Hoja de Datos del LED SMD LTST-C060UBKT-SA - Tamaño 1.6x0.8x0.6mm - Voltaje 2.5-3.4V - Color Azul - Documento Técnico en Español

1. Descripción General del Producto

Este documento proporciona las especificaciones técnicas completas del LTST-C060UBKT-SA, un LED de montaje superficial (SMD) diseñado para el ensamblaje automatizado de placas de circuito impreso (PCB). Este componente pertenece a la familia de encapsulados 0603, caracterizada por su huella miniatura, lo que lo hace ideal para aplicaciones con espacio limitado en diversos equipos electrónicos.

1.1 Características

• Cumple con las directivas RoHS (Restricción de Sustancias Peligrosas).
• Empaquetado en cinta de 8mm enrollada en carretes de 7 pulgadas de diámetro para ensamblaje automatizado pick-and-place.
• Dimensiones de encapsulado EIA estandarizadas que garantizan la compatibilidad en toda la industria.
• Diseñado para ser compatible con circuitos integrados (compatible con C.I.).
• Optimizado para su uso con equipos de colocación automática.
• Apto para procesos de soldadura por reflujo infrarrojo (IR).
• Preacondicionado para alcanzar el Nivel de Sensibilidad a la Humedad 3 de JEDEC.

1.2 Aplicaciones

El LED es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo, entre otras:

• Equipos de telecomunicaciones (por ejemplo, teléfonos inalámbricos y celulares).
• Dispositivos de automatización de oficina y computadoras portátiles.
• Electrodomésticos y letreros interiores.
• Sistemas de red y equipos industriales.
• Indicadores de estado y luminarias de señalización.
• Retroiluminación de paneles frontales.

2. Dimensiones del Encapsulado e Información Mecánica

El LTST-C060UBKT-SA utiliza un encapsulado estándar 0603. El color de la lente es transparente, y la fuente de luz se basa en tecnología InGaN (Nitruro de Galio e Indio), emitiendo luz azul.

• Todas las dimensiones se proporcionan en milímetros (mm).
• La tolerancia estándar para las dimensiones es de ±0.2 mm, a menos que se especifique lo contrario en el plano mecánico detallado (consulte la hoja de datos original para el plano).

3. Parámetros y Características Técnicas

3.1 Límites Absolutos Máximos

Los límites se especifican a una temperatura ambiente (Ta) de 25°C. Exceder estos valores puede causar daños permanentes.

• Disipación de Potencia (Pd):102 mW
• Corriente Directa de Pico (I_F(PEAK)):80 mA (a ciclo de trabajo 1/10, ancho de pulso 0.1ms)
• Corriente Directa Continua (I_F):30 mA DC
• Rango de Temperatura de Operación:-40°C a +85°C
• Rango de Temperatura de Almacenamiento:-40°C a +100°C

3.2 Características Eléctricas y Ópticas

Las características se miden a Ta=25°C bajo las condiciones de prueba definidas.

Notas de Medición:

1. La intensidad luminosa se mide con un filtro que aproxima la curva de respuesta fotópica del ojo CIE.
2. El ángulo de visión (2θ_1/2) es el ángulo total donde la intensidad cae a la mitad de su valor axial.
3. La longitud de onda dominante define el color percibido. La tolerancia es de ±1 nm.
4. La tolerancia del voltaje directo es de ±0.1 V.
5. El dispositivo no está diseñado para operación en polarización inversa; la prueba de corriente inversa es solo para inspección de calidad.

3.3 Perfil de Reflujo IR Sugerido

For lead-free soldering processes, a reflow profile compliant with J-STD-020B is recommended. The profile typically includes a preheat stage, a thermal soak, a reflow zone with a peak temperature not exceeding 260°C, and a cooling phase. The exact time-temperature curve should be characterized for the specific PCB assembly.

4. Sistema de Códigos de Binning

Para garantizar la consistencia de color y brillo en la producción, los LED se clasifican en bins según parámetros clave.

4.1 Bins de Intensidad Luminosa (I_V)

Clasificado a I_F= 10mA. La tolerancia dentro de cada bin es de ±11%.

4.2 Bins de Voltaje Directo (V_F)

Clasificado a I_F= 10mA. La tolerancia dentro de cada bin es de ±0.1 V.

4.3 Bins de Longitud de Onda Dominante (λ_d)

Clasificado a I_F= 10mA. La tolerancia dentro de cada bin es de ±1 nm.

5. Análisis de Curvas de Rendimiento

La hoja de datos incluye curvas características típicas que son esenciales para el análisis de diseño. Estas curvas representan gráficamente la relación entre parámetros clave bajo condiciones variables.

• Intensidad Luminosa Relativa vs. Corriente Directa:Muestra cómo la salida de luz aumenta con la corriente, típicamente de manera sub-lineal, ayudando en la selección de la corriente de excitación para el brillo deseado.
• Intensidad Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente:Demuestra la reducción térmica de la salida de luz, lo cual es crucial para aplicaciones con altas temperaturas ambientales.
• Voltaje Directo vs. Corriente Directa:Ilustra la característica IV del diodo, importante para calcular la disipación de potencia y diseñar circuitos limitadores de corriente.
• Distribución Espectral:Representa la potencia radiante relativa frente a la longitud de onda, centrada alrededor del pico típico de 465 nm, definiendo la pureza del color azul.

Los diseñadores deben consultar estas curvas para comprender el comportamiento del dispositivo más allá de las especificaciones de punto típico, especialmente para operación fuera de las condiciones estándar de prueba.

6. Guías de Ensamblaje y Manipulación

6.1 Limpieza

Productos químicos no especificados pueden dañar el encapsulado del LED. Si es necesaria la limpieza, utilice alcohol etílico o alcohol isopropílico a temperatura ambiente. El tiempo de inmersión debe ser inferior a un minuto.

6.2 Diseño Recomendado de Pads en PCB

Se proporciona un diseño de patrón de soldadura para soldadura por reflujo infrarrojo o en fase de vapor. Adherirse a este patrón es crítico para una soldadura adecuada y estabilidad mecánica. Se sugiere un espesor máximo de plantilla de 0.10mm para la aplicación de pasta de soldar.

6.3 Proceso de Soldadura

Soldadura por Reflujo:Temperatura máxima de pico 260°C, con precalentamiento a 150-200°C por hasta 120 segundos. El tiempo total por encima del líquido y en la temperatura máxima debe controlarse para prevenir daños térmicos.
Soldadura Manual (con cautín):Utilice una temperatura de punta que no exceda los 300°C, con un tiempo de soldadura máximo de 3 segundos por unión. Esto debe realizarse solo una vez.
Nota:El perfil óptimo depende del ensamblaje específico de la placa; los valores proporcionados son guías.

6.4 Condiciones de Almacenamiento

• Paquete Sellado:Almacenar a ≤30°C y ≤70% HR. Usar dentro de un año desde la fecha en que se abre la bolsa a prueba de humedad.
• Paquete Abierto:Almacenar a ≤30°C y ≤60% HR. Los componentes deben someterse a reflujo dentro de las 168 horas (7 días) posteriores a la exposición. Para almacenamiento más prolongado, utilice un contenedor sellado con desecante o una atmósfera de nitrógeno.
• Resecado:Los LED expuestos por más de 168 horas requieren horneado a aproximadamente 60°C durante al menos 48 horas antes de la soldadura para eliminar la humedad absorbida y prevenir el efecto \"palomita de maíz\" durante el reflujo.

7. Especificaciones de Embalaje

Los LED se suministran en formato de cinta y carrete compatible con equipos de ensamblaje automatizado.

• Cinta:Cinta portadora de 8mm de ancho.
• Carrete:Diámetro de 7 pulgadas (178mm).
• Cantidad por Embalaje:4000 piezas por carrete completo.
• Cantidad Mínima de Pedido (MOQ):500 piezas para carretes restantes.
• El embalaje cumple con las especificaciones EIA-481. Los huecos vacíos se sellan con cinta de cubierta.

En la hoja de datos original se proporcionan planos dimensionales detallados del hueco de la cinta y del carrete para la configuración del equipo alimentador y de manipulación.

8. Notas de Aplicación y Precauciones

8.1 Uso Previsto

Este LED está diseñado para equipos electrónicos comerciales e industriales estándar. No está clasificado para aplicaciones críticas para la seguridad donde una falla podría poner en peligro la vida o la salud (por ejemplo, aviación, soporte vital médico). Para tales aplicaciones, es obligatorio consultar con el fabricante para evaluar la idoneidad y la posible necesidad de un cribado de mayor fiabilidad.

8.2 Consideraciones de Diseño

• Limitación de Corriente:Siempre utilice una resistencia en serie o un controlador de corriente constante para limitar la corriente directa al valor máximo nominal en DC (30 mA) o inferior para el brillo y longevidad deseados.
• Gestión Térmica:Aunque la disipación de potencia es baja, asegure un área de cobre en la PCB o vías térmicas adecuadas si opera a corrientes altas o en temperaturas ambientales elevadas para mantener la temperatura de unión dentro de los límites.
• Protección contra ESD:Aunque no se declara explícitamente como sensible, se recomiendan las precauciones estándar de manipulación ESD para dispositivos semiconductores durante el ensamblaje.
• Polaridad:El LED es un diodo y debe conectarse con la polaridad correcta. El encapsulado tiene una marca (típicamente una muesca o una marca verde en el lado del cátodo) para su identificación.

8.3 Comparación Técnica y Tendencias

El encapsulado 0603 representa una huella madura y ampliamente adoptada en el mercado de LED SMD. El uso de tecnología InGaN para emisión azul es estándar. Los diferenciadores clave para esta pieza incluyen su estructura específica de binning para consistencia de color e intensidad, su cumplimiento con perfiles de reflujo sin plomo y su nivel de sensibilidad a la humedad (MSL 3). En comparación con encapsulados más grandes, el 0603 ofrece un consumo de espacio mínimo, pero puede tener una capacidad de corriente máxima y una salida de luz ligeramente inferiores que sus contrapartes más grandes como los LED 0805 o 1206. La tendencia de la industria continúa hacia la miniaturización, una mayor eficiencia (lúmenes por vatio) y un control de color más estricto.