Tabla de Contenidos
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Características y Ventajas Principales
- 1.2 Mercado Objetivo y Aplicaciones
- 2. Parámetros y Características Técnicas
- 2.1 Límites Absolutos de Operación
- 2.2 Características Electro-Ópticas
- 3. Sistema de Clasificación por Bines
- 3.1 Clasificación de Voltaje Directo (Vf)
- 3.2 Clasificación de Intensidad Luminosa (Iv)
- 3.3 Clasificación de Longitud de Onda Dominante (Wd)
- 4. Información Mecánica y de Carcasa
- 4.1 Dimensiones de la Carcasa
- 4.2 Diseño Recomendado de Pads de Montaje en PCB
- 5. Guías de Montaje, Manejo y Aplicación
- 5.1 Proceso de Soldadura
- 5.2 Limpieza
- 5.3 Condiciones de Almacenamiento
- 5.4 Método de Conducción y Consideraciones de Diseño
- 5.5 Precauciones de Aplicación
- 6. Información de Embalaje y Pedido
- 6.1 Especificaciones de Cinta y Carrete
- 7. Análisis de Rendimiento y Contexto de Diseño
- 7.1 Interpretación de las Curvas Electro-Ópticas
- 7.2 Consideraciones de Gestión Térmica
- 7.3 Estabilidad del Punto de Color y la Longitud de Onda
- 8. Comparación y Contexto Tecnológico
- 8.1 Tecnología AlInGaP
- 8.2 Ventajas de la Carcasa 1206
- 9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
- 9.1 ¿Cuál es la diferencia entre la longitud de onda pico y la longitud de onda dominante?
- 9.2 ¿Puedo alimentar este LED directamente desde una fuente lógica de 3.3V o 5V?
- 9.3 ¿Por qué es necesario el horneado si el embalaje se abre por más de 168 horas?
- 10. Ejemplo de Aplicación Práctica
1. Descripción General del Producto
Este documento detalla las especificaciones de un Diodo Emisor de Luz (LED) de montaje superficial (SMD) que utiliza un material semiconductor de Fosfuro de Aluminio, Indio y Galio (AlInGaP) para producir luz amarilla. El dispositivo está alojado en un formato de carcasa compacto y estándar de la industria 1206, lo que lo hace adecuado para procesos de montaje automatizado y aplicaciones con espacio limitado. Su función principal es proporcionar una fuente de luz indicadora confiable y eficiente.
1.1 Características y Ventajas Principales
El LED ofrece varias ventajas clave para la fabricación electrónica moderna. Cumple con las regulaciones ambientales, está empaquetado para equipos automatizados de pick-and-place de alto volumen en cinta de 8 mm dentro de carretes de 7 pulgadas, y está diseñado para ser compatible con los procesos estándar de soldadura por reflujo infrarrojo. Su pequeña huella y compatibilidad con el montaje automatizado reducen significativamente el tiempo y el costo de producción.
1.2 Mercado Objetivo y Aplicaciones
Este componente está diseñado para una amplia gama de equipos electrónicos. Las aplicaciones típicas incluyen dispositivos de telecomunicaciones como teléfonos inalámbricos y celulares, dispositivos informáticos portátiles como notebooks, equipos de sistemas de red, varios electrodomésticos y aplicaciones de señalización, incluyendo pantallas interiores, pantallas semi-exteriores y sistemas de información de autobuses.
2. Parámetros y Características Técnicas
Esta sección proporciona los límites absolutos y las condiciones de operación estándar para el dispositivo. El cumplimiento de estos parámetros es fundamental para garantizar la confiabilidad y el rendimiento a largo plazo.
2.1 Límites Absolutos de Operación
El dispositivo no debe operarse más allá de estos límites, ya que puede ocurrir daño permanente. Las clasificaciones clave incluyen una disipación de potencia máxima de 120 mW, una corriente directa continua de 50 mA y una corriente directa pico de 80 mA en condiciones pulsadas (ciclo de trabajo 1/10, ancho de pulso 0.1 ms). El voltaje inverso máximo es de 5 V. El rango de temperatura de operación y almacenamiento se especifica de -40°C a +100°C.
2.2 Características Electro-Ópticas
Estos parámetros se miden bajo condiciones de prueba estándar a una temperatura ambiente (Ta) de 25°C y una corriente directa (IF) de 20 mA, a menos que se indique lo contrario.
- Intensidad Luminosa (Iv):Varía desde un mínimo de 450 mcd hasta un máximo de 1120 mcd, con valores típicos que dependen del bin específico.
- Ángulo de Visión (2θ1/2):Un amplio ángulo de visión de 120 grados, definido como el ángulo fuera del eje donde la intensidad es la mitad del valor axial.
- Voltaje Directo (Vf):Entre 1.8 V y 2.6 V a 20 mA.
- Longitud de Onda Pico (λp):Típicamente 591 nm.
- Longitud de Onda Dominante (λd):Varía de 584.5 nm a 594.5 nm, definiendo el color percibido.
- Ancho Espectral a Media Altura (Δλ):Aproximadamente 15 nm, indicando la pureza espectral de la emisión amarilla.
- Corriente Inversa (Ir):Máximo de 10 μA a un voltaje inverso de 5 V.
3. Sistema de Clasificación por Bines
Para garantizar la consistencia en las series de producción, los LED se clasifican en bines según parámetros clave de rendimiento. Esto permite a los diseñadores seleccionar componentes que cumplan con requisitos específicos del circuito para caída de voltaje, brillo y color.
3.1 Clasificación de Voltaje Directo (Vf)
Los LED se categorizan en bines (D2 a D5) según su voltaje directo a 20 mA, con cada bin teniendo un rango de 0.2 V (ej., D2: 1.8-2.0 V, D3: 2.0-2.2 V). Se aplica una tolerancia de ±0.1 V a cada bin.
3.2 Clasificación de Intensidad Luminosa (Iv)
El brillo se clasifica en los bines U1, U2, V1 y V2. El rango de intensidad va desde 450-560 mcd (U1) hasta 900-1120 mcd (V2). Se aplica una tolerancia de ±11% a cada bin de intensidad.
3.3 Clasificación de Longitud de Onda Dominante (Wd)
El color, definido por la longitud de onda dominante, se clasifica de H a L. El rango abarca desde 584.5-587.0 nm (Bin H) hasta 592.0-594.5 nm (Bin L). Se mantiene una tolerancia de ±1 nm para cada bin de longitud de onda.
4. Información Mecánica y de Carcasa
4.1 Dimensiones de la Carcasa
El dispositivo cumple con el tamaño de carcasa estándar EIA 1206. Las dimensiones clave incluyen una longitud de 1.6 mm, un ancho de 0.8 mm y una altura de 0.6 mm. Todas las tolerancias dimensionales son de ±0.2 mm a menos que se especifique lo contrario. La lente es transparente y el color de la fuente de luz es Amarillo AlInGaP.
4.2 Diseño Recomendado de Pads de Montaje en PCB
Se recomienda un diseño de patrón de soldadura para una soldadura confiable utilizando procesos de reflujo infrarrojo o de fase de vapor. Este patrón asegura la formación adecuada del filete de soldadura y la estabilidad mecánica del componente en la placa de circuito impreso (PCB).
5. Guías de Montaje, Manejo y Aplicación
5.1 Proceso de Soldadura
El LED es compatible con procesos de soldadura por reflujo infrarrojo, incluidos los perfiles sin plomo. Se proporciona un perfil de reflujo sugerido, alineado con los estándares J-STD-020B. Los parámetros clave incluyen una temperatura de precalentamiento de 150-200°C, una temperatura pico que no exceda los 260°C y un tiempo por encima del líquido adaptado a la pasta de soldadura específica y al diseño de la placa. Para soldadura manual, se recomienda una temperatura del soldador por debajo de 300°C durante un máximo de 3 segundos.
5.2 Limpieza
Si es necesaria la limpieza después de la soldadura, solo deben usarse los solventes especificados. Sumergir el LED en alcohol etílico o isopropílico a temperatura ambiente durante menos de un minuto es aceptable. Productos químicos no especificados pueden dañar la carcasa.
5.3 Condiciones de Almacenamiento
Para bolsas herméticas sin abrir que contengan desecante, el almacenamiento debe ser a 30°C o menos y 70% de humedad relativa (HR) o menos, con un período de uso recomendado de un año. Una vez abierto el embalaje original, el ambiente de almacenamiento no debe exceder los 30°C y 60% HR. Los componentes expuestos más de 168 horas deben hornearse a aproximadamente 60°C durante al menos 48 horas antes de soldar para prevenir daños inducidos por la humedad durante el reflujo ("efecto palomita de maíz").
5.4 Método de Conducción y Consideraciones de Diseño
Los LED son dispositivos operados por corriente. Para garantizar un brillo uniforme entre múltiples unidades, deben ser alimentados por una fuente de corriente constante o con resistencias limitadoras de corriente apropiadas en una configuración en serie. No se recomienda alimentarlos mediante una fuente de voltaje constante sin regulación de corriente, ya que puede provocar corriente excesiva, fuga térmica y reducir la vida útil. La variación del voltaje directo entre bines debe tenerse en cuenta en el diseño del circuito para mantener la corriente deseada.
5.5 Precauciones de Aplicación
Estos LED están destinados a equipos electrónicos comerciales e industriales estándar. Para aplicaciones que requieren una confiabilidad excepcional donde una falla podría comprometer la seguridad (ej., aviación, soporte vital médico, sistemas de seguridad en transporte), es necesaria una consulta y calificación específica antes de su uso.
6. Información de Embalaje y Pedido
6.1 Especificaciones de Cinta y Carrete
Los componentes se suministran en cinta portadora embutida de 8 mm de ancho sellada con cinta de cubierta, enrollada en carretes de 7 pulgadas (178 mm) de diámetro. La cantidad estándar por carrete es de 2000 piezas. Hay una cantidad mínima de embalaje de 500 piezas disponible para pedidos de remanentes. El embalaje cumple con las especificaciones ANSI/EIA-481.
7. Análisis de Rendimiento y Contexto de Diseño
7.1 Interpretación de las Curvas Electro-Ópticas
Las curvas de rendimiento típicas, como la relación entre la corriente directa y la intensidad luminosa o el voltaje directo, son esenciales para el diseño de circuitos. La curva IV muestra una relación no lineal, enfatizando la necesidad de control de corriente. La curva de intensidad vs. corriente es generalmente lineal dentro del rango de operación, pero se saturará a corrientes más altas debido a efectos térmicos.
7.2 Consideraciones de Gestión Térmica
Aunque el dispositivo tiene una temperatura de operación especificada de hasta 100°C, su rendimiento se degrada con el aumento de la temperatura de unión. La intensidad luminosa típicamente disminuye a medida que aumenta la temperatura. Se recomienda un diseño de PCB adecuado para la disipación de calor, posiblemente usando vías térmicas o áreas de cobre, para aplicaciones que operan a altas temperaturas ambientales o altas corrientes de conducción, para mantener el brillo y la longevidad.
7.3 Estabilidad del Punto de Color y la Longitud de Onda
La longitud de onda dominante puede desplazarse ligeramente con cambios en la corriente de conducción y la temperatura de unión. El sistema de bineo ayuda a gestionar esto proporcionando un rango controlado. Para aplicaciones críticas en color, es importante comprender la relación entre las condiciones de conducción y el desplazamiento de cromaticidad.
8. Comparación y Contexto Tecnológico
8.1 Tecnología AlInGaP
El Fosfuro de Aluminio, Indio y Galio (AlInGaP) es un sistema de material semiconductor particularmente eficiente para producir luz en las regiones amarilla, naranja y roja del espectro. En comparación con tecnologías más antiguas, ofrece una mayor eficiencia luminosa, mejor estabilidad térmica y una vida operativa más larga, lo que lo convierte en el estándar para LED amarillos de alto rendimiento.
8.2 Ventajas de la Carcasa 1206
La carcasa 1206 (1.6 mm x 0.8 mm) ofrece un buen equilibrio entre tamaño y facilidad de manejo/fabricación. Es más grande que las carcasas ultra-miniatura como la 0402, lo que la hace más robusta para el montaje y a menudo más fácil de inspeccionar, mientras sigue siendo lo suficientemente compacta para la mayoría de los dispositivos portátiles modernos.
9. Preguntas Frecuentes (FAQ)
9.1 ¿Cuál es la diferencia entre la longitud de onda pico y la longitud de onda dominante?
La longitud de onda pico (λp) es la longitud de onda a la que la distribución de potencia espectral es máxima. La longitud de onda dominante (λd) se deriva del diagrama de cromaticidad CIE y representa la longitud de onda única del espectro que coincide con el color percibido del LED. Para una fuente monocromática, son similares; para LED con cierto ancho espectral, λd es el parámetro más relevante para la especificación del color.
9.2 ¿Puedo alimentar este LED directamente desde una fuente lógica de 3.3V o 5V?
No sin una resistencia limitadora de corriente. El voltaje directo varía de 1.8V a 2.6V. Conectarlo directamente a una fuente de 3.3V forzaría una corriente determinada por la resistencia dinámica del LED, que probablemente excedería la clasificación máxima y destruiría el dispositivo. Se debe calcular una resistencia en serie basada en el voltaje de la fuente, el voltaje directo del LED (usando el valor máximo del bin para un diseño seguro) y la corriente de operación deseada.
9.3 ¿Por qué es necesario el horneado si el embalaje se abre por más de 168 horas?
Las carcasas SMD pueden absorber humedad de la atmósfera. Durante el proceso de soldadura por reflujo a alta temperatura, esta humedad atrapada puede vaporizarse rápidamente, creando presión interna que puede agrietar la carcasa o delaminar las interfaces internas, un fenómeno conocido como "efecto palomita de maíz". El horneado elimina esta humedad absorbida, haciendo que los componentes sean seguros para el reflujo.
10. Ejemplo de Aplicación Práctica
Escenario: Diseño de un panel de indicadores de estado para un router de red.
Se requieren múltiples LED amarillos para indicar diferentes estados de actividad de la red. Para garantizar un brillo uniforme, el diseñador selecciona LED del mismo bin de intensidad luminosa (ej., V1). Se implementa un circuito controlador de corriente constante para suministrar 20 mA a cada LED. El diseño de la PCB incluye la geometría de pad recomendada e incorpora pequeñas conexiones de alivio térmico al plano de tierra para una disipación de calor menor. Los componentes se almacenan en un ambiente controlado después de abrir el carrete y se montan utilizando un perfil de reflujo sin plomo verificado para mantenerse dentro de los límites de temperatura especificados. Este enfoque garantiza una funcionalidad indicadora confiable, consistente y duradera.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |