Tabla de Contenidos
- 1. Descripción General del Producto
- 2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
- 2.1 Límites Absolutos Máximos
- 2.2 Características Eléctricas y Ópticas
- 3. Especificación del Sistema de Clasificación (Binning)
- 4. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 5. Información Mecánica y del Encapsulado
- 6. Guías de Soldadura y Montaje
- 6.1 Almacenamiento y Manipulación
- 6.2 Limpieza
- 6.3 Formado de Terminales
- 6.4 Proceso de Soldadura
- 7. Embalaje e Información de Pedido
- 8. Recomendaciones de Aplicación
- 8.1 Escenarios de Aplicación Típicos
- 8.2 Diseño del Circuito de Conducción
- 8.3 Protección contra Descargas Electroestáticas (ESD)
- 9. Comparativa Técnica y Consideraciones de Diseño
- 10. Preguntas Frecuentes (FAQs)
- 11. Caso Práctico de Diseño
- 12. Principio de Funcionamiento
- 13. Tendencias Tecnológicas
1. Descripción General del Producto
Este documento proporciona las especificaciones técnicas completas de una lámpara LED de montaje pasante de alto rendimiento. Diseñada para aplicaciones de indicación de estado y señalización, este componente ofrece una combinación de alta salida luminosa, fiabilidad y flexibilidad de diseño. El dispositivo presenta un chip rojo combinado con una lente transparente, resultando en una longitud de onda dominante distintiva de 624nm. Su diseño de encapsulado pasante permite un montaje versátil en placas de circuito impreso (PCB) o paneles, haciéndolo adecuado para una amplia gama de ensamblajes electrónicos.
Las ventajas principales de este LED incluyen su alta intensidad luminosa, que puede alcanzar hasta 1880 milicandelas (mcd), y su bajo consumo de energía. Es un producto libre de plomo (Pb-free) conforme a la directiva de Restricción de Sustancias Peligrosas (RoHS). Los mercados objetivo principales para este componente abarcan equipos de comunicación, periféricos informáticos, electrónica de consumo, electrodomésticos y sistemas de control industrial donde se requieren indicadores visuales claros y brillantes.
2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos
2.1 Límites Absolutos Máximos
El dispositivo se caracteriza a una temperatura ambiente (TA) de 25°C. Exceder estos límites puede causar daños permanentes.
- Disipación de Potencia:Máximo 50 mW.
- Corriente Directa de Pico:Máximo 60 mA, aplicable en condiciones pulsadas (ciclo de trabajo ≤ 1/10, ancho de pulso ≤ 10ms).
- Correinte Directa en DC:Máximo 30 mA para operación continua.
- Derating de Corriente:Derating lineal desde 30°C a una tasa de 0.27 mA/°C.
- Rango de Temperatura de Operación:-40°C a +85°C.
- Rango de Temperatura de Almacenamiento:-40°C a +100°C.
- Temperatura de Soldadura de Terminales:Máximo 260°C durante 5 segundos, medido a 2.0mm del cuerpo del LED.
2.2 Características Eléctricas y Ópticas
Los parámetros clave de rendimiento se miden a TA=25°C con una corriente directa (IF) de 20mA, a menos que se especifique lo contrario.
- Intensidad Luminosa (Iv):Varía desde un mínimo de 430 mcd hasta un máximo de 1880 mcd. El valor típico es 900 mcd. La medición sigue la curva de respuesta del ojo CIE, y los valores garantizados incluyen una tolerancia de prueba de ±15%.
- Ángulo de Visión (2θ1/2):110 grados. Este es el ángulo total en el cual la intensidad luminosa cae a la mitad de su valor axial (en el eje), definiendo la dispersión del haz.
- Longitud de Onda de Emisión Pico (λp):632 nm.
- Longitud de Onda Dominante (λd):624 nm. Esta es la longitud de onda única derivada del diagrama de cromaticidad CIE que define el color percibido del LED.
- Ancho Medio de Línea Espectral (Δλ):20 nm, indicando la pureza espectral de la luz roja emitida.
- Voltaje Directo (VF):Típicamente 2.5V, con un máximo de 2.5V a IF=20mA.
- Corriente Inversa (IR):Máximo 100 μA cuando se aplica un voltaje inverso (VR) de 5V.Importante:El dispositivo no está diseñado para operar bajo polarización inversa; esta condición de prueba es solo para caracterización.
3. Especificación del Sistema de Clasificación (Binning)
Para garantizar consistencia en los niveles de brillo para aplicaciones de producción, los LEDs se clasifican en bins según su intensidad luminosa medida a 20mA. El código de bin está marcado en cada bolsa de empaque.
- Código de Bin M:Intensidad Luminosa de 430 mcd a 620 mcd.
- Código de Bin N:Intensidad Luminosa de 620 mcd a 900 mcd.
- Código de Bin P:Intensidad Luminosa de 900 mcd a 1300 mcd.
- Código de Bin Q:Intensidad Luminosa de 1300 mcd a 1880 mcd.
Se aplica una tolerancia de ±15% a los límites de cada bin. Este sistema permite a los diseñadores seleccionar el grado de brillo apropiado para las necesidades específicas de su aplicación, asegurando uniformidad visual cuando se usan múltiples LEDs.
4. Análisis de Curvas de Rendimiento
Las curvas de rendimiento típicas ilustran la relación entre los parámetros clave. Estas curvas son esenciales para comprender el comportamiento del dispositivo bajo diferentes condiciones de operación.
- Intensidad Luminosa Relativa vs. Corriente Directa:Esta curva muestra cómo la salida de luz aumenta con la corriente directa. Es típicamente no lineal, enfatizando la importancia de la regulación de corriente sobre la regulación de voltaje para controlar el brillo.
- Intensidad Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente:Este gráfico demuestra el efecto de extinción térmica, donde la salida luminosa disminuye a medida que aumenta la temperatura ambiente. Los diseñadores deben tener en cuenta este derating en entornos de alta temperatura.
- Voltaje Directo vs. Corriente Directa:Esta curva característica IV es crucial para diseñar el circuito limitador de corriente. Muestra la relación exponencial, destacando la necesidad de una resistencia en serie para estabilizar el punto de operación.
- Distribución Espectral:La curva representa la potencia radiante relativa versus la longitud de onda, centrada alrededor del pico de 632nm con un ancho medio de 20nm, confirmando la salida monocromática roja.
5. Información Mecánica y del Encapsulado
El LED está alojado en un encapsulado pasante estándar. Las notas dimensionales clave incluyen:
- Todas las dimensiones se proporcionan en milímetros, con tolerancias de ±0.25mm a menos que se especifique lo contrario.
- La protrusión máxima de resina bajo la brida es de 1.0mm.
- La separación de terminales se mide en el punto donde los terminales emergen del cuerpo del encapsulado.
- El dibujo del encapsulado proporciona medidas detalladas para el diámetro de la lente, la altura del cuerpo, la longitud de los terminales y el diámetro de los terminales, asegurando compatibilidad con el diseño del PCB y los recortes del panel.
Los terminales del ánodo (positivo) y cátodo (negativo) típicamente se diferencian por longitud o por un punto plano en el lado del cátodo de la brida, lo cual es una práctica común de la industria para la identificación de polaridad.
6. Guías de Soldadura y Montaje
6.1 Almacenamiento y Manipulación
Los LEDs deben almacenarse en un ambiente que no exceda los 30°C y el 70% de humedad relativa. Si se retiran de su embalaje original con barrera de humedad, deben usarse dentro de los tres meses. Para un almacenamiento más prolongado fuera de la bolsa original, utilice un contenedor sellado con desecante o un desecador lleno de nitrógeno.
6.2 Limpieza
Si es necesaria la limpieza, utilice disolventes a base de alcohol como el alcohol isopropílico. Evite limpiadores agresivos o abrasivos.
6.3 Formado de Terminales
Doble los terminales en un punto al menos a 3mm de la base de la lente del LED. No utilice el cuerpo del encapsulado como punto de apoyo. El formado de terminales debe realizarse a temperatura ambiente yantesdel proceso de soldadura. Durante la inserción en el PCB, aplique una fuerza mínima de sujeción para evitar estrés mecánico en la lente de epoxi o en las uniones internas.
6.4 Proceso de Soldadura
Mantenga una distancia mínima de 2mm entre la base de la lente y la unión de soldadura. Evite sumergir la lente en el soldador.
- Soldadura Manual (con Cautín):Temperatura máxima 350°C, tiempo máximo 3 segundos por terminal (una sola vez).
- Soldadura por Ola:Precalentar a un máximo de 100°C durante hasta 60 segundos. La temperatura de la ola de soldadura no debe exceder los 260°C, con un tiempo máximo de inmersión de 5 segundos. El LED no debe sumergirse a menos de 2mm desde la base de la lente.
Nota Crítica:Una temperatura o tiempo excesivos pueden deformar la lente o causar una falla catastrófica. La soldadura por reflujo infrarrojo (IR) esno adecuadapara este producto LED de montaje pasante.
7. Embalaje e Información de Pedido
La configuración de embalaje estándar es la siguiente:
- Paquete Unitario:1000, 500, 200 o 100 piezas por bolsa de empaque resistente a la humedad.
- Cartón Interno:Contiene 8 bolsas de empaque, totalizando 8,000 piezas.
- Cartón Externo (Caja de Envío):Contiene 8 cartones internos, totalizando 64,000 piezas.
En cada lote de envío, solo el paquete final puede contener una cantidad no completa. El número de parte para este dispositivo es LTL763ENAK.
8. Recomendaciones de Aplicación
8.1 Escenarios de Aplicación Típicos
Este LED es muy adecuado para indicación de estado en letreros interiores y exteriores, así como en equipos electrónicos generales en los sectores de comunicaciones, informática, consumo, electrodomésticos e industrial.
8.2 Diseño del Circuito de Conducción
Los LEDs son dispositivos operados por corriente. Para garantizar un brillo uniforme al conectar múltiples LEDs en paralelo, serecomienda encarecidamenteutilizar una resistencia limitadora de corriente individual en serie con cada LED (Modelo de Circuito A). Se desaconseja conducir múltiples LEDs en paralelo directamente desde una fuente de voltaje sin resistencias individuales (Modelo de Circuito B), ya que ligeras variaciones en las características de voltaje directo (VF) de cada LED causarán diferencias significativas en la distribución de corriente y, en consecuencia, un brillo desigual.
8.3 Protección contra Descargas Electroestáticas (ESD)
Este LED es susceptible a daños por descargas electrostáticas o sobretensiones. Las medidas preventivas son esenciales:
- El personal debe usar pulseras conductoras o guanti antiestáticos al manipular LEDs.
- Todo el equipo, estaciones de trabajo y estanterías de almacenamiento deben estar correctamente conectados a tierra.
- Utilice ionizadores para neutralizar la carga estática que pueda acumularse en la lente de plástico debido a la fricción durante la manipulación.
- Implemente y supervise programas de formación y certificación ESD para todo el personal en áreas seguras contra estática.
9. Comparativa Técnica y Consideraciones de Diseño
En comparación con los LEDs indicadores estándar, este dispositivo ofrece una intensidad luminosa significativamente mayor, haciéndolo visible en entornos muy iluminados. El ángulo de visión de 110 grados proporciona un patrón de iluminación amplio y difuso ideal para indicadores de panel. El uso de un chip rojo con una lente transparente, en lugar de una lente teñida o difusa, maximiza la eficiencia de salida de luz. Los diseñadores deben considerar cuidadosamente la disipación de calor, ya que la disipación de potencia máxima es de 50mW, y el rendimiento se degrada con el aumento de la temperatura ambiente, como lo indica la curva de derating. La especificación de voltaje directo es crítica para calcular el valor apropiado de la resistencia en serie cuando se opera desde un riel de voltaje común como 5V o 12V.
10. Preguntas Frecuentes (FAQs)
P: ¿Puedo conducir este LED directamente desde un pin de microcontrolador de 5V?
R: No. El voltaje directo típico es de 2.5V. Conectarlo directamente a 5V causaría un flujo de corriente excesivo, destruyendo el LED. Debe usar una resistencia limitadora de corriente en serie. Por ejemplo, con una fuente de alimentación de 5V y una corriente objetivo de 20mA, el valor de la resistencia sería aproximadamente (5V - 2.5V) / 0.02A = 125 Ohmios. Una resistencia estándar de 120 o 150 Ohmios sería adecuada.
P: ¿Cuál es la diferencia entre Longitud de Onda Pico y Longitud de Onda Dominante?
R: La Longitud de Onda Pico (λp=632nm) es la longitud de onda a la cual la salida espectral es físicamente más fuerte. La Longitud de Onda Dominante (λd=624nm) es un valor calculado basado en la percepción del color humano (diagrama CIE) que mejor representa el color que realmente vemos. La longitud de onda dominante es más relevante para la especificación del color en aplicaciones de indicación.
P: ¿Por qué se utiliza un sistema de clasificación (binning)?
R: Debido a las variaciones de fabricación, los LEDs de un mismo lote de producción pueden tener diferentes niveles de brillo. El binning los clasifica en grupos (M, N, P, Q) con rangos de intensidad definidos. Esto permite a los fabricantes ofrecer productos consistentes y a los diseñadores seleccionar el grado de brillo apropiado para optimizar costos y rendimiento, asegurando consistencia visual en sus productos finales.
P: ¿Puedo usar soldadura por reflujo para este LED?
R: No. La hoja de datos establece explícitamente que el reflujo IR no es un proceso adecuado para este tipo de lámpara LED de montaje pasante. Los métodos recomendados son soldadura manual o soldadura por ola con las restricciones de temperatura y tiempo especificadas para prevenir daños térmicos en la lente de epoxi.
11. Caso Práctico de Diseño
Considere diseñar un panel de control con diez indicadores de estado. Para garantizar un brillo uniforme, especifique LEDs del mismo bin de intensidad (por ejemplo, Bin N: 620-900mcd). Calcule la resistencia en serie para una fuente de 12V: R = (12V - 2.5V) / 0.02A = 475 Ohmios. Una resistencia estándar de 470 Ohmios, 1/4W sería apropiada, ya que la disipación de potencia en la resistencia es (12V-2.5V)*0.02A = 0.19W. En el diseño del PCB, asegúrese de que los agujeros para los terminales del LED estén espaciados según las dimensiones de la hoja de datos. Coloque un contorno en la serigrafía para guiar el montaje. Durante la soldadura por ola, use un accesorio o cinta para asegurar que los LEDs no se inserten más de 2mm desde la base de la lente en la placa, protegiéndolos del calor excesivo.
12. Principio de Funcionamiento
Este dispositivo es un diodo emisor de luz (LED). Opera bajo el principio de electroluminiscencia en un material semiconductor. Cuando se aplica un voltaje directo a través de la unión p-n, los electrones y los huecos se recombinan, liberando energía en forma de fotones (luz). Los materiales semiconductores específicos utilizados (por ejemplo, Arseniuro de Galio y Aluminio - AlGaAs para el rojo) determinan la longitud de onda, y por lo tanto el color, de la luz emitida. La lente de epoxi transparente sirve para proteger el chip semiconductor, dar forma al patrón del haz a un ángulo de visión de 110 grados y mejorar la extracción de luz del chip.
13. Tendencias Tecnológicas
Si bien los LEDs de montaje superficial (SMD) dominan la electrónica moderna de alta densidad, los LEDs de montaje pasante siguen siendo relevantes para aplicaciones que requieren alta fiabilidad, facilidad de montaje manual, reparación y visibilidad desde múltiples ángulos. Las tendencias en este segmento se centran en aumentar la eficacia luminosa (más salida de luz por unidad de potencia eléctrica), mejorar la consistencia del color mediante un binning más estricto y mejorar la fiabilidad a largo plazo bajo diversas tensiones ambientales. La tendencia hacia una mayor eficiencia se alinea con las iniciativas más amplias de ahorro de energía en toda la industria electrónica.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |