Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Eléctricas y Ópticas
- 3. Explicación del Sistema de Clasificación
- 3.1 Clasificación por Temperatura de Color Correlacionada (CCT)
- 3.2 Clasificación por Flujo Luminoso
- 4. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 4.1 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva I-V)
- 4.2 Corriente Directa vs. Flujo Luminoso Relativo
- 4.3 Distribución Espectral de Potencia y Efectos de la Temperatura de Unión
- 5. Información Mecánica y del Encapsulado
- 5.1 Dimensiones del Encapsulado
- 5.2 Diseño de Pads y Plantilla de Soldadura
- 6. Guías de Soldadura y Montaje
- 6.1 Sensibilidad a la Humedad y Secado
- 6.2 Perfil de Soldadura por Reflujo
- 7. Protección contra Descargas Electroestáticas (ESD)
- 8. Sugerencias de Aplicación y Consideraciones de Diseño
- 8.1 Escenarios de Aplicación Típicos
- 8.2 Consideraciones de Diseño
- 9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)
- 10. Principio de Funcionamiento y Tendencias Tecnológicas
- 10.1 Principio Básico de Funcionamiento
- 10.2 Tendencias de la Industria
1. Descripción General del Producto
La serie SMD5050 es un LED de montaje superficial de alto brillo diseñado para aplicaciones de iluminación general. Esta serie ofrece luz blanca en varias temperaturas de color correlacionadas (CCT), incluyendo Blanco Cálido, Blanco Neutro y Blanco Frío, con opciones para diferentes valores de Índice de Reproducción Cromática (IRC). El encapsulado presenta unas dimensiones compactas de 5.0mm x 5.0mm, lo que lo hace adecuado para diseños con limitaciones de espacio que requieren una iluminación uniforme y eficiente.
La ventaja principal de esta serie radica en su sistema estandarizado de clasificación para flujo luminoso y cromaticidad, garantizando la consistencia del color en las series de producción. Está diseñado para una fiabilidad óptima bajo los procesos estándar de montaje SMT y está dirigido a aplicaciones como tiras de LED, módulos de retroiluminación, iluminación decorativa e iluminación de acento arquitectónico.
2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
2.1 Valores Máximos Absolutos
Los siguientes parámetros definen los límites más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente en el LED. No se garantiza el funcionamiento bajo estas condiciones.
- Corriente Directa (IF):90 mA (Corriente continua máxima)
- Corriente Directa de Pulso (IFP):120 mA (Ancho de pulso ≤10ms, Ciclo de trabajo ≤1/10)
- Disipación de Potencia (PD):306 mW
- Temperatura de Operación (Topr):-40°C a +80°C
- Temperatura de Almacenamiento (Tstg):-40°C a +80°C
- Temperatura de Unión (Tj):125°C
- Temperatura de Soldadura (Tsld):Soldadura por reflujo a 200°C o 230°C durante un máximo de 10 segundos.
2.2 Características Eléctricas y Ópticas
Estos parámetros se miden en una condición de prueba estándar de Ts=25°C y representan el rendimiento típico.
- Voltaje Directo (VF):3.2V (Típico), 3.4V (Máximo) a IF=60mA.
- Voltaje Inverso (VR):5V
- Corriente Inversa (IR):10 µA (Máximo)
- Ángulo de Visión (2θ1/2):120° (Típico)
3. Explicación del Sistema de Clasificación
3.1 Clasificación por Temperatura de Color Correlacionada (CCT)
Los LEDs se clasifican en regiones cromáticas específicas (bins) según su CCT objetivo. Esto garantiza la uniformidad del color cuando se utilizan múltiples LEDs juntos. Los bins estándar de pedido son:
- 2700K: Bins 8A, 8B, 8C, 8D
- 3000K: Bins 7A, 7B, 7C, 7D
- 3500K: Bins 6A, 6B, 6C, 6D
- 4000K: Bins 5A, 5B, 5C, 5D
- 4500K: Bins 4A, 4B, 4C, 4D, 4R, 4S, 4T, 4U
- 5000K: Bins 3A, 3B, 3C, 3D, 3R, 3S, 3T, 3U
- 5700K: Bins 2A, 2B, 2C, 2D, 2R, 2S, 2T, 2U
- 6500K: Bins 1A, 1B, 1C, 1D, 1R, 1S, 1T, 1U
- 8000K: Bins 0A, 0B, 0C, 0D, 0R, 0S, 0T, 0U
Nota: El flujo luminoso para los productos de la serie 5050N se especifica con un valor mínimo; el flujo real enviado puede ser mayor mientras se adhiera al bin de CCT solicitado.
3.2 Clasificación por Flujo Luminoso
El flujo se categoriza mediante códigos (p. ej., 1E, 1F, 1G) que representan rangos de salida mínimos y típicos a 60mA. Los bins varían según la CCT y el IRC.
- Blanco 70 IRC (Cálido, Neutro, Frío):Los códigos van desde 1E (18-20 lm mín.) hasta 1H (24-26 lm mín. para Blanco Frío).
- Blanco 85 IRC:Los códigos van desde 1D (16-18 lm mín.) hasta 1F (20-22 lm mín.).
- Blanco Cálido 93 IRC:Códigos 1C (14-16 lm mín.) y 1D (16-18 lm mín.).
Tolerancias: Flujo Luminoso (±7%), Voltaje Directo (±0.08V), IRC (±2), Coordenadas Cromáticas (±0.005).
4. Análisis de Curvas de Rendimiento
4.1 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva I-V)
La característica I-V es típica de un diodo. El voltaje directo aumenta logarítmicamente con la corriente. Operar a los 60mA recomendados garantiza una eficiencia y longevidad óptimas, manteniéndose muy por debajo del valor máximo.
4.2 Corriente Directa vs. Flujo Luminoso Relativo
La salida luminosa es aproximadamente lineal con la corriente en el rango de operación normal. Conducir el LED por encima de la corriente recomendada conduce a rendimientos decrecientes en la salida de luz mientras aumenta significativamente el calor y acelera la depreciación del lumen.
4.3 Distribución Espectral de Potencia y Efectos de la Temperatura de Unión
Las curvas de distribución de energía espectral relativa muestran los picos de emisión para diferentes rangos de CCT (2600-3700K, 3700-5000K, 5000-10000K). El espectro se desplaza ligeramente con el aumento de la temperatura de unión, lo que puede causar un cambio medible en las coordenadas cromáticas y la CCT. Una gestión térmica adecuada es crucial para mantener una salida de color estable.
5. Información Mecánica y del Encapsulado
5.1 Dimensiones del Encapsulado
El encapsulado SMD5050 tiene dimensiones nominales de 5.0mm (L) x 5.0mm (A) x 1.6mm (H). Los planos mecánicos detallados especifican las tolerancias: dimensiones .X: ±0.10mm, dimensiones .XX: ±0.05mm.
5.2 Diseño de Pads y Plantilla de Soldadura
La hoja de datos proporciona diseños recomendados de patrón de soldadura (huella) y plantilla de soldadura para garantizar la formación confiable de la junta durante el reflujo. Adherirse a estos diseños es crítico para una alineación correcta, alivio térmico y estabilidad mecánica.
6. Guías de Soldadura y Montaje
6.1 Sensibilidad a la Humedad y Secado
El LED SMD5050 es sensible a la humedad (clasificación MSL según IPC/JEDEC J-STD-020C).
- Almacenamiento:Almacene las bolsas sin abrir a <30°C/<85% HR. Después de abrir, almacene a <30°C/<60% HR en un gabinete seco o contenedor sellado con desecante.
- Vida Útil en Planta:Use dentro de las 12 horas posteriores a la apertura de la bolsa.
- Secado Requerido si:La bolsa ha sido abierta, se excedió la vida útil en planta, o la tarjeta indicadora de humedad muestra exposición. No seque LEDs ya soldados a placas.
- Procedimiento de Secado:Seque a 60°C durante 24 horas en el carrete original. Realice el reflujo dentro de 1 hora después del secado o devuelva al almacenamiento seco (<20% HR). No exceda los 60°C.
6.2 Perfil de Soldadura por Reflujo
Utilice un perfil de reflujo estándar sin plomo. La temperatura máxima no debe exceder los 230°C, y el tiempo por encima de 200°C debe limitarse a un máximo de 10 segundos para evitar daños en el encapsulado o degradación de los materiales internos.
7. Protección contra Descargas Electroestáticas (ESD)
Los LEDs son dispositivos semiconductores susceptibles a daños por ESD, particularmente los tipos blanco, verde, azul y púrpura.
- Generación de ESD:Puede ocurrir por fricción, inducción o conducción.
- Daño Potencial:Daño latente (aumento de la corriente de fuga, reducción del brillo/cambio de color, vida útil más corta) o fallo catastrófico (no funcionamiento completo).
- Precauciones:Implemente medidas estándar de control ESD: use estaciones de trabajo conectadas a tierra, correas de muñeca, tapetes conductivos, ionizadores, y materiales de empaque y manejo seguros contra ESD.
8. Sugerencias de Aplicación y Consideraciones de Diseño
8.1 Escenarios de Aplicación Típicos
- Tiras de LED y Luces en Cinta:La alta densidad y el buen ángulo de visión permiten una iluminación lineal uniforme.
- Retroiluminación:Para letreros, pantallas y paneles que requieren luz blanca uniforme.
- Iluminación Decorativa y Arquitectónica:Iluminación de acento, nichos e iluminación de contorno.
- Indicador/Iluminación de Propósito General:Donde se necesita una fuente de montaje superficial compacta y brillante.
8.2 Consideraciones de Diseño
- Limitación de Corriente:Siempre use un controlador de corriente constante o una resistencia limitadora de corriente apropiada. No conecte directamente a una fuente de voltaje.
- Gestión Térmica:Diseñe la PCB con un área de cobre y alivio térmico adecuados para disipar el calor. Las altas temperaturas de unión reducen la salida de luz, cambian el color y acortan la vida útil.
- Diseño Óptico:El ángulo de visión de 120° proporciona una iluminación amplia. Considere ópticas secundarias (lentes, difusores) si se requiere dar forma al haz.
- Clasificación para Consistencia de Color:Para aplicaciones con múltiples LEDs, especifique bins estrechos de CCT y flujo al proveedor para evitar discrepancias visibles de color o brillo.
9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)
P: ¿Puedo conducir este LED a su corriente máxima de 90mA para obtener mayor brillo?
R: No se recomienda para operación continua. La corriente de operación recomendada es de 60mA. Operar a 90mA generará significativamente más calor, pudiendo exceder la temperatura máxima de unión, lo que lleva a una depreciación rápida del lumen y una fiabilidad reducida. Diseñe siempre para las condiciones recomendadas.
P: ¿Qué sucede si no seco los LEDs después de que la bolsa ha estado abierta por más de 12 horas?
R: La humedad absorbida por el encapsulado plástico puede expandirse rápidamente durante la soldadura por reflujo, causando delaminación interna, daño en los alambres de unión o agrietamiento del encapsulado (\"efecto palomita de maíz\"). Esto a menudo resulta en fallos inmediatos o defectos latentes que causan fallos prematuros en campo.
P: ¿Qué tan crítico es el perfil de temperatura de soldadura?
R: Muy crítico. Exceder los 230°C o los límites de tiempo a temperatura puede dañar la lente de silicona, el fósforo, la unión del chip o los alambres de unión. Siempre siga el perfil de reflujo recomendado.
P: El flujo luminoso tiene una tolerancia de ±7%. ¿Cómo afecta esto a mi diseño?
R: Esta variación es normal en la fabricación de LEDs. Para aplicaciones que requieren brillo uniforme, es recomendable usar LEDs del mismo lote de producción y especificar un bin de flujo estrecho. El circuito controlador también debe diseñarse para acomodar el rango típico de voltaje directo.
10. Principio de Funcionamiento y Tendencias Tecnológicas
10.1 Principio Básico de Funcionamiento
Un LED SMD blanco típicamente utiliza un chip semiconductor de nitruro de galio e indio (InGaN) azul. Parte de la luz azul emitida por este chip se convierte en longitudes de onda más largas (amarillo, rojo) por una capa de fósforo que recubre el chip. La combinación de la luz azul restante y la luz convertida por el fósforo resulta en la percepción de luz blanca. La mezcla exacta de fósforos determina la Temperatura de Color Correlacionada (CCT) y el Índice de Reproducción Cromática (IRC).
10.2 Tendencias de la Industria
La tendencia general en LEDs SMD de potencia media como el 5050 es hacia una mayor eficacia (más lúmenes por vatio), una mejor reproducción cromática (IRC más alto con valores R9) y una mejor consistencia de color (clasificación más estrecha). También hay un enfoque en mejorar la fiabilidad y longevidad bajo corrientes de conducción y temperaturas de operación más altas. Además, la tecnología de fósforos continúa avanzando, permitiendo colores más saturados y una gama más amplia para aplicaciones de pantallas, así como luz blanca más ajustable espectralmente para iluminación centrada en el ser humano.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |