Tabla de Contenidos
- 1. Descripción General del Producto
- 2. Análisis en Profundidad de Parámetros Técnicos
- 2.1 Límites Absolutos Máximos
- 2.2 Características Electro-Ópticas
- 2.3 Selección y Clasificación del Dispositivo
- 3. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 4. Información Mecánica y del Encapsulado
- 4.1 Dimensiones del Contorno del Encapsulado
- 4.2 Embalaje para Envío y Manipulación
- 5. Directrices de Soldadura, Montaje y Manipulación
- 5.1 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
- 5.2 Perfil de Soldadura por Reflujo
- 5.3 Soldadura Manual y Rework
- 6. Sugerencias de Aplicación y Consideraciones de Diseño
- 6.1 Aplicaciones Típicas
- 6.2 Consideraciones de Diseño Críticas
- 7. Fiabilidad y Garantía de Calidad
- 8. Comparación y Diferenciación Técnica
- 9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
- 9.1 ¿Qué valor de resistencia debo usar para alimentar este LED a 20 mA desde una fuente de 5V?
- 9.2 ¿Puedo usar PWM (Modulación por Ancho de Pulso) para atenuar este LED?
- 9.3 ¿Por qué el procedimiento de almacenamiento y manipulación es tan estricto?
- 10. Principio de Funcionamiento y Tecnología
1. Descripción General del Producto
Este documento proporciona las especificaciones técnicas completas de un LED de montaje superficial (SMD) identificado por el número de pieza 91-21SURC/S530-A6/TR7. Este componente es un LED monocromático de color rojo brillante, diseñado para aplicaciones electrónicas modernas que requieren miniaturización, fiabilidad y montaje eficiente.
La ventaja principal de este LED radica en su encapsulado compacto estándar EIA, que mide aproximadamente 2.0mm x 1.25mm x 1.1mm. Esta pequeña huella permite reducciones significativas en el tamaño de la placa de circuito impreso (PCB), posibilita una mayor densidad de componentes, reduce el espacio de almacenamiento requerido y, en última instancia, contribuye al desarrollo de equipos finales más pequeños. Su bajo peso lo convierte además en una opción ideal para aplicaciones miniaturizadas y portátiles. Además, el encapsulado es totalmente compatible con equipos automáticos de pick-and-place, garantizando una alta precisión de colocación y consistencia en entornos de fabricación de alto volumen.
El producto cumple con las principales directivas medioambientales y de seguridad. Se fabrica como un componente sin plomo (Pb-free). El producto en sí se mantiene dentro de las especificaciones de la versión compatible con RoHS (Restricción de Sustancias Peligrosas). También cumple con las regulaciones REACH de la UE y satisface los requisitos libres de halógenos, con un contenido de Bromo (Br) y Cloro (Cl) cada uno por debajo de 900 ppm y su suma por debajo de 1500 ppm.
2. Análisis en Profundidad de Parámetros Técnicos
2.1 Límites Absolutos Máximos
Los límites absolutos máximos definen los umbrales de estrés más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. Estos valores no son para operación continua.
- Tensión Inversa (VR):5V. Exceder este voltaje en polarización inversa puede causar ruptura de la unión.
- Corriente Directa Continua (IF):25 mA. Esta es la corriente máxima en DC recomendada para una operación confiable a largo plazo.
- Corriente Directa de Pico (IFP):60 mA. Esta corriente puede aplicarse en condiciones de pulso con un ciclo de trabajo de 1/10 a 1 kHz.
- Disipación de Potencia (Pd):60 mW. Esta es la potencia máxima que el encapsulado puede disipar a una temperatura ambiente (Ta) de 25°C. Puede ser necesario reducir la potencia a temperaturas más altas.
- Temperatura de Operación (Topr):-40°C a +85°C. El dispositivo está diseñado para funcionar dentro de este rango de temperatura ambiente.
- Temperatura de Almacenamiento (Tstg):-40°C a +100°C.
- Descarga Electroestática (ESD) Modelo Cuerpo Humano (HBM):2000V. Se deben seguir los procedimientos adecuados de manipulación ESD.
- Temperatura de Soldadura:Para soldadura por reflujo, se especifica una temperatura máxima de 260°C durante un máximo de 10 segundos. Para soldadura manual, la temperatura de la punta del soldador no debe exceder los 350°C durante un máximo de 3 segundos por terminal.
2.2 Características Electro-Ópticas
Las características electro-ópticas se miden en una condición de prueba estándar de temperatura ambiente de 25°C y una corriente directa de 20 mA, salvo que se indique lo contrario. Estos parámetros definen la salida de luz y el rendimiento eléctrico.
- Intensidad Luminosa (Iv):El valor típico es 1232 mcd (mililumen), con un mínimo de 802 mcd. Esto indica una salida muy brillante para su tamaño.
- Ángulo de Visión (2θ1/2):25 grados (típico). Este es un ángulo de visión relativamente estrecho, que concentra la salida de luz en un haz dirigido hacia adelante.
- Longitud de Onda de Pico (λp):632 nm (típico). Esta es la longitud de onda a la que la distribución espectral de potencia es máxima.
- Longitud de Onda Dominante (λd):624 nm (típico). Esta es la longitud de onda única percibida por el ojo humano, que define el color como rojo brillante.
- Ancho de Banda Espectral (Δλ):20 nm (típico). Mide el ancho del espectro emitido a la mitad de la intensidad máxima (FWHM).
- Tensión Directa (VF):2.0V (típico), con un rango de 1.7V (mín) a 2.4V (máx) a 20 mA. Es obligatorio un resistor limitador de corriente externo para prevenir la fuga térmica, ya que la VFdel LED tiene un coeficiente de temperatura negativo.
- Corriente Inversa (IR):Máximo de 10 µA a una tensión inversa de 5V.
2.3 Selección y Clasificación del Dispositivo
El LED utiliza un material de chip AlGaInP (Fosfuro de Aluminio, Galio e Indio) para producir su color rojo brillante. La lente de resina es transparente, lo que maximiza la salida de luz y preserva la pureza del color. La hoja de datos indica la existencia de un sistema de clasificación (binning) para parámetros clave, aunque los detalles específicos de los códigos de clasificación no se proporcionan en el extracto. Típicamente, estos sistemas implican clasificación para:
- Intensidad Luminosa (CAT):Agrupa los LED según su salida de luz medida.
- Longitud de Onda Dominante / Tono (HUE):Agrupa los LED según su punto de color preciso.
- Tensión Directa (REF):Agrupa los LED según su VF characteristics.
Esta clasificación permite a los diseñadores seleccionar LED con un rendimiento muy similar para aplicaciones que requieren consistencia, como matrices de retroiluminación o grupos de indicadores de estado.
3. Análisis de Curvas de Rendimiento
Aunque los gráficos específicos no se detallan en el texto, las curvas típicas de características electro-ópticas para un LED de este tipo incluirían:
- Intensidad Luminosa Relativa vs. Corriente Directa (Ivvs. IF):Esta curva muestra cómo aumenta la salida de luz con la corriente, típicamente de forma sub-lineal a corrientes más altas debido al calentamiento y la caída de eficiencia.
- Tensión Directa vs. Corriente Directa (VFvs. IF):Esta es la curva I-V del diodo, que muestra la relación exponencial. Es crucial para diseñar el circuito de excitación.
- Intensidad Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente (Ivvs. Ta):Esta curva demuestra el efecto de extinción térmica, donde la salida de luz disminuye a medida que aumenta la temperatura de la unión. Comprender esto es clave para la gestión térmica en aplicaciones de alta potencia o alta temperatura ambiente.
- Distribución Espectral de Potencia:Un gráfico que muestra la intensidad de la luz emitida a través de diferentes longitudes de onda, centrado alrededor de 632 nm con un ancho de banda de ~20 nm.
4. Información Mecánica y del Encapsulado
4.1 Dimensiones del Contorno del Encapsulado
El LED está alojado en un encapsulado SMD estándar. Las dimensiones clave (típicas, en mm, tolerancia ±0.1 salvo que se indique) incluyen una longitud del cuerpo de aproximadamente 2.0 mm, un ancho de 1.25 mm y una altura de 1.1 mm. El encapsulado incluye dos terminales de ánodo/cátodo para soldar. Un indicador de polaridad (probablemente una muesca o una marca en el encapsulado) identifica el cátodo. Se deben consultar los dibujos mecánicos detallados para el diseño preciso del patillaje en el PCB y garantizar una soldadura y alineación adecuadas.
4.2 Embalaje para Envío y Manipulación
Los componentes se suministran en formato de cinta y carrete compatible con el montaje automatizado. Se embalan en cinta de 12 mm de ancho montada en un carrete de 7 pulgadas de diámetro. Cada carrete contiene 1000 piezas. Por sensibilidad a la humedad, los carretes se sellan dentro de una bolsa de aluminio a prueba de humedad junto con un desecante. Una etiqueta en la bolsa proporciona información crítica que incluye el número de producto, número de lote, cantidad y los códigos de clasificación mencionados (CAT, HUE, REF).
5. Directrices de Soldadura, Montaje y Manipulación
5.1 Almacenamiento y Sensibilidad a la Humedad
Este LED es sensible a la humedad. Antes de abrir la bolsa sellada, debe almacenarse a ≤ 30°C y ≤ 90% HR. Después de abrirla, la "vida útil en planta" (tiempo que los componentes pueden estar expuestos a las condiciones ambientales de la fábrica) es de 72 horas a ≤ 30°C y ≤ 60% HR. Las piezas no utilizadas deben resellarse en una bolsa a prueba de humedad con desecante nuevo. Si el indicador de desecante ha cambiado de color o se excede el tiempo de exposición, se requiere un tratamiento de secado a 60 ± 5°C durante 24 horas antes de soldar.
5.2 Perfil de Soldadura por Reflujo
Se especifica un perfil de soldadura por reflujo sin plomo (Pb-free):
- Precalentamiento:Rampa desde ambiente a 150-200°C en 60-120 segundos (tasa máxima de rampa 3°C/seg).
- Reflujo:El tiempo por encima del líquido (217°C) debe ser de 60-150 segundos. La temperatura máxima no debe exceder los 260°C, y el tiempo dentro de los 5°C del pico debe ser un máximo de 10 segundos. El tiempo por encima de 255°C no debe exceder los 30 segundos.
- Enfriamiento:Tasa máxima de enfriamiento de 6°C/seg.
5.3 Soldadura Manual y Rework
Si la soldadura manual es inevitable, use un soldador con una temperatura de punta ≤ 350°C y aplique calor a cada terminal durante ≤ 3 segundos. La potencia del soldador debe ser ≤ 25W. Permita un intervalo de enfriamiento de al menos 2 segundos entre soldar cada terminal. Se desaconseja encarecidamente el rework. Si es absolutamente necesario, se debe usar un soldador de doble punta especializado diseñado para componentes SMD para calentar ambos terminales simultáneamente y levantar la pieza sin dañar las almohadillas del PCB o el componente. Se debe verificar el impacto del rework en el rendimiento del LED.
6. Sugerencias de Aplicación y Consideraciones de Diseño
6.1 Aplicaciones Típicas
Este LED SMD compacto y de alta luminosidad es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, que incluyen:
- Pequeños indicadores de estado en equipos de consumo e industriales para interiores.
- Retroiluminación plana para paneles LCD, interruptores de membrana y símbolos.
- Indicadores y retroiluminación en equipos de automatización de oficinas (impresoras, escáneres).
- Indicadores en dispositivos alimentados por batería (por ejemplo, herramientas portátiles, dispositivos médicos).
- Luces indicadoras en equipos de audio/vídeo.
- Retroiluminación para cuadros de mandos automotrices (indicadores secundarios) e interruptores de control.
- Indicadores en equipos de telecomunicaciones (teléfonos, máquinas de fax).
6.2 Consideraciones de Diseño Críticas
- Limitación de Corriente:Es OBLIGATORIO un resistor en serie externo para establecer la corriente directa. El circuito de excitación debe diseñarse para evitar picos de corriente o exceder los límites absolutos máximos.
- Gestión Térmica:Aunque la disipación de potencia es baja, asegurar una buena vía térmica a través de las almohadillas del PCB es importante para mantener la intensidad luminosa y la fiabilidad a largo plazo, especialmente en altas temperaturas ambientales o cuando se excita cerca de la corriente máxima.
- Protección ESD:Implemente protección ESD adecuada en las líneas de entrada y siga los procedimientos de manipulación correctos durante el montaje.
- Diseño Óptico:El ángulo de visión de 25 grados proporciona un haz dirigido. Para una iluminación más amplia, pueden requerirse ópticas secundarias (difusores, guías de luz).
7. Fiabilidad y Garantía de Calidad
El producto se somete a una batería completa de pruebas de fiabilidad realizadas con un nivel de confianza del 90% y un LTPD (Porcentaje Defectuoso Tolerado por Lote) del 10%. Los elementos clave de prueba incluyen:
- Resistencia a la Soldadura por Reflujo (260°C/10s).
- Choque Térmico (-10°C a +100°C).
- Ciclos de Temperatura (-40°C a +100°C).
- Almacenamiento en Alta Temperatura/Alta Humedad (85°C/85% HR, 1000 hrs con polarización).
- Almacenamiento en Alta y Baja Temperatura.
- Prueba de Vida en Operación DC (1000 hrs a 20 mA).
8. Comparación y Diferenciación Técnica
En comparación con las tecnologías de LED de orificio pasante más antiguas, este LED SMD ofrece ventajas significativas: una huella drásticamente más pequeña, idoneidad para montaje automatizado de alta velocidad y mejor rendimiento térmico debido al montaje directo en el PCB. Dentro de la categoría de LED SMD, sus diferenciadores clave son su combinación específica de intensidad luminosa muy alta (1232 mcd típ.) desde un diminuto encapsulado de 2.0mm, un color rojo brillante bien definido gracias a la tecnología AlGaInP, y un cumplimiento integral con estándares medioambientales (RoHS, REACH, Libre de Halógenos). El ángulo de visión estrecho lo hace superior para aplicaciones que requieren un haz dirigido en lugar de una emisión omnidireccional.
9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
9.1 ¿Qué valor de resistencia debo usar para alimentar este LED a 20 mA desde una fuente de 5V?
Usando la Ley de Ohm: R = (Vfuente- VF) / IF. Con una VFtípica de 2.0V, R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω. Para tener en cuenta la VFmáxima (2.4V) y asegurar que la corriente no exceda los 25 mA, calcule para el peor caso: Rmín= (5V - 1.7V) / 0.025A = 132 Ω. Una resistencia estándar de 150 Ω es un buen punto de partida, proporcionando aproximadamente 20 mA con un LED típico. Siempre verifique la corriente real en el circuito.
9.2 ¿Puedo usar PWM (Modulación por Ancho de Pulso) para atenuar este LED?
Sí, el PWM es un método efectivo para atenuar LED. La corriente directa durante el pulso "encendido" no debe exceder la clasificación de corriente directa de pico (60 mA a ciclo de trabajo 1/10, 1 kHz). Para la atenuación, asegúrese de que la frecuencia PWM sea lo suficientemente alta (típicamente >100 Hz) para evitar parpadeo visible.
9.3 ¿Por qué el procedimiento de almacenamiento y manipulación es tan estricto?
El encapsulado de resina plástica puede absorber humedad del aire. Durante el proceso de soldadura por reflujo a alta temperatura, esta humedad atrapada puede expandirse rápidamente, causando deslaminación interna o "efecto palomita de maíz", lo que agrieta el encapsulado y destruye el LED. El nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) y los procedimientos de secado previenen este modo de fallo.
10. Principio de Funcionamiento y Tecnología
Este LED se basa en la tecnología de semiconductores AlGaInP. Cuando se aplica una tensión directa que excede el potencial de la unión del diodo, los electrones y los huecos se inyectan en la región activa donde se recombinan. En los materiales AlGaInP, esta recombinación libera energía principalmente en forma de fotones en la región roja a ámbar del espectro visible. La composición específica de la aleación de Aluminio, Galio, Indio y Fósforo determina la energía precisa del bandgap y, por lo tanto, la longitud de onda dominante de la luz emitida, que en este caso es rojo brillante. La lente de resina epoxi transparente encapsula el chip, proporciona protección mecánica y da forma al haz de salida de luz.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |