Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Características
- 1.2 Aplicaciones
- 2. Interpretación Profunda de los Parámetros Técnicos
- 2.1 Límites Absolutos Máximos
- 2.2 Características Eléctricas y Ópticas
- 3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
- 3.1 Clasificación de Voltaje Directo (VF)
- 3.2 Clasificación de Intensidad Luminosa (IV)
- 3.3 Clasificación de Tono (Longitud de Onda Dominante, λd)
- 4. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 4.1 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva I-V)
- 4.2 Intensidad Luminosa vs. Corriente Directa
- 4.3 Distribución Espectral
- 5. Información Mecánica y de Empaquetado
- 5.1 Dimensiones del Paquete
- 5.2 Identificación de Polaridad y Diseño de Pads de PCB
- 5.3 Empaquetado en Cinta y Carrete
- 6. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
- 6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo IR (Proceso Libre de Plomo)
- 6.2 Soldadura Manual
- 6.3 Limpieza
- 6.4 Almacenamiento y Manipulación
- 7. Notas de Aplicación y Consideraciones de Diseño
- 7.1 Limitación de Corriente
- 7.2 Gestión Térmica
- 7.3 Diseño Óptico
- 8. Comparación y Diferenciación Técnica
- 9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
- 9.1 ¿Cuál es la diferencia entre Longitud de Onda de Pico y Longitud de Onda Dominante?
- 9.2 ¿Puedo excitar este LED sin una resistencia limitadora de corriente?
- 9.3 ¿Por qué hay un rango tan amplio en la Intensidad Luminosa (18-71 mcd)?
- 9.4 ¿Cómo interpreto el "Ángulo de Visión" de 130 grados?
- 10. Ejemplos Prácticos de Aplicación
- 10.1 Panel de Indicadores de Estado
- 10.2 Retroiluminación de Teclado
- 11. Introducción a la Tecnología
- 12. Tendencias de la Industria
1. Descripción General del Producto
Este documento proporciona las especificaciones técnicas completas de una lámpara LED de montaje superficial (SMD). Diseñado para el ensamblaje automatizado de placas de circuito impreso (PCB), este componente es ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio en una amplia gama de equipos electrónicos.
1.1 Características
- Cumple con las directivas RoHS (Restricción de Sustancias Peligrosas).
- Utiliza un chip semiconductor de Fosfuro de Aluminio, Indio y Galio (AlInGaP) Ultra Brillante para la emisión de luz verde.
- Empaquetado en cinta de 8 mm enrollada en carretes de 7 pulgadas de diámetro para un ensamblaje automatizado pick-and-place eficiente.
- La huella de paquete estandarizada EIA (Alianza de Industrias Electrónicas) garantiza la compatibilidad con diseños de la industria.
- Las características de entrada/salida son compatibles con los niveles lógicos estándar de circuitos integrados (IC).
- Diseñado para ser compatible con equipos de colocación de tecnología de montaje superficial (SMT) automatizada.
- Resiste los procesos estándar de soldadura por reflujo infrarrojo (IR) utilizados en la fabricación de PCB de alto volumen.
1.2 Aplicaciones
Este LED es adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo pero no limitado a:
- Dispositivos de telecomunicaciones, equipos de automatización de oficinas, electrodomésticos y sistemas de control industrial.
- Retroiluminación para teclados y teclados numéricos.
- Indicadores de estado y de alimentación.
- Micro-pantallas e indicadores de panel.
- Iluminación de señalización y luminarias simbólicas.
2. Interpretación Profunda de los Parámetros Técnicos
2.1 Límites Absolutos Máximos
Los siguientes límites definen las condiciones más allá de las cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. No se garantiza el funcionamiento bajo estas condiciones.
- Disipación de Potencia (Pd):75 mW. Esta es la potencia total máxima que el paquete puede disipar en forma de calor.
- Corriente Directa de Pico (IFP):80 mA. Esta es la corriente directa instantánea máxima permitida, típicamente especificada en condiciones de pulso (ciclo de trabajo 1/10, ancho de pulso 0.1ms) para evitar el sobrecalentamiento.
- Corriente Directa en CC (IF):30 mA. Esta es la corriente directa continua máxima para una operación confiable a largo plazo.
- Voltaje Inverso (VR):5 V. Exceder este voltaje en polarización inversa puede causar la ruptura de la unión.
- Rango de Temperatura de Operación y Almacenamiento:-55°C a +85°C. El dispositivo puede funcionar y almacenarse dentro de este rango de temperatura ambiente.
- Condición de Soldadura por Infrarrojos:260°C durante un máximo de 10 segundos. Esto define la temperatura máxima y la tolerancia de tiempo para los procesos de soldadura por reflujo.
2.2 Características Eléctricas y Ópticas
Estos parámetros se miden a una temperatura ambiente (Ta) de 25°C y definen el rendimiento típico del dispositivo.
- Intensidad Luminosa (IV):18.0 - 71.0 mcd (Típico: 35.0 mcd) a IF= 20 mA. Esto mide el brillo percibido del LED por el ojo humano. El amplio rango se gestiona mediante clasificación (ver Sección 3).
- Ángulo de Visión (2θ1/2):130 grados. Este es el ángulo total en el que la intensidad luminosa es la mitad del valor medido en el eje (0°). Un ángulo de visión amplio como este proporciona un patrón de luz más difuso, adecuado para aplicaciones de indicadores.
- Longitud de Onda de Emisión de Pico (λP):574.0 nm (Típico). Esta es la longitud de onda a la cual la potencia espectral de salida es máxima.
- Longitud de Onda Dominante (λd):567.5 - 576.5 nm (Típico: 571.0 nm) a IF= 20 mA. Esta es la longitud de onda única percibida por el ojo humano que define el color (verde). Se deriva del diagrama de cromaticidad CIE.
- Ancho Medio de Línea Espectral (Δλ):15.0 nm. Esto indica la pureza espectral, definiendo el rango de longitudes de onda alrededor del pico que contienen potencia óptica significativa.
- Voltaje Directo (VF):1.90 - 2.40 V (Típico) a IF= 20 mA. Esta es la caída de voltaje a través del LED cuando conduce la corriente especificada.
- Corriente Inversa (IR):10 μA (Máximo) a VR= 5 V. Esta es la pequeña corriente de fuga que fluye cuando el diodo está polarizado inversamente.
3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
Para garantizar un rendimiento consistente en la producción, los LED se clasifican en lotes (bins) según parámetros clave. Esto permite a los diseñadores seleccionar componentes que cumplan con requisitos específicos de aplicación para uniformidad de color y brillo.
3.1 Clasificación de Voltaje Directo (VF)
Clasificado a IF= 20 mA. La tolerancia por lote es de ±0.1V.
- Lote 4: 1.9V - 2.0V
- Lote 5: 2.0V - 2.1V
- Lote 6: 2.1V - 2.2V
- Lote 7: 2.2V - 2.3V
- Lote 8: 2.3V - 2.4V
3.2 Clasificación de Intensidad Luminosa (IV)
Clasificado a IF= 20 mA. La tolerancia por lote es de ±15%.
- Lote M: 18.0 mcd - 28.0 mcd
- Lote N: 28.0 mcd - 45.0 mcd
- Lote P: 45.0 mcd - 71.0 mcd
3.3 Clasificación de Tono (Longitud de Onda Dominante, λd)
Clasificado a IF= 20 mA. La tolerancia por lote es de ±1 nm.
- Lote C: 567.5 nm - 570.5 nm
- Lote D: 570.5 nm - 573.5 nm
- Lote E: 573.5 nm - 576.5 nm
4. Análisis de Curvas de Rendimiento
Las curvas de rendimiento típicas ilustran la relación entre parámetros clave bajo condiciones variables. Estas son esenciales para un diseño de circuito robusto.
4.1 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva I-V)
La curva I-V muestra la relación exponencial típica de un diodo. Para este LED verde AlInGaP, el voltaje directo (VF) tiene un valor típico alrededor de 2.0V a 20mA. Los diseñadores deben asegurarse de que la resistencia limitadora de corriente o el circuito de excitación proporcione el voltaje correcto para lograr la corriente deseada, ya que pequeños cambios en el voltaje pueden causar grandes cambios en la corriente.
4.2 Intensidad Luminosa vs. Corriente Directa
Esta curva es generalmente lineal dentro del rango de corriente de operación recomendado (hasta 30mA CC). Aumentar la corriente directa incrementa la salida de luz proporcionalmente. Sin embargo, operar por encima de los límites absolutos máximos conducirá a una caída de eficiencia, aumento del calor y reducción de la vida útil.
4.3 Distribución Espectral
La curva de salida espectral se centra alrededor de la longitud de onda de pico de 574 nm (verde) con un ancho medio típico de 15 nm. La longitud de onda dominante (λd), que define el color percibido, cae dentro del rango de 571 nm ± 5 nm dependiendo del lote. Este espectro estrecho es característico de la tecnología AlInGaP, ofreciendo una saturación de color pura.
5. Información Mecánica y de Empaquetado
5.1 Dimensiones del Paquete
El LED está alojado en un paquete SMD estándar. Las dimensiones clave (en milímetros) son: Longitud: 3.2 mm, Ancho: 1.6 mm, Altura: 1.4 mm. Las tolerancias son típicamente de ±0.1 mm a menos que se indique lo contrario. La lente es transparente al agua.
5.2 Identificación de Polaridad y Diseño de Pads de PCB
El componente tiene un cátodo marcado (típicamente indicado por un punto verde, una muesca o una pata más corta en la cinta). Se proporciona un patrón de pistas de PCB recomendado (huella) para garantizar la formación adecuada de la junta de soldadura, una conexión eléctrica confiable y una alineación correcta durante el reflujo. Seguir esta guía previene defectos de soldadura como el efecto "tombstoning".
5.3 Empaquetado en Cinta y Carrete
Los LED se suministran en cinta portadora embutida con un ancho de 8 mm, enrollada en carretes de 7 pulgadas (178 mm) de diámetro. La cantidad estándar por carrete es de 3000 piezas. El empaquetado incluye una cinta de cubierta superior para proteger los componentes. La orientación y el espaciado de los bolsillos cumplen con los estándares ANSI/EIA-481 para manejo automatizado.
6. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo IR (Proceso Libre de Plomo)
Se proporciona un perfil de reflujo recomendado para el ensamblaje con soldadura libre de plomo (Pb-free). Los parámetros clave incluyen:
- Precalentamiento:150°C a 200°C.
- Tiempo de Precalentamiento:Máximo 120 segundos para permitir la activación del fundente y la estabilización de la temperatura.
- Temperatura Máxima:Máximo 260°C.
- Tiempo por Encima del Líquido (en el pico):Máximo 10 segundos. El dispositivo puede soportar un máximo de dos ciclos de reflujo bajo estas condiciones.
Los perfiles deben desarrollarse basándose en los estándares JEDEC y validarse con el diseño específico de PCB, la pasta de soldar y el horno utilizados en producción.
6.2 Soldadura Manual
Si es necesaria la soldadura manual, utilice un cautín con control de temperatura. La temperatura de la punta del cautín no debe exceder los 300°C, y el tiempo de contacto debe limitarse a un máximo de 3 segundos por pad. La soldadura manual debe realizarse solo una vez.
6.3 Limpieza
Si se requiere limpieza posterior a la soldadura, utilice únicamente solventes aprobados a base de alcohol, como alcohol etílico o isopropílico, a temperatura ambiente. El tiempo de inmersión debe ser inferior a un minuto. Evite limpiadores químicos no especificados que puedan dañar el paquete o la lente del LED.
6.4 Almacenamiento y Manipulación
- Precauciones ESD:Este dispositivo es sensible a las descargas electrostáticas (ESD). Manipúlelo utilizando controles ESD apropiados, como pulseras conectadas a tierra, tapetes antiestáticos y contenedores.
- Sensibilidad a la Humedad:El paquete es sensible a la humedad. Cuando se almacena en su bolsa sellada original con barrera de humedad y desecante, la vida útil es de un año a ≤30°C y ≤90% HR. Una vez abierta la bolsa, los componentes deben almacenarse a ≤30°C y ≤70% HR y deben someterse a reflujo IR dentro de las 672 horas (28 días, MSL 2a). Para almacenamiento más allá de este período o en entornos no controlados, se recomienda un horneado a aproximadamente 60°C durante al menos 20 horas antes de la soldadura.
7. Notas de Aplicación y Consideraciones de Diseño
7.1 Limitación de Corriente
Un LED es un dispositivo controlado por corriente. Una resistencia limitadora de corriente en serie es obligatoria cuando se excita desde una fuente de voltaje. El valor de la resistencia (R) se puede calcular usando la Ley de Ohm: R = (Vfuente- VF) / IF. Utilice el VFmáximo de la hoja de datos (2.4V) para un diseño conservador y asegurar que la corriente no exceda el valor deseado. Por ejemplo, para excitar desde una fuente de 5V a 20mA: R = (5V - 2.4V) / 0.02A = 130 Ω. Una resistencia estándar de 130 Ω o 150 Ω sería adecuada.
7.2 Gestión Térmica
Aunque la disipación de potencia es baja (75 mW máx.), un diseño térmico adecuado extiende la vida útil y mantiene una salida óptica estable. Asegure un área de cobre adecuada alrededor de los pads de la PCB para que actúe como disipador de calor. Evite operar continuamente en los límites absolutos máximos de corriente y temperatura.
7.3 Diseño Óptico
El ángulo de visión de 130 grados produce un haz amplio y difuso. Para aplicaciones que requieren un haz más enfocado, serían necesarias ópticas secundarias (lentes o guías de luz). La lente transparente al agua es óptima para la emisión de color verdadero sin tinte.
8. Comparación y Diferenciación Técnica
Este LED verde AlInGaP ofrece ventajas específicas:
- vs. LED Verdes GaP Tradicionales:La tecnología AlInGaP proporciona una eficiencia luminosa y un brillo (intensidad luminosa) significativamente mayores para la misma corriente de excitación, junto con una mejor saturación de color y estabilidad con la temperatura.
- vs. LED Azules/Verdes InGaN:Si bien los LED InGaN pueden lograr un brillo muy alto, este LED verde AlInGaP en este formato de paquete ofrece una solución probada y rentable para aplicaciones de indicadores de brillo estándar con una característica de voltaje directo estable.
- Diferenciadores Clave:La combinación de un amplio ángulo de visión de 130 grados, cumplimiento RoHS, compatibilidad con reflujo IR y una clasificación detallada para consistencia de color y brillo, convierte a este componente en una elección confiable para la fabricación automatizada de alto volumen.
9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
9.1 ¿Cuál es la diferencia entre Longitud de Onda de Pico y Longitud de Onda Dominante?
La Longitud de Onda de Pico (λP)es la longitud de onda física donde el LED emite la mayor potencia óptica, medida por un espectrómetro.La Longitud de Onda Dominante (λd)es la longitud de onda única perceptual que coincide con el color que ve el ojo humano, calculada a partir de las coordenadas de cromaticidad CIE. Para LED monocromáticos como este verde, típicamente sus valores son cercanos.
9.2 ¿Puedo excitar este LED sin una resistencia limitadora de corriente?
No.El voltaje directo de un LED tiene un coeficiente de temperatura negativo y varía de una unidad a otra. Conectarlo directamente a una fuente de voltaje causará un aumento incontrolado de la corriente, probablemente excediendo el Límite Absoluto Máximo y destruyendo el dispositivo instantáneamente. Siempre use una resistencia en serie o un excitador de corriente constante.
9.3 ¿Por qué hay un rango tan amplio en la Intensidad Luminosa (18-71 mcd)?
Este rango refleja las variaciones naturales en la fabricación de semiconductores. Elsistema de clasificación (binning)(rangos M, N, P) clasifica los LED en grupos con rangos de intensidad mucho más estrechos. Para aplicaciones que requieren brillo uniforme, especifique y utilice LED del mismo lote de intensidad.
9.4 ¿Cómo interpreto el "Ángulo de Visión" de 130 grados?
Este es elángulo totalen el que la intensidad de la luz cae al 50% de su intensidad en el eje (centro). Entonces, a 65 grados fuera del eje hacia la izquierda y 65 grados fuera del eje hacia la derecha (total 130 grados), el brillo es la mitad de lo que se ve al mirar directamente al LED. Esto define la dispersión del haz.
10. Ejemplos Prácticos de Aplicación
10.1 Panel de Indicadores de Estado
En un router de red o un panel de control industrial, se pueden utilizar múltiples LED de este tipo para indicar alimentación, actividad de red, errores del sistema o modos operativos. El amplio ángulo de visión garantiza la visibilidad desde varios ángulos. Al seleccionar LED del mismo lote de VFe IV, se puede lograr un brillo y color uniformes en todo el panel. Un circuito típico consiste en una fuente de 5V, un pin GPIO de un microcontrolador, una resistencia limitadora de corriente de 150Ω y el LED en serie.
10.2 Retroiluminación de Teclado
Para iluminar teclas en un teclado de membrana o mecánico, estos LED SMD pueden colocarse en una PCB debajo de las teclas translúcidas. Su pequeño tamaño (3.2x1.6mm) permite la colocación entre las huellas de los interruptores. El chip verde AlInGaP proporciona un color claro y distintivo. Las consideraciones de diseño incluyen gestionar la corriente para múltiples LED en paralelo (preferiblemente con resistencias individuales o un excitador de matriz de corriente constante) y asegurar una difusión de luz uniforme a través del material de la tecla.
11. Introducción a la Tecnología
Este LED se basa en la tecnología de semiconductor deFosfuro de Aluminio, Indio y Galio (AlInGaP). Este sistema de material se crece epitaxialmente sobre un sustrato y es particularmente eficiente en las regiones roja, naranja, ámbar y verde del espectro visible. Cuando se aplica un voltaje directo, los electrones y los huecos se recombinan en la región activa de la unión semiconductor, liberando energía en forma de fotones (luz). La composición específica de las capas de AlInGaP determina la energía de la banda prohibida y, por lo tanto, la longitud de onda (color) de la luz emitida. La lente de epoxi transparente al agua encapsula el chip, proporciona protección mecánica y da forma al patrón de salida de luz.
12. Tendencias de la Industria
La tendencia general en los LED indicadores SMD continúa hacia unamayor eficiencia(más salida de luz por unidad de potencia eléctrica),tamaños de paquete más pequeñospara placas de mayor densidad, y unafiabilidad mejorada. También hay un creciente énfasis en el ajuste preciso del color y una clasificación más estricta para satisfacer las demandas de aplicaciones que requieren alta consistencia de color, como pantallas a todo color e iluminación interior automotriz. Además, la integración con excitadores inteligentes para atenuación y control de color se está volviendo más común. El componente descrito en esta hoja de datos representa una tecnología madura y confiable, muy adecuada para sus aplicaciones objetivo en electrónica de consumo e industrial.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |