Tabla de contenido
- 1. Descripción General del Producto
- 1.1 Ventajas Principales
- 1.2 Aplicaciones Objetivo
- 2. Análisis de Parámetros Técnicos
- 2.1 Características Electro-Ópticas
- 2.2 Límites Absolutos Máximos
- 2.3 Características Térmicas
- 3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
- 3.1 Clasificación por Flujo Luminoso
- 3.2 Clasificación por Voltaje Directo
- 3.3 Clasificación por Cromaticidad
- 4. Análisis de Curvas de Rendimiento
- 4.1 Corriente Directa vs. Flujo Luminoso Relativo
- 4.2 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva IV)
- 4.3 Temperatura Ambiente vs. Flujo Luminoso Relativo
- 4.4 Temperatura Ambiente vs. Voltaje Directo Relativo
- 4.5 Distribución del Ángulo de Visión
- 4.6 Espectro de Color
- 5. Información Mecánica y del Encapsulado
- 5.1 Dimensiones del Encapsulado
- 5.2 Disposición de Almohadillas y Polaridad
- 6. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
- 6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo
- 6.2 Almacenamiento y Manejo
- 7. Empaquetado e Información de Pedido
- 7.1 Especificaciones de Cinta y Carrete
- 7.2 Sistema de Numeración de Piezas
- 8. Consideraciones de Diseño para la Aplicación
- 8.1 Gestión Térmica
- 8.2 Accionamiento Eléctrico
- 8.3 Diseño Óptico
- 9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Datos Técnicos)
- 9.1 ¿Cuál es la diferencia entre los valores de flujo luminoso 'Típ' y 'Mín'?
- 9.2 ¿Puedo accionar este LED a 400mA continuamente?
- 9.3 ¿Cómo beneficia la clasificación por elipse MacAdam de 5 pasos a mi aplicación?
- 10. Estudio de Caso de Diseño
- 11. Principios Técnicos
- 12. Tendencias de la Industria
1. Descripción General del Producto
La serie T3C es una familia de diodos emisores de luz (LED) blancos de alto rendimiento y vista superior, en un encapsulado compacto de montaje superficial (SMD) 3030. Diseñada para aplicaciones de iluminación general y arquitectónica, esta serie ofrece una combinación de alto flujo luminoso, excelente gestión térmica y un amplio ángulo de visión. El encapsulado está diseñado para ser fiable y de fácil ensamblaje en líneas de producción automatizadas utilizando procesos estándar de soldadura por reflujo.
1.1 Ventajas Principales
- Encapsulado Mejorado Térmicamente:El diseño minimiza la resistencia térmica desde la unión del LED hasta el punto de soldadura (Rth j-sp), promoviendo una disipación de calor eficiente y permitiendo corrientes de accionamiento más altas para un rendimiento sostenido.
- Alta Eficacia Luminosa:Proporciona un alto flujo luminoso, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren una iluminación brillante y eficiente.
- Construcción Robusta:Capaz de soportar corrientes directas de hasta 400mA (CC) y 600mA (pulso), ofreciendo flexibilidad de diseño.
- Amplio Ángulo de Visión:Presenta un ángulo de visión típico de 120 grados (2θ1/2), proporcionando una distribución de luz uniforme.
- Cumplimiento Ambiental:El producto está diseñado para estar libre de plomo y se mantiene dentro de las especificaciones compatibles con RoHS.
1.2 Aplicaciones Objetivo
Este LED es ideal para una variedad de soluciones de iluminación, incluyendo:
- Luminarias de iluminación interior
- Lámparas de reemplazo (sustitución de fuentes de luz tradicionales)
- Iluminación de propósito general
- Iluminación arquitectónica y decorativa
2. Análisis de Parámetros Técnicos
2.1 Características Electro-Ópticas
Todas las mediciones se especifican a una temperatura de unión (Tj) de 25°C y una corriente directa (IF) de 350mA, que es la condición de prueba estándar.
- Temperatura de Color Correlacionada (CCT):Disponible en 2700K, 3000K, 4000K, 5000K, 5700K y 6500K.
- Índice de Reproducción Cromática (CRI - Ra):Mínimo Ra80 (típico Ra82) en todas las opciones de CCT, garantizando una buena fidelidad de color.
- Flujo Luminoso:Los valores típicos oscilan entre 136 lm (2700K) y 145 lm (4000K-6500K). También se especifican valores mínimos por CCT.
- Voltaje Directo (VF):El valor típico es de 3.2V, con un máximo de 3.4V a 350mA. La tolerancia es de ±0.1V.
- Ángulo de Visión (2θ1/2):120 grados típico.
2.2 Límites Absolutos Máximos
Estos límites definen los valores más allá de los cuales puede ocurrir un daño permanente en el dispositivo. La operación debe mantenerse dentro de estos límites.
- Corriente Directa (IF):400 mA (CC)
- Corriente Directa de Pulso (IFP):600 mA (Ancho de pulso ≤100μs, Ciclo de trabajo ≤1/10)
- Disipación de Potencia (PD):1360 mW
- Voltaje Inverso (VR):5 V
- Temperatura de Operación (Topr):-40°C a +105°C
- Temperatura de Unión (Tj):120°C (máx.)
2.3 Características Térmicas
- Resistencia Térmica (Rth j-sp):18 °C/W típico. Este parámetro es crítico para el diseño de gestión térmica, indicando la eficacia con la que el calor viaja desde la unión del semiconductor hasta el punto de soldadura en la PCB.
- Descarga Electroestática (ESD):Resiste 1000V (Modelo de Cuerpo Humano), proporcionando un nivel básico de protección contra la electricidad estática inducida por el manejo.
3. Explicación del Sistema de Clasificación (Binning)
El producto se clasifica en lotes (bins) para garantizar la consistencia en parámetros clave.
3.1 Clasificación por Flujo Luminoso
Los LED se clasifican en lotes de flujo (codificados 2E, 2F, 2G, 2H) según la salida medida a 350mA. Cada CCT tiene rangos de flujo mínimo y máximo específicos para cada código de lote. Por ejemplo, un LED de 4000K en el lote 2G tiene un flujo luminoso entre 139 lm y 148 lm. La tolerancia de medición para el flujo luminoso es de ±7%.
3.2 Clasificación por Voltaje Directo
Los LED también se clasifican por voltaje directo a 350mA en tres categorías: H3 (2.8-3.0V), J3 (3.0-3.2V) y K3 (3.2-3.4V). Esto ayuda a diseñar circuitos de accionamiento consistentes, especialmente para arreglos en paralelo.
3.3 Clasificación por Cromaticidad
Las coordenadas de color (x, y en el diagrama CIE) se controlan dentro de una elipse MacAdam de 5 pasos para cada código de CCT (por ejemplo, 27R5 para 2700K). Esto garantiza una consistencia de color muy ajustada, minimizando las diferencias de color visibles entre LED individuales. La clasificación sigue las directrices Energy Star para 2600K-7000K. Se proporcionan las coordenadas centrales para temperaturas de unión de 25°C y 85°C, reconociendo el cambio de color que ocurre con el calentamiento.
4. Análisis de Curvas de Rendimiento
La hoja de datos incluye varios gráficos clave que ilustran el comportamiento del dispositivo bajo condiciones variables.
4.1 Corriente Directa vs. Flujo Luminoso Relativo
Esta curva muestra que la salida luminosa aumenta con la corriente pero eventualmente se satura. Es crucial para determinar la corriente de accionamiento óptima para equilibrar brillo y eficiencia/vida útil.
4.2 Corriente Directa vs. Voltaje Directo (Curva IV)
Este gráfico representa la relación exponencial entre voltaje y corriente, fundamental para la operación del LED. Se utiliza para el diseño del driver y el cálculo de potencia.
4.3 Temperatura Ambiente vs. Flujo Luminoso Relativo
Esta curva demuestra el impacto negativo del aumento de la temperatura ambiente (y por tanto de la unión) en la salida de luz. Es necesario un diseño térmico efectivo para mantener el rendimiento.
4.4 Temperatura Ambiente vs. Voltaje Directo Relativo
Muestra cómo el voltaje directo disminuye a medida que aumenta la temperatura, lo cual es una característica de los diodos semiconductores. Esto puede usarse para la detección de temperatura en algunos sistemas de control avanzados.
4.5 Distribución del Ángulo de Visión
Ilustra el patrón de emisión de tipo Lambertiano, confirmando el amplio ángulo de visión de 120 grados.
4.6 Espectro de Color
Representa la distribución espectral de potencia de la luz blanca, que es una combinación de un chip LED azul y un recubrimiento de fósforo. La forma indica el CRI y la calidad del color.
5. Información Mecánica y del Encapsulado
5.1 Dimensiones del Encapsulado
El LED tiene una huella compacta de 3.0mm x 3.0mm con una altura típica de 0.69mm. El dibujo proporciona dimensiones detalladas para la lente, el cuerpo y las almohadillas de soldadura. Las tolerancias clave son de ±0.2mm a menos que se especifique lo contrario.
5.2 Disposición de Almohadillas y Polaridad
El diagrama de vista inferior muestra claramente las almohadillas de soldadura del ánodo y el cátodo. El cátodo se identifica típicamente por una marca o una esquina achaflanada en el encapsulado. La polaridad correcta es esencial para la operación.
6. Directrices de Soldadura y Ensamblaje
6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo
Se proporciona un perfil de reflujo detallado para garantizar una soldadura fiable sin dañar el LED.
- Temperatura Máxima del Cuerpo del Encapsulado (Tp):Máximo 260°C.
- Tiempo por Encima del Líquidus (TL=217°C):60 a 150 segundos.
- Tiempo dentro de 5°C de la Temperatura Máxima:Máximo 30 segundos.
- Tasa de Calentamiento:Máximo 3°C/segundo.
- Tasa de Enfriamiento:Máximo 6°C/segundo.
- Precalentamiento:150°C a 200°C durante 60-120 segundos.
Cumplir con este perfil es crítico para mantener la integridad de la unión soldada y prevenir el estrés térmico en el encapsulado del LED y la unión interna del chip.
6.2 Almacenamiento y Manejo
El rango de temperatura de almacenamiento es de -40°C a +85°C. Los dispositivos deben mantenerse en empaques sensibles a la humedad hasta su uso y manejarse con precauciones contra ESD.
7. Empaquetado e Información de Pedido
7.1 Especificaciones de Cinta y Carrete
Los LED se suministran en cinta portadora con relieve para el ensamblaje automatizado pick-and-place. La cantidad máxima por carrete es de 5000 piezas. Se proporcionan las dimensiones del empaque de la cinta para facilitar la configuración del alimentador.
7.2 Sistema de Numeración de Piezas
El número de parte T3C**811A-***** se decodifica de la siguiente manera: 'T3C' indica el tipo de encapsulado 3030. Los caracteres subsiguientes especifican la CCT (por ejemplo, 27 para 2700K), la Reproducción Cromática (8 para Ra80), el número de chips en serie y en paralelo (1 y 1 respectivamente), un código de componente y un código de color (por ejemplo, R para la clasificación ANSI a 85°C). Este sistema permite una selección precisa de las características de rendimiento deseadas.
8. Consideraciones de Diseño para la Aplicación
8.1 Gestión Térmica
Dada la disipación de potencia (hasta 1.12W a 350mA, 3.2V) y la resistencia térmica, es obligatorio un PCB de núcleo metálico (MCPCB) correctamente diseñado u otro método de disipación de calor. El objetivo es mantener la temperatura de unión lo más baja posible para maximizar la salida luminosa, la longevidad y la estabilidad del color. La Rth j-sp de 18°C/W es el punto de partida para calcular la resistencia térmica requerida del sistema.
8.2 Accionamiento Eléctrico
Se recomienda encarecidamente un driver de corriente constante sobre una fuente de voltaje constante para garantizar una salida de luz estable y prevenir la fuga térmica. El driver debe diseñarse para operar dentro de los Límites Absolutos Máximos, considerando tanto el lote de voltaje directo como el coeficiente de temperatura negativo del VF.
8.3 Diseño Óptico
El amplio ángulo de visión de 120 grados hace que este LED sea adecuado para aplicaciones que requieren una iluminación amplia sin ópticas secundarias. Para haces enfocados, deben seleccionarse lentes o reflectores apropiados, considerando el patrón de emisión del LED y su tamaño físico.
9. Preguntas Frecuentes (Basadas en Datos Técnicos)
9.1 ¿Cuál es la diferencia entre los valores de flujo luminoso 'Típ' y 'Mín'?
El valor 'Típ' (Típico) representa el rendimiento promedio o esperado bajo condiciones de prueba estándar. El valor 'Mín' (Mínimo) es el límite inferior garantizado para el producto. Los diseñadores deben usar el valor 'Mín' para cálculos conservadores de lúmenes del sistema, asegurando que el producto final cumpla sus objetivos de brillo.
9.2 ¿Puedo accionar este LED a 400mA continuamente?
Si bien el Límite Absoluto Máximo para la corriente directa continua es de 400mA, operar en este límite generará más calor (Potencia = IF * VF) y probablemente reducirá la vida útil y la eficiencia. La condición de prueba estándar y la mayoría de los datos de rendimiento se dan a 350mA, que se considera un punto de operación más óptimo para equilibrar la salida y la fiabilidad. Accionar a 400mA requiere una gestión térmica excepcional.
9.3 ¿Cómo beneficia la clasificación por elipse MacAdam de 5 pasos a mi aplicación?
Esta clasificación ajustada garantiza que los LED del mismo código de CCT (por ejemplo, 40R5) aparecerán virtualmente idénticos en color para el ojo humano cuando se coloquen uno al lado del otro. Esto es crítico en luminarias multi-LED (como luces de panel o downlights) para evitar variaciones de color desagradables, a menudo percibidas como un defecto de calidad.
10. Estudio de Caso de Diseño
Escenario:Diseñar un módulo de reemplazo LED downlight de 1200 lm.
Proceso de Diseño:
- Selección del LED:Usando el LED de 4000K, Ra80, lote de flujo 2G (139-148 lm típ.). Usando el valor mínimo de 139 lm para un diseño conservador.
- Cálculo de Cantidad:Lúmenes objetivo / Flujo mínimo por LED = 1200 / 139 ≈ 8.6 LED. Redondear a 9 LED.
- Diseño Eléctrico:Planificar un arreglo serie-paralelo (por ejemplo, 3 cadenas de 3 LED en serie) para ser accionado por un driver de corriente constante. La corriente del driver se establece en 350mA por cadena. El voltaje directo por cadena (3 LED * ~3.2V) ≈ 9.6V. El driver debe proporcionar 350mA con un rango de voltaje de cumplimiento que cubra el rango del lote VF (por ejemplo, hasta 3*3.4V=10.2V).
- Diseño Térmico:Potencia total ≈ 9 LED * 3.2V * 0.35A = 10.1W. Usando la Rth j-sp de 18°C/W y apuntando a una Tj máxima de 105°C en un ambiente de 55°C (ΔT=50°C), la resistencia térmica requerida del sistema desde la unión al ambiente es ΔT / Potencia = 50°C / 10.1W ≈ 4.95°C/W. Dado que la Rth j-sp interna del LED ya es de 18°C/W, es necesario un disipador de calor externo con una resistencia térmica muy baja, destacando la necesidad de un diseño efectivo de MCPCB y chasis.
- Óptica/Mecánica:El amplio ángulo de visión de los LED permite una buena dispersión de la luz dentro del reflector o difusor del downlight.
11. Principios Técnicos
Este LED se basa en tecnología de semiconductores donde la corriente eléctrica que fluye a través de un chip (típicamente InGaN) causa la recombinación de electrones y huecos, emitiendo fotones en el espectro azul. Una capa de material de fósforo, depositada sobre el chip, absorbe una porción de esta luz azul y la re-emite como luz amarilla. La combinación de la luz azul restante y la luz amarilla convertida resulta en la percepción de luz blanca. La mezcla exacta de azul y amarillo (y a veces fósforo rojo para un CRI más alto) determina la Temperatura de Color Correlacionada (CCT). La eficiencia de este proceso de conversión, junto con la eficiencia eléctrica del chip, determina la eficacia luminosa general (lúmenes por vatio). El encapsulado está diseñado para proteger el chip, proporcionar conexiones eléctricas y gestionar el calor generado, ya que el exceso de calor degrada tanto el chip como el fósforo, reduciendo la salida de luz y cambiando el color.
12. Tendencias de la Industria
La industria LED continúa enfocándose en aumentar la eficacia luminosa (lm/W) y mejorar la calidad del color (CRI más alto con mejor reproducción espectral, especialmente R9 para rojos). Existe una fuerte tendencia hacia la estandarización de encapsulados (como el 3030) para simplificar las cadenas de suministro y el diseño de luminarias. Otra tendencia significativa es la integración de más inteligencia, avanzando hacia sistemas conectados de blanco ajustable (control de CCT e intensidad). Además, la fiabilidad y la vida útil bajo operación a alta temperatura se mejoran constantemente a través de avances en tecnología de chips, estabilidad del fósforo y materiales de encapsulado. La búsqueda de la sostenibilidad también impulsa una mayor eficiencia y ciclos de vida del producto más largos.
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |