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Hoja de Datos del Display LED LTS-4812SKR-P - Altura de Dígito 0.39 Pulgadas - Rojo Super - Voltaje Directo 2.6V - Documento Técnico en Español

Hoja de datos técnica del LTS-4812SKR-P, un display LED SMD de un dígito de 0.39 pulgadas con chips AlInGaP Rojo Super, alto brillo, amplio ángulo de visión e intensidad luminosa categorizada.
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1. Descripción General del Producto

El LTS-4812SKR-P es un dispositivo de montaje superficial (SMD) diseñado para aplicaciones de visualización numérica. Es un display de un solo dígito con una altura de carácter de 0.39 pulgadas (10.0 mm). La tecnología central utiliza capas epitaxiales de AlInGaP (Fosfuro de Aluminio, Indio y Galio) crecidas sobre un sustrato de GaAs para producir emisión de luz Rojo Super. El dispositivo presenta una cara gris con segmentos blancos, mejorando el contraste y la legibilidad. Está construido en una configuración de ánodo común, un diseño estándar para simplificar el circuito de excitación en displays de múltiples segmentos.

1.1 Características y Ventajas Clave

2. Parámetros y Características Técnicas

Esta sección proporciona un análisis detallado y objetivo de las especificaciones eléctricas y ópticas críticas para el diseño.

2.1 Límites Absolutos Máximos

Estos son límites de estrés que no deben excederse bajo ninguna condición para evitar daños permanentes.

2.2 Características Eléctricas y Ópticas (Ta=25°C)

Estos son los parámetros de operación típicos bajo condiciones de prueba especificadas.

2.3 Consideraciones Térmicas

La reducción lineal de la corriente directa con la temperatura es un parámetro de diseño crítico. Exceder el límite de corriente reducido a temperaturas elevadas puede llevar a una depreciación acelerada del lumen y a una reducción de la vida útil. Se recomienda un diseño adecuado de la PCB para la disipación de calor, especialmente cuando se excitan múltiples segmentos o dígitos simultáneamente.

3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)

El LTS-4812SKR-P se clasifica en categorías de intensidad luminosa para garantizar consistencia. El código de clasificación (ej., J1, K2, M1) indica el rango mínimo y máximo garantizado de intensidad para ese grupo de dispositivos, medido en microcandelas (µcd) a IF=2mA con una tolerancia de ±15%.

Especificar un código de clasificación durante el pedido es esencial para aplicaciones que requieren una apariencia uniforme en múltiples unidades.

4. Análisis de Curvas de Rendimiento

Aunque se hace referencia a gráficos específicos en la hoja de datos, sus implicaciones son estándar para dispositivos LED.

5. Información Mecánica y del Paquete

5.1 Dimensiones y Tolerancias del Paquete

El dispositivo se ajusta a un contorno SMD estándar. Las dimensiones críticas incluyen la longitud, anchura y altura totales, así como el espaciado y tamaño de las patillas. Todas las dimensiones principales tienen una tolerancia de ±0.25 mm a menos que se especifique lo contrario. Las notas de calidad clave incluyen límites de material extraño, contaminación de tinta, burbujas dentro del área del segmento y rebabas de plástico en las patillas.

5.2 Configuración de Pines y Diagrama de Circuito

El display tiene una configuración de 10 pines. Es un dispositivo deánodo común. El diagrama de circuito interno muestra ocho segmentos LED individuales (a, b, c, d, e, f, g, dp) con sus ánodos conectados internamente a dos pines de ánodo común (Pin 3 y Pin 8). Cada cátodo de segmento tiene su propio pin dedicado.

Asignación de Pines:

1: Cátodo E

2: Cátodo D

3: Ánodo Común 1

4: Cátodo C

5: Cátodo DP (Punto Decimal)

6: Cátodo B

7: Cátodo A

8: Ánodo Común 2

9: Cátodo F

10: Cátodo G

Identificación de Polaridad:Los pines de ánodo común deben conectarse al voltaje de alimentación positivo (a través de resistencias limitadoras de corriente apropiadas). Los segmentos individuales se encienden conectando sus pines de cátodo a un voltaje más bajo (típicamente tierra).

5.3 Patrón Recomendado para Pistas de Soldadura

Se proporciona un patrón de pistas para garantizar la formación confiable de juntas de soldadura durante el reflujo. Adherirse a este patrón ayuda a prevenir el efecto "tombstoning", desalineación y filetes de soldadura insuficientes.

6. Directrices de Soldadura y Montaje

6.1 Instrucciones para Soldadura por Reflujo

El dispositivo está clasificado para un máximo de dos ciclos de soldadura por reflujo. Se requiere un enfriamiento completo a temperatura ambiente entre ciclos.

6.2 Sensibilidad a la Humedad y Almacenamiento

Los componentes se envían en embalaje a prueba de humedad. Deben almacenarse a ≤30°C y ≤60% de Humedad Relativa (HR). Una vez abierta la bolsa sellada, los componentes comienzan a absorber humedad del ambiente.

Requisitos de Secado (Baking):Si los componentes están expuestos a condiciones ambientales más allá de los límites especificados, deben secarse antes del reflujo para prevenir agrietamiento por "popcorn" o delaminación durante el proceso de soldadura a alta temperatura.

Importante:El secado debe realizarse solo una vez para evitar estrés térmico adicional.

7. Especificaciones de Embalaje y Pedido

7.1 Embalaje en Cinta y Carrete

El dispositivo se suministra en cinta portadora embutida enrollada en carretes, adecuada para el montaje automatizado pick-and-place.

8. Sugerencias de Aplicación y Consideraciones de Diseño

8.1 Escenarios de Aplicación Típicos

8.2 Consideraciones de Diseño Críticas

  1. Limitación de Corriente:Siempre use una resistencia en serie para cada conexión de ánodo común (o cada segmento si se usa un controlador de corriente constante). Calcule el valor de la resistencia basándose en el voltaje de alimentación (VCC), el voltaje directo típico (VF~2.6V), y la corriente directa deseada (IF). Ejemplo: Para VCC=5V e IF=10mA, R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 Ω.
  2. Multiplexación:Para displays de múltiples dígitos, un esquema de excitación multiplexado es común. Asegúrese de que la corriente pico en este esquema no exceda el límite absoluto máximo (90mA pulsada) y que la corriente promedio respete el límite de corriente continua reducido basado en el ciclo de trabajo y la temperatura.
  3. Gestión Térmica:Proporcione un área de cobre adecuada en la PCB conectada a las almohadillas térmicas (si las hay) o a las patillas del dispositivo para actuar como disipador de calor, especialmente en aplicaciones de alto brillo o alta temperatura ambiente.
  4. Protección contra ESD:Aunque no se declara explícitamente como sensible, se recomiendan las precauciones estándar de manejo ESD para dispositivos semiconductores durante el montaje.
  5. Interfaz Óptica:Considere el diseño de cara gris/segmentos blancos al elegir superposiciones o filtros para mantener un contraste óptimo.

9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)

9.1 ¿Cuál es la diferencia entre la longitud de onda pico (639nm) y la longitud de onda dominante (631nm)?

La longitud de onda pico es la medición física del punto de mayor intensidad en el espectro de emisión. La longitud de onda dominante es un valor calculado que representa el color percibido por el ojo humano. Para una fuente monocromática como este LED rojo, están cerca pero no son idénticas debido a la forma de la curva de sensibilidad del ojo.

9.2 ¿Puedo alimentar este display directamente con un pin GPIO de un microcontrolador de 3.3V?

No. Un pin GPIO típico no puede suministrar o absorber suficiente corriente (generalmente 20-25mA máximo por pin, con un límite total del paquete) para excitar múltiples segmentos LED de manera brillante y segura. Además, el voltaje directo del LED (~2.6V) está cerca de 3.3V, dejando poco margen para una resistencia limitadora de corriente. Debe usar un circuito controlador, como un arreglo de transistores o un CI controlador de LED dedicado.

9.3 ¿Por qué el ciclo máximo de reflujo está limitado a dos?

Múltiples ciclos de reflujo someten el paquete de plástico y las conexiones internas de alambres a un estrés térmico repetido, lo que puede potencialmente llevar a fallos mecánicos, mayor absorción de humedad o degradación del material epóxico. El límite garantiza la fiabilidad a largo plazo.

9.4 ¿Cómo selecciono la clasificación de intensidad luminosa apropiada?

Elija basándose en las condiciones de luz ambiental de su aplicación y la legibilidad requerida. Para interiores con luz ambiental baja, las categorías más bajas (J, K) pueden ser suficientes y ser más eficientes energéticamente. Para aplicaciones legibles a la luz del sol o con alta luz ambiental, especifique categorías más altas (L, M). Para displays de múltiples dígitos, especificar el mismo código de clasificación es crucial para la uniformidad.

10. Antecedentes Tecnológicos y Tendencias

10.1 Tecnología LED AlInGaP

El Fosfuro de Aluminio, Indio y Galio (AlInGaP) es un material semiconductor diseñado específicamente para la emisión de luz de alta eficiencia en las longitudes de onda roja, naranja y amarilla. Crecido sobre un sustrato de GaAs, ofrece un rendimiento superior en comparación con tecnologías más antiguas como GaAsP, proporcionando mayor brillo, mejor estabilidad térmica y mayor vida útil. La designación "Rojo Super" típicamente indica una composición específica optimizada para una alta eficacia luminosa y un punto de color rojo visualmente saturado.

10.2 Tendencias en Displays LED SMD

La tendencia en componentes de visualización continúa hacia la miniaturización, mayor fiabilidad e integración. Si bien los displays SMD de un solo dígito como el LTS-4812SKR-P siguen siendo vitales para lecturas numéricas segmentadas, hay un crecimiento paralelo en displays SMD de matriz de puntos y módulos de visualización totalmente integrados con controladores embebidos. Las demandas de rangos de temperatura de operación más amplios, menor consumo de energía y compatibilidad con procesos de soldadura sin plomo y de alta temperatura (como los requeridos para la electrónica automotriz) continúan impulsando el desarrollo de componentes.

Terminología de especificaciones LED

Explicación completa de términos técnicos LED

Rendimiento fotoeléctrico

Término Unidad/Representación Explicación simple Por qué es importante
Eficacia luminosa lm/W (lúmenes por vatio) Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad.
Flujo luminoso lm (lúmenes) Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". Determina si la luz es lo suficientemente brillante.
Ángulo de visión ° (grados), por ejemplo, 120° Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. Afecta el rango de iluminación y uniformidad.
CCT (Temperatura de color) K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados.
CRI / Ra Sin unidad, 0–100 Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos.
SDCM Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs.
Longitud de onda dominante nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes.
Distribución espectral Curva longitud de onda vs intensidad Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. Afecta la representación del color y calidad.

Parámetros eléctricos

Término Símbolo Explicación simple Consideraciones de diseño
Voltaje directo Vf Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie.
Corriente directa If Valor de corriente para operación normal de LED. Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil.
Corriente de pulso máxima Ifp Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños.
Voltaje inverso Vr Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje.
Resistencia térmica Rth (°C/W) Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte.
Inmunidad ESD V (HBM), por ejemplo, 1000V Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles.

Gestión térmica y confiabilidad

Término Métrica clave Explicación simple Impacto
Temperatura de unión Tj (°C) Temperatura de operación real dentro del chip LED. Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color.
Depreciación de lúmenes L70 / L80 (horas) Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. Define directamente la "vida de servicio" del LED.
Mantenimiento de lúmenes % (por ejemplo, 70%) Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. Indica retención de brillo durante uso a largo plazo.
Cambio de color Δu′v′ o elipse MacAdam Grado de cambio de color durante el uso. Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación.
Envejecimiento térmico Degradación de material Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto.

Embalaje y materiales

Término Tipos comunes Explicación simple Características y aplicaciones
Tipo de paquete EMC, PPA, Cerámica Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga.
Estructura del chip Frontal, Flip Chip Disposición de electrodos del chip. Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia.
Revestimiento de fósforo YAG, Silicato, Nitruro Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz.

Control de calidad y clasificación

Término Contenido de clasificación Explicación simple Propósito
Clasificación de flujo luminoso Código por ejemplo 2G, 2H Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. Asegura brillo uniforme en el mismo lote.
Clasificación de voltaje Código por ejemplo 6W, 6X Agrupado por rango de voltaje directo. Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema.
Clasificación de color Elipse MacAdam de 5 pasos Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio.
Clasificación CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. Satisface diferentes requisitos CCT de escena.

Pruebas y certificación

Término Estándar/Prueba Explicación simple Significado
LM-80 Prueba de mantenimiento de lúmenes Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. Se usa para estimar vida LED (con TM-21).
TM-21 Estándar de estimación de vida Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. Proporciona predicción científica de vida.
IESNA Sociedad de Ingeniería de Iluminación Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. Base de prueba reconocida por la industria.
RoHS / REACH Certificación ambiental Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). Requisito de acceso al mercado internacionalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificación de eficiencia energética Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad.