Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Ventajas Principales
- 1.2 Mercado Objetivo y Aplicaciones
- 2. Análisis en Profundidad de Parámetros Técnicos
- 2.1 Límites Absolutos Máximos
- 2.2 Características Electro-Ópticas
- 3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
- 3.1 Clasificación por Intensidad Luminosa
- 4. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 4.1 Corriente Directa vs. Intensidad Luminosa
- 4.2 Tensión Directa vs. Corriente Directa
- 4.3 Dependencia de la Temperatura
- 5. Información Mecánica y del Encapsulado
- 5.1 Dimensiones del Encapsulado
- 5.2 Identificación de Polaridad y Diseño de Pads
- 6. Directrices de Soldadura y Montaje
- 6.1 Perfil de Reflujo IR Recomendado
- 6.2 Condiciones de Almacenamiento
- 6.3 Limpieza
- 7. Embalaje y Manipulación
- 8. Notas de Aplicación y Consideraciones de Diseño
- 8.1 Diseño del Circuito de Excitación
- 8.2 Gestión Térmica
- 8.3 Diseño Óptico
- 9. Fiabilidad y Precauciones
- 10. Comparación Técnica y Tendencias
1. Descripción General del Producto
Este documento proporciona las especificaciones técnicas completas de un diodo emisor de luz (LED) de montaje superficial (SMD) en miniatura. Este componente está diseñado para procesos de montaje automatizado en placas de circuito impreso (PCB), lo que lo hace ideal para fabricación en grandes volúmenes. Su factor de forma compacto satisface las necesidades de aplicaciones con limitaciones de espacio en una amplia gama de dispositivos electrónicos modernos.
1.1 Ventajas Principales
El LED ofrece varias ventajas clave para ingenieros de diseño y fabricantes. Cumple con las directivas RoHS (Restricción de Sustancias Peligrosas), garantizando seguridad medioambiental. El componente se suministra en cinta estándar de la industria de 12 mm en carretes de 7 pulgadas, siendo totalmente compatible con maquinaria automatizada pick-and-place, optimizando la línea de montaje. Además, está diseñado para soportar procesos de soldadura por reflujo infrarrojo (IR), estándar para el montaje de PCB sin plomo (Pb-free). Sus características eléctricas son compatibles con niveles lógicos de circuitos integrados (IC), simplificando el diseño del circuito de excitación.
1.2 Mercado Objetivo y Aplicaciones
La versatilidad de este LED SMD lo hace adecuado para una amplia gama de equipos electrónicos. Las principales áreas de aplicación incluyen dispositivos de telecomunicaciones como teléfonos inalámbricos y móviles, computación portátil como portátiles y tabletas, y sistemas de redes. También es comúnmente utilizado en electrodomésticos para indicación de estado y en diversos equipos industriales. Las funciones específicas dentro de estos dispositivos abarcan indicadores de estado, retroiluminación para paneles frontales y teclados, e iluminación de bajo nivel para símbolos y señales.
2. Análisis en Profundidad de Parámetros Técnicos
Una comprensión exhaustiva de los parámetros eléctricos y ópticos es crucial para un diseño de circuito fiable y un rendimiento consistente.
2.1 Límites Absolutos Máximos
Estos límites definen los umbrales de estrés más allá de los cuales puede ocurrir daño permanente en el dispositivo. Se especifican a una temperatura ambiente (Ta) de 25°C. La corriente directa continua máxima (IF) es de 30 mA. En condiciones de pulso con un ciclo de trabajo de 1/10 y un ancho de pulso de 0.1 ms, se permite una corriente directa de pico de 80 mA. La disipación de potencia total (Pd) no debe exceder los 72 mW. El dispositivo está clasificado para operar dentro de un rango de temperatura de -40°C a +85°C y puede almacenarse en entornos de -40°C a +100°C.
2.2 Características Electro-Ópticas
Estas características se miden bajo condiciones de prueba estándar (Ta=25°C, IF=20mA) y definen el rendimiento típico. La intensidad luminosa (Iv) tiene un valor típico dentro de un rango definido, con valores mínimos y máximos específicos detallados en la sección de clasificación (binning). El ángulo de visión (2θ1/2), donde la intensidad es la mitad del valor en el eje, es de 110 grados, proporcionando un patrón de haz amplio. La luz emitida está en el espectro rojo, con una longitud de onda de emisión pico (λp) de 639 nm y una longitud de onda dominante (λd) de 631 nm. El ancho de banda espectral (Δλ) es de aproximadamente 20 nm. La tensión directa (VF) mide típicamente 2.0 voltios, con un máximo de 2.4 voltios a 20mA. La corriente inversa (IR) se limita a un máximo de 10 μA a una tensión inversa (VR) de 5V; nótese que el dispositivo no está diseñado para operar bajo polarización inversa.
3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
Para garantizar la consistencia en la producción en masa, los LEDs se clasifican en lotes de rendimiento (bins). Esto permite a los diseñadores seleccionar componentes que cumplan criterios mínimos de rendimiento específicos para su aplicación.
3.1 Clasificación por Intensidad Luminosa
La intensidad luminosa se categoriza en lotes distintos, cada uno definido por un código (R1, R2, S1, S2) y un rango de intensidad mín./máx. medido en milicandelas (mcd) a 20mA. Por ejemplo, el lote R1 cubre intensidades de 112 a 140 mcd, mientras que el lote S2 cubre de 220 a 280 mcd. Se aplica una tolerancia de +/-11% dentro de cada lote. Este sistema permite la adquisición de LEDs con niveles de brillo mínimo garantizados.
4. Análisis de Curvas de Rendimiento
Los datos gráficos proporcionan una visión más profunda del comportamiento del dispositivo bajo condiciones variables, lo cual es esencial para un diseño robusto.
4.1 Corriente Directa vs. Intensidad Luminosa
La relación entre la corriente directa (IF) y la intensidad luminosa (Iv) es generalmente lineal dentro del rango de operación. Aumentar la corriente incrementa la salida de luz, pero los diseñadores deben mantenerse dentro de los límites absolutos máximos de corriente y disipación de potencia para garantizar la longevidad.
4.2 Tensión Directa vs. Corriente Directa
Esta curva muestra la característica IV del diodo. La tensión directa aumenta logarítmicamente con la corriente. Comprender esta curva es importante para diseñar la resistencia limitadora de corriente en serie con el LED para establecer el punto de operación deseado y compensar las variaciones de la tensión de alimentación.
4.3 Dependencia de la Temperatura
El rendimiento del LED es sensible a la temperatura. Típicamente, la tensión directa (VF) disminuye ligeramente al aumentar la temperatura de unión, mientras que la intensidad luminosa (Iv) también disminuye. Los diseños para entornos de alta temperatura ambiente u operación de alta potencia deben tener en cuenta esta degradación.
5. Información Mecánica y del Encapsulado
5.1 Dimensiones del Encapsulado
El dispositivo se ajusta a un contorno de encapsulado SMD estándar de la industria. Las dimensiones clave incluyen una longitud del cuerpo de 2.0 mm, un ancho de 1.25 mm y una altura de 1.1 mm. Todas las tolerancias dimensionales son típicamente ±0.1 mm a menos que se especifique lo contrario. Se deben consultar los planos mecánicos detallados para el diseño preciso del patrón de soldadura (land pattern).
5.2 Identificación de Polaridad y Diseño de Pads
El cátodo está típicamente marcado en el dispositivo, a menudo por una muesca, un punto verde o una longitud de terminal diferente. Se proporciona el patrón de soldadura (footprint) recomendado para la PCB para garantizar la formación adecuada de la unión de soldadura durante el reflujo. Este patrón es crucial para lograr una conexión mecánica y eléctrica fiable, evitando puentes de soldadura o el efecto "tombstoning".
6. Directrices de Soldadura y Montaje
El manejo y montaje adecuados son críticos para mantener la fiabilidad y el rendimiento del dispositivo.
6.1 Perfil de Reflujo IR Recomendado
Para procesos de soldadura sin plomo (Pb-free), se recomienda un perfil de temperatura de reflujo específico, conforme a estándares como J-STD-020. Este perfil incluye una etapa de precalentamiento, una rampa de temperatura, un tiempo por encima del líquido (TAL), una temperatura máxima que no exceda los 260°C y una tasa de enfriamiento controlada. Cumplir con este perfil previene el choque térmico y daños al encapsulado del LED.
6.2 Condiciones de Almacenamiento
Los LEDs SMD son dispositivos sensibles a la humedad (MSD). Cuando se almacenan en su bolsa sellada original con barrera de humedad y desecante, deben mantenerse a ≤30°C y ≤70% de humedad relativa (RH) y usarse dentro de un año. Una vez abierta la bolsa, comienza la "vida útil en planta". Los componentes deben almacenarse a ≤30°C y ≤60% RH y se recomienda procesarlos (soldar por reflujo) dentro de las 168 horas (7 días). Si se exponen por más tiempo, se requiere un procedimiento de secado (por ejemplo, 60°C durante 48 horas) para eliminar la humedad absorbida y prevenir el "efecto palomita" durante el reflujo.
6.3 Limpieza
Si es necesaria la limpieza después de la soldadura, solo deben usarse los disolventes especificados. Sumergir el LED en alcohol etílico o isopropílico a temperatura ambiente durante menos de un minuto es aceptable. Productos químicos agresivos o no especificados pueden dañar la lente de epoxi o el material del encapsulado.
7. Embalaje y Manipulación
Los componentes se suministran en cinta portadora con relieve y cinta protectora, enrollados en carretes de 7 pulgadas (178 mm) de diámetro. Las cantidades estándar por carrete son de 4000 piezas. El embalaje cumple con las especificaciones ANSI/EIA-481. Deben observarse las precauciones adecuadas contra descargas electrostáticas (ESD) durante la manipulación.
8. Notas de Aplicación y Consideraciones de Diseño
8.1 Diseño del Circuito de Excitación
Los LEDs son dispositivos excitados por corriente. Para garantizar un brillo consistente y evitar la concentración de corriente, cada LED en una configuración en paralelo debe tener su propia resistencia limitadora de corriente. El valor de la resistencia se calcula usando la Ley de Ohm: R = (Vcc - VF) / IF, donde Vcc es la tensión de alimentación, VF es la tensión directa del LED e IF es la corriente directa deseada. Excitar el LED con una fuente de corriente constante es el método más estable.
8.2 Gestión Térmica
Aunque la disipación de potencia es baja, una gestión térmica efectiva en la PCB puede mejorar la longevidad y mantener una salida de luz estable. Asegurar un área de cobre adecuada alrededor de los pads del LED ayuda a disipar el calor. Para aplicaciones que involucren altas temperaturas ambientales o altas corrientes de excitación, las consideraciones térmicas se vuelven más críticas.
8.3 Diseño Óptico
El ángulo de visión de 110 grados proporciona un patrón de emisión amplio adecuado para indicadores de estado. Para aplicaciones que requieren un haz más enfocado, se pueden emplear ópticas secundarias como lentes o guías de luz. La elección del color de la lente (transparente en este caso) afecta el color percibido y la difusión de la luz emitida.
9. Fiabilidad y Precauciones
Este producto está diseñado para su uso en equipos electrónicos comerciales e industriales estándar. Para aplicaciones que requieren una fiabilidad excepcional donde un fallo podría poner en riesgo la seguridad (por ejemplo, aviación, soporte vital médico), son obligatorias una calificación adicional y la consulta con el fabricante del componente. Siempre opere el dispositivo dentro de sus Límites Absolutos Máximos publicados y sus condiciones de operación recomendadas.
10. Comparación Técnica y Tendencias
Este LED rojo basado en AlInGaP ofrece ventajas en eficiencia y estabilidad de color en comparación con tecnologías más antiguas como GaAsP. La tendencia en LEDs SMD continúa hacia una mayor eficacia luminosa (más salida de luz por vatio), tamaños de encapsulado más pequeños y una fiabilidad mejorada bajo condiciones ambientales adversas. La adopción de materiales y procesos sin plomo y compatibles con RoHS es ahora estándar en toda la industria.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |