta portadora, para indicar el cátodo. La orientación correcta es esencial para el funcionamiento del circuito.
5. Pautas de Soldadura y Montaje
El manejo adecuado es crítico para la fiabilidad. El dispositivo es sensible a la humedad (MSL) y requiere perfiles de soldadura específicos.
5.1 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
- Antes de Abrir:Almacenar a ≤30°C y ≤90% HR.
- Después de Abrir (Vida Útil en Planta):1 año a ≤30°C y ≤60% HR. Las piezas no utilizadas deben resellarse en embalaje a prueba de humedad con desecante.
- Secado (Baking):Si el desecante indica absorción de humedad o se excede el tiempo de almacenamiento, secar a 60 ±5°C durante 24 horas antes de usar.
5.2 Perfil de Soldadura por Reflujo (Sin Plomo)
El perfil recomendado es para soldadura sin plomo (ej., SAC305):
- Precalentamiento:Rampa gradual para activar el fundente.
- Zona de Remojo:Para calentar uniformemente la placa y el componente.
- Reflujo:Temperatura pico de 260°C durante un máximo de 10 segundos.
- Enfriamiento:Enfriamiento controlado para minimizar el estrés térmico.
5.3 Soldadura Manual
Si la soldadura manual es inevitable:
- Usar un soldador con temperatura de punta <350°C.
- Limitar el tiempo de contacto a ≤3 segundos por terminal.
- Usar un soldador con potencia ≤25W.
- Dejar ≥2 segundos entre soldar cada terminal para evitar sobrecalentamiento.
- La soldadura manual conlleva un mayor riesgo de daño.
5.4 Rework y Reparación
Se desaconseja firmemente la reparación después de soldar. Si es absolutamente necesario:
- Usar un soldador especializado de doble punta diseñado para la extracción de SMD para aplicar calor simultáneo y equilibrado a ambas terminales.
- Verificar siempre que el proceso de reparación no degrade las características del LED.
6. Información de Embalaje y Pedido
6.1 Embalaje Estándar
Los LEDs se suministran en embalaje resistente a la humedad:
- Cinta Portadora:Cinta de 8mm de ancho.
- Carrete:Diámetro de 7 pulgadas (178mm).
- Cantidad:2000 piezas por carrete.
- El embalaje incluye un desecante y está sellado en una bolsa de aluminio a prueba de humedad.
6.2 Explicación de la Etiqueta
La etiqueta del carrete contiene varios códigos:
- CPN:Número de Producto del Cliente.
- P/N:Número de Producto (ej., 12-22/BHR6C-A01/2C).
- QTY:Cantidad de Empaquetado.
- CAT:Rango de Intensidad Luminosa.
- HUE:Coordenadas de Cromaticidad y Rango de Longitud de Onda Dominante.
- REF:Rango de Tensión Directa.
- LOT No:Número de Lote de Fabricación para trazabilidad.
7. Consideraciones de Diseño para la Aplicación
7.1 La Limitación de Corriente es Obligatoria
Los LEDs son dispositivos accionados por corriente.Se requiere absolutamente una resistencia limitadora de corriente externa (o un driver de corriente constante) para cada chip (BH y R6).La tensión directa (VF) tiene una tolerancia y un coeficiente de temperatura negativo (disminuye a medida que aumenta la temperatura). Conectar un LED directamente a una fuente de tensión, incluso una cercana a su VF nominal, puede causar que un pequeño aumento de tensión impulse una gran oleada de corriente no controlada, llevando a un fallo instantáneo (quemado). El valor de la resistencia se calcula usando la Ley de Ohm: R = (Vfuente- VF) / IF.
7.2 Gestión Térmica
Aunque el encapsulado es pequeño, la disipación de potencia (40mW para BH, 60mW para R6) genera calor. Para una operación a largo plazo fiable:
- Adherirse a la curva de derating de corriente directa a temperaturas ambiente elevadas.
- Asegurar un área de cobre de PCB adecuada (almohadillas de alivio térmico) para conducir el calor lejos de las soldaduras del LED.
- Evitar colocar el LED cerca de otros componentes generadores de calor.
7.3 Protección contra ESD
El chip azul (BH) es altamente sensible a ESD (150V HBM). Implementar salvaguardas ESD a lo largo del proceso de producción:
- Usar estaciones de trabajo y brazaletes conectados a tierra durante el manejo y montaje.
- Considerar añadir diodos de supresión de tensión transitoria (TVS) u otros circuitos de protección en el PCB si el LED está conectado a interfaces externas propensas a eventos ESD.
8. Comparación y Posicionamiento Técnico
El 12-22/BHR6C-A01/2C ofrece una combinación específica de características:
- vs. LEDs SMD más grandes (ej., 3528, 5050):Proporciona una huella mucho más pequeña para diseños ultracompactos, pero con una salida de luz máxima y manejo de potencia correspondientemente más bajos.
- vs. LEDs 12-22 de un solo color:La configuración multicolor (azul+rojo) en un solo encapsulado ahorra espacio en la placa en comparación con usar dos LEDs de un solo color separados, simplificando el montaje y el inventario.
- vs. LEDs con patillas:Elimina la necesidad de agujeros pasantes, permite el montaje automatizado y reduce el tamaño y peso general del producto.
9. Preguntas Frecuentes (FAQs)
9.1 ¿Puedo alimentar los chips azul y rojo simultáneamente desde la misma fuente de alimentación?
No directamente en una configuración simple en serie o paralelo debido a sus diferentes tensiones directas (VF). El chip azul requiere ~3V, mientras que el chip rojo requiere ~2V. Si se conectan en paralelo a una fuente de 3V, el chip rojo experimentaría una corriente excesiva. Si se conectan en serie, se necesitaría una fuente de 5V+, y la coincidencia de corriente sería pobre. El enfoque recomendado es usar resistencias limitadoras de corriente separadas para cada chip, incluso si comparten un mismo riel de tensión, o accionarlos de forma independiente.
9.2 ¿Por qué la clasificación ESD es tan diferente entre los chips azul y rojo?
Esto se debe a diferencias fundamentales en la tecnología de materiales semiconductores. El LED azul utiliza una estructura de InGaN (Nitruro de Galio e Indio) crecida sobre sustratos como zafiro o carburo de silicio, que puede ser más susceptible al daño por descarga electrostática a nivel microscópico de la unión. El LED rojo utiliza una estructura de AlGaInP (Fosfuro de Aluminio, Galio e Indio), que es inherentemente más robusta contra ESD. Esto requiere un cuidado extra al manejar el componente azul.
9.3 ¿Qué significa "A01/2C" en el número de pieza?
Si bien la codificación interna completa no se detalla en este extracto, sufijos como estos suelen denotar bins específicos para parámetros clave como la intensidad luminosa (CAT), la longitud de onda dominante/cromaticidad (HUE) y la tensión directa (REF). "A01" y "2C" probablemente especifican los bins de rendimiento exactos para los chips azul y rojo, respectivamente, asegurando la consistencia de color y brillo dentro de una corrida de producción.
10. Ejemplo Práctico de Diseño
Escenario:Diseñar un indicador de estado bicolor usando el 12-22/BHR6C-A01/2C. El LED será alimentado desde un pin GPIO de un microcontrolador de 5V. El objetivo es accionar cada chip a aproximadamente 5mA.
Cálculo para las Resistencias Limitadoras de Corriente:
- Para el Chip Azul (BH, VF≈ 2.9V típico): Razul= (5V - 2.9V) / 0.005A = 420 Ω. Usar una resistencia estándar de 430 Ω. Disipación de potencia en la resistencia: P = I2R = (0.005)2* 430 = 0.01075W (una resistencia de 1/10W o 1/8W es suficiente).
- Para el Chip Rojo (R6, VF≈ 1.95V típico): Rrojo= (5V - 1.95V) / 0.005A = 610 Ω. Usar una resistencia estándar de 620 Ω. Disipación de potencia: (0.005)2* 620 = 0.0155W.
11. Principio de Funcionamiento
Los Diodos Emisores de Luz (LEDs) son dispositivos semiconductores de unión p-n. Cuando se aplica una tensión directa que excede el potencial incorporado de la unión, los electrones de la región tipo n se recombinan con los huecos de la región tipo p dentro de la capa activa. Este proceso de recombinación libera energía en forma de fotones (luz). La longitud de onda específica (color) de la luz emitida está determinada por la energía de la banda prohibida de los materiales semiconductores utilizados en la región activa. El LED azul (BH) utiliza un compuesto de InGaN, que tiene una banda prohibida más grande, emitiendo fotones de mayor energía en el espectro azul. El LED rojo (R6) utiliza un compuesto de AlGaInP, que tiene una banda prohibida más pequeña, emitiendo fotones de menor energía en el espectro rojo. La lente de resina epoxi da forma a la salida de luz y proporciona protección mecánica y ambiental.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |