Hoja de Datos del LED Bicolor de Montaje Through Hole LTL-R14FGFAJR3HKP - Dimensiones 5.0x2.5x2.0mm - Voltaje 2.6V - Potencia 0.052W - Amarillo Verde/Naranja - Documento Técnico en Español

1. Descripción General del Producto

Este documento detalla las especificaciones técnicas del LTL-R14FGFAJR3HKP, un LED bicolor de montaje through hole. El dispositivo está diseñado como un Indicador para Placa de Circuito (CBI), con un soporte (carcasa) negro de plástico en ángulo recto que integra la fuente de luz LED. Este diseño facilita el montaje en placas de circuito impreso (PCB) y está disponible en configuraciones adecuadas para varios ángulos de visión y disposiciones en matriz.

1.1 Características y Ventajas Principales

• Facilidad de Montaje:El diseño está optimizado para procesos de montaje en placa de circuito sencillos y eficientes.
• Contraste Mejorado:El material negro de la carcasa mejora la relación de contraste del indicador iluminado respecto al fondo.
• Fiabilidad de Estado Sólido:Utiliza tecnología de fuente de luz de estado sólido para una mayor longevidad y resistencia a golpes en comparación con las bombillas tradicionales.
• Eficiencia Energética:Ofrece bajo consumo de energía y alta eficiencia luminosa.
• Cumplimiento Ambiental:Este es un producto libre de plomo y cumple con las directivas RoHS (Restricción de Sustancias Peligrosas).
• Fuente de Luz:Incorpora chips bicolor de AlInGaP (Fosfuro de Aluminio, Indio y Galio), proporcionando emisión amarillo verde en aproximadamente 569nm y emisión naranja en aproximadamente 605nm, alojados bajo una lente difusora blanca.

1.2 Aplicaciones Objetivo

Esta lámpara LED es adecuada para una amplia gama de equipos electrónicos y aplicaciones de indicación, incluyendo pero no limitándose a:

• Equipos de comunicación
• Sistemas informáticos y periféricos
• Electrónica de consumo
• Paneles de control industrial e instrumentación

2. Parámetros Técnicos: Interpretación Objetiva en Profundidad

2.1 Límites Absolutos Máximos

Los siguientes límites definen las condiciones más allá de las cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. No se garantiza el funcionamiento bajo estas condiciones.

• Disipación de Potencia (P_D):52 mW (para ambos colores)
• Corriente Directa de Pico (I_FP):60 mA (Ciclo de Trabajo ≤ 1/10, Ancho de Pulso ≤ 10μs)
• Corriente Directa en CC (I_F):20 mA
• Rango de Temperatura de Operación (T_opr):-40°C a +85°C
• Rango de Temperatura de Almacenamiento (T_stg):-45°C a +100°C
• Temperatura de Soldadura de Terminales:Máximo 260°C durante 5 segundos, medido a 2.0mm (0.079") del cuerpo del componente.

2.2 Características Eléctricas y Ópticas

Estos parámetros se especifican a una temperatura ambiente (T_A) de 25°C y una corriente directa de prueba (I_F) of 10mA, unless otherwise noted.

• Intensidad Luminosa (I_v):El valor típico es 38 mcd tanto para amarillo verde como para naranja, con un rango desde 14 mcd (Mín.) hasta 65 mcd (Máx.). Se aplica una tolerancia de prueba de ±30% a los valores de intensidad garantizados.
• Ángulo de Visión (2θ_1/2):Aproximadamente 110 grados, definido como el ángulo fuera del eje donde la intensidad luminosa cae a la mitad de su valor axial.
• Longitud de Onda de Emisión de Pico (λ_P):Amarillo Verde: 574 nm (típico). Naranja: 611 nm (típico).
• Longitud de Onda Dominante (λ_d):Amarillo Verde: 568 nm (típico, rango 563-570 nm). Naranja: 605 nm (típico, rango 598-613 nm). Esta es la longitud de onda única percibida por el ojo humano que define el color.
• Ancho Medio Espectral (Δλ):Amarillo Verde: 15 nm (típico). Naranja: 17 nm (típico). Esto indica la pureza espectral de la luz emitida.
• Voltaje Directo (V_F):El valor típico es 2.1V para ambos colores, con un máximo de 2.6V a I_F= 10mA.
• Corriente Inversa (I_R):Máximo 10 μA para ambos colores cuando se aplica un voltaje inverso (V_R) de 5V.Nota Importante:El dispositivo no está diseñado para operar en polarización inversa; esta condición de prueba es solo para caracterización.

3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)

Los LED se clasifican (binning) en función de parámetros ópticos clave para garantizar la consistencia dentro de una aplicación. Las tablas de bins proporcionan rangos de referencia.

3.1 Clasificación por Intensidad Luminosa

Tanto los LED amarillo verde como los naranja se agrupan en tres bins de intensidad (AB, CD, EF) cuando se miden a I_F= 10mA.

• Bin AB:14 mcd (Mín.) a 23 mcd (Máx.)
• Bin CD:23 mcd (Mín.) a 38 mcd (Máx.)
• Bin EF:38 mcd (Mín.) a 65 mcd (Máx.)
• Tolerancia:Se aplica ±30% a los límites de cada bin.

3.2 Clasificación por Longitud de Onda Dominante

Los LED también se clasifican por su longitud de onda dominante para controlar la consistencia del color.

• Amarillo Verde:
  • Bin 5:563.0 nm a 567.0 nm
  • Bin 6:567.0 nm a 570.0 nm
• Naranja:
  • Bin 3:598.0 nm a 605.0 nm
  • Bin 4:605.0 nm a 613.0 nm
• Tolerancia:Se aplica ±1 nm a los límites de cada bin de longitud de onda.

4. Análisis de Curvas de Rendimiento

Las curvas de rendimiento típicas ilustran la relación entre parámetros clave. Estas son esenciales para la simulación de diseño y la comprensión del comportamiento del dispositivo en condiciones no estándar.

• Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva I-V):Muestra la relación exponencial, crítica para diseñar circuitos limitadores de corriente.
• Corriente Directa vs. Intensidad Luminosa:Demuestra cómo la salida de luz aumenta con la corriente, hasta los límites máximos nominales.
• Temperatura Ambiente vs. Intensidad Luminosa Relativa:Ilustra la disminución de la salida de luz a medida que aumenta la temperatura de unión, una consideración clave para la gestión térmica.
• Distribución Espectral:Grafica la potencia radiante relativa frente a la longitud de onda, mostrando las longitudes de onda de pico y dominante y el ancho espectral.
• Patrón de Ángulo de Visión:Un gráfico polar que representa la distribución espacial de la intensidad luminosa.

Nota: Los datos gráficos específicos de estas curvas deben consultarse en la hoja de datos original para un diseño numérico preciso.

5. Información Mecánica y de Empaquetado

5.1 Dimensiones de Contorno

El dispositivo presenta un empaquetado through hole en ángulo recto. Las notas dimensionales clave incluyen:

• Todas las dimensiones principales están en milímetros (con pulgadas entre paréntesis).
• La tolerancia estándar es ±0.25mm (0.010") a menos que se especifique lo contrario.
• El soporte/carcasa está construido en plástico negro clasificado UL 94V-0 por resistencia a la inflamabilidad.
• El empaquetado aloja tres chips LED (LED1~LED3) que son de tipo bicolor amarillo verde/naranja con una lente difusora blanca.

Nota: El dibujo dimensional exacto con medidas específicas (por ejemplo, espaciado de terminales, altura del cuerpo, etc.) debe obtenerse del diagrama de contorno detallado en la hoja de datos original.

6. Guías de Soldadura y Montaje

6.1 Almacenamiento y Manipulación

• Almacenamiento:Las condiciones de almacenamiento recomendadas son ≤30°C y ≤70% de humedad relativa. Los LED extraídos de su embalaje original deben usarse dentro de los tres meses. Para un almacenamiento más prolongado, utilice un recipiente sellado con desecante o en atmósfera de nitrógeno.
• Limpieza:Utilice disolventes a base de alcohol como alcohol isopropílico si es necesaria la limpieza.

6.2 Formado de Terminales y Montaje en PCB

• Doble los terminales en un punto al menos a 3mm de la base de la lente del LED. No utilice la base de la lente como punto de apoyo.
• Realice todo el formado de terminales a temperatura ambiente yantesdel proceso de soldadura.
• Durante la inserción en la PCB, aplique una fuerza de sujeción mínima para evitar imponer un estrés mecánico excesivo en el componente.

6.3 Proceso de Soldadura

Mantenga una distancia mínima de 2mm desde la base de la lente/soporte hasta el punto de soldadura. Evite sumergir la lente/soporte en la soldadura.

• Soldadura Manual (Con Cautín):Temperatura máxima 350°C durante un máximo de 3 segundos, una sola vez.
• Soldadura por Ola:
  • Precalentamiento: Máx. 120°C hasta 100 segundos.
  • Ola de Soldadura: Máx. 260°C hasta 5 segundos.
  • No sumerja el componente a menos de 2mm de la base de la bombilla de epoxi.
• Perfil de Soldadura por Reflujo (Referencia):
  • Precalentamiento/Saturación: 150°C a 200°C durante un máximo de 100 segundos.
  • Tiempo por Encima del Líquido (T_L=217°C): 60 a 90 segundos.
  • Temperatura Máxima (T_P): 250°C máximo.
  • Tiempo dentro de 5°C de la Temperatura de Clasificación Especificada (T_C=245°C): 30 segundos máximo.
  • Tiempo total desde 25°C hasta la temperatura máxima: 5 minutos máximo.

Advertencia:Una temperatura o tiempo de soldadura excesivos pueden deformar la lente o causar una falla catastrófica del LED.

6.4 Método de Conducción

Los LED son dispositivos operados por corriente. Para garantizar un brillo uniforme al conectar múltiples LED en paralelo, esesencialutilizar resistencias limitadoras de corriente individuales para cada LED o un circuito controlador de corriente constante dedicado. No se recomienda alimentar los LED directamente desde una fuente de voltaje sin regulación de corriente, ya que esto conducirá a un rendimiento inconsistente y posibles daños por sobrecorriente.

7. Información de Empaquetado y Pedido

7.1 Especificación de Embalaje

El dispositivo se suministra en embalaje estándar de la industria para facilitar el montaje automatizado y proteger los componentes. La especificación de embalaje típicamente detalla:

• El ancho de la cinta portadora, las dimensiones de los bolsillos y el diámetro del carrete.
• La cantidad de dispositivos por carrete.
• La estructura del embalaje (por ejemplo, dispositivos enrollados en paquetes de munición, colocados en cajas internas y luego en cajas externas).

Nota: Los detalles específicos de embalaje (por ejemplo, tamaño del carrete, cantidades por paquete/caja) se definen en la sección de especificación de embalaje dedicada de la hoja de datos original y pueden estar sujetos a cambios.

8. Notas de Aplicación y Consideraciones de Diseño

8.1 Ámbito de Aplicación Recomendado

Esta lámpara LED es adecuada para aplicaciones de indicación general en señalización tanto interior como exterior, así como en equipos electrónicos estándar. Su naturaleza bicolor permite la indicación de estado (por ejemplo, encendido/en espera, selección de modo) utilizando una única huella de componente.

8.2 Consideraciones de Diseño

• Limitación de Corriente:Utilice siempre una resistencia en serie o un controlador de corriente constante. Calcule el valor de la resistencia usando R = (V_fuente- V_F) / I_F, donde V_Fes el voltaje directo máximo de la hoja de datos (2.6V) para garantizar un funcionamiento seguro en todas las condiciones.
• Gestión Térmica:Aunque la disipación de potencia es baja, mantener la unión del LED dentro de su rango de temperatura especificado garantiza una fiabilidad a largo plazo y una salida de luz estable. Evite colocar el LED cerca de otros componentes que generen calor.
• Protección contra Voltaje Inverso:Dado que el dispositivo no está diseñado para polarización inversa, asegúrese de que el diseño del circuito evite la aplicación de cualquier voltaje inverso a través del LED.
• Diseño Óptico:El ángulo de visión de 110 grados y la lente difusora blanca proporcionan una apariencia amplia e uniformemente iluminada, adecuada para indicadores de panel.

9. Comparación y Diferenciación Técnica

Si bien una comparación directa requiere datos específicos de la competencia, las características diferenciadoras clave de este dispositivo basadas en su hoja de datos incluyen:

• Bicolor en un Solo Paquete:Integra dos colores distintos (Amarillo Verde y Naranja) en un paquete through hole estándar, ahorrando espacio en la PCB en comparación con el uso de dos LED monocromáticos separados.
• Diseño de Soporte en Ángulo Recto:La carcasa negra integrada en ángulo recto simplifica el montaje y proporciona una mejora de contraste incorporada, eliminando la necesidad de una guía de luz o espaciador separado en muchas aplicaciones.
• Tecnología AlInGaP:El uso de chips AlInGaP para ambos colores generalmente ofrece alta eficiencia luminosa y buena estabilidad térmica para estas longitudes de onda específicas.
• Clasificación Detallada (Binning):Proporciona clasificación separada tanto para intensidad como para longitud de onda dominante para cada color, permitiendo un emparejamiento más estricto de color y brillo en aplicaciones críticas.

10. Preguntas Frecuentes (Basadas en Parámetros Técnicos)

1. P: ¿Cuál es la diferencia entre la longitud de onda de pico y la longitud de onda dominante?
   R: La longitud de onda de pico (λ_P) es la longitud de onda a la que la potencia óptica emitida es máxima. La longitud de onda dominante (λ_d) se deriva de las coordenadas de color y representa la única longitud de onda que mejor coincide con el color percibido por el ojo humano. Los diseñadores suelen utilizar la longitud de onda dominante para la especificación del color.
2. P: ¿Puedo conducir este LED a 20mA como muchos LED estándar?
   R: El Límite Absoluto Máximo para la corriente directa en CC es 20mA. Sin embargo, las Características Eléctricas/Ópticas se especifican a 10mA. Para una operación confiable a largo plazo y mantenerse dentro del límite de disipación de potencia de 52mW, se recomienda diseñar para una corriente directa de 10mA o menos, como se utiliza para los datos de especificación.
3. P: ¿Por qué hay una tolerancia de ±30% en los límites de los bins de intensidad luminosa?
   R: Esto da cuenta de la variabilidad del sistema de medición durante las pruebas de producción. Significa que un dispositivo probado en el límite mínimo del bin (por ejemplo, 14 mcd) podría medir entre aproximadamente 9.8 mcd y 18.2 mcd en un sistema calibrado diferente. Los diseñadores deben utilizar el valor mínimo del bin para los cálculos de brillo en el peor de los casos.
4. P: ¿Cómo consigo los diferentes colores?
   R: El LED bicolor contiene dos chips semiconductores diferentes. Aplicar corriente directa a un conjunto de terminales iluminará el chip amarillo verde. Aplicar corriente directa al otro conjunto (con la polaridad correcta) iluminará el chip naranja. El circuito debe diseñarse para controlar el flujo de corriente a través del chip apropiado.
5. P: ¿Se requiere un disipador de calor?
   R: Dada la baja disipación de potencia (52mW máx.), generalmente no se requiere un disipador de calor dedicado para la mayoría de las aplicaciones dentro del rango de temperatura de operación especificado. Un diseño de PCB adecuado y evitar espacios cerrados sin ventilación suelen ser suficientes.

11. Ejemplos Prácticos de Aplicación

• Panel de Estado de un Router de Red:Utilice el LED amarillo verde para indicar "Encendido/Activo" y el LED naranja para indicar "En Espera/Actividad de Datos". El diseño en ángulo recto permite dirigir la luz lateralmente para una visibilidad óptima del panel.
• Caja de Control Industrial:Implemente el LED como un indicador de múltiples estados en una placa de control. Por ejemplo, amarillo verde fijo para "Sistema Normal", naranja intermitente para "Advertencia" y colores alternos para un código de falla específico.
• Equipo de Audio de Consumo:Utilice la función bicolor para mostrar la selección de fuente de entrada (por ejemplo, naranja para "AUX", amarillo verde para "Bluetooth") en una pantalla frontal utilizando una única huella de componente.

12. Principio de Funcionamiento

Los Diodos Emisores de Luz (LED) son dispositivos semiconductores que emiten luz a través de electroluminiscencia. Cuando se aplica un voltaje directo a través de la unión p-n del material semiconductor (en este caso, AlInGaP), los electrones se recombinan con los huecos dentro del dispositivo, liberando energía en forma de fotones. La longitud de onda específica (color) de la luz emitida está determinada por la energía de la banda prohibida del material semiconductor. Los colores amarillo verde y naranja se producen por diferentes composiciones de la aleación AlInGaP, creando chips con energías de banda prohibida distintas correspondientes a esas longitudes de onda. La lente difusora blanca encapsula el chip, proporciona protección ambiental y dispersa la luz para crear un ángulo de visión más amplio y uniforme.

13. Tendencias Tecnológicas

El campo de los LED indicadores continúa evolucionando. Si bien los paquetes through hole siguen siendo vitales para prototipos, reparaciones y ciertas aplicaciones industriales, existe una clara tendencia de la industria hacia paquetes de dispositivo de montaje superficial (SMD) para el montaje automatizado de alto volumen debido a su menor tamaño y perfil más bajo. Además, los avances en materiales semiconductores, como el desarrollo de LED convertidos por fósforo más eficientes y estables en color, continúan expandiendo la gama de colores disponibles y mejorando el rendimiento de todos los tipos de LED, incluidas las lámparas indicadoras. La integración de múltiples colores y funciones en paquetes únicos, como se ve en este dispositivo bicolor, es una respuesta a la demanda de mayor densidad de componentes e interfaces de usuario más sofisticadas en productos electrónicos.