Tabla de Contenidos
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Características Principales y Cumplimiento Normativo
- 1.2 Aplicaciones Destinadas
- 2. Análisis Profundo de Especificaciones Técnicas
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Electro-Ópticas
- 3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
- 3.1 Clasificación por Intensidad Luminosa
- 4. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 4.1 Intensidad Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
- 4.2 Intensidad Luminosa Relativa vs. Corriente Directa
- 4.3 Tensión Directa vs. Corriente Directa
- 5. Información Mecánica y del Encapsulado
- 5.1 Dimensiones del Encapsulado
- 6. Guías de Soldadura y Montaje
- 6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo
- 6.2 Precauciones para Soldadura Manual
- 6.3 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
- 7. Información de Embalaje y Pedido
- 7.1 Especificaciones de la Cinta y el Carrete
- 7.2 Explicación de la Etiqueta
- 8. Consideraciones de Diseño para la Aplicación
- 8.1 Imperativo del Diseño del Circuito
- 8.2 Gestión Térmica
- 8.3 Protección contra Descargas Electroestáticas (ESD)
- 9. Comparación y Diferenciación Técnica
- 10. Preguntas Frecuentes (FAQ)
- 10.1 ¿Puedo alimentar este LED sin una resistencia?
- 10.2 ¿Cuál es la diferencia entre Longitud de Onda Pico y Longitud de Onda Dominante?
- 10.3 ¿Por qué la clasificación ESD es diferente para el Rojo y el Verde?
- 10.4 ¿Puedo usarlo para iluminación interior automotriz?
- 11. Caso Práctico de Diseño
- 11.1 Diseño de un Indicador de Estado Bicolor
- 12. Principio de Funcionamiento
- 13. Tendencias Tecnológicas
1. Descripción General del Producto
El LED SMD 12-22 es un diodo emisor de luz compacto de montaje superficial, diseñado para aplicaciones de PCB de alta densidad. Es de tipo multicolor, disponible en rojo brillante (utilizando tecnología de chip AlGaInP) y verde brillante (utilizando tecnología de chip InGaN). La ventaja principal de este componente es su huella significativamente reducida en comparación con los LEDs tradicionales con patillas, lo que permite la miniaturización de los productos finales, una mayor densidad de empaquetado en las placas de circuito y menores requisitos de almacenamiento. Su construcción ligera lo hace especialmente adecuado para dispositivos electrónicos portátiles y miniaturizados.
1.1 Características Principales y Cumplimiento Normativo
- Empaquetado en cinta de 8 mm en carretes de 7 pulgadas de diámetro para montaje automatizado pick-and-place.
- Totalmente compatible con procesos estándar de soldadura por reflujo infrarrojo y por fase de vapor.
- Construido con materiales libres de plomo, garantizando el cumplimiento de las regulaciones medioambientales.
- El producto cumple con la directiva RoHS (Restricción de Sustancias Peligrosas) de la UE.
- Cumple con las regulaciones REACH (Registro, Evaluación, Autorización y Restricción de Sustancias Químicas) de la UE.
- Construcción libre de halógenos: Bromo (Br) < 900 ppm, Cloro (Cl) < 900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm.
1.2 Aplicaciones Destinadas
Este LED es versátil y encuentra uso en diversos roles de iluminación e indicación:
- Iluminación de Fondo (Backlighting):Ideal para indicadores de tablero, retroiluminación de interruptores e iluminación de símbolos.
- Equipos de Telecomunicaciones:Sirve como indicadores de estado y retroiluminación de teclados en dispositivos como teléfonos y máquinas de fax.
- Tecnología de Pantallas:Utilizado para retroiluminación plana en paneles LCD.
- Indicación de Propósito General:Adecuado para una amplia gama de electrónica de consumo e industrial que requiera luces de estado compactas y fiables.
2. Análisis Profundo de Especificaciones Técnicas
2.1 Valores Máximos Absolutos
Estos valores definen los límites más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. No se garantiza el funcionamiento bajo estas condiciones.
| Parámetro | Símbolo | Código | Valor | Unidad |
|---|---|---|---|---|
| Tensión Inversa | VR | Todos | 5 | V |
| Corriente Directa | IF | R6 / GH | 25 | mA |
| Corriente Directa de Pico (Ciclo de Trabajo 1/10 @1kHz) | IFP | R6 | 60 | mA |
| Corriente Directa de Pico (Ciclo de Trabajo 1/10 @1kHz) | IFP | GH | 100 | mA |
| Disipación de Potencia | Pd | R6 | 60 | mW |
| Disipación de Potencia | Pd | GH | 95 | mW |
| Descarga Electroestática (Modelo Cuerpo Humano) | ESD (HBM) | R6 | 2000 | V |
| Descarga Electroestática (Modelo Cuerpo Humano) | ESD (HBM) | GH | 150 | V |
| Temperatura de Operación | Topr | Todos | -40 a +85 | °C |
| Temperatura de Almacenamiento | Tstg | Todos | -40 a +90 | °C |
| Temperatura de Soldadura (Reflujo) | Tsol | Todos | 260°C durante 10 seg | - |
| Temperatura de Soldadura (Manual) | Tsol | Todos | 350°C durante 3 seg | - |
Análisis Clave:La variante GH (Verde) tiene una mayor tolerancia a la corriente de pico, pero una tensión de soporte ESD significativamente menor (150V frente a 2000V para el Rojo). Esto indica que el chip InGaN es más sensible a las descargas electrostáticas y requiere precauciones de manejo más estrictas. Ambas variantes soportan un amplio rango de temperatura industrial.
2.2 Características Electro-Ópticas
Medidas a una temperatura ambiente (Ta) de 25°C, estos parámetros definen el rendimiento típico.
| Parámetro | Símbolo | Código | Min. | Typ. | Max. | Unidad | Condición |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intensidad Luminosa | Iv | R6 | 72.0 | - | 180.0 | mcd | IF=20mA |
| Intensidad Luminosa | Iv | GH | 112.0 | - | 285.0 | mcd | IF=20mA |
| Ángulo de Visión | 2θ1/2 | Todos | - | 120 | - | grados | - |
| Longitud de Onda Pico | λp | R6 | - | 632 | - | nm | - |
| Longitud de Onda Pico | λp | GH | - | 518 | - | nm | - |
| Longitud de Onda Dominante | λd | R6 | - | 624 | - | nm | - |
| Longitud de Onda Dominante | λd | GH | - | 525 | - | nm | - |
| Ancho de Banda del Espectro | △λ | R6 | - | 20 | - | nm | - |
| Ancho de Banda del Espectro | △λ | GH | - | 35 | - | nm | - |
| Tensión Directa | VF | R6 | 1.7 | 2.0 | 2.4 | V | - |
| Tensión Directa | VF | GH | 2.7 | 3.3 | 3.7 | V | - |
| Corriente Inversa | IR | R6 | - | - | 10 | μA | VR=5V |
| Corriente Inversa | IR | GH | - | - | 50 | μA | VR=5V |
Análisis Clave:El LED verde (GH) típicamente ofrece una mayor intensidad luminosa, pero a una tensión directa más alta (~3.3V frente a ~2.0V para el rojo). Esto tiene implicaciones directas para el diseño de la fuente de alimentación. El amplio ángulo de visión de 120 grados proporciona un patrón de emisión amplio adecuado para la iluminación de área. Los rangos de tensión directa deben considerarse al diseñar circuitos limitadores de corriente para garantizar un brillo uniforme entre lotes de producción.
3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
Para garantizar la consistencia en el brillo, los LEDs se clasifican en lotes (bins) según su intensidad luminosa medida a 20mA.
3.1 Clasificación por Intensidad Luminosa
R6 (Rojo AlGaInP):
- Lote Q:72.0 mcd (Mín) a 112.0 mcd (Máx)
- Lote R:112.0 mcd (Mín) a 180.0 mcd (Máx)
GH (Verde InGaN):
- Lote R:112.0 mcd (Mín) a 180.0 mcd (Máx)
- Lote S:180.0 mcd (Mín) a 285.0 mcd (Máx)
Nota:La hoja de datos especifica una tolerancia de ±11% para la intensidad luminosa. Esta clasificación permite a los diseñadores seleccionar componentes que cumplan con requisitos de brillo específicos para su aplicación, asegurando consistencia visual en matrices de múltiples LEDs o pares de indicadores emparejados.
4. Análisis de Curvas de Rendimiento
La hoja de datos proporciona curvas características típicas para la variante R6 (Rojo), que ilustran la relación entre parámetros clave.
4.1 Intensidad Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
La salida del LED disminuye a medida que aumenta la temperatura ambiente. Esta es una consideración crítica para aplicaciones que operan en entornos de alta temperatura o donde el autocalentamiento del LED es significativo. Los diseñadores deben reducir la salida de luz esperada en función de la temperatura de unión.
4.2 Intensidad Luminosa Relativa vs. Corriente Directa
Esta curva muestra que la salida de luz no es proporcional linealmente a la corriente, especialmente a corrientes más altas. Operar por encima de la corriente directa continua recomendada (20mA) puede producir rendimientos decrecientes en brillo, mientras aumenta drásticamente la disipación de potencia y reduce la vida útil.
4.3 Tensión Directa vs. Corriente Directa
La curva IV demuestra la característica relación exponencial del diodo. Un pequeño cambio en la tensión directa puede causar un gran cambio en la corriente. Esto subraya la absoluta necesidad de usar una resistencia limitadora de corriente o un driver de corriente constante en serie con el LED para prevenir la fuga térmica y su destrucción.
5. Información Mecánica y del Encapsulado
5.1 Dimensiones del Encapsulado
El LED SMD 12-22 tiene un cuerpo rectangular compacto. Las dimensiones críticas incluyen la longitud, anchura y altura totales, así como las recomendaciones del patrón de pistas para las almohadillas de soldadura. El cátodo se indica típicamente con una marca verde o una muesca en el encapsulado. Adherirse al diseño de almohadillas especificado es esencial para una soldadura confiable y una alineación adecuada durante el reflujo.
6. Guías de Soldadura y Montaje
6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo
El componente está clasificado para soldadura por reflujo sin plomo. El perfil de temperatura recomendado es crucial:
- Precalentamiento:150–200°C durante 60–120 segundos.
- Tiempo por Encima del Líquidus (217°C):60–150 segundos.
- Temperatura Pico:260°C máximo, mantenida no más de 10 segundos.
- Tasa de Calentamiento:Máximo 6°C/segundo.
- Tasa de Enfriamiento:Máximo 3°C/segundo.
Regla Crítica:La soldadura por reflujo no debe realizarse más de dos veces en el mismo montaje de LED.
6.2 Precauciones para Soldadura Manual
Si la soldadura manual es inevitable:
- Use un soldador con una temperatura de punta inferior a 350°C.
- Limite el tiempo de contacto a 3 segundos por terminal.
- Use un soldador con una potencia nominal de 25W o menos.
- Permita un intervalo de enfriamiento de al menos 2 segundos entre soldar cada terminal.
- Evite aplicar estrés mecánico al cuerpo del LED durante el calentamiento.
6.3 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
Los LEDs se empaquetan en bolsas resistentes a la humedad con desecante.
- Antes de Abrir:Almacene a ≤30°C y ≤90% de Humedad Relativa (HR).
- Después de Abrir (Vida Útil en Planta):168 horas (7 días) a ≤30°C y ≤60% HR.
- Secado (Baking):Si se excede la vida útil en planta o el desecante indica humedad, seque a 60 ±5°C durante 24 horas antes de usar.
7. Información de Embalaje y Pedido
7.1 Especificaciones de la Cinta y el Carrete
Los LEDs se suministran en cinta portadora con relieve enrollada en carretes de 7 pulgadas de diámetro.
- Ancho de la Cinta Portadora:8 mm.
- Paso de los Alvéolos:Especificado en el dibujo dimensional.
- Cantidad por Carrete:2000 piezas.
7.2 Explicación de la Etiqueta
Las etiquetas del carrete contienen códigos para trazabilidad y especificación:
- P/N:Número de Producto (ej., 12-22/R6GHC-A30/2C).
- QTY:Cantidad de Empaque.
- CAT:Rango de Intensidad Luminosa (Código de Lote: Q, R, S).
- HUE:Coordenadas de Cromaticidad y Rango de Longitud de Onda Dominante.
- REF:Rango de Tensión Directa.
- LOT No:Número de Lote de Fabricación para trazabilidad.
8. Consideraciones de Diseño para la Aplicación
8.1 Imperativo del Diseño del Circuito
La Limitación de Corriente es Obligatoria.Un LED es un dispositivo controlado por corriente. Conectarlo directamente a una fuente de tensión hará que consuma corriente excesiva, llevándolo a un fallo inmediato. Se debe calcular una resistencia en serie en función de la tensión de alimentación (Vs), la tensión directa del LED (Vf), y la corriente directa deseada (If): R = (Vs- Vf) / If. Siempre use el Vfmáximo de la hoja de datos para un diseño conservador.
8.2 Gestión Térmica
Aunque es pequeño, se debe considerar la disipación de potencia (hasta 95mW para la variante verde), especialmente en carcasas selladas o matrices de alta densidad. Asegúrese de que el PCB tenga un área de cobre adecuada o vías térmicas para disipar el calor y evitar que la temperatura de unión del LED exceda el límite máximo de operación, lo que degrada la salida de luz y la vida útil.
8.3 Protección contra Descargas Electroestáticas (ESD)
Particularmente para la variante GH (verde) con una baja clasificación ESD HBM de 150V, implemente medidas de protección ESD durante el manejo y montaje. Esto incluye el uso de estaciones de trabajo conectadas a tierra, pulseras antiestáticas e ionizadores en entornos de producción.
9. Comparación y Diferenciación Técnica
El encapsulado 12-22 ofrece un equilibrio entre tamaño y rendimiento. En comparación con LEDs SMD más grandes (ej., 3528, 5050), proporciona menos salida de luz total pero permite una ultra-miniaturización. En comparación con LEDs chip más pequeños (ej., 0402, 0603), es más fácil de manejar y soldar manualmente si es necesario, y a menudo tiene mejores ángulos de visión e intensidad debido a su lente moldeada. La capacidad multicolor (rojo/verde) en una sola huella de encapsulado proporciona flexibilidad de diseño para indicadores bicolores.
10. Preguntas Frecuentes (FAQ)
10.1 ¿Puedo alimentar este LED sin una resistencia?
No.Esto casi con certeza destruirá el LED. La característica exponencial IV significa que un ligero exceso de tensión causa una sobrecorriente masiva.
10.2 ¿Cuál es la diferencia entre Longitud de Onda Pico y Longitud de Onda Dominante?
Longitud de Onda Pico (λp):La única longitud de onda a la que el espectro de emisión tiene su máxima intensidad.
Longitud de Onda Dominante (λd):La longitud de onda de la luz monocromática que coincide con el color percibido del LED. Se calcula en función de la respuesta de color del ojo humano (gráfico CIE). La longitud de onda dominante es más relevante para la especificación del color.
10.3 ¿Por qué la clasificación ESD es diferente para el Rojo y el Verde?
Los diferentes materiales semiconductores (AlGaInP vs. InGaN) y estructuras de chip tienen diferencias inherentes en su sensibilidad a las descargas electrostáticas. Los LEDs basados en InGaN (azul, verde, blanco) son generalmente más sensibles a ESD que los LEDs basados en AlGaInP (rojo, ámbar).
10.4 ¿Puedo usarlo para iluminación interior automotriz?
Aunque técnicamente puede ser adecuado para algunas aplicaciones interiores (como retroiluminación de interruptores), la hoja de datos incluye una nota de "Restricciones de Aplicación" que desaconseja su uso en sistemas de seguridad/seguridad automotriz de alta fiabilidad sin una calificación adicional. Para iluminación interior no crítica, puede ser aceptable, pero el amplio rango de temperatura de operación (-40°C a +85°C) es un factor positivo.
11. Caso Práctico de Diseño
11.1 Diseño de un Indicador de Estado Bicolor
Escenario:Crear una luz de estado compacta en PCB que muestre rojo para "Fallo" y verde para "Normal".
Solución:Use un LED 12-22/R6 (rojo) y un LED 12-22/GH (verde) colocados uno al lado del otro.
Circuito:Diseñe dos circuitos de control independientes. Para una alimentación de 5V:
Para Rojo (Vfmáx = 2.4V, If= 20mA): Rrojo= (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 Ω. Use una resistencia estándar de 130Ω o 150Ω.
Para Verde (Vfmáx = 3.7V, If= 20mA): Rverde= (5V - 3.7V) / 0.020A = 65 Ω. Use una resistencia estándar de 68Ω.
Diseño de la Placa (Layout):Siga el diseño de almohadillas recomendado del dibujo del encapsulado. Asegúrese de que las marcas del cátodo estén orientadas correctamente. Proporcione un pequeño alivio térmico en las almohadillas del PCB si se anticipa soldadura manual.
12. Principio de Funcionamiento
Los Diodos Emisores de Luz (LEDs) son dispositivos semiconductores que emiten luz a través de la electroluminiscencia. Cuando se aplica una tensión directa a través de la unión p-n, los electrones de la región tipo n se recombinan con los huecos de la región tipo p dentro de la capa activa (el material del chip: AlGaInP para rojo, InGaN para verde). Esta recombinación libera energía en forma de fotones (luz). La longitud de onda específica (color) de la luz emitida está determinada por la energía de la banda prohibida del material semiconductor utilizado en la capa activa. El encapsulado de resina epoxi moldeada sirve como lente para dar forma a la salida de luz y proteger el delicado chip semiconductor.
13. Tendencias Tecnológicas
El desarrollo de LEDs SMD como el 12-22 sigue las tendencias más amplias de la industria hacia la miniaturización, una mayor eficiencia (lúmenes por vatio) y una mayor fiabilidad. Los avances en las técnicas de crecimiento epitaxial para los materiales AlGaInP e InGaN continúan mejorando la eficiencia cuántica interna y la pureza del color. La tecnología de encapsulado se centra en una mejor gestión térmica para manejar densidades de potencia crecientes y diseños ópticos mejorados para patrones de haz controlados. El impulso hacia el cumplimiento libre de halógenos y RoHS/REACH refleja la respuesta de la industria a las regulaciones medioambientales globales. La integración de múltiples chips de color dentro de un solo encapsulado (ej., RGB) es una extensión lógica del concepto multicolor presentado en esta hoja de datos.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |