Hoja de Datos del LED SMD LTST-C990NEKT-ID - Rojo 620-625nm - 20mA - 1.6-2.4V - Documento Técnico en Español

1. Descripción General del Producto

Este documento detalla las especificaciones de un LED de montaje superficial de alto rendimiento, diseñado para procesos de ensamblaje automatizado. El dispositivo utiliza un chip Ultra Brillante de AlInGaP para ofrecer una salida luminosa superior en un encapsulado compacto con lente abovedada. Sus principales objetivos de diseño son la fiabilidad, la compatibilidad con las técnicas de fabricación modernas y la idoneidad para aplicaciones con espacio limitado.

1.1 Características

• Cumple con las directivas medioambientales RoHS.
• Incorpora una lente abovedada para una distribución de luz optimizada.
• Fabricado con un chip semiconductor Ultra Brillante de AlInGaP.
• Suministrado en embalaje de cinta y carrete (cinta de 8mm en carretes de 7\") para colocación automática pick-and-place.
• Conforme a los contornos de encapsulado estándar EIA.
• Diseñado para interfaz directa con circuitos integrados (compatible con I.C.).
• Totalmente compatible con equipos de colocación automática.
• Resiste los procesos estándar de soldadura por reflujo infrarrojo (IR).

1.2 Aplicaciones

Este LED está diseñado para una amplia gama de equipos electrónicos, incluyendo, entre otros:

• Dispositivos de telecomunicaciones y equipos de automatización de oficinas.
• Electrodomésticos y sistemas de control industrial.
• Retroiluminación para teclados y paneles de control.
• Indicadores de estado y de alimentación.
• Micro-pantallas e iluminación de símbolos.

2. Dimensiones del Encapsulado e Información Mecánica

El LED está alojado en un encapsulado estándar de montaje superficial. Las dimensiones críticas se proporcionan en los planos de la hoja de datos, con todas las medidas en milímetros. La tolerancia estándar para dimensiones no especificadas es de \u00b10.1 mm. La lente es transparente, mientras que la fuente de luz emite color rojo. Los planos mecánicos precisos son esenciales para el diseño de la huella en la PCB y garantizar una soldadura y alineación correctas.

3. Especificaciones y Características

Todas las especificaciones se definen a una temperatura ambiente (Ta) de 25\u00b0C, salvo que se indique lo contrario. Exceder los Valores Máximos Absolutos puede causar daños permanentes.

3.1 Valores Máximos Absolutos

• Disipación de Potencia (Pd):62.5 mW
• Corriente Directa de Pico (I_F):60 mA (a ciclo de trabajo 1/10, ancho de pulso 0.1ms)
• Corriente Directa Continua (I_F):25 mA DC
• Voltaje Inverso (V_R):5 V
• Rango de Temperatura de Operación:-30\u00b0C a +85\u00b0C
• Rango de Temperatura de Almacenamiento:-40\u00b0C a +85\u00b0C
• Condición de Soldadura por Reflujo Infrarrojo:Temperatura máxima de 260\u00b0C durante 10 segundos como máximo.

3.2 Características Eléctricas y Ópticas

Parámetros de rendimiento típicos medidos en condiciones de prueba estándar (I_F= 20mA, Ta=25\u00b0C).

• Intensidad Luminosa (I_V):1155.0 - 2145.0 mcd (milicandelas). Medida con un filtro que aproxima la respuesta fotópica del ojo CIE.
• Ángulo de Visión (2\u03b8_1/2):75 grados. Definido como el ángulo total donde la intensidad cae a la mitad de su valor axial.
• Longitud de Onda de Emisión Pico (\u03bb_P):Típicamente 632 nm.
• Longitud de Onda Dominante (\u03bb_d):620.0 - 625.0 nm. La longitud de onda única percibida como el color del LED.
• Ancho Medio Espectral (\u0394\u03bb):Típicamente 20 nm. El ancho de banda espectral a la mitad de la intensidad máxima.
• Voltaje Directo (V_F):1.6 - 2.4 V a 20mA.
• Corriente Inversa (I_R):10 \u03bcA máximo a V_R= 5V.

4. Sistema de Clasificación (Binning)

Para garantizar la consistencia de color y brillo en la producción, los LED se clasifican en lotes (bins) según su intensidad luminosa.

4.1 Códigos de Lote por Intensidad Luminosa

• Lote W1:1155.0 mcd (Mín) a 1400.0 mcd (Máx)
• Lote W2:1400.0 mcd (Mín) a 1800.0 mcd (Máx)
• Lote X1:1800.0 mcd (Mín) a 2145.0 mcd (Máx)

La tolerancia dentro de cada lote es de \u00b115%. Los diseñadores deben especificar el código de lote requerido para aplicaciones que exijan un emparejamiento estricto de brillo.

5. Análisis de Curvas de Rendimiento

La hoja de datos incluye curvas características típicas, cruciales para comprender el comportamiento del dispositivo en condiciones no estándar. Estas suelen incluir:

• Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva I-V):Muestra la relación no lineal, importante para el diseño del circuito de excitación.
• Intensidad Luminosa vs. Corriente Directa:Demuestra cómo escala la salida de luz con la corriente de excitación.
• Intensidad Luminosa vs. Temperatura Ambiente:Muestra la reducción de la salida de luz al aumentar la temperatura, un factor crítico para la gestión térmica.
• Distribución Espectral:Ilustra la potencia relativa emitida a través de las longitudes de onda, centrada en la longitud de onda dominante.

Analizar estas curvas permite a los diseñadores optimizar las condiciones de excitación, gestionar los efectos térmicos y predecir el rendimiento en la aplicación final.

6. Guía de Montaje y Manipulación

6.1 Diseño Recomendado de Pads en PCB

Se proporciona un patrón de soldadura (huella) recomendado para garantizar la formación fiable de la unión, la alineación correcta y una resistencia mecánica suficiente. Adherirse a este diseño minimiza defectos como el efecto \"tombstoning\" y otros problemas de colocación.

6.2 Guías de Soldadura

El dispositivo está cualificado para procesos de soldadura por reflujo infrarrojo sin plomo (Pb-free). Se recomienda un perfil de temperatura de ejemplo conforme a JEDEC:

• Precalentamiento:150-200\u00b0C
• Tiempo de Precalentamiento:Máximo 120 segundos.
• Temperatura Máxima:Máximo 260\u00b0C.
• Tiempo por Encima de 260\u00b0C:Máximo 10 segundos.
• Número de Pasadas de Reflujo:Máximo dos veces.

Para soldadura manual con cautín, la temperatura de la punta no debe superar los 300\u00b0C, con un tiempo de contacto limitado a 3 segundos para una sola operación. El perfil real debe caracterizarse para el ensamblaje específico de la PCB, considerando el grosor de la placa, la densidad de componentes y las especificaciones de la pasta de soldar.

6.3 Limpieza

Si es necesaria la limpieza después de la soldadura, solo deben usarse los disolventes especificados. Es aceptable sumergir el LED en alcohol etílico o isopropílico a temperatura ambiente durante menos de un minuto. Productos químicos no especificados pueden dañar el encapsulado epoxi o la lente.

6.4 Precauciones contra Descargas Electroestáticas (ESD)

Los LED son sensibles a las descargas electrostáticas y a los picos de voltaje. Deben implementarse controles ESD adecuados durante la manipulación y el ensamblaje. Esto incluye el uso de pulseras antiestáticas conectadas a tierra, alfombrillas antiestáticas y asegurar que todo el equipo esté correctamente conectado a tierra.

7. Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad

Los LED se envasan en bolsas barrera contra la humedad con desecante para mantener un ambiente seco.

• Paquete Sellado:Almacenar a \u2264 30\u00b0C y \u2264 90% de Humedad Relativa. La vida útil es de un año desde la fecha de sellado de la bolsa.
• Paquete Abierto:Para componentes extraídos de la bolsa sellada, el ambiente de almacenamiento no debe exceder 30\u00b0C / 60% HR. Los componentes deben someterse a reflujo dentro de una semana (Nivel MSL 3).
• Almacenamiento Prolongado (Fuera de la Bolsa):Almacenar en un contenedor sellado con desecante o en un desecador de nitrógeno.
• Secado (Rebaking):Si los LED están expuestos al aire ambiente durante más de una semana, deben secarse a aproximadamente 60\u00b0C durante al menos 20 horas antes de la soldadura por reflujo para eliminar la humedad absorbida y prevenir daños por \"efecto palomita\" (popcorning).

8. Especificaciones de Embalaje

Los componentes se suministran en cinta portadora embutida para manejo automatizado.

• Ancho de Cinta:8 mm.
• Diámetro del Carrete:7 pulgadas.
• Cantidad por Carrete:3000 unidades.
• Cantidad Mínima de Pedido (MOQ):500 unidades para cantidades restantes.
• Cobertura de Alvéolos:Los alvéolos vacíos se sellan con cinta de cubierta.
• Componentes Faltantes:Se permite un máximo de dos LED faltantes consecutivos por especificación de carrete.
• Estándar:El embalaje cumple con las especificaciones ANSI/EIA-481.

9. Consideraciones de Diseño para la Aplicación

9.1 Diseño del Circuito de Excitación

Los LED son dispositivos operados por corriente. Para garantizar un brillo uniforme y evitar la concentración de corriente, cada LED en una configuración en paralelo debe tener su propia resistencia limitadora de corriente. El valor de la resistencia en serie (R_s) se puede calcular usando la Ley de Ohm: R_s= (V_{alimentación}- V_F) / I_F, donde V_Fes el voltaje directo del LED a la corriente deseada I_F. Se recomienda usar el V_Ftípico para el cálculo, pero los márgenes de diseño deben tener en cuenta el rango mínimo/máximo.

9.2 Gestión Térmica

Aunque el encapsulado es pequeño, una gestión térmica efectiva es esencial para mantener el rendimiento y la longevidad. Exceder la temperatura máxima de unión puede provocar una depreciación acelerada del flujo luminoso y una vida útil reducida. Las prácticas de diseño incluyen asegurar un área de cobre adecuada en la PCB debajo y alrededor de los pads del LED para actuar como disipador de calor, y evitar la operación a la corriente máxima absoluta en temperaturas ambientales elevadas.

9.3 Diseño Óptico

El ángulo de visión de 75 grados proporciona un patrón de emisión amplio. Para aplicaciones que requieren luz focalizada o colimada, serán necesarias ópticas secundarias (lentes, guías de luz). La lente abovedada transparente es adecuada para aplicaciones donde se desea el color nativo del LED sin difusión.

10. Fiabilidad y Ámbito de Aplicación

Estos LED están destinados a su uso en equipos electrónicos comerciales e industriales estándar. Para aplicaciones que requieren una fiabilidad excepcional donde un fallo podría comprometer la seguridad o la salud (por ejemplo, aviación, soporte vital médico, sistemas de seguridad en el transporte), son obligatorias calificaciones adicionales y consulta con el fabricante del componente. Las especificaciones y directrices proporcionadas forman la base para una integración fiable en ensamblajes electrónicos estándar.